PCB制程设备能力稽核详解.docx

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PCB制程设备能力稽核详解

1.目的

PCB各制程设备能力在固定期间内做相关稽核测试，以确保各工序的设备能力稳定，同时反映出各制程的问题点,

以改善之确保制程稳定性，特订制此作业指导书。

2.适用：

凡本公司内的PCB各制程应对工序

3.职责

技术部：

制定各工序设备能力测试项目、方法与频率，同时分析各制程能力是否稳定并提出改善或提升计划；生产部：

执行各工序设备能力测试项目，并制定出记录表单进行记录，以便品管追查稽核之用；品质部：

负责各制程能力测试结果的稽核与改善追踪

4.管理内容：

4.1当本公司新制程或新设备导入试车，制程能力需要进行测试

4.1.1定义：

因厂内生产所需且会影响产品品质之制程、设备，在增加新制程、变更型号，加装新功能时或引进新设备时适用

4.2当本公司因产能或某一制程缺少，需评估外包商时，制程能力需要进行测试

421定义：

因厂内某单一制程产能存在瓶颈，或因业务产品订单需要，但暂缺某单一制程，需寻求外包商协同解决时，外包商的设备及制程均适用

4.3当本公司已经投入量产阶段，为确保制程稳定性，须定期检测制程能力

4.3.1定义：

凡是厂内PCB制程均适用

4.4制程能力测试项目、方式及频率:

4.4.1内层/内检

制程

测试项目

测试方法

测试标准

测试频率

内层前处理

微蚀量

取覆铜板去表面油脂和氧化（10x10cm）,烘烤（150C15min）

完冷却后称重，过微蚀，待出板后烘干

（150C15min）完冷

却后称重，计算

40±10u''

