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PCB抄板
pcb抄板
百科名片
PCB抄板
PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
PCB抄板,即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下,利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析,将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1:
1的还原,然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试,完成原电路板样板的完整复制。
目录[
PCB抄板的定义
PCB抄板的发展历史
关于PCB抄板的法律争议
PCB抄板的技术过程
PCB抄板的服务流程
PCB抄板的价值
PCB抄板其他相关概念
PCB抄板行业展望
1我国PCB业与世界发达国家的差距差距一
1差距二
1差距三
1差距四
1差距五
1差距六
1差距七
1差距八
1差距九
PCB抄板的定义
PCB抄板的发展历史
关于PCB抄板的法律争议
PCB抄板的技术过程
PCB抄板的服务流程
PCB抄板的价值
PCB抄板其他相关概念
PCB抄板行业展望
我国PCB业与世界发达国家的差距差距一
差距二
差距三
差距四
差距五
差距六
差距七
差距八
差距九
PCB抄板的定义
PCB抄板,目前在业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发,关于PCB抄板的定义,业界和学术界有多种说法,但是都不太完整,如果要给PCB抄板下一个准确的定义,我们可以借鉴国内权威的PCB抄板实验室的说法:
PCB抄板,即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下,利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析,将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1:
1的还原,然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试,完成原电路板样板的完整复制。
由于电子产品都是由各类电路板组成核心控制部分进行工作,因此,利用PCB抄板这样一个过程,可完成任何电子产品全套技术资料的提取以及产品的仿制与克隆。
很多人对PCB抄板概念存在误解,事实上,随着抄板行业的不断发展和深化,今天的PCB抄板概念已经得到更广范围的延伸,不再局限于简单的电路板的复制和克隆,还会涉及产品的二次开发与新产品的研发。
比如,通过对既有产品技术文件的分析、设计思路、结构特征、工艺技术等的理解和探讨,可以为新产品的研发设计提供可行性分析和竞争性参考,协助研发设计单位及时跟进最新技术发展趋势、及时调整改进产品设计方案,研发最具有市场竞争性的新产品。
同时,PCB抄板的过程通过对技术资料文件的提取和部分修改,可以实现各类型电子产品的快速更新升级与二次开发,根据抄板提取的文件图与原理图,专业设计人员还能根据客户的意愿对PCB进行优化设计与改板,也能够在此基础上为产品增加新的功能或者进行功能特征的重新设计,这样具备新功能的产品将以最快的速度和全新的姿态亮相,不仅拥有了自己的知识产权,也在市场中赢得了先机,为客户带来的是双重的效益。
目前,当众多PCB抄板设计服务企业参差不齐在市场中着力生存、追求利润时,有少数企业已经开始在更高的层次上确立地位,成为行业领域的领跑者,其中最成功、规模最大、技术实力最强、服务最全面的要数龙人PCB工作室、世纪芯等最早在国内兴起的民间反向研发技术团队组织了。
它们的成功证明,PCB抄板蕴藏着巨大的能量。
这个能量,不仅是对抄板设计服务企业而言,也是对整个电子产品市场以及信息技术产业而言的,因为在客观上他们推动了中国企业的技术能力,彻底打破了技术壁垒。
PCB抄板的发展历史
PCB抄板概念最初诞生于反向工程在国内学术界开始兴起的二十世纪八十年代,是由当时国内最初组建的反向工程技术研究团队龙人PCB工作室提出的全新概念,历经将近30年的发展,目前,PCB抄板已经成为一个服务于全球电子产业发展和国内核心技术研究的全球性行业,国内外各类抄板公司也已经遍地开花。
近年来,这个行业的发展以及其在科技领域引发的种种轰动,使越来越多的人开始关注它,也使更多的企业通过他们的服务而走进了在科技上敢与国际大企业抗衡的时代。
特别是在中国江浙和广东一带,PCB抄板较为盛行,而且还出现了一批专门从事PCB抄板技术研究的权威实验室,如龙人PCB工作室、世纪芯科技、芯谷等等。
关于PCB抄板的法律争议
PCB抄板属于反向工程的范畴,自整个概念诞生以来,它就一直处于广泛的争议之下,反向工程的方法在集成电路工业的发展中起着巨大的作用,世界各国厂商无不采用这种方法来了解别人产品的发展,如果严格禁止这种行为,便会对集成电路技术的进步造成影响,所以各国在立法时都在一定条件下将此视为一种侵权的例外。
为了教学、分析和评价布图设计中的概念、技术或者布图设计中采用的电路、逻辑结构、元件配置而复制布图设计以及在此基础上将分析评价结果应用于具有原创性的布图设计之中,并据此制造集成电路,均不视为侵权。
但是,单纯地以经营销售为目的而复制他人受保护的布图设计而生产集成电路,应视为侵权行为。
