FPC技术测试规范.docx

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FPC技术测试规范

FPC技术规范

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1.目的…………………………………………………………………3

2.适用范围……………………………………………………………3

3.引用标准……………………………………………………………3

4.定义…………………………………………………………………3

5.技术要求……………………………………………………………3

6.测试方法……………………………………………………………7

7.包装，运输，贮存…………………………………………………10

一、目的

为规范金立公司FPC设计、制造及检测。

二、适用范围

本标准规定了金立手机FPC的制造，试验规范，适用于为研发设计开发、认证测试以及品质料检验做参考依据。

三、引用标准

本规范引用标准如下

JISC5016挠性印制线路板试验方法

JISC5017单双面挠性印制线路板

JISC5603印制电路术语及定义

JISC6471挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法

本规范对应的国际标准如下

IEC326-71981印制板,第７部分：

无贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。

IEC326-81981印制板,第８部分：

有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。

四、定义

本规范采用的主要术语定义按JISC5603规定,其次是：

（1）粘合剂流动指复盖膜在加热加压下,粘合剂流出到连接盘等导体上。

（2）增强板附着于挠性印制板上的一部分刚性基材。

（3）丝状毛刺是机械加工时产生的细丝状毛刺。

五、技术要求

使用环境

工作温度：

-20℃～40℃

相对湿度：

≦93％RH

大气压力：

70～106KPa

外观要求

5.2.1导体的外观

断线:

不允许有断线

缺损、针孔:

加工后的导体宽度W,导体上缺损或针孔宽度WL,长度L,则WL应小于1/3W,L应小于W。

导体间的残余导体:

残余或突出的导体宽度WL,应小于加工后的导体间距W的1/3。

导体表面的蚀痕:

由腐蚀后引起的表面凹坑,不允许完全横穿过导体宽度方向。

导体的分层:

导体分层的宽度a,以及长度b,相对于加工后的导体宽度w的要求如下。

对反复弯曲部分,不可有损弯曲特性。

（1）有复盖层的部分b≤w,可弯曲部分a≤1/3w，一般部分a≤1／2w.

（2）无复盖层的部分a≤1/4w,b≤1／4w。

导体的裂缝:

不允许有

导体的桥接:

不允许有

导体的磨刷伤痕:

刷子等磨刷伤痕的深度应小于导体厚度的20%。

对反复弯曲部分不可有损弯曲特性。

打痕，压痕:

打痕,压痕的深度应在离表面以内。

在深度测量困难时,按背面基板层突出的高度c与打痕深度是相等的。

5.2.2基板膜面外观

变色:

不能有影响产品性能和使用寿命的严重变色；外观不能有较大面积的呈深褐色或呈浅色的变色。

导体不存在的基板膜面外观允许缺陷范围列于表4。

不允许有其它影响实用的凹凸、折痕、皱纹以及附着异物。

5.2.3覆盖层外观

气泡：

盖膜内导体之间不能有与2根或以上线路接触的气泡；端子处盖膜开口处允许有长度小于或等于并且与两根线路接触的气泡；补强板与FPC之间的气泡：

使用热硬化胶的补强板，其气泡面积不能超过补强面积的10%，使用非硬化胶水的补强板，其气泡面积不能超过补强面积的30%；气泡高度应满足产品总厚要求；不可以有与端子外缘接触的气泡。

覆盖膜及覆盖涂层外观的缺陷。

允许范围见表5,不允许有影响使用的凹凸、折痕、皱褶及分层等。

连接盘和覆盖层的偏差,连接盘和覆盖层的偏差e在外形尺寸未满100mm时允许偏差±以下,在外形尺寸100mm以上时允许偏差是外形尺寸的±%以下。

5.2.4电镀的外观

端子部：

不良宽度不可超过导体宽的1/3、长度不能超过端子宽度；焊盘部：

不良面积不能超过焊盘有效面积的10%（环形焊盘：

保证焊盘360度环通，不良长度小于孔周长1/3，同时不良面积不超过焊盘有效面积的10%；部品焊盘：

镀金不良宽度不能超过焊盘宽的1/2，并不良面积不能超过平方厘米）。

5.2.5粘贴的增强板外观缺陷。

增强板的位置偏差:

（1）　孔偏差增强板与挠性印制板之间孔偏差为1,挠性印制板和增强板的孔径不得减少以上。

而且,D—I时必须在D的孔径公差范围内。

（2）　外形偏差外形偏差为j,应在以下。

增强板与其间粘合剂的偏差包含流出部分　增强板与挠性印制板之间粘合剂偏差k应在以下,包含流出部分。

但是对于元件孔,必须满足孔径公差要求。

增强板之间异物增强板与挠性印制板之间的异物,应该凸起高度m在以下。

而且,增强板和挠性印制板的厚度有规定时,必须在允许值内。

另外,若异物较大,应该是增强板和挠性印刷板的粘合面积的5%以下,并且在加工孔以及外形连接边缘不允许有。

增强板之间气泡增强板和挠性印制板之间有气泡,在使用热固化性粘合剂时应在增强板面积的10%以下;在使用其它粘合剂时,应在增强板面积的1/3以下。

而且,在插头的插入部位不可有浮起或鼓泡。

另外,在安装时不可产生鼓泡。

5.2.6其它外观

丝状毛刺:

