(技术规范标准)华为类技术任职资格标准.docx

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CAD/SI类技术任职资格标准

版本号：

2.0

拟制单位：

基础业务部/技术干部部

二○○一年十一月

概述 ..........................3页

第一部分 级别定义.......................................5页

第二部分 资格标准.....................................8页

概 述

任职资格管理的目的

•规范人才的培养和选拔，推动做实的人不断提高水平，引导有水平的人做实，按做实给予评价。

•激励员工不断提高其职位胜任能力，以职业化的员工队伍参与国际竞争。

•树立有效培训和自我学习的标杆，以资格标准牵引员工不断学习、不断改进，保持公司的持续性发展。

任职资格认证原则

•以关键行为和核心技能为中心

•以工作实绩为导向

•标准公开、程序公正

•测试、评议相结合

任职资格标准体系

•CAD/SI类任职资格标准由工作经验、必备知识、技能标准、工作绩效、行为标准等五个部分组成。

CAD/SI类任职资格认证对象

从事CAD/SI类工作的人员

第一部分 级别定义

根据CAD/SI类的实际情况，将技术任职资格等级分为一至六级，如下图所示。

级别定义描述了各级人员的工作定义、工作内容、工作性质、和主要职责及影响范围。

级别代码：

 T0702（01）

级别名称：

CAD/SI类一级工程师

要点：

有一定的PCB设计经验，对单板仿真分析原理、工具及方法有一定的了解，较熟练掌握PCB设计工具，熟悉有关CAD/SI的开发流程规范，能独立承担简单单板的PCB设计、文档编写、问题改进工作， 是简单单板PCB的直接实现者、操作者或测试验证者。

参与PCB检视、设计文档正规检视质量保证活动。

在二级及以上工程师的指导下按计划要求完成任务并保证其质量。

级别代码：

 T0702（02）

级别名称：

CAD/SI类二级工程师

要点：

有复杂单板的PCB设计、信号完整性（SI）分析的实践经验，对高速背板设计（或高速芯片互连设计、或RFPCB设计），以及板级EMC设计、板级热设计有一定的了解。

能熟练掌握PCB设计、信号完整性分析工具，或板级EMC、RFPCB分析工具，熟悉有关CAD/SI的开发流程规范，能独立承担复杂单板的CAD/SI方案设计、PCB设计、分析、测试验证、文档编写、问题改进工作，是复杂单板PCB设计的直接实现者、操作者或测试验证者，对所设计的单板信号质量和DFM/DFT特性保证。

参与单板的原理图检视、 PCB检视、设计文档正规检视、设计评审等质量保证活动。

在三级及以上工程师的指导下解决模块开发/测试一般难题。

按时完成指标、计划并保证质量。

 具有培养、辅导新员工，担任新员工思想导师的能力和责任。

级别代码：

 T0702（03）

级别名称：

CAD/SI类三级工程师

要点：

有较多的复杂单板的PCB设计、信号完整性分析（或RFPCB设计分析、或高速背板设计、或高速芯片互连设计）的实践经验，并掌握板级EMC设计技术，了解板级热设计技术。

承担中等复杂项目的硬件、单板CAD/SI总体方案设计、任务分解、设计计划协调制定以及测试问题的分析定位和解决等。

参与硬件系统信号测试和调试，发现系统信号质量问题并给出解决方案和改进措施，确保信号质量指标的实现，对产品的质量、成本、进度和产品的可测性、可生产性、可维护性或关键技术解决有一定影响，可以指导和培养低级别工程师，可担负一定的中、小型项目CAD/SI方面的领导职责或作为中型项目CADSI方面的的骨干力量。

级别代码：

 T0702（04）

级别名称：

CAD/SI类四级工程师

要点：

有较深入的CAD/SI总体方案设计、板级EMC设计、测试验证、问题解决（或高速背板设计、或高速芯片互连设计、或RFPCB设计）经验，并对CAD/SI的一些专项技术有较深入的理解和掌握，承担大型项目的产品规格、硬件、单板CAD/SI方案设计以及任务分解、计划协调制定、分析定位和解决测试问题等，且注意总结、推广和重复使用。

在产品的CAD/SI方面，对产品的质量、成本、计划、进度和客户满意度以及产品的可测性、可生产性、可维护性或关键技术解决有重要影响。

可以指导和培养三级以内工程师。

可担任大型项目CAD/SI方面的领导或作为大型项目的骨干力量。

级别代码：

 T0702（05）

级别名称：

CAD/SI类五级工程师

要点：

 有深入的CAD/SI设计、板级EMC设计、测试验证（或高速背板设计、或高速芯片互连 设计、或PCBRF设计）经验，并对CAD/SI的一些专项技术有较丰富的实践经验，主持CAD/SI系统分析、设计、测试工作。