2007年1月中国最高人民法院公布“关于审理不正当竞争民事案件应用法律若干问题的解释”,规定通过自行开发研制或者反向工程等方式获得的商业秘密,不认定为反不正当竞争法有关条款规定的侵犯商业秘密行为。
该司法解释同时规定,反向工程是指通过技术手段对从公开渠道取得的产品进行拆卸、测绘、分析等而获得该产品的有关技术信息。
当事人以不正当手段知悉了他人的商业秘密之后,又以反向工程为由主张获取行为合法的,不予支持。
该司法解释于2007年2月1日起正式实施。
目前许多正规的抄板单位如龙人PCB工作室、世纪芯、芯谷等机构都有明确规定,凡在公司进行反向工程的客户,必须有合法的设计版权来源声明,以保护原创设计版权所有者的合法权益,并要求客户承诺反向成果主要用于教学、分析、技术研究等合法用途。
同时,反向工程致力于在原有产品设计思路上进行二次开发,通过电路原理分析与资料提取,在产品设计中加入新的设计理念与功能模块,快速在原有产品基础上实现创新升级与更新换代,助力电子行业整体竞争力的提升。
PCB抄板的技术过程
PCB抄板的技术实现过程简单来说,就是先将要抄板的电路板进行扫描,记录详细的元器件位置,然后将元器件拆下来做成物料清单(BOM)并安排物料采购,空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件,然后再将PCB文件送制版厂制板,板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上,然后经过电路板测试和调试即可。
具体技术步骤如下:
第一步,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三级管的方向,IC缺口的方向。
最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。
第二步,拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。
用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素,以便得到较清晰的图像。
再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。
注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直,否则扫描的图象就无法使用。
第三步,调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。
如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOPBMP和BOTBMP,如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
第四步,将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步。
所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作,因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。
第五步,将TOP层的BMP转化为TOPPCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。
画完后将SILK层删掉。
不断重复知道绘制好所有的层。
第六步,在PROTEL中将TOPPCB和BOTPCB调入,合为一个图就OK了。
第七步,用激光打印机将TOPLAYER,BOTTOMLAYER分别打印到透明胶片上(1:
1的比例),把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,你就大功告成了。
一块和原板一样的抄板就诞生了,但是这只是完成了一半。
还要进行测试,测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。
如果一样那真的是完成了。
备注:
如果是多层板还要细心打磨到里面的内层,同时重复第三到第五步的抄板步骤,当然图形的命名也不同,要根据层数来定,一般双面板抄板要比多层板简单许多,多层抄板容易出现对位不准的情况,所以多层板抄板要特别仔细和小心(其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题)。
双面板抄板方法:
1.扫描线路板的上下表层,存出两张BMP图片。
2.打开抄板软件Quickpcb2005,点“文件”“打开底图”,打开一张扫描图片。
用PAGEUP放大屏幕,看到焊盘,按PP放置一个焊盘,看到线按PT走线……就象小孩描图一样,在这个软件里描画一遍,点“保存”生成一个B2P的文件。
3.再点“文件”“打开底图”,打开另一层的扫描彩图; 4.再点“文件”“打开”,打开前面保存的B2P文件,我们看到刚抄好的板,叠在这张图片之上——同一张PCB板,孔在同一位置,只是线路连接不同。
所以我们按“选项”——“层设置”,在这里关闭显示顶层的线路和丝印,只留下多层的过孔。
5.顶层的过孔与底层图片上的过孔在同一位置,现在我们再象童年时描图一样,描出底层的线路就可以了。
再点“保存”——这时的B2P文件就有了顶层和底层两层的资料了。
6.点“文件”“导出为PCB文件”,就可以得到一个有两层资料的PCB文件,可以再改板或再出原理图或直接送PCB制版厂生产 多层板抄板方法:
其实四层板抄板就是重复抄两个双面板,六层就是重复抄三个双面板……,多层之所以让人望而生畏,是因为我们无法看到其内部的走线。
一块精密的多层板,我们怎样看到其内层乾坤呢?
