蚀刻补偿暂行设计准则.docx

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蚀刻补偿暂行设计准则

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暫行設計準則

申請表

（一）

文件編號

CM/CA170

CM/CAP11

適用製程單元

all

CAJ00

CM/CAP12

CM/CAJ10

CAP13

適用廠區

□CM廠■CA廠

CM/CAJ20

CM/CAN00

CM/CAJ30

CM/CAN10

1.有效日期：

自2009年11月4日起

至2010年2月4日止

（三個月內）

CM/CAJ50

CM/CAN50

CM/CAP00

CM/CAN60

CMP01

CAN90

暫行設計準則名稱

CA次外層/外層底片設計暫行準則

制定日期

09年11月4日

正式設計準則名稱

CA次外層/外層底片設計準則

修訂日期

年月日

■現行無設計準則

□現行設計準則不適用

□補充現行設計準則之不足處

未核准說明欄：

暫行設計準則對舊生產工具的處理方式說明（請就以下項目作勾選及說明）：

▓目前WIP的處理方式。

請說明：

以共同性ECO更改

▓舊料號列管或更新的方式。

請說明：

以共同性ECO更改

□需由設計單位優先更新的料號種類。

請說明：

□舊料號需更新的範圍及Sorting的期限。

請說明：

□舊料號需由設計單位完成更新的期限。

請說明：

□舊料號未於事先作SORTING更改，當發生ECO時，該料號的更新方式。

請說明：

依此準則製作

□舊料號更新後的查核與防呆方式。

請說明：

□舊料號未在規定更改範圍內，且未下ECO更改，日後卻因準則的差異，於生產過程中發生品質異常時的責任歸屬問題之釐清。

請說明：

由工程CAJ20說明

▓其他應注意事項。

請說明：

新料號依此準則製作

暫行設計準則內容說明：

1.背景/目的說明：

蝕刻線細異常,重新修訂補償準則

2.適用範圍：

次外層Tin-Plating料號及所有外層料號

ChangeControlBoard等級：

□A□B□C1□C2□C3□C_N，預計提出日期：

會審單位

N50

文件制定單位

設計單位核准

品管單位核准

單位別

制定者

課長初審

理級覆審

工程師審核

課長初審

理級覆審

Q11課長初審

Q00經理核准

CAJ20

任文燦

TinplatingProcess設計準則

一.目的

FORCA廠TinplatingProcess製作

二.適用範圍

4/4線路設計面銅總銅厚小於1.3mil,5/5線路設計面銅總銅厚小於1.6mil的ALLWV5/U54次外層/次次外層（L2/Ln-1；L3/Ln-2）HDI料號

以上產品滿足TinplatingProcess條件即以Tinplating設計，與Tinplating判定條件有沖突時請詢問。

三.相關文件

NA

四.內容

4-1.埋孔塞孔的設計

4-1-1.當前版序設計板厚：

12~~80mil

4-1-2.當前版序PTH孔徑≦16mil

同時滿足以上條件需走塞孔設計，且必須設計為前塞

4-1-3.板厚>80mil或板厚<12mil或孔徑>16mil請提出詢問。

4-1-4.塞孔面次由S面往C面塞,底片依點塞孔直徑D+6進行設計。

4-2.線路補償設計

4-2-1.TinplatingProcess線寬/間距與Pad補償（此Process適用於CA廠使用H9540乾膜）

a.workfilm最小間距卡2.75mil

b.線寬補償：

（底銅+CUI電鍍條件*0.000886）×0.82mil

c.PAD補償：

設計面銅（中值）銅厚×1.75mil（設計MIN銅厚×1.85mil）

d.PAD補償：

通孔Pad以A/R4.5mil及盲孔TargetPad以A/R5.2mil制作,間距不足均以最小孔環4mil製作,仍間距不足,請詢問

若產生間距不足,改原則參見4-2-2的相關條文。

e.使用動態補償：

非阻抗線及非重要線寬且工作間距符合以下需求才需進行動態補償。

16mil≦工作間距≦100mil，線寬加補0.5mil

2100mil＜工作間距≦200mil，線寬加補1.0mil

3200mil＜工作間距，線寬加補1.3mil

4動補間距設定：

線到線≧3.1MIL，其餘間距設定依原工作層設計間距+0.1mil（如原工作層設計最小間距為2.75mil,到線之動態補償間距外,其餘間距設定值為2.85mil）

4-2-2.修改工作層補償之原則.

