完整版YAMAHAYS12操作使用培训资料doc.docx
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完整版YAMAHAYS12操作使用培训资料doc
王氏港建科技设备(深圳)有限公司
WKKEMSEquipment(Shenzhen)Ltd.
YAMAHAYS12操作培训概要
一.目的:
为了让大家对YAMAHAYS12/YG12操作使用有进一步的了解认识。
二.安全事项:
1.操作人员请在接受专业培训后操作机器。
2.机器动作时请勿将身体或其他异物伸入机器内部,以免造成人身伤亡或机器损坏。
3.机器运行过程中如发生异响或其他异常情况,请按“紧急停止”按钮,检查机器状
况。
三.机器基本操作及程序编制:
1.主操作界面
(1)上图画面上的各区域意义:
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状态区域:
左端显示当前的机器状态;中间显示所选基板的名称;右端显示基板的生产数量。
按钮区域1:
可选择主要的操作菜单。
随着所选按钮,【自由区域】的画面内容自动切换。
按钮区域2:
调用辅助功能的按钮。
按钮区域3:
帮助按钮和切断电源按钮。
自由区域:
显示由菜单按钮选择的操作画面。
(2)状态栏各状态意义介绍
该标记表示机器处于停止状态.
机器处于复位状态,确保安全的情况下可以按操作面板上的“START”使机器运行.
该标记表示机器处于自动运行状态,可以按操作面板上的“STOP”使机器停止运行
该标记表示机器处于安全停止状态位状态,必须消除掉安全停止的原因后才可以运行
该标记表示机器处于错误报警状态,如吸料错误,识别错误等
(3)基本操作
开关机步驟:
5到10分钟
开机机器启动归原点、暖机选择程式调试、生产关机
※一定要按正常程序开关机器!
轨道调整
输入PCB宽度
确认
Y
点击
点击
完成
点击
N
※PCB宽度设定不可过宽(会导致
PCB掉落),亦不可过窄(会导致
PCB传送不顺)!
PCB固定以及顶针放置
不用输入PCB厚度
Y
Y
放顶针
确认
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点击点击完成
※PCB厚度设定与TABLE上升的高度无关;但为了保持程式与其他机型的一致性,请按实际厚度录入.
※PCB的固定方式是采用PCBclamp及Edgeclamp配合的方式进行定位的.程式中的定位方式
只要选择成Edgeclamp即可
2.BOARD参数设置
(1):
BOARD
BoardSize(X):
指要生产的PCB在X方向上的尺寸.
BoardSize(Y):
指要生产的PCB在Y方向上的尺寸.
BoardSizeHeight:
指要生产的PCB的厚度.
BoardComment:
对当前程序的说明性语句,对机器运行不产生影响,如“ForIBMMainBoard”等.
Prod.BoardCounter:
产量计数器,每生产一块PCBA该数据就会自动累加1(如果是拼板则以整块产品计算).
Prod.BoardCounterMAX:
以整块PCBA计算的计划产量,机器产量达到该值后会出现报警提示产量完成,设
为0则表示无穷大.
Prod.BlockCounter:
以小拼板计算的产品产量.
Prod.BlockCounterMAX:
以小拼板计算的计划产量,机器产量达到该值后会出现报警提示产量完成,设为0
则表示无穷大.
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UnloaderCounter:
机器轨道出口处的产量计数器,此处每有一块PCBA送出则自动加1.
UnloaderCounterMax:
允许从机器轨道出口流出的产品数量.
BoardFixDevice:
设定用于固定PCB的装置,一般选EDGECLAMP方式.
TransHeight:
设定PCB生产完毕后P/UTable下降一定的高度,以便PCBA被松开送出机器.
ConveyorTimer:
轨道上感应PCB的Sensors信号延时,当PCB上有孔或较大缝隙影响到正常感应时,可
适当设定该参数以便消除影响.
Alignment:
设定机器贴装材料时是否使用相机识别的功能.
VacuumCheck:
设定机器运行时是否通过真空检测来判断材料是否被正确吸取.
RetrySequence:
设定当材料被抛弃后机器补贴的方式.有AUTO/BLOCK/GROUP三种.
PrecedePick:
设定是否使用预先吸取材料的功能.
ConveyorMotorSpeed:
设定轨道传送的速度.
ConveyorYspeed:
有FAST、MIDDLE、VERYSLOW选项,表示TABLE移动的速度.
Skipretry:
设置因元件吸附错误、元件识别错误、元件用完等原因不能使用元件时是否贴装其他可以贴装的元件。
(2)MOUNT
PatternName:
表示该元件在产品上的名称如“
R5、C10、IC201”等
Skip:
某个元件“Skip”栏的“口”内打上“
X”表示该元件被跳过,不会贴装.
