工艺总体设计方案.docx
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工艺总体设计方案
产品名称密级
产品版本共页
工艺总体设计方案
拟制:
日期:
yyyy-mm-dd
审核:
日期:
yyyy-mm-dd
批准:
日期:
yyyy-mm-dd
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工艺总体设计方案密级:
XXXX
修订记录
日期修订版本修改描述作者
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工艺总体设计方案密级:
XXXX
目录
1产品概
述
52单板方
案
5
2.1. 1继承产品及同类产品工艺分
析
5 2.1.2竞争对手工艺分
析
5 2.1.3单板工艺特点分
析
5
2.1.3.1产品结构分
析 5
2.1.3.2PCB及关键器件工艺特点分
析 5 2.1.4单板热设
计
62.1.5单板装
配
62.1.6工艺
路线设
计
6 2.2工艺能力分析
及关键工序及其质量控制方
案
62.2.1器件工艺难点分
析:
7 2.2.2单板组装工艺难点分析及质
量控制方
案
7 2.3制造瓶颈分
析
7 2.4平台工具/
工装选用和新工具/工
装
7 3整机方
案
8
3.1BOM结构分层方
案
83.2工序设
计
8 3.3
关键工序及其质量控制方
案
8 3.3.1装配保证产品外观质
量
8 3.3.2装配保证产品互连互配要
求
8 3.3.3装配保证产品防护要
求
8 3.3.4装配保证其它要
求
8 3.4生产安全要
求
8 3.5制造瓶
颈分
析
83.6工具/
工装方案(加个表:
序号'工装名称'工装目
的)
....83.7新工艺和特殊工艺技术分
析
8 4环保设计要
求
9 4.1单
板环保设计要
求
9 4.2整机设计环保要
求
9
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XXXX
XX工艺总体设计方案关键词:
摘要:
缩略语清单:
〈对本文所用缩略语进行说明,要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。
>
缩略语英文全名中文解释
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1产品概述
产品基本情况介绍,对产品的网络地位,运行环境、产品配置、系统功耗、结构特点、产品结构框图(包
括机柜、插框、单板名称、数量)、各单板在产品中的位置进行介绍。
2单板方案
2.1生产方式确定和工序设计
(依照现有的成熟的制造模式,结合各单板的特点(尺寸、板材、关键元器件、元器件种类数、元器件数量、结构设计要求、估计产量等)确定并列出各单板的加工工艺流程;分析各单板对工艺流程中各个工序的关键影响因素,有针对性地设计各工序合理的解决方法)
2.1.1继承产品及同类产品工艺分析
分析继承产品、同类产品单板的工艺路线,工艺难点,品质水平,市场工艺返修率,关键器件
缺陷率,热设计,故障检测方式等。
2.1. 2竞争对手工艺分析
分析竞争对手单板材料,器件型号,PCB布局,可能的组装工艺、故障检测方式,热设计,屏蔽
设计,结构设计特点等。
2.1.3单板工艺特点分析
2.1.3.1产品结构分析
根据插框/盒体等结构、尺寸,描述单板安装及紧固方式;结构件(扣板、拉手条等)
种类及可装配性、可操作性、禁布区等;
结构对单板工艺设计的影响因素(连接器选型、禁布区、器件高度限制、PCB布局等)
分析;
工艺对单板结构设计(拉手条屏蔽结构(开口形状、尺寸等),考虑板边器件组装公差,
/单板防碰撞、单板组装变连接器数量与扳手强度配合关系,单板导向滑槽尺寸,考虑单板器件与机框
形)、硬件设计的要求)。
2. 1.3.2PCB及关键器件工艺特点分析
(目的:
确定工艺路线,提出其它业务设计约束)
PCB及关键器件列表:
板名板材尺寸(长X工艺关键器件封装*
宽X厚)
封装名称数量是否新器件
*工艺关键器件:
单板组装时有加工难点的器件
PCB及关键器件工艺特点分析:
1) PCB(板材选择/尺寸确定分析、层数、宽厚比、对称性设计要求、防变形设计、三防设计要求)。
2) 密间距器件(pitch?