分類

PadtoPad

Padto線

線to線

線to銅面

PADto銅面

修改方式

削pad

削pad

縮線路補償

削銅面

削銅面

4-3Coupon區阻抗補償线

4-3-1当板子沒有導流孔時，若阻抗線不在板邊，單端,差模同成型區補償补偿

4-3-2当板子有導流孔或阻抗線位于板邊,單端額外補償0.25mil﹐差模額外補償0.15mil

4-4、流程

4-4-1Tin-Plating流程

設計者圈選

製程代碼

中文說明

備註

……

……

……

……

04

磨邊

012

蝕薄銅

底銅1/2oz設計需走此站,且銅厚控制在0.35—0.45mil

‧

‧

‧

‧

‧

‧

05

電鍍

66B

前塞

有前塞設計需走此站

70A

刷磨

073

一廠壓膜前處理

072

一廠外層干膜

08

錫鉛

只鍍錫不鍍銅,鍍錫條件以J20提供之程式設計（12*12）

13

蝕銅

‧

‧

‧

‧

‧

‧

‧

‧

‧

‧

‧

‧

4-5.產品注意事項

1.疊板結構中若面銅限用1/3oz銅皮（ROUTE>39.4mil需添加銅條）

2.77A#底片出貨到71A#,使用77A#底片進行曝光.

3能否使用1/3oz銅皮,依<<壓板使用1/3oz設計準則>>及以J20提供之程式進行選取

外層工作底片設計准則

1.目的

提供外層工作底片設計及制作之依据。

2.适用范圍

所有于外層用于量產之工作底片（包括內層板送外層生產之量產底片，例如HDI板第L2/Ln-1）

三.准則分類

外層底片設計

四.相關規范与文件

《（整合）外層工作底片設計準則》

五.內容

1、密集（或稀疏）線路線寬/間距与圓pad補償值設計﹕

1-1、通孔孔銅min≦0.8mil關于密集（或稀疏）線路線寬/間距与圓pad補償值設計流程圖﹕

1-2、

通孔孔铜min>0.8mil外层（前处理+干膜）设计流程图

1-3、外层工作底片线宽补偿值查询表﹕

线宽+间距=L（mil）

客户规定规格中值=（Max+Min）/2

备注

工作底片线宽补偿值（mil）

圆pad（含BGABALLPAD与钻孔PAD）

一般线路和SMT

稀疏线路

Coupon阻抗线路

6≦L＜7（3/3）

1.钻孔PAD（含PTHSLOT孔）若存在绿漆Open,原稿PadSize+2mil后是否满足AnnualRing要求,若满足,以原稿+2mil设计；若不满足,则达A/R制作。

其它达A/R即可.

2.BGA不钻

孔PAD补

偿2mil

（2mil）

3.其它所有

不钻孔

PAD补偿

2mil（2mil）

0.875（1.0）

1.20

（1.5）

依p19页,”20.外层工作底片coupon区阻抗线补偿”相关条文

1、客户规格卡下幅时，补偿值依照表格内数值作补偿。

2、若客户规格卡上幅时，补偿值依括号内之数值作补偿

Pad补偿按表进行补偿（客户原稿+补偿值），如客户有规格则依据（成品

规格+补偿值），为钻孔PAD依据A/R值制作（*单边至少1mil：

成品规格+5.5mil制作；*可切边：

成品规格+4.5mil制作；可切破90度：

成品规格+4mil制作；当客户规格非切破和切边时：

成品规格+5.5mil，如间距不足,则缩pad补偿（最多缩2mil）,若仍有间距不足问题,提出询问

3、SMTpad（含金手指）补偿值依原稿+2mil设计。

但以间距为主。

当BGAPAD钻Laser孔时,用BGAPAD（不是LaserPad）加补偿,达LaserA/R要求.

