21proe手机.docx
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21proe手机
后盖:
用拉伸工具拉伸一个矩形长宽分别为15、6提交,拉伸厚度为0.4。
给边进行倒圆角即可
在背面进行壳命令,壳的厚度为0.2。
1.制作手机后盖的卡如图,制作后盖的卡,拉伸摄像头孔半径是0.5距顶部为2.2,进行倒圆角为0.1,在向内倒圆角0.05,绘制后壳上的图案,拉伸出喇叭的形状,在后盖上部制作宽0.1厚0.1长为0.3的两个卡。
两卡相距3。
两侧的卡距分别为1.5,4,4,4,1.5。
数据是宽高为0.25,厚为0.05,拉伸为0.1,其余的阵列即可,阵列距离为4。
绘制一个后阵列四个。
选中四个在通过镜像这样后盖侧面的卡就绘制完成。
顶部的卡和底部的卡如图拉伸为0.1。
顶部摄像头,距离顶部为2,通过两次拉伸给它附上材质。
最后绘制后盖的图形及喇叭的缺口
中壳长宽和底盖一样厚度为1,倒圆角1,在拉伸去除材料宽厚都为0.2,倒圆角为0.2,在拉伸去除放电池的孔,高为0.6,宽为5.2,长9.5,背面拉伸去除材料为0.2,然后去除手机卡和内存卡的孔。
在手机顶端去除材料抠卡槽,两槽相距3,深度为0.2,宽为0.3高为0.1。
抠出其他卡槽。
2.
3.通过拉伸及倒角绘制出中壳的外形及摄像头,用穿孔绘制螺丝孔阵列,绘制充电的孔,顶端和低端距内线分都为0.2,0.1。
中间距底部7,距边为0.2
绘制屏数据如图
拉伸出内屏,用倒角倒出内屏和外屏的斜边
绘制听筒位置的孔用阵列
键盘的尺寸如图,把下面俩角进行倒圆角,利用拉伸的去处材料来勾画出键盘的轮廓拉伸为0.3,绘制键盘两侧的圆键,对所有边进行倒圆角。
前盖的厚度0.4。
根据中壳的螺丝孔拉伸出前面的螺丝孔。
把中间键盘和屏部分拉伸去除材料,
螺丝的绘制:
4.用旋转拉伸,底直径是0.2,高是0.3,冒高0.05,冒直径是0.3,冒倒圆角0.01,对顶面绘制出十字孔。
螺旋扫描切口来绘制螺纹节距是0.3。
截面如图所示
绘制电池拉伸深度为0.6,在电池一段绘制电池的三个触点,如图拉伸为0.05。
触点进行倒圆角。
组装:
键盘上的字用草绘绘制出来即可。
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