DXP Desingn Rules 中英文对照.docx
- 文档编号:11040701
- 上传时间:2023-02-24
- 格式:DOCX
- 页数:8
- 大小:27.26KB
DXP Desingn Rules 中英文对照.docx
《DXP Desingn Rules 中英文对照.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《DXP Desingn Rules 中英文对照.docx(8页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
DXPDesingnRules中英文对照
ProtelDXPDesingnRules中英文对照
Electrical(电气规则)
Clearance(安全间距规则)
short-circuit(短路规则)
UnroutedNet(未布线网络规则)
UnconnectedPin(未连线引脚规则)
Routing(走线规则)
Width(走线宽度规则)
RoutingTopology(走线拓扑布局规则)
RoutingPriority(布线优先级规则)
RoutingLayers(板层布线规则)
RoutingCorners(导线转角规则)
RoutingViaStyle(布线过孔形式规则)
FanoutControl(布线扇出控制规则)
SMT(表贴焊盘规则)
SMDToCorner(SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则)
SMDToPlane(SMD焊盘与电源层过孔最小间距规则)
SMDNeck-Down(SMD焊盘颈缩率规则)
Mask(阻焊层规则)
SolderMaskExpansion(阻焊层收缩量规则)
PasteMaskExpansion(助焊层收缩量规则)
Plane(电源层规则)
PowerPlaneConnect(电源层连接类型规则)
PowerPlaneClearance(电源层安全间距规则)
PolygonConnectStyle(焊盘与覆铜连接类型规则)
Testpoint(测试点规则)
TestpointStyle(测试点样式规则)
TestpointUsage(测试点使用规则)
Manufacturing(电路板制作规则)
MinimumAnnularRing(最小包环限制规则)
AcuteAngleConstraint(锐角限制规则)
HoleSize(孔径大小设计规则)
LayerPairs(板层对设计规则)
Highspeed(高频电路规则)
ParallelSegment(平行铜膜线段间距限制规则)
Length(网络长度限制规则)
MatchedNetLengths(网络长度匹配规则)
DaisyChainStubLength(菊花状布线分支长度限制规则)
ViasUnderSMD(SMD焊盘下过孔限制规则)
MaximumViaCount(最大过孔数目限制规则)
Placement(元件布置规则)
RoomDefinition(元件集合定义规则)
ComponentClearance(元件间距限制规则)
ComponentOrientations(元件布置方向规则)
PermittedLayers(允许元件布置板层规则)
NetsToIgnore(网络忽略规则)
Hight(高度规则)
SignalIntegrity(信号完整性规则)
SignalStimulus(激励信号规则)
Overshoot-FailingEdge(负超调量限制规则)
Overshoot-RisingEdge(正超调量限制规则)
Undershoot-FallingEdge(负下冲超调量限制规则)
Undershoot-RisingEdge(正下冲超调量限制规则)
Impedance(阻抗限制规则)
SignalTopValue(高电平信号规则)
SignalBaseValue(低电平信号规则)
FlightTime-RisingEdge(上升飞行时间规则)
FlightTime-FallingEdge(下降飞行时间规则)
Slope-RisingEdge(上升沿时间规则)
Slope-FallingEdge(下降沿时间规则)
SupplyNets(电源网络规则
【图书目录】
第1章初识ProtelDXP
1-1ProtelDXP简介
1-2ProtelDXP印制电路板设计系统概述
1-3ProtelDXP印制电路板设计系统特点
第2章印制电路板设计必备基础
2-1板层结构
2-1-1单层板
2-1-2双层板
2-1-3多层板
2-2工作层面类型
2-2-1信号层
2-2-2内部层
2-2-3机械层