4、若客户规格卡（上幅+下幅）/2则补偿值计算为（卡上幅补偿值+卡下幅补偿

值）/2。

5、非COUPON区阻抗线路位于一般线路区则依照一般线路作补偿,位于

稀疏线路区则依照稀疏线路作补偿。

6、当客户规定成品线宽规格中值（或同时规定线宽最大值与最小值）时，工

作底片线宽=成品线宽中值（最大值+最小值/2）+线宽补偿值。

7、线路与线路之间间距超过100mil以上称为稀疏线路区，此定义由设计

人员以经验作主观判定，对稀疏线路区线路做补偿时依稀疏线路区线

路补偿原则，有间距不足时需向CSE提出询问，确认是否可以依移线

路方式处理，满足线到线间距至少3.5mil，防止镀铜不均夹干膜（注﹕

一般线路区最小间距为3mil）。

8、阻抗板之非阻抗线一律以“客户规定规格中值补偿设计。

9、孔径>20mil大孔孔中心走线路者视同空旷区线路做补偿设计（依正常补偿后再加补1mil）。

孔旁与排孔区线路补偿请参照P5。

10、设计间距值﹕原稿间距-线宽补偿值（A/W（L/W+L/S）–W/F（L/W））

注﹕基本所有线路均需做补偿，并非仅≦12mil线路。

7≦L＜8（3/4、4/3）

1.0（1.625）

1.5（2.125）

8≦L＜9

（4/4）

1.25（2.375）

1.75

（2.875）

9≦L＜10

（4/5、5/4）

1.25

（2.5）

1.75（3.0）

10≦L＜11（5/5）

1.5（2.5）

2.0

（3.125）

11≦L＜12（5/6、6/5）

1.75（2.625）

2.25（3.25）

12≦L

（6/6、6/7、7/6、7/7）

2.0

（2.75）

2.5

（3.375）

1-5、外层工作底片孔边及排孔区内线路补偿值设计

适用产品：

非线路前塞的R-pcb&华为B/S产品&排版=<4pcs的产品

1-5-1、背景说明：

厂内R-pcb&华为B/S产品客户设计有孔边&孔中间走线.造成蚀刻后纤细异常

1-5-2、原则：

1-5-2-1、孔径20mil以上通孔,呈排出现（孔数.=4个）

1-5-2-2、孔与孔间距<100mil

1-5-2-3、孔边&孔中间走线需额外补偿1.0mil,（孔边走线:

孔到线<50mil,孔边走线<20根）.间距卡2.5mil,间距不足缩线路补偿达间距要求.

1-5-2-4、孔边&孔中间走线延伸至密集区,则线路打断分开补偿,线路至拐弯处分开补偿.

1-5-2-5、差模块抗线部分请与PDE确认是否可执行.

18、动态补偿

18-1.次外层/次次外层动态补偿:

18-1-1.3/3,4/3工作层最小间距卡2.25mil

3/4,4/4工作层最小间距卡2.5mil

18-1-2.补偿原则（若为Tenting板则按<>补偿）:

18-1-2-1.先做Pad补偿达AnnualRing要求;原稿满足孔环,则依原稿。

18-1-2-2.线路补偿

18-1-2-3.间距不足时处理原则:

LinetoLine,降线路补偿达间距要求,不可低于原稿.

LinetoPad,降线路补偿,但不得低于原稿,仍有不足,削Pad

PadtoPad,削Pad达间距要求,环不足不予理会.

18-1-3.步骤

步骤

动态补偿作法

1

PAD补偿（涨环）

2

执行动态补偿（Plating-normal程序）

3

加泪滴

4

测间距

5

间距不足削Pad

6.

对稀疏区额外补偿（Plating-loose程序）

18-1-4.动态补偿参数设定（forgenius）

18-1-4-1,程序调用

18-1-4-2,补偿值和间距设定:

18-1-4-3.动态补偿参数设定（forgenius）—图中参数仅为示例,具体设定依外层准则

18-1-5.对稀疏线路进行额外补偿

以上补偿作业完成后,最后对稀疏线路进行额外加补,补偿原则如下:

非阻抗线及非重要线宽且工作间距符合以下需求才需进行动态补偿。

13.1MIL＜工作间距≦7MIL，线宽单边加补0.15MIL

2工作间距＞7MIL，线宽单边加补0.25MIL

3动补间距设定：

线到线≧3.1MIL，其余间距设定依原工作层设计间距+0.1mil

（如原工作层设计最小间距为2.2mil,则除了线到线之动态补偿间距外,其余间距设定值为2.3mil）

18-2外层动态补偿：

适用范围：

HDIBGAPADpitch≦0.5mm（20mil）产品

18-2-1.执行动补区域：

仅外层BGA区原稿设计间距≦3mil线路位置

18-2-2.执行动补前PAD间线路必需在置中后才可执行

18-2-3.动态补偿参数设定（forgenius）

1.仅对线宽作设定补偿

2.依下列状况补偿：

LtoPAD、LtoSMD、

LtoL、Ltoother输入参数名称

设定补偿后维持最小间距值2.5mil

18-2-4.动态补偿参数内容：

间距0um补偿0um，间距75um补偿0um，间距95um补偿25um

18-2-5.非BGA区线路（含）阻抗线路补偿一律依〝L/S=3/3线路〞作补偿。

20.外层工作底片coupon区阻抗线补偿

20-1.对（coupon）阻抗线之补偿值根据线路等级及差模和单端作不同补偿，详见下表（EMC产品除外）。

成型外coupon阻抗线补偿设计流程图

20-2.内容:

20-2-1.当板子无导流孔时，若阻抗线不在板边，（阻抗线距离假线路=50mil），单端额外补偿0.25mil﹐差模额外补偿0.125mil。

20-2-2.当板子有导流孔或阻抗线位于板边时，先判断客户最小原稿中值与Coupon成品中值之间的大小关系，再按照下列情况进行补偿﹕

单端﹕客户最小原稿-阻抗线线宽成品中值=X（mil）

1.当X<0时﹐单端额外补偿为0.25mil

2.当0≦X≦0.5mil时﹐单端额外补偿为0.375mil

3.当0.5mil

客户最小原稿-阻抗线线宽成品中值=X（mil）

X<0

0≦X≦0.5mil

当0.5mil

单端额外补偿（mil）

0.25

0.375

0.5

差模和密集单端﹕客户最小原稿-阻抗线线宽成品中值=Y（mil）

1.当Y<0时﹐差模和密集单端的额外补偿为0.125mil

2.当0≦Y≦0.5mil时﹐差模和密集单端的额外补偿为0.25mil

3.当0.5

4.当1mil≦Y时﹐差模和密集单端的额外补偿为0.5mil

客户最小原稿-阻抗线线宽成品中值=Y（mil）

Y<0

0≦Y≦0.5mil

0.5

1mil≦Y

差模和密集单端的额外补偿（mil）

0.125

0.25

0.375

0.5

20-3.备注﹕

20-3-1.coupon区单端阻抗线分为密集区单端阻抗线与稀疏区单端阻抗线之划分方法﹕

20-3-1-1若每个coupon区只有一根单端阻抗线时，或同一个coupon区有多根单端阻抗线且相邻两个单端阻抗线之间的间距大于或等于10mil时，将其视为稀疏区单端阻抗线。

20-3-1-2若同一个coupon区有多根单端阻抗线，但相邻两根阻抗线之间的间距小于10mil时，将其视为密集单端阻抗线。

见附图1注释

20-3-2.当阻抗线测试孔导流孔超过1.2inch时，该阻抗线以无导流孔之补偿标准进行补

偿，见附图2注释。

20-3-3当阻抗线与导流孔垂直时，该阻抗线以无导流孔之补偿标准进行补偿，见附图2注释。

20-3-4.所谓有导流孔是指该板有在02#钻导流孔，ALL走外层流程的板（如外层，L2/Ln-1层等）且实际在02#钻出导流孔的。

20-3-5.所谓板边是指Coupon区阻抗线位于整个panel的边上，而不是指位于PCS的边上。

20-3-6.所谓阻抗线线宽成品中值是指华通厂内Coupon区的阻抗线线宽成品中值﹐ALL阻抗线均是在此基础上进行补偿。

20-3-7.所谓额外补偿是指在成型区补偿的基础上额外增加的补偿值

a

20-4.注释﹕

20-4-1、稀疏区单端阻抗线与密集区单端阻抗线划分方法﹕

a

b

b

附图1

20-4-1-.当相邻两根单端阻抗线之距离<10mil时，如线路1，2之距离a<10mil时，则将此两根单端阻抗线视为密集区单端阻抗线，并以差模阻抗线之补偿标准对其进行补偿。

5

c

20-4-1-2.当相邻两根单端阻抗线距离>=10mil时，如线路2，3之距离b>=10mil时，则将单端阻抗线路3视为稀疏区单端阻抗线，并以单端阻抗线之补偿标准对其进行补偿。

20-4-2、有无导流孔之阻抗线划分方法﹕

20-4-2-1.当阻抗线与导流孔平行，若其至导流孔之距离c<1.2inch，如线路5，则将其以有导流孔之阻抗线进行补偿；若其至导流孔之距离d>=1.2inch，如阻抗线4，则将其以无导流孔之阻抗线补偿标准进行补偿。

20-4-2-2.当阻抗线与导流孔垂直，如线路6、7，则将其以无导流孔之补偿标准进行补偿。