电解铜箔市场研究报告.docx

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电解铜箔市场研究报告

电解铜箔市场研究报告

固WoRLDNoNFERRoUSMTALS电解铜箔市场研究报告江铜集团贵溪冶炼厂党委副书记陈平华摘要文章综述了印刷电路板用电解铜箔产业的发展概况及其产品的市场供需状况.分析了我国电解铜箔的市场行销布局和市场竞争战略.关键词电解铜箔;印刷电路板;市场;竞争战略1导语电解铜箔为电子工业的基础材料之一,主要用于制作印刷电路板（PCB）的导电材料—覆铜板（CCL）,广泛应用于家电,通讯,计算（3C）产业,因此品质要求高.不但要具有耐热性,抗氧化性,而且要求表面无针孔,皱纹,层压板要有较高的抗剥强度,能用一般蚀刻方法形成印刷电路.没有处理微粒迁移等基板污染现象等.属于技术层次较高的铜加工材.PCB用电解铜箔业的发展历程,可划分为三个发展阶段:

美国铜箔企业的创建,世界电解铜箔业起步的阶段（1955年至70年代中期）;日本铜箔企业高速发展,全面垄断世界市场的阶段（1974年至90年代初期）;日,美,亚洲等铜箔企业多极化争夺市场的阶段（90年代中期至今）.在20世纪50年代期间,由美国安那康达（Anaconda）公司派生出的美国高尔德（Gould）公司（1988年已被日本能源Acrotec收购）和美国耶茨（Yates）公司,继承和发展了Anaconda1937年开创的电解铜箔业,并开始将产品成功地应用在印刷电路板的制造上.1958年日本电解公司建立.成为日本首家生产铜箔厂家.不久,日本的福田金属箔粉工业公司,古河电气工业公司,三井金属矿业公司纷纷建立电解铜箔生产厂,筑起日本PCB用电解铜箔产业.但当时它们均采用间断式电解法,这种低效率的生产方式,使日本每月只能生产几千米的铜箔片.直到60年代末,70年代初,三井金属和古河电气分别引进了美国的连续法制造技术,才使日本的电解铜箔在技术与生产上有了飞跃的进步.自1974年起,日本几家公司分别并购了美国的多家着名的电解铜箔企业,并在美国,中国台湾省,欧洲等建立起多家日资生产厂,形成了占据近90%的世界电解铜箔市场的局面.自80年代初,在中国大陆,台湾省和韩国,电解铜箔产业初步形成.90年代中期,亚洲的上述国家和地区的电解铜箔的产量迅速增长.打破了1974年至90年代初日本铜箔业”一统天下”的格局,形成”群雄争立”之势.近几年生产发展最快的台湾铜箔业,1999年的产量为4-3万t,2000年为万t,2001年为7万t,2002年为10万t,2003年约为11万t.（台湾铜箔产量包括日资三井台湾铜箔,台日古河铜箔的产量）2全球电解铜箔供求及规格结构分析2000年全球电解铜箔月需求量约为2万t,其中欧美需求约3000～4O00t,亚洲约万～万t,供需约处于平衡状态.近两年台湾省,韩国,中国大陆等铜箔厂陆续扩建后,到2003年初总供给量已增加至万t/月,而总需求虽然也增加至万t,月,但供需缺口已降到历史最低.电解铜箔主要供应硬性铜箔基板用,少量供弯曲性要求不严格的可挠性基板用.厚度方面目前35m仍为主流,随着电解铜箔技术发展日益提升,18m需求将渐增,并朝12m,9m进展,今后几年18m及12m的需求将稳定增加,产一19—固有色金属2005年第5期WoRLDNoNFERRoUSMTALS口综述表2全球铜箔供需情况（单位:

t,月）年份2000年2001年2002年2003年铜箔需求合计铜箔产能2o400215002360o25100供需缺口（470）（1010）（610）（455）以上供需及缺口数据不含中国大陆内备注资电解铜箔厂商表3全球各种厚度铜箔需求情况单位:

t,月量逐渐有超越35m的电解铜箔之趋势.1998年,美国市场厚度在18m以下的电解铜箔已占需求的年,在全球的铜箔需求中,厚度为35m的电解铜箔约占75%,18m及12m的电解铜箔合计占25%;2003年,估计厚度为35m的电解铜箔只占56%,18m及12m的电解铜箔合计占44%.3我国电解铜箔的发展及市场供需情况据实际调查统计:

2000年,在我国电解铜箔消费量为万t,其中高性能铜箔的消费量为万t.而在这些高性能铜箔产品中,有万t是依靠进口解决的.其余是国内的外资独资企业生产供应.另外,根据我国覆铜板行业协会对我国覆铜板发展前景的分析,预测:

到2005年,我国电解铜箔的需求量将达到6万t左右.其中高性能铜箔的需求量为万t.占总需求量的60%.近年来,我国电解铜箔发展迅猛,截至2002年10月,我国具有一定规模的电解铜箔生产厂家已有15家左右,总生产能力万t.仅就产能而言.目前国内铜箔生产行业的总生产能力与PCB制造行业对电解铜箔的总需求量基本接近.但由表4中国（大陆）电解铜箔供需情况（单位:

万）一20—固WoRLDNoNFERRoUSMTALS电解铜箔市场研究报告于产品结构不合理.用于纸基板PCB的普通铜箔产需已经基本平衡,而高档电解铜箔严重短缺,9o%来源于进口和国内外资企业生产供应.2002年.中国电解铜箔发展迅速.异军突起.继铜陵中金二期技改工程之后,世界500强前10名的日本三井物产和三井铜箔集团在珠海建立的三井铜箔（广东）于2002年9月25日正式投产,年产能2400t;11月底,河南灵宝华鑫铜箔年产2400t电解铜箔生产线一期工程建成投产.形成生产能力1200t.二期工程目前正在建设之中.铜陵中金铜箔公司是我国惟一的高档黄铜电解铜箔生产企业.其中锂离子电池用101~m电解铜箔的生产已经初具规模.二期技改新建的年产5000t高档电解铜箔项目,主要以121~m和181~m的高档电解铜箔为主.目前,中金铜箔公司的年总产量已达6800t,成为我国电解铜箔的重要生产基地.2003年3月,中科英华高技术股份（中国科学院长春应用化学研究所创办的上市公司）控股的联合铜箔（惠州）年产2100t18m镀锌铜箔国产化示范工程项目顺利通过国家计委验收.同时.该公司宣布进一步扩产,在现有年产能2500t的基础上,再新增年产能3500t,预计投资近2亿元.使联合铜箔的年产能在2～3年内迅速登上6000t规模的台阶.成为国内高档铜箔的领跑者.该公司采取自主研制开发的生产技术和设备,配套部分进口设备,创立了具有国际先进水平与自主知识产权的薄铜箔以及超薄铜箔的生产工艺和技术,能生产出18m和12m,10m的高档铜箔,产品质量已达到国际（日本,美国）同类产品水平,在国内处于领先地位.其价格比进口产品低25%.尤其是锂离子电池用铜箔,在国内已占有50%的市场份额.据网上资料查询分析,由于电解铜箔,尤其是18m以下的高档电解铜箔有一定的市场前景（据有关专家预测,到2020年,电解铜箔国内需求量将达到15万t）.且投资效益见好.今后几表5我国电解铜箔厂商现有产能及未来发展情况一2l一田日WoRLDNoNFERRoUSM哐TALS口综述年.现有电解铜箔专业生产厂商,国内有色大省,几大有色集团都将扩建,新建电解铜箔（尤其是高档电解铜箔）项目,加之13本,台湾的电子材料企业看好中国大陆高速成长的电子产品市场.也将纷纷到大陆投资建厂.抢占市场.因此.未来几年势必形成电解铜箔市场大战的态势.4电解铜箔下游产品成长性分析电解铜箔的产业链电解铜箔与树脂,增强材料是构成覆铜板的“三大重要材料”,而覆铜板又是通信,电子信息产业基础产品印刷电路板制造中的重要基板材料.因此电解铜箔市场取决于下游产品覆铜板,印刷电路板的规模和成长.并最终依赖于终端电子产品和整个电子工业的发展.下游产品成长性分析电子信息（3C）产业20世纪90年代以来.以通信,计算机及软件产业为主体的电子信息产业凭借其惊人的增长速度,一举成为当今世界上最重要的战略性产业.它在激烈竞争和产业结构升级中高速发展.增长速度基本保持在8%～10%之间.平均为同期世界GDP增长率的倍.从亚洲新兴工业国家的产业演进过程看.以电子信息产业为代表的高科技产业是国民经济新的增长点.中国电子工业在1995～2000年的年均增长率为26.8%:

在2001～2005年期间的年均增长率预计约为22%.中国是新兴电子市场的龙头.也是“企业转移”趋势中的最大赢家.到2005年.中国在全球电子产品市场上的占有率将从2001年的8.1%扩大到14.3%.产值将达到800亿美元.印刷电路板（PCB）产业随着全球性电子工业的快速发展.电路板市场需求越来越大.1995～2000年全球印刷电路板产值从亿美元增长至亿美元,年平均增长9.7%.2001年受全球经济不景气影响.PCB产业普遍下滑,产值较2000年下降了19.8%.相比之下我国PCB行业所受影响最小,逆市而上.年增长约25.8%,其产值达360亿人民币,占全球产值近14%,排名也由全球第四位提高到第三位.今后几年,受市场和成本等因素的影响,13,美,欧PCB产值还将下降,随着台湾,韩国等PCB大型厂家在中国内地加大投资建厂力度,中国大陆PCB产业将快速发展,未来中国大陆加上台湾,香港地区整体电路板产值有机会挑战全球第一.因此大中国经济圈铜箔需求更大,将是全球铜箔供需最不均衡的地区.对中国铜箔厂商而言将是很好的机会.铜箔基板产,_lk（CCL）

（1）铜箔基板的分类及用途.铜箔基板,是制作印刷电路板的基础材料.目前全球用于电路板的铜箔基板,以纸质基板,复合基板,玻纤环氧基板,软性铜箔基板等四种为主.前三种以硬性材料为基材,以电解铜箔为导电材料.一般称作覆铜箔层压板（CCL）或硬性板.其中的玻纤环氧基板则主要以中高档电解铜箔为导电材料.目前在CCL中用量最大;后一种以软性材料为基材,以压延铜箔（RA）为导电材料,一般简称为软板基板（FCCL）或软性板.表6全球印刷电路板产值年份夫兀）表8全球PCB生麈比例及排名一22—四园WoRLDNoNFERRoUSMTALS电解铜箔市场研究报告表1O全球铜箔基板分类产量（万平方米J1999年2000年2001年2002年2003年2004年说明以上数据不含中国大陆内资铜箔厂产量