依PMP

粗糙度

测试板经前处理后，

用粗度计测量

Ra=0.2-0.4m

1次倜

刷幅

入板后静止于磨刷1开启磨刷10Sec后关闭，依次在2、3、4

重复操作

1.0±0.2CM

依PMP

超声波测试

锡箔纸测试

锡箔纸小孔破损

1次/月

水破试验

磨刷后的板，水平浸入DI水然后拿出，双

手执边板面成45°

角，确认水膜破的时间

>15Sec

依PMP

内层压膜

黏尘能力

取1PNL（20X24'）；用白板笔在板面划

1inch等距的线条，通过黏尘机后，将纸割下，故观察线条在纸上的分布情况

粘尘纸上白板笔条文

清晰

1次/月

密合度测试

取合适大小及尺寸的

压力测试纸放在热压

压力测试纸红色压痕

平整

1次/月

轮之间，调节压力，拿出测试纸目视检查

干膜附着力

压膜好的板，静置15

分钟后，用3M胶带拉板面

用100x镜观察干膜无脱落变形

依PMP

油墨黏度

用油墨黏度计/量筒

测量

依制程要求

1次/班

内层曝光

曝光均匀性

米用能量计，测试25个占

1八、、

>85%

1次/月（更换灯管）

透光度测试

米用光密度计对底

片、MYLAR的透光

率进行测试

依制程要求

1次/季

底片偏移度

用二次元测量仪测量

±2mil以内

依PMP

无尘室

落尘量

落尘量测试仪

依无尘室等级

1次/月

温湿度

温湿度计

温度：

20±2C

湿度：

55±5%

依PMP

内层DES

显影点

将曝光静置后的试验板依次紧挨着排列放入，当第一片板出显影段后立刻关闭喷淋，取后一片板出来后，按放入顺序依次排列，确认完全显影的片数

50±5%

1次/月

蚀刻点

将试验板依次紧挨着排列放入蚀刻段入口，当第一片板出蚀刻段后立刻关闭喷淋，取后一片板出来后，按放入顺序依次排列，确认完全蚀刻的片数

70±5%

1次/月

定喷测试

板子依序放入显影线内，关闭输送，喷淋开启10Sec后开闭，开启输送，板出来后，目视检杳

所有喷嘴无堵塞，蚀刻形状、大小相同

1次/月

蚀刻均匀性

定喷确认OK后，在与板等大的牛皮纸上，切割出直径为

2CM均匀排列的56个孔，将牛皮纸与板叠合在一起，测量56个孔的铜厚，过蚀刻，待出板后测量相同位置的铜厚，按公式计

算（R/2X-bar）

上喷U%<13%

下喷U%<10%

1次/月

去膜点

经曝光静置好后的板，紧挨着依次放入去膜段，当第一片板出来后，关闭喷淋，

待最后一片板出来后，按放板顺序依次排列，确认完全去膜的片数

40±5%

1次/月

内层打靶

精准度

取测试底片，制作1PNL打靶精准度测试板，用打靶机打20个点，在OGP上测量

其打出孔的偏移度

<1Mil

1次倜

内检AOI

漏失率

取测试底片，手工做100个假点，包括开路、短路各30，缺点10个左右，记录所做缺点位置，制作测试板5-10PNL，在AOI机测试，统计其主要缺点和次要缺点

主缺漏0%

次缺漏失w5%假点误测w10%

1次/月

422压合

制程

测试项目

测试方法

测试标准

测试频率

黑化

增重（Weightgain）

试验板经黑化后水洗

第二槽取下，将板吹干烘烤（110C

10min）后冷却3min-称重，然后放入20%H2SO4浸泡

5min，用水洗干净后烘烤（110C10min）,最后称重

0.3土0.1mg/cm2

依PMP

失重（Weightloss）

试验板经黑化后，烘烤（110C10min））后冷却3min称重，放

入17%HCL浸泡

10min,用水洗干净后烘烤（110C10min）称重

0.08-0.18mg/cm2

依PMP

抗撕强度

在裸铜板上以胶带固定铜箔，过黑/棕化后，将铜箔取下烘烤

（120C5min），再进行压合作业（反压

PP1080+PP7528），然后压膜经内层DES后，用拉力测试仪进行拉力测试

>4Lb/inch（Tg150）

>2.5Lb/inch（Tg180）

>3Lb/inch（无卤素）

1次倜

抗酸性

裸铜板过黑化流程，

浸入17%的HCL中

10min取出，目检

无漏铜现象

依PMP

棕化

抗撕强度

在裸铜板上以胶带固定铜箔，过黑/棕化后，将铜箔取下烘烤

（120C5min），再进

行压合作业（反压

PP1080+PP7528），然后压膜经内层DES

后，用拉力测试仪进行拉力测试

>4Lb/inch（Tg150）

>3Lb/inch（Tg180）

>3Lb/inch（无卤素）

1次倜

压合

板厚均匀性

按四角和中间5点测量每PNL板厚

±3mil以内

1次倜

涨缩系数

压合后的板材，用二次元测量分别经向、纬向的长度，对比标准，计算涨缩系数

±2mil以内

依PMP

靶孔偏移度

铳靶后的板，对靶位孔进行切片分析

w1mil

依PMP

料温曲线

叠合后上料，过压机压合，记录压合温度

和时间

升温速率（Tg150）:

1.5-2.0C/min;

固化时间：

170C以上保持45min

以上

1次倜

铜箔抗撕强度

以铜箔毛面压合

（1*PP7628）、压膜后

过内层DES，用拉力测试仪测试

1.0OZ：

>8Lb/inch

HOZ：

>6Lb/inch

1次倜

玻璃态转化温度

（TG/△TG

委外厂商测试

Tg:

145±5C（Tg150

材料）

△Tgv5摄氏度

1次倜

TD（5%W丄）

委外厂商测试

>325C

1次/月

T-260

委外厂商测试

>30min

1次/月

T-288

委外厂商测试

>10min

1次/月

热膨胀系数（CTE）

委外厂商测试

v3.5%（50-260C）

CTE-Za1:

<60PPM

CTE-a2:

w300PPM

1次/月

443钻孔/PTH/电镀

制程

测试项目

测试方法

测试标准

测试频率

钻孔

孔壁粗糙度

依板厚设定最小孔径，钻孔完成后切片分析（使用防焊油墨灌胶）

w1mil

依PMP

孔位精度

依板厚设定最小孔径经钻孔后切片分析

w2.4mil（1OZ）w1.2mil（0.5OZ）

其他w1.8x铜厚

1次/班

RUNOUT

静态：

千分尺量测动态：

动态RUNOUT仪

静态w20m

动态w15卩m

1次/2月

PTH

去毛刺刷幅

入板后静止于磨刷1开启磨刷10Sec后关闭，依次在2、3、4

重复操作

1.0±0.2CM

依PMP

超声波能力测试

锡箔板超声波水洗

锡箔纸小孔破损

1次倜

除胶渣速率

裸铜板烘烤（120C

15min）完冷却3min

后称重，过除胶渣流程，再经烘烤（120C

15min）完冷却3min

后称重

0.1-0.25mg/cm2

依PMP

微蚀速率

取覆铜板去表面油脂和氧化（10x10cm）,烘烤（150C15min）

完冷却后称重，过微蚀，待出板后烘干

（150C15min）完冷

却后称重，计算

40±10u''

依PMP

PTH

化铜沉积速率

覆铜板经烘烤（120C

15min）完冷却3min后称重，过化铜流程，

再经烘烤（120C

15min）完冷却3min后称重

18±3卩’’

依PMP

灯芯效应

选取合适的孔径，将试验板过PTH后，切片分析

w1mil

依PMP

DesmearSEM

委外厂商测试

内层铜面无胶渣残留，树脂呈蜂窝状

1次/月

电镀

镀铜均匀性

在与板等大的牛皮纸上，切割出直径为

2CM均匀排列的56个孔，将牛皮纸与板叠合在一起，用铜厚测量仪量测孔内面铜厚度，先确认勾表电流是否吻合，过电镀流程，下料后用铜厚测量仪测量相同位置面铜厚度，按公式计

算（R/X-bar）

U%w20%

1次/月

阴极效率

在与板等大的牛皮纸上，切割出直径为

2CM均匀排列的56

>80%

1次/月

个孔，将牛皮纸与板叠合在一起，用铜厚测量仪量测孔内面铜厚度，计算出平均值X1，先确认勾表电流是否吻合，过电镀流程（20ASF24min），下料后用铜厚测量仪测量相冋位置面铜厚度，计算出平均值

X2，按公式计算

（X2-X1）/0.45mil（理

论值）

灌孔率

制作PLAT01-1测试板（60mil//将化铜好的试验板，先确认药液浓度合格后，过电镀流程，下料后切片分析（测量6个点）

>80%

1次/季

孔破率

制作PLAT01-1测试板，过PTH、一铜、外线、二铜、蚀刻流程后，进行测试，统

计孔破不良比例

0%

1次倜

涨缩系数

电镀后的板材，用二次元测量分别经向、纬向的长度，对比标准，计算涨缩系数

±2mil以内

依PMP

444外线/蚀刻

制程

测试项目

测试方法

测试标准

测试频率

外层前处理

刷幅

入板后静止于磨刷1开启磨刷10Sec后关闭，依次在2、3、4

重复操作

1.0±0.2CM

依PMP

粗糙度

测试板经前处理后，用粗度计测量

Ra=0.2-0.4m

1次倜

超声波测试

锡箔纸测试

锡箔纸小孔破损

1次/月

水破试验

磨刷后的板，水平浸入DI水然后拿出，双

手执边板面成4