X、Y、R:
分别表示该元件在
PCB上贴装位置的
X、Y坐标和贴装角度.
P.No.:
表示该材料在“PARTS”Data内的位置行号,后面继续讲述.
PartName:
该材料的编码即通常所说的“料号”.
Head:
规定该元件贴装时所用的贴装头序号(机器上远离
MovingCamera的那个头为Head1)
Bad:
用于机器自动跳过坏板的“
BadMark”序号,整板程序时可以区分同名元件属于那一块板.
Fid:
用于设定POINTFID.、LOCALFID.等.详见“Fiducial”一节讲述.
单击可以选择“Execute”(正常贴装)或“Skip”(此时机器为过板模式,几“PassMode)
该键按下后可以用鼠标直接在“Skip”一栏的方框里打“X”以便跳过某一元件,否则不能进行
以上操作,以防止误操作导致元件漏空.
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RowEdit:
可以进行数据的“插入、删除、复制、粘贴、以及剪切”等操作.
Insert:
在光标所在位置插入空行,原有内容自动下移,OwPaste:
将复制的内容贴到光标所在处,新的内容直
接覆盖原来的内容。
InsPaste:
将复制的内容贴到光标所在处,原来的内容自动下移,不会被覆盖。
Cut(Del):
删除剪切当前行被删除,下面的内容直接上移,剪掉的内容还可以贴到其它位置。
Cut(Crl):
清空剪切当前行内容被删除,但保留空行,剪掉的内容还可以贴到其它位置.
Replace:
可以按照设定的条件进行替换操作.“ABCReplace”只对满足条件的第一行执行操作。
“AllReplace”对满足条件的所有行执行操作.
Renumber:
可对贴装数据按照不同的条件进行排序。
单击“TEACH”画面如下,可以通过Camera来直接提取元件的贴装坐标.
Setting:
在示教坐标
前先纠正Fiducial
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StepMode:
点亮后用中的箭移相机可以平匀速移.
“0.010”:
框示的数据步移的幅度,可用下面的三角箭0.010mm、0.1mm、以及1mm等.
Speed(%):
可以整移的速度,可以用下面的三角箭不同的速度.
Light:
可不同的灯光照明,以达到野清晰的效果.
Setting:
可以是否通Mark来PCB位置偏移,同也可拼板的某一小操作.
Trace:
用于追踪当前坐,TracePrevious、TraceNext,用于追踪上一行或下一行坐.Auto与TracePrevious、TraceNext配合使用,可自向前、向后追踪坐。
SetPoint:
当元件尺寸超出Camera野,可以通多点的方式找到元件中心.
ClearPoint:
清除多点示教中已添加的坐。
Teach:
可以将当前坐直接入程序.
Adjust按用于目前材料的各参数,参”PARTS”一述,里不再述.
(3)OFFSET
CheckBox:
按下后可以用鼠直接在“Skip”一的方框里打“X”以便跳某一拼板,否不能
行以上操作,以防止操作.
*:
上“*”的一行“BoardOrigin”表示PCB坐原点位置,可以点“Teach”按再直接通
提取得到.一般定在第一拼板上的某一特征点,以方便接下来的操作.
··中从表格的第二行起(即号1、2、3⋯.等所示的各行),每一行代表PCB的一拼板,而且
每一行的X、Y、R分表示拼板的相坐.
PatternName:
可以入各拼板的名称(如“Block1、Block2⋯.)机器运行不生影响,只是用于区分
拼板的序号.
Teach:
可用来拼坐的拾取。
(4)FIDUCIAL
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几种常用Fid.概念:
BoardFid:
定义用于补偿整块PCB贴装坐标的一组Mark点;BlockFid.:
定义用于补偿某一拼板贴装坐标的
一组Mark;LocalFid.:
用于补偿某一组元件贴装坐标的一组Mark;PointFid.:
用于补偿某一个元件贴装坐
标的一组Mark.
Edit:
点击该按钮可以选择是否使用以上所述各种Fiducial.
*上图中表格里的X、Y、值分别表示定义的各个的坐标.
Mark1、Mark2:
该列数字表示前面X、Y坐标定义的Fiducial在“Mark”参数中对应的行号,两个Mark
可以相同,也可以不同,其中Mark2的数字如果为“0”则表示与Mark1相同(如“Mark1为1,Mark2
为0”等同于“Makr1为1,Mark2为1”)但是Mark1的数字不能为0.
