SMD专业术语中英文对照电子类知识宝典.docx
- 文档编号:11453305
- 上传时间:2023-03-01
- 格式:DOCX
- 页数:9
- 大小:17.01KB
SMD专业术语中英文对照电子类知识宝典.docx
《SMD专业术语中英文对照电子类知识宝典.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《SMD专业术语中英文对照电子类知识宝典.docx(9页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
SMD专业术语中英文对照电子类知识宝典
SMD常用术语
微组装技术﹕MPT/MicroelectronicPackagingechnology
混装技术﹕MixedComponentMountingTechnology
封装﹕Package
贴片﹕PickandPlace
拆焊﹕Desoldering
再流﹕Reflow
浸焊﹕DipSoldering
拖焊﹕Dragsoldering
印制电路﹕PrintedCircuit
印制线路﹕PrintedWiring
印制电路板﹕printedcircuitboard
印制线路板﹕printedwiringboard
层压板﹕laminate
覆铜薄层压板﹕copper-cladlaminate
基材﹕basematerial
成品板﹕productionboard
印刷﹕printing
导电图形﹕conductivepattern
印制组件﹕printedcomponent
单面印制板﹕single-sidedprintedboard
双面印制板﹕double-sidedprintedboard
多层印制板﹕multilayerprintedboard
电烙铁﹕Iron
热风嘴﹕hotairreflowingnoozle
吸锡带﹕solderingwick
吸锡器﹕tinextractor
焊后检验﹕post-solderinginspection
目视检验﹕visualinspection
机器检验﹕machineinspection
焊点质量﹕solderingjointquality
焊电缺陷﹕solderingjontdefect
错焊﹕solderwrong
漏焊﹕solderskips
虚焊﹕pseudosoldering
冷焊﹕coldsoldering
桥焊﹕solderbridge
脱焊﹕opensoldering
焊点剥离﹕solderoff
不润湿焊点﹕solderingnonwetting
锡珠﹕solderball
拉尖﹕icicle;solderprojection
孔洞﹕void
焊料爬越﹕solderwicking
过热焊点﹕overheatedsolderconnection
不饱和焊点﹕insufficientsolderconnection
过量焊点﹕excesssolderconnection
微组装技术﹕MPT/MicroelectronicPackagingechnology
混装技术﹕MixedComponentMountingTechnology
封装﹕Package
贴片﹕PickandPlace
拆焊﹕Desoldering
再流﹕Reflow
浸焊﹕DipSoldering
拖焊﹕Dragsoldering
印制电路﹕PrintedCircuit
印制线路﹕PrintedWiring
印制电路板﹕printedcircuitboard
印制线路板﹕printedwiringboard
层压板﹕laminate
覆铜薄层压板﹕copper-cladlaminate
基材﹕basematerial
成品板﹕productionboard
印刷﹕printing
导电图形﹕conductivepattern
印制组件﹕printedcomponent
单面印制板﹕single-sidedprintedboard
双面印制板﹕double-sidedprintedboard
多层印制板﹕multilayerprintedboard
电烙铁﹕Iron
热风嘴﹕hotairreflowingnoozle
吸锡带﹕solderingwick
吸锡器﹕tinextractor
焊后检验﹕post-solderinginspection
目视检验﹕visualinspection
机器检验﹕machineinspection
焊点质量﹕solderingjointquality
焊电缺陷﹕solderingjontdefect
错焊﹕solderwrong
漏焊﹕solderskips
虚焊﹕pseudosoldering
冷焊﹕coldsoldering
桥焊﹕solderbridge
脱焊﹕opensoldering
焊点剥离﹕solderoff
不润湿焊点﹕solderingnonwetting
锡珠﹕solderball
拉尖﹕icicle;solderprojection
孔洞﹕void
焊料爬越﹕solderwicking
过热焊点﹕overheatedsolderconnection
不饱和焊点﹕insufficientsolderconnection
过量焊点﹕excesssolderconnection
助焊剂剩余﹕fluxresidue
焊料裂纹﹕soldercrazeing
焊角翘起﹕fillet-lifting;lift-off
AI:
Auto-Insertion自动插件
AQL:
acceptablequalitylevel允收水平
ATE:
automatictestequipment自动测试
ATM:
atmosphere气压
BGA:
ballgridarray球形矩阵
CCD:
chargecoupleddevice监视连接组件(摄影机)
CLCC:
Ceramicleadlesschipcarrier陶瓷引脚载具
COB:
chip-on-board芯片直接贴附在电路板上
cps:
centipoises(黏度单位)百分之一
CSB:
chipscaleballgridarray芯片尺寸BGA
CSP:
chipscalepackage芯片尺寸构装
CTE:
coefficientofthermalexpansion热膨胀系数
DIP:
dualin-linepackage双内线包装(泛指手插组件)
FPT:
finepitchtechnology微间距技术
FR-4:
flame-retardantsubstrate玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质)
IC:
integratecircuit集成电路
IR:
infra-red红外线
Kpa:
kilopascals(压力单位)
LCC:
leadlesschipcarrier引脚式芯片承载器
MCM:
multi-chipmodule多层芯片模块
MELF:
metalelectrodeface二极管
MQFP:
metalizedQFP金属四方扁平封装
NEPCON:
NationalElectronicPackageand
ProductionConference国际电子包装及生产会议
ppm:
partspermillion指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)
psi:
pounds/inch2磅/英寸2
PWB:
printedwiringboard电路板
QFP:
quadflatpackage四边平坦封装
SIP:
singlein-linepackage
SIR:
surfaceinsulationresistance绝缘阻抗
SMC:
SurfaceMountComponent表面黏着组件
SMD:
SurfaceMountDevice表面黏着组件
SMEMA:
SurfaceMountEquipment
ManufacturersAssociation表面黏着设备制造协会
SMT:
surfacemounttechnology表面黏着技术
SOIC:
smalloutlineintegratedcircuit
SOJ:
smallout-linej-leadedpackage
SOP:
smallout-linepackage小外型封装
SOT:
smalloutlinetransistor晶体管
SPC:
statisticalprocesscontrol统计过程控制
SSOP:
shrinksmalloutlinepackage收缩型小外形封装
TAB:
tapeautomaticedbonding带状自动结合
TCE:
thermalcoefficientofexpansion膨胀(因热)系数
Tg:
glasstransitiontemperature玻璃转换温度
THD:
Throughholedevice须穿过洞之组件(贯穿孔)
TQFP:
tapequadflatpackage带状四方平坦封装
UV:
ultraviolet紫外线
uBGA:
microBGA微小球型矩阵
cBGA:
ceramicBGA陶瓷球型矩阵
PTHlatedThruHole导通孔
IAInformationAppliance信息家电产品
MESH网目
OXIDE氧化物
FLUX助焊剂
LGA(LandGridArry)封装技术LGA封装不需植球,适合轻薄短小产品
应用。
TCP(TapeCarrierPackage)
ACFAnisotropicConductiveFilm异方性导电胶膜制程
Soldermask防焊漆
SolderingIron烙铁
Solderballs锡球
SolderSplash锡渣
SolderSkips漏焊
Throughhole贯穿孔
Touchup补焊
Briding穚接(短路)
SolderWires焊锡线
SolderBars锡棒
GreenStrength未固化强度(红胶)
TransterPressure转印压力(印刷)
ScreenPrinting刮刀式印刷
SolderPowder锡颗粒
Wettengability润湿能力
Viscosity黏度
Solderability焊锡性
Applicability使用性
Flipchip覆晶
DepanelingMachine组装电路板切割机
SolderRecoverySystem锡料回收再使用系统
WireWelder主机板补线机
X-RayMulti-layerInspectionSystemX-Ray孔偏检查机
BGAOpen/ShortX-RayInspectionMachineBGAX-Ray检测机
PrepregCopperFoilSheeterP.P.铜箔裁切机
FlexCircuitConnections软性排线焊接机
LCDReworkStation液晶显示器修护机
BatteryElectroWelder电池电极焊接机
PCMCIACardWelderPCMCIA卡连接器焊接
LaserDiode半导体雷射
IonLasers离子雷射
Nd:
YAGLaser石榴石雷射
DPSSLasers半导体激发固态雷射
UltrafastLaserSystem超快雷射系统
MLCCEquipment积层组件生产设备
GreenTapeCaster,Coater薄带成型机
ISOStaticLaminator积层组件均压机
GreenTapeCutter组件切割机
ChipTerminator积层组件端银机
MLCCTester积层电容测试机
ComponentsVisionInspectionSystem芯片组件外观检查机
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- SMD 专业术语 中英文 对照 子类 知识 宝典