公司内本领域带头人，对该领域的知识和经验十分丰富完备，及时了解市场、关键竞争对手、商业/技术环境的情况，按照华为产品规划和战略，参与制定CAD/SI领域的路标规划，确保本领域技术发展方向的正确性和可持续性；在中等规模以上硬件项目CAD/SI方面的系统需求规格定义与设计、评审等活动中，承担主要技术责任，以保障项目技术上最合理，并从技术角度确保项目按时保质完成。

 参与公司流程规范的建设和产品/技术/流程的优化改进。

对四级及以下技术人员进行指导和培养。

对产品质量、成本、计划、进度和客户满意度以及可生产性、可维护性有决定性的影响。

级别代码：

 T0702（06）

级别名称：

CAD/SI类六级工程师

要点：

根据公司总体发展战略，制定CAD/SI领域技术发展战略，引领本领域的技术方向，确保技术方向的正确性和可持续发展性； 通过对本领域大型/复杂项目的框架定义，需求规格定义、系统设计、评审、批准等活动，从技术上支撑本领域发展战略的制定与实施，承担主要技术责任，保障项目技术上最合理。

 具备专业领域内丰富的产品技术创新、优化的经历，在公司本领域内被认为是权威。

参与公司流程规范的建设和产品/技术/流程的优化改进。

具有强烈的客户意识、质量意识、成本意识和商品观念，对管理者和同事提供指导和方向的指引，能做出对产品的成本、计划、进度和客户满意度有重大影响的决策并为实践证明。

第二部分 资格标准

CAD/SI类技术任职资格标准由工作经验、必备知识、技能标准、工作绩效、行为标准等五个部分组成。

一 工作经验

资格等级

工作经验

一级

1年以上CAD/SI类工作经验或相关工作经验；熟悉CAD/SI类相关基础知识，具备独立处理简单单板的CAD/SI类技术问题的经验。

二级

2年以上CAD/SI类工作经验；具备独立进行较复杂单板的CAD/SI类设计经验，曾参与单板CAD/SI开发规范的制定。

三级

3年以上CAD/SI类工作经验；具备产品工程领域的知识，具备组织小型项目全流程CAD/SI技术支持的经验，具备参与解决研发、调试测试中CAD/SI技术问题的经验，以及指导相关设计人员进行硬件开发的经验。

四级

4年以上CAD/SI类工作经验；具备产品CAD/SI技术领域较全面的知识，具备解决产品开发过程中的重大CAD/SI技术问题的经验，曾参与CAD/SI类技术发展的决策活动。

五级

5年以上CAD/SI类工作经验；具备产品CAD/SI技术领域、系统领域全面的知识，具备解决产品开发过程中的重大CAD/SI技术难题的经验，预见未来CAD/SI领域技术走向，具备组织产品中等复杂项目开发、技术研究的经验； 具备相关流程/规范/标准的建设和优化经验，是公司本领域的技术带头人。

六级

6年以上CAD/SI类工作经验；具备产品CAD/SI技术领域、系统领域广博精深的知识，具备解决产品开发过程中的重大系统类、CAD/SI类技术难题的经验，具备组织大型项目开发的经验；参与决策企业未来产品的技术走向；是公司CAD/SI类技术的权威。