O.4mm翼形引脚、pitch?
O.8nun面阵列器件)工艺设计(PCB表面处理方式、阻焊设计、焊盘设计、钢网设计等),故障定位,可返修性。
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3)无引脚器件工艺设计(PCB表面处理方式、阻焊设计、焊盘设计、钢网设计等),故障定位、可返修性。
4) 大功率器件工艺设计(PCB表面处理方式、阻焊设计、焊盘设计、钢网设计等),故障定位、可返修性。
5) MLF、BCC器件工艺设计(PCB表面处理方式、阻焊设计、焊盘设计、钢网设计等),故障定
位、可返修性,可靠性。
6) 通孔回流焊器件选择,测试设计(外引测试点)。
7) PLCC插座使用分析(根据失效率指标,建议取消PLCC插座,软件采用在线加载)。
8) PCB局部屏蔽设计。
9)单板防尘和防护设计分析。
2.1.4单板热设计
(简要说明产品散热方案、单板上主要功率器件散热方案工艺实现方式:
PCB散热、散热器选用及装配
PCB布局设计等)方式、
2. 1.5单板装配
扣板/扩展板、光模块/光纤、拉手条、导向组件等结构件装配方案。
2.1. 6工艺路线设计
工艺路线1(列出适合工艺路线1的单板名称):
回流焊T面AOI检测T面印锡膏T面贴片
回流焊B面贴片B面AOI检测B面印锡膏
人工插件装配ICT测试选择性波峰焊
入库老化FTPQC检验
工艺路线2(列出适合工艺路线2的单板名称):
工艺路线1分析【分析该类单板的工艺特点(如PCB尺寸、单板焊点密度、复杂度、器件封装等),单
板预计产量、单板重要性等影响单板工艺路线选择的因素。
该处要着重说明为何选用以上工艺路线。
】工艺路线2分析
2.2工艺能力分析及关键工序及其质量控制方案
(针对单板生产方式中对制造系统有特别或较高要求的部分进行分析,确定工艺可行性及其质量控制方案,对于目前尚不具备或不成熟的工艺技术、能力,列出工艺试验需求和工艺试验计划)
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工艺总体设计方案密级:
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2. 2.1器件工艺难点分析:
1) 密间距器件(pitch?
O.4mm翼形引脚、pitch?
O.8mm面阵列器件)组装工艺控制(锡膏印刷、贴片等),历史品质水平,来料控制,返修方式。
2) 无引脚器件组装工艺控制(锡膏印刷、贴片等),历史品质水平,来料控制,返修方式。
3)大功率器件组装工艺控制(锡膏印刷、贴片等),历史品质水平,来料控制,返修方式。
4)MLF、BCC器件组装工艺控制(锡膏印刷、贴片等),历史品质水平,来料控制,返修方式。
5)0402等其它器件组装工艺控制(锡膏印刷、贴片等),历史品质水平,来料控制,返修方式。
6)新封装器件组装工艺控制(锡膏印刷、贴片等),来料控制,返修方式。
7)同轴连接器、通孔器件间距?
