方形扁平电子封装器件.docx
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方形扁平电子封装器件
第六题方形扁平电子封装器件
将温度单元变为摄氏度
设置对称边界条件
设置底面为固定面
设置参考温度为25摄氏度
施加温度场
设置为大变形分析和读取每一步计算结果
温度-时间场循环步骤设定
6步一个循环,中间重复步骤省略,到第36步结束。
设置计算所需要的温度载荷范围,进行计算
计算完毕后,读取最后一步计算结果
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- 方形 扁平 电子 封装 器件
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