二 必备知识

（根据必备知识要求，确定上岗考试课程）

必备知识

1级

2级

3级

4级

5级

6级

流程规范方法论

硬件开发流程

√

硬件开发过程管理基本知识

√

质量保证

√

IPD流程

√

项目计划和项目监控

√

系统分析与设计流程

√

系统分析与设计方法

√

需求管理

√

规格更改控制流程

√

CAD/SI开发流程活动

√

CAD/SI－CMM过程知识

√

基本技术知识

器件封装知识

√

技术规范

√

技术共享

√

技术评审

√

产品技术工程

√

总线知识

√

模型技术

√

电磁场基本知识

√

EDA工具使用技术

√

信号完整性原理

√

专项技术知识

安规设计

√

热设计

√

可测性设计

√

DFM/DFA

√

可安装性设计

√

可维护性设计

√

PCB设计

√

高速系统互连设计

√

任选一项即可

高速芯片互连设计

板级EMC设计

RFPCB设计

信号质量测试技术

√

三 技能标准

资格等级

技能项

特殊技术类

系统类

信号完整性工程

PCB设计

技术评审

方案设计

信号完整性分析

信号完整性测试技术

高速互连与接口技术or 信号完整性仿真技术or 板级EMC设计技术orRFPCB设计技术or高速芯片互连技术

模型提取与建模技术

EDA工具应用

DFM/DFT技术

PCB设计技术

工艺设计

原理图设计工具

PCB设计相关设计流程规范

一级

1

1

12

1

2

2

2

1

2

2

二级

2

2

2

2

3

3

2

2

3

3

三级

3

3

3

3

3

3

3

3

3

4

2

2

四级

4

4

13

3

4

4

3

3

4

4

3

3

五级

5

4

4

4

4

4

4

5

4

4

六级

5

5

5

5

5

附：

技能等级定义

技能等级

熟练程度

经验

备注

Skill1

有限的运作（Perform）能力，仅仅有一般的、概念性的知识

非常有限

半年以上相关工作经验

Skill2

在有协助的情况下的运作能力，实践过的知识

在有协助的情况下，在多种场合运作，在例行情况下独立运作过

一年以上相关工作经验

Skill3

无需协助的运作能力，触类旁通的知识，可以成功完成大多数任务

重复的，成功的

两年以上相关工作经验

Skill4

深入彻底的知识，可以带领和指导其他人有效运作

有效的，资深的

三年以上相关工作经验

Skill5

可以给出专家级的意见，能领导其他人成功运作，被其他人当作磋商者和领袖。

全面的知识和正确的评判能力，能够总结出有用的改进意见

全面的、广博的

四年以上相关工作经验

四 工作绩效

资格等级

工作绩效（季度/年度考核成绩）

一级

任职资格标准中的“工作绩效”直接参考“绩效考评结果”，主要起否决作用；对绩效考评结果较差的人员，其专业/技术任职资格要降级、降等，或取消申报资格。

具体标准参照公司统一原则，在认证时明确。

二级

三级

四级

五级

六级

五 行为标准

1、CAD/SI类任职活动说明

活动大类

活动小类

活动项

活动说明

CAD/SI类

01规格和需求分析

01技术讨论/学习/接受培训

本阶段需要的技术讨论/学习/接受培训

02调研和收集信息

查阅文献，市场需求、现状调查，写调研报告

03CAD/SI技术路标规划

04路标规划刷新

05资源规划

06规划审核/批准

07CAD/SI平台工具评估和选型

其它

本阶段有关的其他活动

02概要设计

01技术讨论/学习/接受培训

本阶段需要的技术讨论/学习/接受培训

02SI系统设计规划

参与产品需求分解与分配,制定《SI系统设计计划》

03SI货架技术分析

了解信号完整性现有的货架技术，尽可能充分借用

04系统模块划分的物理可实现性验证

05关键器件的信号完整性应用分析

06物理实现关键技术分析

07系统互连实现方案

08系统信号完整性部分测试方案制订

09概要设计部分同行评审

其它

本阶段有关的其他活动

03详细设计

01技术讨论/学习/接受培训

本阶段需要的技术讨论/学习/接受培训

02仿真建模

03模型收集和验证

04单（背）板总体SI分析

《单板前仿真分析报告》单板总体部分

05单板的模块划分和PCB前仿真分析

完成《单板信号完整性分析报告》

06ASIC封装及I/O仿真分析

07单（背）板布局、布线方案

08单板信号完整性部分测试方案制订

09封装、结构要素确认，网表调入

10PCB详细布局

11单（背）板前仿真及布局评审

12PCB布线

13后仿真验证及优化

14后仿真及布线评审

15设计文件输出

加工、生产等相关文件输出

其它

本阶段有关的其他活动

04测试

01技术讨论/学习/接受培训

本阶段需要的技术讨论/学习/接受培训

02补充/更新系统、单板的测试需求

03PCB加工及电装问题跟踪

04单（背）板信号质量测试

05信号质量问题分析

06单（背）板物理实现优化方案

07单（背）板的测试验证结果评审

08测试报告文档

其它

本阶段有关的其他活动

05QA

01技术讨论/学习/接受培训

本阶段需要的技术讨论/学习/接受培训

02QA计划

制定SQAP、QA月计划、QA计划评审

03过程/产品审计及事务跟踪

04技术和管理评审

05度量和报告

度量和度量分析、SQA周报、月报等

