精编工艺技术工件TOFD检测工艺.docx
- 文档编号:10932245
- 上传时间:2023-02-23
- 格式:DOCX
- 页数:7
- 大小:116.32KB
精编工艺技术工件TOFD检测工艺.docx
《精编工艺技术工件TOFD检测工艺.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《精编工艺技术工件TOFD检测工艺.docx(7页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
精编工艺技术工件TOFD检测工艺
【工艺技术】工件TOFD检测工艺
xxxx年xx月xx日
xxxxxxxx集团企业有限公司
Pleaseenteryourcompany'snameandcontentv
300mm工件TOFD检测工艺
一、编制依据:
1、JB/T4730.10《承压设备无损检测衍射时差法超声检测》;
2、本单位有关检测技术文件。
二、被检工件基本情况
设备名称及
单位内编号
设备类别
Ⅲ
设备规格
300mm
主体材质
16MnR
工作介质
设备状态
在制
接头型式
对接接头
坡口型式
U型坡口
焊接方法
埋弧自动焊
焊后热处理
检测部位
检测比例
100%
三、检测设备器材:
1、仪器:
*********
2、探头规格及楔块角度
序号
探头频率
探头直径
楔块角度
1
7.5
3
60
2
5
6
60
3
5
8
55
4
3
12
45
5
3
12
45
3、扫查装置:
手动单轴扫查器,带滚轮编码器
4、对比试块:
300mm比试块。
四、检测人员:
1、从事TOFD检测的人员应按照质检特函【2007】402号文的要求至少具有UT
级资格4年以上(含4年)或UT
级,同时其操作技能经全国无损检测考核委员会考核合格。
2、检测人员应熟悉所使用的检测设备;
3、检测人员应熟悉有关的标准法规,具有实际检测经验并掌握一定的压力容器结构及制造基础知识;
五、检测准备:
1、确定检测区域
检测区域应包括焊缝熔合线两侧各50mm的区域;
画线:
在焊缝两侧50mm的位置各画一条线,每间隔一米做一条扫查标记线。
2、扫查面准备:
焊缝每侧打磨宽度为245mm(根据PCS)应清除焊接飞溅、铁屑、油垢及其他杂质。
检测表面应平整,其表面粗糙度Ra值不低于6.3um,一般应进行打磨。
要求去除余高的焊缝,应将余高打磨到与邻近母材平齐;保留余高的焊缝,如果焊缝表面有咬边、较大的隆起和凹陷等也应进行适当的修磨,并作圆滑过渡以免影响检测结果的评定。
3、耦合剂:
水或机油。
4、检测温度:
20-30℃。
六、检测设置和校准
1、探头选取和设置:
通道
深度范围
(mm)
标称频率
(MHz)
声束角度
(°)
晶片直径
(mm)
PCS
(mm)
1
0-40
7.5
60
3
93
4
72
2
400
2
500
将探头固定在扫查装置上,安装位置传感器,连接它们与仪器间的线缆并开机。
2、仪器初调
选择A扫描的RF波形和TOFD显示模式等。
设置1:
标称频率7.5M,晶片直径Φ3mm,声速角度60°,
扫查区域0-40mm(应扫查0-53实际扫查0-74mm)
PROBES:
Probe/7.50MHz./60°L/PCS=93mm
设置2:
标称频率5M,晶片直径Φ6mm,声速角度60°,
扫查区域:
40-90mm(应扫查30-105、实际扫查21-154)
PROBES:
Probe/5MHz./60°L/PCS=254
设置3:
标称频率5M,晶片直径Φ8mm,声速角度55°,
扫查区域:
90-150mm(应扫查77-169、实际扫查74-209mm)
PROBES:
Probe/5MHz./55°L/PCS=372mm
设置4:
标称频率3M,晶片直径Φ12mm,声速角度45°,
扫查区域:
150-225mm(应扫查135-244、实际扫查129-309mm)
PROBES:
Probe/3MHz./45°L/PCS=400mm
设置5:
标称频率3M,晶片直径Φ12mm,声速角度45°,
扫查区域:
225-300mm(应扫查206-300、实际扫查162-300mm)
PROBES:
Probe/3MHz./45°L/PCS=500mm(底面±50mm)
3、设置A扫描时间窗口
通道1:
起始为直通波到达探头前1µs,终止为54mm;
通道2:
(30—105mm)
通道3:
(77—169mm)
通道4:
(135—244mm)
通道5:
(206—300mm)窗口宽度设置为底面一次反射波到达接收探头后1µs。
4、选择合适的探头激发电压
调节探头激发电压,观察不同电压值下的A扫描信号幅度状况,确定适合的电压值。
5、校准超声波在探头楔块中传播的时间和深度;
在试块上校验时应保证深度测量误差不大于厚度的(1%*300)=3.0mm。
6、设置灵敏度:
找到各区对应的对比试块中的侧孔信号,将其中较弱的衍射信号波幅设置为满屏高的40%-80%,并在工件表面扫查时提高增益4dB作为表面耦合补偿。
7、设置扫查增量:
设定为1mm。
8、校准位置传感器:
选择编码器驱动模式、设定传感器编码型号,移动比较检测设备所显示的位移与实际位移之差值,其误差应小于1%;
9、保存设置文件。
七、检测
1、将设置好的扫查架置于焊缝之上,检查A扫描时间窗口和灵敏度是否变化;
2、扫查次数和方式的选择:
(1)扫查方式:
非平行扫查。
(2)扫查次数:
第5通道探头设置,其底面覆盖区域为焊缝中心线两侧各50mm,可满足检测区域的要求。
即5通道同时扫查1次,或采用5种设置各扫查1次。
各分区的A扫描时间窗口在深度方向覆盖相邻检测分区在厚度方向上都大于25%;
根据检测区域的要求,单次非平行扫查不覆盖底面200mm检测区域的要求;
3、每次扫查1米,第二段扫查时重叠200mm。
4、检测过程中密切注意波幅变化状况以及是否有数据丢失现象。
5、数据保存。
6、按规定进行系统复核。
八、数据分析和解释
1、判断数据有效性;
2、判断是否存在相关显示;
3、对相关显示进行分类:
表面开口型缺陷显示、埋藏型缺陷显示和难以分类的显示。
4、相关显示的测量:
长度(X轴起始位置)、高度。
九、其他补充检测
1、对于底面所发现的表面可疑部位以及扫查面应按照JB/T4730.4标准进行磁粉检测和处理;
2、对于发现的内部难以判断的可疑部位按照JB/T4730.3进行超声检测和处理。
十、缺陷评定与质量分级
1、分析相关显示的缺陷性质,如可判断缺陷类型为危害性表面开口缺陷或裂纹、未熔合等危害性埋藏缺陷时,评为
级,同时测量其Y轴位置;
2、根据4730.10对相关显示进行评定和分级,同时对评定为
(Ⅱ)级的缺陷测量其Y轴位置。
3、对
(Ⅱ)级缺陷出具缺陷返修通知单。
十一、检测过程的质量控制
检测过程的质量控制严格按CBPVI/QM-2-18《检测检验过程控制程序》进行。
十二、检测记录及报告
1、检测人员应按照单位质量体系文件*******《记录填写规则》的要求现场填写检测记录。
2、采用国家有关法规和标准、单位质量体系文件规定的报告格式。
谢谢阅读!
!
!
随心编辑,值得下载拥有!
专业│专注│精心│卓越
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 精编 工艺技术 工件 TOFD 检测 工艺
![提示](https://static.bdocx.com/images/bang_tan.gif)