——分层。
现在分层的办法有很多,有药水腐蚀、刀具剥离等,但很容易把层分过头,丢失资料。
经验告诉我们,砂纸打磨是最准确的。
当我们抄完PCB的顶底层后,一般都是用砂纸打磨的办法,磨掉表层显示内层;砂纸就是五金店出售的普通砂纸,一般平铺PCB,然后按住砂纸,在PCB上均匀磨擦(如果板子很小,也可以平铺砂纸,用一根手指按住PCB在砂纸上磨擦)。
要点是要铺平,这样才能磨得均匀。
丝印与绿油一般一擦就掉,铜线与铜皮就要好好擦几下。
一般来说,蓝牙板几分钟就能擦好,内存条大概要十几分钟;当然力气大,花的时间会少一点;力气小花的时间就会多一点。
磨板是目前分层用得最普遍的方案,也是最经济的了。
咱们可以找块废弃的PCB试一下,其实磨板没什么技术难度,只是有点枯燥,要花点力气,完全不用担心会把板子磨穿磨到手指头哦。
PCB抄板的服务流程
PCB抄板流程图
参见右侧PCB抄板服务流程图
PCB抄板的价值
有人曾做过这样的假设:
如果笔记本电脑研究需要两年,在国外研究出来后,我们开始进入研究需要两年,那么这两年里我们只能卖国外的笔记本。
这样,不仅我们自己的笔记本比国外晚了四年,而且四年里,国外笔记本电脑在中国的市场占有率和品牌效应已经达到坚不可摧的地步。
但是,如果采用PCB抄板等反向技术研究,在笔记本电脑问世之初,我们可以很快跟上新产品研究,并且还可以为其加入新的功能,进行新的突破,这样,我们能够在短时间内拥有自己的技术成果来跟国外的垄断产品进行竞争,并迅速超越。
这个假设其实正好说明了PCB抄板的商机所在。
目前,领跑整个PCB抄板行业的大型研究型企业如龙人PCB工作室、世纪芯、芯谷等等,已经将PCB抄板的范围拓展到医疗设备、通讯终端、消费电子、工业控制、仪器仪表、广播电视、汽车电子、家用电子、安防电子、加工制造设备等电子产品应用领域,相信能够把握的商机的人会通过橙盒科技、聚龙科技等反向研发的民间技术团队的服务为电子市场奉上更多的新技术、新产品,做国外产品强有力的竞争者。
具体来说,PCB抄板的价值体现在以下几个方面:
(1)从企业的角度而言,克隆可帮助企业快速更新换代,紧跟最新潮流。
以最短的时间和最低的开发费用完成产品的上市。
且在如今几近完美的电子克隆技术的支持下,产品质量得到强有力的保证。
(2)从用户体验的角度而言,物美价廉是其最突出的特性,易于普通大众所接受,不仅能够丰富人们的生活,体验时尚与潮流所带来的全新感觉,并为企业赢得更多利润,增强其在行业内的竞争力。
(3)对一些特定行业或研究院而言,抄板是一种行之有效且必要的手段,它能够快速攻克技术上的壁垒,促进正向研究的发展,拉近与发达国家先进技术的差距。
(4)从抄板技术角度而言,抄板并不时简单的仿制、copy,它属于反向研究领域,通过攻克原机的技术,掌握其性能与应用,可进行二次开发,即在充分了解其原理图的基础上对其功能进行删减,达到适合自己需求的产品。
不仅可以规避“知识产权”,还可快速创造属于自己的品牌,且研制周期短,成本低,效益显着。
(5)从整体行业而言,有利于加快整体行业的发展。
当克隆技术发展速度越来越快且日趋完美时,电子工程师们也正积极地寻求如何另最新研制的产品在市场上长时间保持一枝独秀的竞争力,增强产品的差异化的方法,这一方面促进了正向技术的研究,另一方面也使反向研究得到了更广阔的发展空间,同时也给电子企业带来了更多机会。
PCB抄板其他相关概念
PCB抄板除了对电路板复制的简单概念,还包括了板上一些加密了的芯片的解密、PCB原理图的反推、BOM清单的制作等技术概念。
对PCB抄板有一定了解的人都知道,芯片解密是抄板过程中一个重要的环节,因为要完成整个电路板的复制,当然就包括板上的各种元器件了。
PCB抄板本身并不是一项高科技,真正难度最大的是程序反汇编、技术文件反推等过程。
目前在芯片解密这一块最有实力和影响力的应该要数世纪芯、龙芯世纪等民间的技术研究单位了。
现将他们能完成的单片机工艺型号总结如下:
FREESCALE/MOTOLORA(飞思卡尔/摩托罗拉)ST(意法半导体)MICROCHIPHOLTEK(合泰)ELAN(易龙)MICON(麦肯MDT)FEELING(远翔)SONIX(松翰)中颖日立三菱(瑞萨)富士通ZILOGLG/HYUNDAI(现代)ALTERA(阿尔特拉)LATTICE(雷特斯)XILINXINTEL(英特尔)ATMEL(爱特梅尔)PHILIPS(菲利浦)英飞凌SSTSTC(宏晶)WINBONDISSISYNCMOSDALLASCYPRESS(赛普拉斯)旺宏其它PLD/CPLD/AVR/51系列/FPGAIC系列,型号繁多,详细请咨询相关技术人员。
部分MCU芯片型号:
(ATMEL)MCU单片机IC破解芯片解密----AT89C51AT89C52AT89S52AT89C55AT89C2051AT89C4051AT89C1051AT89S51AT89S51AT89S52AT89C55AT89C2051AT89C4051AT89C1051AT89S8252AT89C51ED2AT89C5131AT89C51CC01AT89C51CC02AT90PWM2AT90PWM3AT90SAN128 (MICROCHIP)微芯MCU单片机芯片解密--所有OTP/FLASHPIC16C54PIC16C55PIC16C56PIC16C57PIC12C508APIC12C509APIC12C672PIC12C671PIC12F629PIC12F675PIC16C505PIC16C54BPIC16C54CPIC16C54APIC16C56APIC16C56BPIC16C56CPIC16C57CCF745CF775PIC16C57CPIC16C57APIC16C57BPIC16C55CPIC16C55APIC16C55BPIC16C58PIC16C58BPIC16C58APIC16C58CPIC16C62PIC16C62BPIC16C63PIC16C64PIC16C65PIC12C508PIC12C509PIC16C63APIC16C64APIC16C65BPIC16C620PIC16C620APIC16C710PIC16C711PIC16C712PIC16C715PIC16C716PIC16C717PIC16C745PIC16C765PIC16C770PIC16C771PIC16C72PIC16C72APIC16C73PIC16C73BPIC16C74PIC16C74BPIC16CE624PIC16CE625PIC16F627PIC16F627APIC16F628PIC16F628APIC16F648APIC16F630PIC16F676PIC16F684PIC16F72PIC16F73PIC16F74PIC16F76PIC16F77PIC16F84APIC16F84PIC16F818PIC16F819PIC16F872PIC16F873PIC16F873APIC16F874PIC16F874APIC16F876PIC16F876APIC16F877PIC16F877APIC17C43PIC17C42PIC17C44PIC12C508PIC12C509PIC12C672PIC12C671PIC12F629PIC12F675PIC12CE519PIC16C505PIC16C54PIC16C5616C74516C77516C5716C5516C5816C6216C6316C6416C6512C50812C50916C62016C620A16C71016C71116C71216C71516C71616C71716C74516C76516C77016C77116C7216C72A16C7316C73B16C7416C74B16CE62416CE62516F62716F627A16F62816F628A16F648A16F63016F67616F68416F7216F7316F7416F7616F7716F84A16F8416F81816F81916F87216F87316F873A16F87416F874A16F87616F876A16F877A17C4317C4217C4416F877 (ATMEL)AVR系列MCU单片机IC破解--AT90S系列:
AT90S1200AT90S2323AT90S2343AT90S2331AT90S4433AT90S8515AT90S8535AT90S4414AT90S4434AT90S231390S120090S232390S234390S233190S443390S851590S853590S441490S443490S2313ATtiny系列:
ATtiny11ATtiny12ATtiny26ATtiny13ATtiny15tiny11tiny12tiny26tiny13tiny15Atmega系列:
ATmega8ATmega8515ATmega8535ATmega16ATmega32ATmega64ATmega128ATmega161ATmega162ATmega8lATmega8515lATmega8535lATmega16lATmega32lATmega64lATmega128lATmega161lATmega162l 华邦芯片解密--W78E51W78E51BW78E52W78E52BW78E54W78E54BW78E516W77E58W77E51W77E52W77E5478E5178E51B78E5278E52B78E5478E54B78E51677E5877E5177E5277E54 INTEL系列芯片解密--D87C51D87C52D87C54D87C58D87C51FAD87C51FBD87C51FCD87C196KCD87C196MCD87C196MHD87C19687C5187C5287C5487C5887C51FA87C51FB87C51FC87C196 PHILIPS系列MCU单片机IC破解芯片解密--P87C51P87C52P87C54P87C58P89C51P89C52P89C54P89C58P89C51P89C51RA(+)P89C51RB(+)P89C51RC(+)P89C51RD(+)P89C51RA2P89C51RB2P89C51RC2P89C51RD2P89C138P89C238P89C51RD2P89C51RBP89C51RCP89LPC90XP89LPC91XP89LPC92XP89LPC93XP87LPC759P87LPC76XP87LPC77987C5187C5287C5487C5889C5189C5289C5489C5889C51RA(+)89C51RB(+)89C51RC(+)89C51RD(+)89C51RA289C51RB289C51RC289C51RD289C13889C23889C51RD289C51RB89C51RC89LPC9089LPC9189LPC9289LPC9387LPC75987LPC7687LPC779 义隆(EMC)系列MCU单片机IC破解芯片解密--EM78P153EEM78P156EEM78P447EEM78P451EM78P458EM78P459EM78P447SAEM78P447SB78P15378P153E78P15678P156E78P44778P447E78P45178P45878P45978P447SA78P447SB 麦肯(MDT)系列mcu单片机IC破解芯片解密--MDT2005MDT2010MDT2015MDT2020MDT2010MDT201553A153A253A355A10P0510P2010P1010P55 合泰(HOLTEK)系列MCU单片机IC破解芯片解密-HT46R47HT46R63HT46R22HT46R23HT48R05HT48R06HT48R10HT48R11HT48R12HT48R30HT48R31HT48R32HT48R50HT48R51HT48R52HT49R5046R4746R6346R2246R2348R0548R0648R1048R1148R1248R3048R3148R3248R5048R51
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