06流程引导培训

07过程修订和裁剪

其它

本阶段有关的其他活动

2、CAD/SI类类关键任职活动（活动小类）

标注“A”的表示是该级别工程师的关键任职活动； 标注“B”的表示是该级别工程师参与的非关键任职活动。

活动大类

活动小类

一级

二级

三级

四级

五级

六级

CAD/SI类

01规格和需求分析

B

A

A

A

02概要设计

B

B

A

A

A

B

03详细设计

A

A

A

A

B

04测试

A

A

A

B

05QA

系统类

01 规划基础活动

B

A

02 跨产品解决方案

B

A

03 产品需求分析

B

A

A

04 产品系统设计

B

A

A

05 概要设计

06 产品开发

07 产品验证

公共活动类

01 个人绩效改进

A

A

A

A

A

A

02 培训活动

A

A

A

A

A

A

03 技术贡献和交流活动

A

A

A

A

A

A

04 协作类活动

B

B

A

A

A

B

05 新员工活动

B

A

A

A

A

A

06 制定和推行流程/规范

B

B

B

B

B

B

管理类

01任务管理

B

B

B

B

02团队建设

B

B

B

B

03保证流程执行

B

B

B

B

04保证工作环境

B

B

B

B

3、CAD/SI类关键任职活动（活动项）

标注“A”的表示是该级别工程师的关键任职活动；标注“B”的表示是该级别工程师参与的非关键任职活动。

活动大类

活动小类

活动项

一级

二级

三级

四级

五级

六级

CAD/SI类

01规格和需求分析

01技术讨论/学习/接受培训

B

B

A

A

02调研和收集信息

B

A

B

03CAD/SI技术路标规划

B

A

A

04路标规划刷新

B

A

A

05资源规划

B

A

A

06规划审核/批准

A

A

07CAD/SI平台工具评估和选型

B

A

A

A

A

其它

02概要设计

01技术讨论/学习/接受培训

B

A

A

02SI系统设计规划

A

A

A

A

03SI货架技术分析

A

A

A

A

04系统模块划分的物理可实现性验证

A

A

A

B

05关键器件的信号完整性应用分析

A

A

A

B

06物理实现关键技术分析

A

A

A

B

07系统互连实现方案

A

A

A

A

B

08系统信号完整性部分测试方案制订

A

A

A

A

09概要设计部分同行评审

B

A

A

A

A

其它

03详细设计

01技术讨论/学习/接受培训

A

A

B

B

02仿真建模

A

A

B

03模型收集和验证

A

A

B

04单（背）板总体SI分析

B

A

A

A

05单板的模块划分和PCB前仿真分析

B

A

A

06ASIC封装及I/O仿真分析

A

A

B

B

07单（背）板布局、布线方案

B

A

A

08单板信号完整性部分测试方案制订

A

A

09封装、结构要素确认，网表调入

A

A

A

B

10PCB详细布局

A

A

A

B

11单（背）板前仿真及布局评审

B

A

A

12PCB布线

A

A

A

A

13后仿真验证及优化

B

A

A

B

14后仿真及布线评审

B

A

A

15设计文件输出

A

A

A

A

其它

04测试

01技术讨论/学习/接受培训

A

A

A

B

02补充/更新系统、单板的测试需求

B

A

A

03PCB加工及电装问题跟踪

A

A

A

A

04单（背）板信号质量测试

B

A

A

05信号质量问题分析

B

A

A

06单（背）板物理实现优化方案

B

A

A

07单（背）板的测试验证结果评审

B

A

A

08测试报告文档

A

A

A

其它

05QA

01技术讨论/学习/接受培训

B

A

A

B

B

02QA计划

A

A

03过程/产品审计及事务跟踪

A

A

04技术和管理评审

B

A

A

05度量和报告

A

A

06流程引导培训

A

A

A

07过程修订和裁剪

B

A

A

A

其它

系统类

01 规划基础活动

01 市场需求

B

A

02 核心技术、新技术

B

A

03 网络解决方案

B

A

04 竞争对手分析

B

A

05 标准分析

B

A

02 跨产品解决方案

01 跨产品交流和研究

B

A

02 跨领域交流和研究

B

A

03 产品需求分析

01 市场需求分析

B

B

02 可制造性、可服务性、可测试性等内部需求分析

B

B

03 智力资产分析

B

B

04 定义产品需求

B

B

05 定义设计需求

B

B

06 产品备选概念

B

B

07 产品技术选择

A

A

08 技术评审1

B

A

09 需求变更控制

B

B

B

04 产品系统设计

01 需求分解与分配

B

A

A

02 系统设计与设计规格定义

B

A

A

03 技术评审2

B

A

A

04 规格变更控制

B

A

B

05 概要设计

01 概要设计

02 技术评审3

03 文档和配置变更控制

06 产品开发

01 详细设计

02 产品开发

03 单元测试