（1）孔部在孔部的非导电性丝状毛刺长度应在以下,而且不容易脱落的。

（2）外形在外形处的非导电性丝状毛刺长度应在以下,而且不容易脱落的。

外形的冲切偏差所示外形的冲切偏差,不允许外形和图形接触。

但是,电镀引线,增强板用独立连接盘或增强板用图形除外。

表面附着物:

（1）　不可有引起故障的容易脱落物。

（2）　固化的粘合剂复盖层的粘合剂,粘合剂的纤维等不易被渍异丙醇的棉花球擦落,不会引起故障,但是厚度规定的除外。

（3）焊剂残渣用渍异丙醇的棉花球擦拭,棉球上不应有引起故障的玷污。

（4）焊料渣不可有引起故障的容易脱落物。

5.2.7表面标识

FPC丝印或蚀刻：

应有标志，表明：

1）产品名称、型号

2）元器件正负极性

3）生产周期、生产企业名称

4）注意事项、警示说明及其他国标或行标中要求必须添加的标志。

要求：

标贴字迹应清晰，无错印、漏印、使用酒精等有机溶剂不能将字迹擦除。

参数要求

5.3.1工艺水平要求

项目

参数

备注

线路宽度

0.075mm-0.15mm

两条线路间距

0.075mm-0.15mm

过孔直径配合焊盘直径

过孔直径对应焊盘直径

过孔与过孔间距

0.12mm-0.13mm

两焊盘之间距离

0.5mm

公差+/

网格状补铜

网格线宽和间距

公差+/

蚀刻线路公差

+/-0.02mm

蚀刻焊盘公差

+/-0.02mm

钻孔精度公差

+/-0.025mm

两孔之间钻孔公差

+/-0.005mm

焊盘溢胶

≤

覆盖膜偏位

+/-0.15mm

线外边沿与外形边

在设计上需要≥

Ni厚

40u-200u

Au厚

1u-5u

电镀纯锡厚度

100u-500u

单面压延覆铜箔

18um-35um

单面电解覆铜箔

18um-35um

双面压延覆铜箔

18um-35um

覆盖膜

12um-25um

FR4补强

0.2mm-1.0mm

P1补强

0.025mm-0.2mm

胶膜

五金模具冲切外形精度

精密模+/，普通模+/，工装模+/，刀模+/

覆盖膜抗剥离强度

≥cm

5.3.2电气性能要求

表面层的绝缘阻抗r：

常规产品需大于5X108Ω，完成温度湿热循环后产品电器性能需正常

O/S：

无短路、无开路（电压200V，导电阻值：

10Ω，绝缘阻值：

20MΩ）

线路导通电阻R：

常规产品需在ΩΩ，完成温度湿热循环后产品电性能需正常，且导通电阻不超过1Ω。

送样要求

5.4.1规格书

1）按最终确认版本的FPC制作规格书图纸，各厂家的FPC型号版本需标明；如果后期升级FPC版本请再另外附上规格书，并将规格书版本升级。

2）需要有FPC的外围尺寸图、内部分层图，包装图。

3）要有制作材料清单，贴片BOM清单，厂家测试报告。

5.4.2样品

1）样品数量：

每次送样的FPC样品需最少提供10PCS。

2）送样时间：

需在项目试产前1-2天送达样品。

封样样品需在中批试产前3天送达。

3）样品尺寸要做到图纸尺寸要求并在公差范围内。

4）样品应符合的外观要求。

5.4.3ROHS要求

1）必须进行有毒有害物质的自我声明。

2）不能包含有毒有害物质并要进行ROHS认证测试的时间待定。

以上需提供检测报告

六、测试方法

测试条件

除另有规定，本规范中各项试验应在试验的标准大气条件下进行:

如非极限温度测试，温度应在:

-20℃~40℃；

相对湿度：

45%~75%；

大气压力；86kPa~106kPa。

FPC单独测试

6.2.1温度冲击

测试方法：

1）-40±3℃30min

2）125±3℃30min

各测试10个循环

判定标准：

导通测试需合格

6.2.2高温高湿

测试方法：

温度85±3℃

相对湿度85±3%

搁置96hours

判定标准：

金面无变色，盖膜无分层

6.2.3可焊性测试

测试方法：

245℃±5℃5秒1次，将温度调到245℃±5℃，恒温5分钟，测试后将样件置于通风处静止1-2分钟。

判定标准：

无麻点，白点，针孔，起泡，爆孔。

95％区域上锡饱满，5％区域不上锡为合格。

6.2.4热冲击测试

测试方法：

265℃±5℃10秒1次，将温度调到265℃±5℃，恒温半小时，将涂好松香放置在通风处1-2分钟，浸入液面下25㎜处，时间10秒，冷确至室温，清水洗，吹风筒吹干。

判定标准：

式样上阻焊标记无脱落，无分层，起泡等。

6.2.5推力测试

测试方法：

电容，电阻：

0603，0805，0402型号推力标准为连接器8㎜-25㎜标准为以上标准为.