（2）铜箔基板产量统计及成长预测.全球铜箔基板发展与电子工业及PCB产业发展具有趋同性,2000年达到高峰,2001年大幅下滑,2002年下半年开始回升.预测今后几年随着电子工业的发展还将逐步提升产需量.在以电解铜箔为导电材料的三种基板中,玻纤环氧基板（以高中档电解铜箔为导电材料）产量最大,6年平均占49.22%.这与今后几年高档电解铜箔在全部电解铜箔中的比重将提高到44%的分析大体一致.据统计,从上世纪90年代中后期开始,我国覆铜层压板的消费量年平均增长15%～20%.近几年,随着我国IrI’产业的高速成长.我国覆铜箔板的生产规模得到了巨大的发展.根据全国覆铜箔板行业协会（CCLA）公布的统计资料,2000年我国的CCL产量已达到万t.比1995年,1998年分别增加了300.2%和89%.其产量在全世界CCL业排名第三,占全世界CCL产量的12%左右.2000年我国CCL工业总产值达55亿元.出口创汇3亿美元.2002年我国CCL产量达到l9万t,2005年将实现产量25万t.由此可以看出,我国覆铜箔板业将成为更大的铜箔需求市场.5我国电解铜箔市场行销布局把握全球态势.立足国内市场我国已经确定了”以信息化带动工业化”的发展方针.并制定了”在优化结构和提高效益的基础上.国内生产总值到2020年力争比2000年翻两番”的发展目标.电子工业是信息化装备制造业的核心和基础.在世界上许多制造业不断向中国大陆转移的背景下.中国的电子工业销售额增长率在这20年间都将处于上升趋势.2001年中国电子产品在全球市场上的占有率为8.1%.2005年将扩大到14.3%.世界银行下属的国际金融公司（IFC）最近发表的一份研究报告指出,中国已在电子制造产业中夺取了较大的份额.而且预期它的电子制造业可能在未来几年内显着增长.我国与3C产业发展配套的下游PCB和CCL产业目前的产量已是全球第三.并分别占全球的14%,12%,预测未来几年中国国内PCB和CCL的产量还将进一步快速提升.国外有关专业机构预测,未来20年内.中国将成为世界PCB和CCL最大的制造地.这为中国的电解铜箔提供了广阔的发展前景和市场空间.在全球市场基本饱和并已被发达国家和地区的大公司基本瓜分完毕的背表11中国大陆电路板产业分布趋势年份20012Oo220032004地区华南华东华北华南华东华北华南华东华北华南华东华北分布—23—固匪WoRLDNoNFERRoUSMTALS口综述景下,美,日,韩和港台的电解铜箔厂商早就争相进人中国大陆投资办厂,瓜分蛋糕.作为中国的电解铜箔厂商,紧靠市场,”近水楼台”,必须采取优先抢占国内市场的战略.否则,舍近求远,就会失去先机,得不偿失.据海关统计,最近几年,我国电解铜箔的进口大于出口,而且进口的都是高性能电解铜箔（HPCF）,出口的全是低档电解铜箔.当然,在全球经济一体化的今天,商者必须具有全球视野,站在全球市场的高度,审时度势,谋划经营,并善于利用两个市场,为己谋利,以立于不败之地.衔接”两江一线”.实施重点布局即以珠江三角洲,长江三角洲和京广铁路沿线城市为重点,实施行销布局.我国3C产业及下游的PCB和CCL产业的布局主要在”两江一线”.未来相当长的时间内这种产业的地区分工和布局也难于改变.电解铜箔的直接市场CCL产业的分布也有明显的地域特征,其中将近五成的纸基铜箔基板厂商集中在长三角地区,其余分别在山东,陕西等地区,有五成的玻纤布铜箔基板厂商集中分布在珠三角地区即广东省,三成集中在长三角的江,浙,沪地区,其余主要集中在华北的京,津地区,并在这些地区形成完整的产业链,充分发挥产业的群聚的效应.因此,新建的电解铜箔厂,尤其是生产高档电解铜箔的内地厂商,其营销战略必须以”两江一线”为重点”谋篇布局”,衔接下游产业,”抢占珠江,攻下长江,拓展京广”,既要重点突破,又要点,线,面相结合,全面出击,惟有如此,才能后发先至,赢得优势.我国目前电解铜箔产能的绝大部分布局在”两江一线”地区也充分说明了这一点.6我国电解铜箔市场竞争战略无论是在国际市场,还是在国内市场;无论是电解铜箔,还是下游的覆铜箔和印刷电路板,美,日,韩等国家和台,港地区的大公司在规模,技术,市场等方面已确立了垄断性优势.鉴于电解铜箔的国内外市场已经完全融通,发展我国电一24一解铜箔业必须从全球的角度进行考虑.即使依靠占领国内市场为主,也必须具备国际市场竞争的规模,技术,质量和成本.最近,世界着名的咨询公司布兹一艾伦一汉密尔顿顾问管理公司与世界银行所属的国际金融公司联合发表的研究报告指出,全球电子工业为降低成本并使产地接近消费者,正在打一场争夺新兴市场的”战争”,这场“战争”的主要手段就是将企业活动转移到发展中国家,尤其是中国这样快速发展的新兴市场.不但转移产品的生产,而且也带去了配套服务的供应商.我国电解铜箔国内市场竞争国际化将是长期的趋势.事实上,美,日,韩和港台企业早已进人中国大陆,并有扩大投资规模的趋势.台湾省目前在大陆虽然直接办厂不多,但他们利用地理上的优势和大陆台资覆铜箔工厂较多的条件.近几年以低于国际市场的价格向大陆出口电解铜箔,其向大陆出口的量占其电解铜箔出口总量的60%以上.因此,我国电解铜箔厂商必须直面与美,日,韩等国家和台,港地区的大公司进行全方位激烈竞争的残酷现实,采取相应的竞争战略,坚定信心,积极应对,全面提升竞争力.大规模进入战略全球铜箔主要供应商日本三井金属,日本能源,古河电工,福田金属及日本电解五大公司的产量高达18万,占全球产量的60%以上,其中全球最大的铜箔公司三井金属年产电解铜箔6万t,日本铜箔五大公司的工厂分布在日本,美国,法国,马来西亚,中国内地和台湾.三井,福田两家公司在中国的产能分别达到6OO0和8400.台湾有6家电解铜箔企业（含日资台湾福田,古河）,2002年产能1O万t,占全球产量1/3以上,台湾长春石化和南亚铜箔的年产铜箔能力都接近3万t,任一家的产能都超过国内全部内资铜箔企业产能的总和.相比之下,国内企业的规模过小,很难与之竞争.目前国内具有一定生产规模的电解铜箔生产企业16家（含外资企业）,2002年产能不到4万t,内资企业产能超过3000的只有2家.因此,现有电解铜箔企业在保持各自特色的同时,要尽快通过改造,发展规模;新建电解铜箔项目一开始就要上规模.规模是实力的标志,固WoRLDNoNFERRoUSⅡTALS电解铜箔市场研究报告没有一定的规模就没有竞争的基础,更谈不上与境外大公司短兵相接,比高低.技术（品种,质量）跟进战略电解铜箔的发展一直追随着PCB技术的发展,而PCB的技术则随着电子产品的日新月异不断提高,目前电子产品正向低成本,高可靠性,高稳定性.高功能化方向发展.由此对电解铜箔的性能,品种提出了更新更高的要求,使电解铜箔技术出现了全新的发展趋势.缺陷少,细晶粒,低表面粗化度,高强度,高延展性,更加薄的高性能电解铜箔（HPCF）将会广泛地应用在高档次,多层化,薄型化,高密度化的印刷电路板上.估计可在PCB市场应用上达到40%以上的市场比例.20世纪90年代以来.由于印刷电路技术的发展.要求形成印刷电路板的覆铜箔层压板必须能经受比过去更高温度和更长时间的热处理.对铜箔表面,尤其是对焊接面（铜箔光面）的抗热氧化变色性能提出了更高的要求.其次,由于电子器件日趋小型化.印刷电路表面安装技术的不断发展以及多层印刷电路板生产的不断增长而促进的印刷电路趋于细密化,要求铜箔的粘结面（铜箔毛面）粗糙度（峰谷度或凹凸度）低,高温延展性好.这是电解铜箔目前最为迫切需要解决的两大技术问题.围绕着这两大课题,国外电解铜箔制造商.主要是美国和日本的各大铜箔公司（如美国的高尔德箔公司,耶茨公司,奥林公司,日本的日矿公司,福田金属箔粉公司,三井金属矿业公司,古河线路箔公司）都相继开发了多项技术.这些技术包括:

提高铜箔抗热氧化变色（锈蚀）性能的表面处理技术,表面粗糙度（峰谷度）低,延展性好的铜箔制造技术,宽度和长度上厚度均匀一致的铜箔生产技术等.随着印刷线路板PCB向以高密度互连技术为主体的”密,薄,平”方向的发展,电解铜箔厚度也随着由35m向18m,12m以及9m以下的超薄化发展,18m铜箔所占比例迅速提高,l2岬,9岬铜箔的需求渐增,目前,日本已有厚度为5m,3m电解铜箔投人生产.在日,美各大铜箔公司新技术的推动下:

目前电解铜箔品种发展方向主要包括:

等轴细晶粒超低轮廓铜箔（毛面粗化度为一般粗化处理铜箔的1/2以下为低轮廓铜箔.毛面粗化度为一般粗化处理铜箔的1/3以下为超低轮廓铜箔.低轮廓铜箔一般同时具备高温高延伸率和高抗拉强度.）,高耐疲劳延伸性铜箔,超薄铜箔,双面处理铜箔,背胶铜箔,退火电解铜箔等.20世纪90年代中后期,我国电解铜箔企业由于实施技术改造,加强与国外铜箔企业交流与合作,或引进国外先进的铜箔生产技术与设备图纸,或全套引进国外技术装备,或与国外企业合作经营,使电解铜箔在产量规模迅速扩大的同时.技术水平和品种,质量有明显提高,部分企业已能生产l8m以下铜箔并进入国际市场,l2m锂电池用电解铜箔等特殊性能铜箔也成功开发投入市场.但总体而言.我国内资电解铜箔企业在生产技术上与国际先进水平差距较大.反映在品种和质量方面的差距就更明显.电解铜箔生产技术主要掌控在日,美铜箔公司手中.我国电解铜箔企业总体实力弱.研发能力低,在电解铜箔生产技术方面拥有的自主知识产权极少.这种状况在今后相当长的时间内也难于改变.因此.无论是老的电解铜箔厂,还是新建电解铜箔企业.都必须随时跟踪世界电解铜箔发展新动向.采取技术跟进战略.走跟踪交流,引进消化,开发创新的技术发展路子.能否在坚持技术跟进的基础上,推动品种,质量跟进,关系到我国电解铜箔企业的生存与发展.只有不断提高产品的质量和档次,根据市场需要丰富产品品种,才能在竞争中处于主动地位.技术跟进战略的总体要求是:

在技术,质量和品种上首先做到不落后,在此基础上紧跟市场需要,做到有特色.充分发挥技术上的后发优势,从而实现高效,低成本发展技术,品种,全面提高产品质量.低成本挤占战略我国铜箔市场已经成为世界市场的一部分,目前日本及台湾省正瞄准着中国大陆市场.这是对我国大力发展电解铜箔生产的巨大威胁.在以质量为核心.包括品种,品牌,服务,商誉以及客户关系等因素构成的非价格竞争中,我国的铜箔企业并无优势可言,在很多方面还处于劣势,一25—四日匪WoRLDNoNFERRoUSMTALS口综述需要迎头赶上;而且境外大公司凭借其在规模,技术,市场上的垄断性优势.使新人行的电解铜箔企业很难进入.市场竞争的壁垒显而易见.我国铜箔企业打破美,日,韩铜箔企业构筑的市场竞争壁垒.依靠的最主要手段和”武器”是以低成本为基础的价格优势.我国的电解铜箔企业.尤其是新建企业.要想取得铜箔市场中的一份“蛋糕”,必须先在产品成本上取得优势.以此挤占市场.2000年以来.由于全球经济景气不佳及铜箔产能相对过剩（中国大陆除外）,电解铜箔市场竞争激烈,价格起伏较大.2001年,国际市场上铜箔价格跌至历史新低.最低时为3～美元/l【g（市场加权平均价）,低于铜箔成本（据台湾有关专业机构研究.在铜价为1630美元/t时.台湾铜箔加权成本为美元/kg.估计铜箔价格至少要在美元g,厂商才有合理的利润）.由于价格过低,日本,台湾省等铜箔大厂.纷纷出台调产计划.部份日本铜箔厂商甚至关厂或停产.抵御价格下跌带来的企业生存风险的唯一办法就是控制和降低成本.因此,实施低成本战略.不仅是市场竞争的需要.也是生存发展的需要.中国作为发展中国家,具有劳动力成本低,土地厂房取得容易以及广大的内需市场等优势.一26一为电解铜箔企业提供了节约工资与生产营销成本的可能.但这仅仅只是一种可能.要将可能变成现实,将优势转为胜势.必须在管理上下功夫,从管理体制,机制,制度等各个方面.全面摒弃传统国企用人多,效率低,机制死,反应慢等弊端,全面学习效仿同行业外资企业的管理模式,制度,经验和办法.以用人少.素质好,机制活,效率高为前提.以控制工序质量和成本为核心.以勤俭办厂为理念.确保低成本战略的实施.鉴于我国铜箔企业普遍存在研发和营销费用偏低.能力不足的问题.因此.实施低成本战略要重点保证必要的研发和营销费用.这对新建的电解铜箔企业尤为至关重要.联合经营战略电子基础材料（铜箔,覆铜板,印刷电路板）是高技术产业.不仅要求技术进步快,产品质量高.而且要求产业链紧密衔接.上下游产品相互配套.这种产业特征决定了电解铜箔厂商大都实行产业链纵向联合经营.象日,台厂商.不仅规模大（合计市场占有率达87.43%）,而且产业自我配套,形成完整的内部产业链.上接铜原料（主要是日资）,下联覆铜板,一直延伸到印刷电路板,甚至生产电子产品.其他电解铜箔厂商和覆铜板企业.要么与大公司配套衔接.要么相互依存,产固WoRLDNoNFERRoUSMTALS电解铜箔市场研究报告供销纵向关联,以质量为基础,以信誉作保证,形成较为固定的关系企业和客户群.因此,我国的电解铜箔企业要借鉴外资同行企业的经营模式,积极探索和实行联合经营.这种联合经营模式