电路板制作流程.docx
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电路板制作流程.docx
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电路板制作流程
电路板制作流程
LT
Slot孔角度偏差:
<5度
2.2所用钻咀能力范围
最大size:
6.5mm
最小size:
0.25mm
Slot钻咀size:
0.50mm-1.75mm
2.3钻板最大PNLsize
24”*28.5”
2.4钻孔管们孔最小距离≥12mm
2.5钻板能力(块/叠)
2.5.143mil-69mil板料
块/叠
2块/叠
3块/叠
4块/叠
钻咀范围
0.25-0.35mm
0.40-0.45mm
0.50mm以上
2.5.235mil-42mil板料
块/叠
3块/叠
4块/叠
5块/叠
钻咀范围
0.25-0.35mm
0.40-0.45mm
0.50mm以上
2.5.334mil以下
块/叠
4块/叠
5块/叠
6块/叠
钻咀范围
0.25-0.35mm
0.40-0.45mm
0.50mm以上
2.5.470mil至100mil钻板2块/叠
2.5.5100mil以上的钻板1块/叠
2.6钻咀预大
2.6.1钻咀直径比成品孔径中值一般预大:
5.3±1mil(指孔内铜厚≥0.8mil,板厚>1mm的锡板)
2.6.2钻咀直径比成品孔径中值一般预大:
4.3±1mil(指孔内铜厚0.5mil以上板厚>1mm的金板)
2.6.3板厚≤1mm,钻咀直径比成品孔径中值一般预大:
5.0±1mil(孔铜≥0.8mil锡板),4.0±1mil(孔铜>0.5mil金板)
2.6.4电镀Slot孔径需由成品孔中值预大5.3±1mil(锡板),4.3±1mil(金板)
2.6.5底铜20Z,成品40Z,孔铜≥2.0mil,钻咀直径比成品孔径中值一般预大8.0±1mil(锡板)
2.6.6孔内铜厚<0.5mil的金板,钻咀直径比成品孔径中值一般预大3.5±1mil
3.0PTH
3.1最大生产尺寸及最小板厚
机器设备
尺寸
板厚(mil)
粗磨机
最宽25”(磨板有效范围)
16mil
PTH
33”*22”
6mil
3.2最小生产孔径0.3mm
3.3aspectratio(max)6:
1
3.4Panelplating厚度(孔内XX)及最小板厚:
板面电镀拉
镀第一次铜(L*W=108”*21.5”)
条件:
16ASF:
18mil
最厚:
0.35mil
最薄:
0.15mil
板厚(mil):
16mil
镀第一次铜
条件:
16ASF:
30mil
最厚:
0.70mil
最薄:
0.35mil
4.0干菲林
4.1最大panelsize:
22”*24”
4.2板厚范围:
16mil-120mil
4.3辘板最大宽度:
23”
4.4干菲林最大TentingHole:
板料厚度(a)
圆孔(b)
Slot孔(d)
a<32mil
b≤5.0mm
d≤4.0mm
a≥32mil
b≤6.0mm
d≤5.0mm
保证SLOT孔不穿孔,辘板方向与SLOT槽长方向垂直
4.5干菲林Tenting最小RING:
7.0mil(A/W)
4.6无RING导通孔,菲林挡光PADSIZE,每边比钻孔SIZE小4.0mil(A/W)
4.7PTHSLOT孔之最小ring:
8mil(A/W)
4.8D/F成品最小线粗4.0mil,最小线隙:
4.0mil
4.9线粗变化:
从A/W-D/F成品线粗减小0-4.0mil
4.9.1普通板黑菲林设计:
线粗=D/F成品线粗要求+0.4mil
线隙=D/F成品线隙要求
4.10成品不崩孔最小RING要求:
锡板:
5.0mil(A/W)
金板:
3.0mil(A/W)
5.0电镀
5.1电镀最小孔径:
0.3mm
5.2电镀铜厚情况:
(不计panelplating厚度)
拉号
铜锡拉
镍金拉
电镀条件
16ASF70min
15ASF50min
孔壁铜厚范围
0.7-1.4mil
0.6-1.4ml
板厚(mil)
16mil
16mil
L*W(inch)
146*23
108*21.5
5.3电镀的线粗变化
5.3.1金板:
电镀后线粗比对应D/F增大0-4.0mil(一般线路)
5.3.2锡板:
电镀后线粗比对应D/F增大0-4.0mil(一般线路)
5.4电镀铜锡、镍金拉夹板位置最小0.3”
5.5电镀锡厚度范围:
以蚀板后无露铜为标准,锡厚(板面)0.2-0.3mil
5.6水金板铜、镍、金厚成品偏差范围:
5.6.1FLASHGOLD
Cu≥0.6mil,Ni:
100-400U”,Au:
0.8-2U”
5.6.2哑金帮顶成品要求≥4mil/4mil线
Cu≥0.5mil,Ni:
200-500U”,Au:
0.8-2U”
6.0蚀板
6.1蚀板SIZE范围最小SIZE:
6”*6”最宽22”,板厚范围:
0.4-3.0mm
6.2蚀板的线粗\线隙变化情况:
6.2.1线粗最大减少:
(锡板)
1/20Z
10Z
20Z
30Z
板面电镀一次
1.6mil
2.2mil
3.6mil
4.8mil
板面电镀二次
2.2mil
3.0mil
4.2mil
6.0mil
板面电镀60min
3.2mil
3.6mil
4.8mil
6.8mil
小于板面电镀一次
1.4mil
6.2.2线隙增大最大值:
(锡板)
1/20Z
10Z
20Z
30Z
板面电镀一次
0.2mil
0.3mil
0.6mil
0.9mil
板面电镀二次
0.8mil
0.9mil
1.4mil
2.0mil
板面电镀60min
1.2mil
1.4mil
2.0mil
2.4mil
小于板面电镀一次
0.2mil
6.2.3蚀板后,金板线粗不变,线隙最大减小0.2mil;
6.2.4单面板线粗/线隙变化:
10Z
20Z
30Z
(镀锡流程或2milD/F)
40Z
(镀锡流程或2milD/F)
线粗减少
1.4mil
2.8mil
4.0mil
4.5mil
线隙增大
0.4mil
1.0mil
1.6mil
2.2mil
6.3D/F预留给蚀板最小的RING要求(成品不崩孔时)
6.3.1锡板:
单面板制作流程:
开料----预处理(加热/压板)----钻孔----印线路----全板镀金----蚀刻----检验----印阻焊(绿油)----喷锡----印字符(白字)----成形(锣板)----成品检查----过松香----包装
多层板喷锡制作流程:
开料---内层线路光学成像---内层蚀刻---内层检查---黑化、棕化---层压---打靶---钻孔---沉铜---板电(加厚铜)---光影成像---图形转移---电铜电锡---蚀刻退锡---检验---固化---印阻焊---曝光显影---检查---固化---化学沉镍金---印字符---成型---高压清洗---测试---成品检查---包装
多层板镀金手指及喷锡流程:
开料---内层线路光学成像---内层蚀刻---内层检查---黑化、棕化---层压---打靶---钻孔---沉铜---板电(加厚铜)---光影成像---图形转移---电铜电锡---蚀刻退锡---检验---固化---印阻焊---曝光显影---检查---固化---印字符---电金手指---喷锡---成型---高压清洗---测试---成品检查---包装
多层板镀镍金工艺:
开料---内层线路光学成像---内层蚀刻---内层检查---黑化、棕化---层压---打靶---钻孔---沉铜---板电(加厚铜)---光影成像---图形转移---电镍电金---蚀刻退锡---检验---固化---印阻焊---曝光显影---检查---固化---印字符---成型---高压清洗---测试---成品检查---包装
双面板镀镍金制作流程:
开料----预处理(加热/压板)----钻孔---沉铜---板电---图形转移---电镍电金---去膜蚀刻---检验---印阻焊---曝光显影---检查---固化---印字符---成型---高压清洗---测试---成品检验---包装
双面板喷锡制作流程:
开料----预处理(加热/压板)----钻孔---沉铜---板电---图形转移---电铜电锡----蚀刻退锡---检验---印阻焊---曝光显影---检查---固化---印字符---喷锡---成型---高压清洗---测试---成品检验---包装
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