判定标准：

零件无脱落。

锡面和零件完好无损。

6.2.6翻盖滑盖测试

测试条件：

温度：

5-35℃湿度：

25-85%

判定标准：

100000次判定，测试后弯折区外观须无破损。

线路无弯折缺口，无断线（须再次由电测确认）CVL无分层，无严重折痕为合格。

6.2.7盐雾测试

测试条件：

Nacl溶于蒸馏水中调配浓度为5%的试验液，温度：

35℃，PH值为喷雾前实验液不能含有悬浮液，时间：

48小时，压力桶温度为47℃，喷雾压力±㎝2。

判定条件：

金手指的接收标准为8级以上，凡金手指上存在腐蚀点直径大于㎜，均视为不合格。

按键FPC组件金手指脖子处弯折测试

测试条件：

在常温下弯折180度，次数100次

判定条件：

弯折处表面不能有裂痕，线路不能开路，装机测试后不能出现按键功能异常。

整机测试

6.3.1低温贮存试验

测试条件：

温度：

-30±3℃,试验时间12小时。

判定标准：

回温2H后检测FPC常规功能是否正常。

6.3.2低温工作试验

测试条件：

温度：

-20±3℃，试验时间8小时。

判定标准：

测试过程中需进行中间检测，检测FPC常规功能是否正常。

最终检测，回温2H后检测FPC常规功能是否正常。

中间检测和最终检测均正常才算合格。

6.3.3高温试验

测试条件：

先进行高温贮存试验，先将温度提升到65±2℃，试验时间12小时，持续时间到后将试验箱温度降低为55±2℃时，开启手机进行高温工作试验。

判定标准：

测试过程中需进行中间检测，检测FPC常规功能是否正常。

最终检测，回温2H后检测FPC常规功能是否正常。

中间检测和最终检测均正常才算合格。

6.3.4恒定湿热试验

测试条件：

温度：

40±2℃，湿度93±3%，试验时间48小时。

判定标准：

测试过程中需进行中间测试，检测FPC常规功能是否正常。

6.3.5温度冲击试验

测试条件：

将手机在低温贮存温度-30℃和高温贮存温度65℃各放置30min，中间转换时间不超过5min，循环10次。

判定标准：

循环期满回温2H后，检测FPC常规功能是否正常。

6.3.6湿热循环试验

测试条件：

从室温以不大于1℃/min速度变到40℃，湿度93±3%，保持1H；再以不大于1℃/min速度变到-10℃，保持1H，循环13次。

判定标准：

循环期满回温2H后，检测FPC常规功能是否正常。

6.3.7盐雾试验

测试条件：

将手机防止在温度25±5℃的实验箱内，用氯化钠含量为5±1%的盐溶液，连续喷雾2H；然后再将手机防止在温度40±2℃，湿度93±3%的湿热箱中存储22H，环3次。

判定标准：

循环结束后，在实验室环境下恢复2H，检测FPC常规功能是否正常。

6.3.8翻盖寿命试验

测试条件：

以40次/分钟的速度翻动翻盖，来回为1次，要求翻盖达到最大转动位置。

测试中手机处于待机状态，且手机无异常，测试后FPC无破裂，刮痕，各走线导通电阻必须小于8欧姆。

判定标准：

每3000次检查1次，要求翻盖最少测试8万次。

检查结果要求屏幕显示无异常，其他FPC常规功能无异常。

6.3.9滑盖寿命试验

测试条件：

以40次/分钟的速度滑动滑盖，来回为1次，要求滑动达到最大行程位置。

测试中手机处于待机状态，且手机无异常，测试后FPC无破裂，刮痕，各走线导通电阻必须小于8欧姆。

判定标准：

每3000次检查1次，要求滑盖最少测试8万次。

检查结果要求屏幕显示无异常，其他FPC常规功能无异常。

七、包装，运输，贮存

贮存条件

温度：

23℃±5℃，相对湿度：

55%RH±20%，清洁、干燥、通风的室内。

包装

外包装上应有标志，内容包括制造厂名、产品型号、产品名称、包装箱号、毛重、装箱日期等，包装时应附有产品的合格证书及ROHS。

运输

FPC应包装成箱进行运输，在运输过程中应防止剧烈振动、冲击或挤压，防止日晒雨淋，可使用汽车、火车、轮船、飞机等交通工具运输。