2-2-4防护层
2-2-5丝印层
2-2-6其他层面
2-3元件的封装
2-3-1元件的封装
2-3-2插针式封装和表贴式封装
2-3-3芯片的封装种类
2-3-4常用元件的封装
2-4PCB板设计制作术语
2-4-1层的概念
2-4-2过孔
2-4-3丝印层
2-4-4网格状填充区和填充区
2-4-5焊盘
2-4-6各类膜
2-4-7飞线
2-4-8安全距离
第3章基本操作
3-1文件操作
3-1-1打开/新建/导入文件
3-1-2保存文件
3-1-3打开与保存工程文件
3-1-4设置输出文件
3-1-5输出装配图
3-1-6页面设置与打印
3-1-7其他文件操作
3-2元件的选择、复制和跳转
3-2-1常见的元件编辑操作
3-2-2选择图件
3-2-3移动图件
3-2-4移动光标位置
3-2-5查询操作
3-2-6其他编辑操作
3-3画面的移动、缩放和显示
3-3-1画面的缩放
3-3-2界面的布置和显示
3-3-3其他视图命令
3-4窗口管理
第4章工具栏和面板
4-1工具栏
4-1-1Dimensions工具栏(标注尺寸)
4-1-2Filter工具栏(过滤图元)
4-1-3PCBStandard工具栏(文件和视图操作)
4-1-4Rooms工具栏(打开和关闭区域工具栏)
4-1-5ComponentPlacement工具栏(打开和关闭元件布局工具栏)
4-1-6FindSelections工具栏(打开和关闭查找选择工具栏)
4-1-7Placement工具栏(打开和关闭绘图工具栏)
4-1-8Project工具栏(打开和关闭工程工具栏)
4-1-9Customize(设置工具栏、菜单栏和快捷键)
4-2面板
4-2-1Inspector(属性监视器)面板
4-2-2List(列表)面板
4-2-3PCB(印制电路板)面板
4-2-4Differences(差异)面板
4-2-5Files(文件)面板
4-2-6HelpAdvisior(帮助顾问)面板
4-2-7Libraries(元件库)面板
4-2-8Messages(消息)面板
4-2-9Navigator(浏览器)面板与Browser(浏览)对话框
4-2-10Projects(项目)面板
4-2-11CompileErrors(编译错误)面板
4-2-12CompiledObjectDebugger(编译调试)面板
第5章PCB制作的初始设计
5-1ProtelDXP绘制PCB电路板的流程
5-2PCB文件的建立和环境设置
5-2-1利用PCB文件向导建立PCB文件
5-2-2环境设置的栅格设置
5-2-3环境设置的板层再设置及界面颜色设置
5-2-4环境设置的电路板规划
5-2-5特性设置
5-2-6手动建立空白的PCB文档
5-3导入元件库
5-4导入网络表
第6章PCB板制作的规则设置
6-1规则设置界面
6-2Electrical(电气规则)
6-2-1Clearance(安全间距规则)
6-2-2short-circuit(短路规则)
6-2-3UnroutedNet(未布线网络规则)
6-2-4UnconnectedPin(未连线引脚规则)
6-3Routing(走线规则)
6-3-1Width(走线宽度规则)
6-3-2RoutingTopology(走线拓扑布局规则)
6-3-3RoutingPriority(布线优先级规则)
6-3-4RoutingLayers(板层布线规则)
6-3-5RoutingCorners(导线转角规则)
6-3-6RoutingViaStyle(布线过孔形式规则)
6-3-7FanoutControl(布线扇出控制规则)
6-4SMT(表贴焊盘规则)
6-4-1SMDToCorner(SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则)
6-4-2SMDToPlane(SMD焊盘与电源层过孔最小间距规则)
6-4-3SMDNeck-Down(SMD焊盘颈缩率规则)
6-5Mask(阻焊层规则)
6-5-1SolderMaskExpansion(阻焊层收缩量规则)
6-5-2PasteMaskExpansion(助焊层收缩量规则)
6-6Plane(电源层规则)
6-6-1PowerPlaneConnect(电源层连接类型规则)
6-6-2PowerPlaneClearance(电源层安全间距规则)
6-6-3PolygonConnectStyle(焊盘与覆铜连接类型规则)
6-7Testpoint(测试点规则)
6-7-1TestpointStyle(测试点样式规则)
6-7-2TestpointUsage(测试点使用规则)
6-8Manufacturing(电路板制作规则)
