电子半成品检验规范.docx
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电子半成品检验规范.docx
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电子半成品检验规范
本文件信息
名称
半成品检验规范
编号
KWDL-W-2018-A-YF/902
版次
变更概要
编写日期
状态
1.0
2018.11.20
受控
编写
审核
批准
前言
本文件是根据有限公司半成品的质量要求,为品质判定提供接收和拒收依据,而制定出的适应本公司的半成品检验规范。
其中的各项技术要求将随企业的技术进步及产品的改进而修改。
本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验,包括公司内部生产和发外加工的产品。
如有特殊规定需结合相应的工艺文件进行检验。
特殊规定是指:
因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA的标准可加以适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。
本文件由有限公司提出和主要起草,经公司技术会议审定通过。
本文件由技有限公司质量组执行。
本文件由归口和解释。
本文件2018年11月20日首次发布,自2018年12月20日起实施。
检验规范综述
001
1.规范性引用文件
1.1GB/T2828.1-2012计数抽样检验程序第1部分:
按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划。
1.2IPC-A-610D电子组装件的可接受条件,衡量电子产品中PCBA外观质量评判的标准。
1.3IPC-A-610BSMT贴装工艺接收标准。
2.抽样方案
按GB/T2828.1-2012正常一次抽检检验水平:
一般检验水平ⅡAQL=4.0。
3.标准定义
3.1判定分为:
允收、拒收和其他
3.1.1允收(Ac):
外观满足允收条件,且能维持组装可靠度,判定为允收。
3.1.2拒收(Re):
外观缺陷未能满足理想状况和允收条件,且影响产品功能和可靠度,判定为拒收。
3.1.3其他:
特殊情况。
3.2缺陷等级
3.2.1严重缺陷(CRITICALDEFECT,简写CRI):
不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点。
3.2.2主要缺陷(MAJORDEFECT,简写MAJ):
不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点。
3.2.3次要缺陷(MINORDEFECT,简写MIN):
不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点。
4.检验条件
4.1在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强度为1支40W或2支20W日光灯),被检测的PCB与光源之距离为:
100CM以内。
4.2将待测PCB置于执行检测者面前,目距20CM内(约手臂长)。
5.检验工具
静电手套、游标卡尺、平台、测试工装
6.名词解释
6.1立碑:
元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。
6.2连锡或短路:
两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。
6.3移位或偏位:
元件在焊盘的平面内横向(水平)、纵向(垂直)或旋转方向偏离预定位置;(以元件的中心线和焊盘的中心线为基准)。
6.3.1横向(水平)偏位:
元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位(图a);(又叫:
侧面移位)。
6.3.2纵向(垂直)偏位:
元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位(图b);(又叫:
末端偏移)。
6.3.3旋转偏位:
元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角(θ)为旋转偏位(图c)。
(也叫:
偏位)。
6.4空焊:
是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。
6.5反向:
是指有极性元件贴装时方向错误。
6.6错件:
规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。
6.7少件:
要求有元件的位置未贴装物料。
6.8露铜:
PCBA表面的绿油脱落或损伤,导致铜箔裸露在外的现象。
6.9起泡:
指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。
6.10锡孔:
过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。
6.11锡裂:
锡面裂纹
6.12堵孔:
锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。
6.13翘脚:
指多引脚元件之脚上翘变形。
6.14侧立:
指元件焊接端侧面直接焊接。
6.15虚焊/假焊:
指元件焊接不牢固,受外力或内应力会出现接触不良,时断时通。
6.16反贴/反白:
指元件表面丝印贴于PCB板另一面,无法识别其品名、规格丝印字体。
6.17冷焊/不熔锡:
指焊点表面不光泽,结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。