(5)BADMARK
几种常用BadMark概念:
BoardBadMark:
定义用于判断整块PCB是否贴装的BadMark;BlockBadMark:
定义用于判断某一拼板是否
贴装元件的BadMark(一般设定);LocalFid.:
在整板程序中用于判断某一个元件是否贴装的BadMark
Edit:
点击该按钮可以选择是否使用以上所述各种BadMark.
*上图中表格里的X、Y、值分别表示定义的各个的坐标.
Mark:
该列数字表示前面X、Y坐标定义的BadMark在“Mark”参数中对应的行号.
3.PARTS参数设置]
(1)BASIC
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AlignmentGroup:
机器将材料粗分“Chip、Ball、IC、Special⋯.”等若干大的,根据不同的材料其属的.
AlignmentType:
机器在将材料粗分上述几个后,于每一的元件又根据不同的外形分若干个小
的,同根据不同的材料其属的.
RequiredNozzle:
用于吸取和装材料的吸嘴型.
Package:
定材料的包装型,Tape表示装料,Tray表示托包装材料,Stick表示管装材料.
FeederType:
定适合安装材料的Feeder型,根据具体的度和Pitch定.
TapeType:
元件供形式tape置。
ReelDiameterSize:
指定料的直径。
DumpWay:
不良材料被抛掉的抛弃位置,DumpPos.表示散料盒,Station表示抛弃IC用的皮是抛料
,SP.DumpBack
RetryTime:
表示当某一材料不良抛掉允抛料的次数,NoRetry表示不允自重复抛料,只要有
一个材料不良机器就警.
(2)PICK
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FeederSetNo.:
设定该材料安装到机器上的站位
PositionDefinition:
设定材料吸取位置,Autoexec表示自动默认位置,Teaching表示从机器机械原点开始计算
的绝对坐标位置,Relative表示从设定的站位开始计算的相对坐标.
X、Y:
当上一参数设为Teaching或者Relative时该X、Y才有效,表示具体的吸料位置.
PickAngle:
设定吸嘴吸取材料时旋转的角度,当材料长轴方向与吸嘴长轴方向不同时,适当设定该参数将有利
于材料吸取.
PickHeight:
设定吸嘴吸取材料时的高度补偿,正值表示向下压,负值表示向上提高.
PickTimersec:
指吸附元件时,从感知真空压开始到吸嘴停留在下降段的时间(秒)。
芯片元件等小型元件,一
般都设置为0.
Pickspeed:
指吸附元件时,贴装头的下降轴(Z轴)的速度。
XYSpeed:
机器Head沿XY方向移动的速度,分为10个级别.
PickStart:
有Normal和Bottom两个选项.“Normal”表示Head在下降到材料表面以前提前开始产生真空
“Bottom”表示Head下降到材料表面以后机器才开始产生真空吸取材料,“Bottom”有助于减少某些材料
吸取时侧翻的现象.通常设为“Normal”.
PickAction:
吸取动作模式可设定为“Normal”、“QFP”、“FINE”、“Details”等.几种模式的区别如下.
Normal:
是普通模式,相同条件下该模式的运行速度最快,具体动作顺序为:
“识别PCB上的Mark——
吸取材料——识别材料——旋转贴装角度(——识别PointFid.或者LocalFid.)——贴装”.
QFP:
该模式比较“Normal”模式速度明显较慢,这种模式下贴装材料时Head不会直接下降到贴装高度
而是Head下降后材料还会离PCB有一定的距离(一般设为4mm),然后再由Z轴马达动作向下贴装,这样贴装会较“Normal”模式的精度更高,另外“QFP”模式下机器Head不是一次性直接移动到要贴装
坐标再向下贴装,而是先高速移动到贴装坐标附近后减速移动到贴装位置,然后再贴装.动作顺序与上
述Normal”模式相同.
Fine:
此贴装模式下机器试用“SingleCamera”识别材料,当机器没有配置“SingleCamera”时不能选用
该设定.动作顺序为:
“识别PCB上的Mark——吸取材料——旋转贴装角度(——识别PointFid.或
者LocalFid.)——识别材料——贴装”即所有贴装前的准备工作完成后才识别并贴装,从而减少了识
别以后产生的误差,保证了贴装精度,该模式在所有动作模式中精度最高,速度最慢.
Details:
即为细化模式,机器可以将Head吸取动作细分为“Head下降、Head提升”等小的阶段,而且每
个阶段的动作方式可以分别设定.在这种模式下接下来的“PickTango”、“PickDown”以及“PickUp”
等参数才有效,常用于材料太小吸取不良较多时.
PickTango:
有“Normal”、“INTOL”“TangoR”“TangoXYR”几个选项,X、Y、R等轴的停止方式.