6-8-1MinimumAnnularRing(最小包环限制规则)
6-8-2AcuteAngleConstraint(锐角限制规则)
6-8-3HoleSize(孔径大小设计规则)
6-8-4LayerPairs(板层对设计规则)
6-9Highspeed(高频电路规则)
6-9-1ParallelSegment(平行铜膜线段间距限制规则)
6-9-2Length(网络长度限制规则)
6-9-3MatchedNetLengths(网络长度匹配规则)
6-9-4DaisyChainStubLength(菊花状布线分支长度限制规则)
6-9-5ViasUnderSMD(SMD焊盘下过孔限制规则)
6-9-6MaximumViaCount(最大过孔数目限制规则)
6-10Placement(图件布置规则)
6-10-1RoomDefinition(元件集合定义规则)
6-10-2ComponentClearance(元件间距限制规则)
6-10-3ComponentOrientations(元件布置方向规则)
6-10-4PermittedLayers(允许元件布置板层规则)
6-10-5NetsToIgnore(网络忽略规则)
6-10-6Hight(高度规则)
6-11SignalIntegrity(信号完整性规则)
6-11-1SignalStimulus(激励信号规则)
6-11-2Overshoot-FailingEdge(负超调量限制规则)
6-11-3Overshoot-RisingEdge(正超调量限制规则)
6-11-4Undershoot-FallingEdge(负下冲超调量限制规则)
6-11-5Undershoot-RisingEdge(正下冲超调量限制规则)
6-11-6Impedance(阻抗限制规则)
6-11-7SignalTopValue(高电平信号规则)
6-11-8SignalBaseValue(低电平信号规则)
6-11-9FlightTime-RisingEdge(上升飞行时间规则)
6-11-10FlightTime-FallingEdge(下降飞行时间规则)
6-11-11Slope-RisingEdge(上升沿时间规则)
6-11-12Slope-FallingEdge(下降沿时间规则)
6-11-13SupplyNets(电源网络规则)
6-12规则设置向导
第7章布局与布线
7-1元件布局
7-1-1特殊元件的手工预布局
7-1-2自动布局
7-1-3手工调整元件布局
7-1-4网络密度分析
7-1-53D效果图
7-1-6元件的自动排列
7-1-7文字标注的自动调整
7-2电路板布线
7-2-1自动布线的准备工作
7-2-2自动布线
7-2-3指定网络布线
7-2-4指定两连接点之间的布线
7-2-5指定元件布线
7-2-6指定区域布线
第8章布线调整
8-1布线调整基础
8-1-1导线的放置
8-1-2元件封装的放置
8-1-3焊点的放置
8-1-4过孔的放置
8-1-5文字的放置
8-1-6放置尺寸标注
8-1-7放置圆弧
8-1-8放置矩形填充
8-1-9放置多边形填充
8-2布线调整
8-2-1手工修改布线
8-2-2放置屏蔽导线
8-2-3泪滴
第9章设计规则检查及报表输出
9-1设计规则检查
9-2报表输出
9-2-1电路板信息报表
9-2-2从PCB图生成网络表
9-2-3元件采购报表
9-2-4元件引用参考报表
9-2-5层次报表
9-2-6网络状态表
9-2-7测量相关报表
9-2-8其余报表
第10章ProtelDXP高级功能
10-1网络管理器的使用
10-2区域命令的使用
10-2-1放置区域
10-2-2生成区域
10-2-3区域操作
10-3在PCB文件中添加元件封装
10-4建立项目元件库
第11章创建PCB元件封装
11-1元件封装界面
11-1-1建立元件封装文件
11-1-2元件封装界面菜单
11-2手工建立元件封装
11-2-1手工设置属性参数
11-2-2手工绘制元件封装
11-3向导建立元件封装
附录APCB快捷键速查表
A-1菜单快捷键
A-2命令快捷键
A-3特殊模式快捷键
A-4手工布线常用快捷键
)
ProtelDXP印制电路板设计指南
新书城图书编号:
5330
图书ISBN:
7113057284
出版时间:
2004-3-1
出版社:
中国铁道出版社
作者:
车京春,韩晓东编著
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- DXP Desingn Rules 中英文对照 中英文 对照
![提示](https://static.bdocx.com/images/bang_tan.gif)