2。
Omm焊盘设计要求,历史品质水平,工艺控制。
8)压接器件孔径公差控制,位置精度。
9) PCB防变形(宽厚比、生产防变形工装、对工序的影响)。
10) 通孔回流焊焊点质量检测。
2. 2.2单板组装工艺难点分析及质量控制方案
单板1
综合考虑1.2.1中的器件,不同器件/PCB组合后对工序产生的组装工艺难点(包括接近工艺能力极
/限、在工序能力范围内但加工质量不稳定);给出切实可行的解决方案(钢网厚度、焊接托盘、印刷贴片工序顶针等)和质量控制方案(检验数量,结构测试方式,检验仪器/工具等);必要时,增加DPM0缺陷谱图。
单板2
注:
没有组装工艺难点的单板,罗列出板名,并注明“无组装工艺难点,不需要特殊质量控制方案”;
组装工艺难点相似的单板,直接注明“参见XXX单板”。
2.3制造瓶颈分析
(分析各个工序的加工能力,指出制造瓶颈,说明其对单板生产的影响程度,必要的可以提出解决方案
)及方案落实的时间计划等。
考虑下列工序产能与整线生产产能的平衡
1) 印刷2D检查
2) 通孔回流焊器件手工拾放
3) 贴片(散料,定制吸嘴特殊器件种类,器件种类数/总数量)
4) 回流焊托盘
5) A0I,5DX生产能力
6) 选择性波峰焊
7) 返修能力、产能
8) 装配(光器件等)
2.4平台工具/工装选用和新工具/工装
(分别说明可以利用现有平台部分的工装/工具和需要重新制作的工装工具及制作完成的时间要求)
工装/工具:
SMT生产用托盘、定制吸嘴、元件加工工装、插件/常规波峰焊托盘、周转车、压接垫
BGA小钢板、选择性波峰焊通用托盘、结构件装配工装、补焊定位工装、散热器刷胶工装、返修工装(
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工艺总体设计方案密级:
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网、喷嘴、起拔器等)等。
3整机方案
3. 1BOM结构分层方案
描述整机、部件的层次关系。
描述文件结构树:
针对此产品,我们需要拟制哪
些方件(主要指装配操作
指导书与规范),各文件的关系是什么,其层次是怎样的。
3.2工序设计
(确定各部件及整机的生产方式,列出需要在生产进行装配的零部件,估计零部件平均装配时间和总装
;确定整机装配顺序,详细列出各零件的装配顺序;列出内部电缆的走线要求和装配顺序;相互配时间
冲突的装配任务控制等)
3. 3关键工序及其质量控制方案
(确定本产品的关键装配件和装配工序,如何对装配质量进行重点控制,给出质量保证措施)3.3.1装配保证产品外观质量
(列出影响产品外观的各零部件,包括电缆的装配位置、装配精度要求以及各种连接方式配合质量的保
证措施;列出影响外观质量的关键工序的操作要求)
3. 3.2装配保证产品互连互配要求
(装配需要采用哪些连接方式,对需要采用的螺纹连接、胶结、卡接、焊接、
布线、防差错、公差敏感进行分析)
3. 3.3装配保证产品防护要求
(装配如何保证产品的防护要求,包括防水、防尘、生物防护、三防等)
3.3.4装配保证其它要求
(装配如何保证其它要求,包括屏蔽、导热、接地等)
3.4生产安全要求
(产品在车间的周转运输安全,其它可能的生产安全)
3.5制造瓶颈分析
(分析各个工序的加工能力,指出制造瓶颈,说明其对整机生产的影响程度,必要的可以提出解决方案
)及方案落实的时间计划等。
3.6工具/工装方案(加个表:
序号\工装名称'工装目的)
(哪些地方需要使用工具、工装,其中哪些利用平台工具工装,哪些需提出工具、工装需求)序号工具/工装名称工装目的及作用1
2
3.7新工艺和特殊工艺技术分析
(如果有特殊的工艺和新工艺技术要求,要确定试验、验证等方案)
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4环保设计要求
4. 1单板环保设计要求
4. 1.1PCB板材、元器件、生产辅料环保要求描述;
4. 1.2制造过程中三废处理特殊要求;
4. 1.3单板在客户端报废时的处置建议和要求(客户自行处理,交回公司当地办事处,交本地回收公司
处理,如单板中含有超标有毒、有害材料,必须通知资料编辑部,以便在客户使用的手册中注明)
4.2整机设计环保要求
4.2.1考虑整级装配过程中辅料的环保性;
4.2.2装配过程中三废处理特殊要求;
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- 工艺 总体 设计方案