Normal:
正常方式没有明显Tango动作.
INTOL:
公差等待模式,机器通过调整Z轴与X、Y、等轴的动作顺序达到精确贴装的目的,常用于贴装
较小型的元件.
TangoR:
选择此种模式当R轴需要旋转某一规定的角度时,R轴马达不是一次型旋转到位,而是先快速
旋转到接近目标值后,再减速旋转到目标值.
TangoXYR:
此时R轴和XY轴均不会一次性运动到目标位置,而是先快速旋转到接近目标值后,再减速
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运动到目标值.
PickDown:
规定吸取材料时Head下降的动作,可以选择“Air”、“FastAir+Servo”、“SlowAir+Servo”等
不同的模式.
PickUp:
规定吸取材料时Head上升的动作,可以选择“Air”、“FastAir+Servo”、“SlowAir+Servo”等
不同的模式.
NozzleTouchPointOffset:
设置元件最上面到吸嘴前端接触位置的距离。
(3)MOUNT
MountHeight:
贴装材料时Head高度的补偿值,正数表示默认贴装高度开始向下压低的高度,负数表示从默认贴装高度开始向上提高的高度.
MountTimer:
材料贴装到PCB上后吸嘴抬起前的延时.适当设定延时有利于材料贴装的稳定性.
MountSpeed:
吸嘴贴装材料的速读,共有10%~100%10个不同的速度等级.
XYSPEED、Pick&MountVacuumCheck:
其意义和上述Pick参数中讲述的相同,这里不再赘述.
MountVacuum:
机器贴装材料时当真空减小到设定的值后,才认为材料已经贴好,然后吸嘴才从材料表面抬起
MountAction、MountTango、MountDown、MountUP:
这一组参数与前述Pick参数中相对应的参数意义
相似,只是这里规定的是贴装时的各种动作模式,可以参照学习.
NozzleTouchPointOffset:
设置元件最上面到吸嘴前端接触位置的距离。
(4)VISION
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AlignmentModuleBack:
背光识别模式,即透射识别模式,该识别模式需要另外安装专用配件才有效,通常情况
下不能使用.
AlignmentModuleFore:
前光识别模式,即照相机通过反射模式识别材料,机器通常使用该模式工作.
ForeScanCamera:
一般扫描相机的选择框为选中状态,如果删除选中记号,则使用扫描相机以外的相机进行识别。
LightMain:
相机识别材料时打开或关闭主光光源.
LightCoax:
相机识别材料时打开或关闭同轴光光源.
LightSide:
相机识别材料时打开或关闭侧光光源.
LightingLevel:
照相机灯光的强度,有8个强度等级.
AutoThreshold:
是否通过自动方式设定Comp.Threshold值,当选择了“Use”则不能手动更改上述参数,只能
通过机器自动设定,进行最优化调整时机器可以自动设定该参数.选择“NotUse”则可以手动更改.
Comp.Threshold:
计算机语言通过灰阶值来描述一个黑白像素的色度,0代表最黑,255代表最白.机器识别元
件时,对于某一个像素如果灰阶小于该值就以黑色处理计算,反之大于该设定值则判断为白色,这样将亮度不
同的地方用二进制的方法描述出来如下左图.
Comp.Tolerance:
机器识别元件时允许的误差范围.
SearchArea:
机器识别元件时的搜索范围.
DatumAngle:
通常情况下机器对方向的规定是“上北、下南、左西、右东”更改这个参数可以改变机器对方向
的规定,如设为180度,则变为“上南、下北、左东、右西”.
Comp.Intensity:
规定元件的最小亮度,如设为30,当某个元件识别时平均亮度小于30则机器会以不良材料
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处理将其抛掉,适当设定该参数会一定程度上避免产品“漏件”.
MultiMACS:
机器用来进一步补偿BallScrew加工误差的装置,分别安装在机器Head的左右两边
(5)SHARP
AlignmentGroup、AlignmentType:
详见前述“Basic”一节讲述.
BodySizeX、Y、Z:
分别设定元件的长宽厚等参数.
RulerOffset:
机器识别元件时的标尺线的位置,该值越大则测定位置越靠近元件内侧,如左下图“D”所示.
RulerWidth:
机器识别元件时的标尺线的宽度,如图“E”所示.
LeaderNumber:
元件单侧的管脚数量.
LeaderPitch:
元件相邻两管脚之间的间距.
LeaderWidth:
元件的管脚宽度.
ReflectOffset:
设置从引脚的前端到内侧的哪个位置为检测引脚的检出线。
一般使用初始值。
(6)OPTION
AlternativePart
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
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