6.18少锡:
指元件焊盘锡量偏少。
6.19多件:
指PCB上不要求有元件的位置贴有元件。
6.20锡尖:
指锡点不平滑,有尖峰或毛刺。
6.21锡珠:
指PCBA上有球状锡点或锡物。
6.22断路:
指元件或PCBA线路中间断开。
6.23溢胶:
指胶从元件下漫延出来,并在待焊区域可见,而影响焊接。
6.24元件浮高:
指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。
拟制:
审核:
批准:
检验要求概述
002
1.概述
作业时,应严格按照物料清单、PCB丝印及外协加工要求进行插装或贴装元件,当发生物料与清单、PCB丝印不符,或与工艺要求相矛盾,或要求模糊不清而不能作业时,应及时确认物料及工艺要求的正确性。
2.防静电要求:
应达到一般工厂防静电要求,下面为最基本的要求:
2.1防静电系统必须有可靠的接地装置,防静电地线不得接于电源零线上,不得与防雷地线共用。
2.2所有元器件均作为静电敏感器件对待。
2.3凡与元器件及产品接触人员均穿防静电衣、佩戴防静电手环、穿防静电鞋。
2.4原料进厂与仓存阶段,静电敏感器件均采用防静电包装。
2.5仓管人员发料与IQC检测时加戴防静电手套,使用仪表可靠接地,工作台面铺有防静电胶垫。
2.6作业过程中,使用防静电工作台面,元器件及半成品使用防静电容器盛放。
2.7焊接设备可靠接地,电烙铁采用防静电型。
使用前均需经过检测。
2.8PCB板半成品存放及运输,均采用防静电箱,隔离材料使用防静电珍珠棉。
2.9无外壳整机使用防静电包装袋。
2.10定期对上述防静电工具、设置及材料进行检测,确认其处于所要求状况。
3.运输:
为防止PCBA损坏,在运输时应使用如下包装:
3.1盛放容器:
防静电周转箱。
3.2隔离材料:
防静电珍珠棉。
3.3放置间距:
PCB板与板之间、PCB板与箱体之间有大于10mm的距离。
3.4放置高度:
距周转箱顶面有大于50mm的空间,保证周转箱叠放时不要压到电源,特别是有线材的电源。
4.洗板要求
4.1板面应洁净,无锡珠、元件引脚、污渍。
特别是插件面的焊点处,应看不到任何焊接留下的污物。
4.2洗板时应对以下器件加以防护:
线材、连接端子、继电器、开关、聚脂电容等易腐蚀器件,且继电器严禁用超声波清洗。
5.所有元器件安装完成后不允超出PCB板边缘。
6.修正:
PCBA过炉时,由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷,部分插件元件过炉焊接后会存在倾斜,导致元件本体超出丝印框,因此要求锡炉后的补焊人员对其进行适当修正。
6.1卧式浮高功率电阻可扶正1次,扶正角度不限。
6.2元件引脚直径大于1.2mm的卧式浮高二极管(如DO-201AD封装的二极管)或其他元件,可扶正1次,扶正角度小于45°。
6.3立式电阻、立式二极管、陶瓷电容、立式保险管、压敏电阻、热敏电阻、半导体(TO-220、TO-92、TO-247封装),元件本体底部浮高大于1mm的可扶正1次,扶正角度小于45°;如果元件本体底部浮高小于1mm的,须用烙铁将焊点熔化后进行扶正,或更换新器件。
6.4电解电容、锰铜丝、带骨架或环氧板底座的电感、变压器,原则上不允许扶正,要求一次焊好,如有倾斜则要求用烙铁将焊点熔化后进行扶正,或更换新器件。
拟制:
审核:
批准:
贴片检验标准
003
项目
元件种类
标准要求
参考图片
判定
移位
片式元件侧面偏位(水平)
1.侧面偏移时,最小连接宽度(C)不得小于元件焊端宽度(W)或焊盘宽度(P)的1/2;按P与W的较小者计算。
MAJ
片式元件末端偏移(垂直)
1.末端偏移时,最大偏移宽度(B)不得超过元件焊端宽度(W)或焊盘宽度(P)的1/2;按P与W的较小者计算。
MAJ
无引脚芯片
1.最大侧面偏移宽度(A)不得大于城堡宽度(W)的1/2。
2.不接受末端偏移。
MAJ
移位
圆柱状元件(侧面偏移)
侧面(水平)移位宽度(A)不得大于其元件直径(W)或焊盘宽度(P)的1/4;按P与W的较小者计算。
MAJ
圆柱状元件(末端偏移)
末端偏移宽度(B)不大于元件焊端宽度(A)的1/2。
MAJ
圆柱状元件末端连接宽度
末端连接宽度(C)大于元件直径(W),或焊盘宽度(P)中的1/2。
MAJ
三极管
1.三极管的移位引脚水平移位不能超出焊盘区域。
2.垂直移位其引脚应有2/3以上的长度在焊接区。
MAJ
移位
IC/多脚物料
1.最大侧面偏移(A)不得大于引脚宽(W)的1/3。
2.末端偏移必须有2/3以上的接触引脚长度在焊盘以内。
MAJ
J形引脚元件
1.侧面偏移(A)不得大于引脚宽度(W)的1/3。
2.末端偏移时,侧面连接最小长度(D)不得小于引脚宽度(W)的150%。
MAJ
旋转偏位
片式元件
片式元件倾斜超出焊接部分不得大于料身(W)宽度的1/3。
MAJ
圆柱状元件
旋转偏位后其横向偏出焊盘部分不得大于元件直径的1/4。
MAJ
旋转偏位
三极管
三极管旋转偏位时每个脚都必须有脚长的2/3以上的长度在焊盘区.且有1/2以上的焊接长度。
MAJ
IC/多脚物料
IC/多脚物料旋转偏位时其引脚偏出焊盘区的宽度(A)应小于脚宽(W)的1/3A≤1/3W。
MAJ
反贴/反白
元件翻贴
不允许正反面标示的元件有翻贴现象.(即:
丝印面向下)片式电阻常见。
MAJ
立碑
片式元件
不允许焊接元件有斜立或直立现象(元件一端脱离焊盘焊锡而翘起)。
MAJ
焊锡高度
无引脚元件
最小爬锡高度(F)应大于城堡高度(H)的1/3。
MAJ
侧立
片式元件
不允许宽.高有差别的元件侧立(元件本体旋转90度贴放)片式电容常见。
MAJ
错件
所有物料
不接受贴装元件规格与要求不符的现象。
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- 电子 半成品 检验 规范