CadenceSPB162建立封装.docx

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CadenceSPB162建立封装

Cadence_SPB16.2入门教程——建立封装

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置，是纯粹的空间概念。

因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。

像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

新建封装文件

用Allegro来演示做一个K4X51163内存芯片的封装。

打开程序->CadenceSPB16.2->PCBEditor，选择File->New，弹出新建设计对话框，如图1所示。

图1新建封装

在DrawingType列表框中选择Packagesymbol，然后点击Browse按钮，选择保存的路径并输入文件名，如图2所示。

图2选择保存封装的路径

点击打开回到NewDrawing对话框，点击OK退出。

就会自动生成一个bga63.dra的封装文件。

点击保存文件。

设置库路径

在画封装之前需要在Allegro设置正确的库路径，以便能正确调出做好的焊盘或者其它符号。

打开之前建立的封装文件bga63.dra，选择Setup->UserPreferences，如图3所示。

图3设置路径

弹出UserPreferencesEditor对话框，如图4所示。

图4UserPreferencesEditors对话框

点击Paths前面的‘+’号展开来，再点击Library，现在只需要设置两个地方就可以了，padpath（焊盘路径）和psmpath（封装路径）。

点击padpath右边Value列的按钮。

弹出padpathItems对话框，如图5所示。

图5padpath对话框

点击

图标按钮，在padpathItems对话框的列表框中新增了一个空项，点击右边的按钮弹出一个路径选择对话框，选择你存放焊盘的文件夹加入其中，点击OK。

如果想要加入多个路径，重复上述过程就即可。

还可以点击padpathItems对话框右上角的下个上移下移箭头来移动列表框中的项目，越靠上的优先权越高，如果不同路径中的焊盘或封装出现相同名字的时候allegro会优先选用最上面的路径中的焊盘和封装。

封装路径的设置过程和焊盘路径的设置过程是一样的，这里就不重复了。

画元件封装

首先要设置一下工作参数，点击Setup->DesignParamenters打开设计设置对话框，点击Design标签，如图6所示。

先选择合适的单位，根据芯片的数据手册提供的尺寸参数，这里选择Millimeter比较合适，在UserUnits处选择Millimeter。

然后只要设置Extents标签下的参数就可以了。

在Width和Height编辑框中分别输入20，20。

将工作区域的宽和高都设置为20mm。

在LeftX和LowerY编辑框中分别输入-10，-10。

设置左下角的坐标为（-10，-10）这样工作区域的原点（0，0）就在区域的中心。

也可以调整通过调整左下角的坐标来间接调整原点的位置。

点击OK关闭DesignParameterEditor对话框。

图6DesignParameterEditor对话框

为了手工放置更精确，还可以把网格设置得小一样，点击Steup->Grids，弹出DefineGrid对话框，如图7所示。

图7DefineGrid对话框

在Non-Etch和AllEtch层的SpacingXY编辑框内都填入0.1。

点击OK关闭对话框。

下面开始放置焊盘，点击Layout->Pins如图8所示，或者直接点击工具栏右上角处的

图标按钮。

图8放置焊盘命令

然后点击右边的Options按钮，弹出Options面板，如图9所示。

图9PinOptions窗口

选择事先制作好的焊盘，点击Padstack右边的

按钮，弹出Selectapadstack对话框。

如图10所示。

将Database，Library两个复选框勾上。

左边的列表框中会把库路径中的所有焊盘都列出来，如果没有你要的焊盘则检查一下路径设置是否正确。

在列表框中单击需要放置的焊盘，也可以在左上角的编辑框中直接输入需要放置的焊盘名称，选择好以后点击OK退出。

这时候在Options窗口中的Padstack右边的编辑框内就会出现刚才选的焊盘的名称。

图10焊盘选择对话框

还可以一次性的放几行几列焊盘，而不必要一个一个的放置，这在制作管脚很多而排列有序的元件封装的时候非常方便，根据元件数据手册上提供的尺寸参数，将Options窗口中的其它参数填入为图11所示的数值。

图11焊盘放置参数

这里X，Y的Qty，Spacign，Order的参数表示，共放置9列10行焊盘，即（9X10=90个），焊盘的X方向间距为0.8mm，Y方向间距为0.8mm，X轴的生长方向为向右生长，Y轴的生长方向为向下生长。

Pin#处指的是焊盘编号以A1开始，按1增加，即（A1，A2，A3…）。

Textblock设置的是焊盘编号字体的大小。

OffsetX,Y设置的是焊盘编号字体与焊盘的偏移。

设置好以后在Command窗口输入x-3.23.6（-3.2，3.6是最左上角那个焊盘的坐标，需要事先计算好）回车。

如图12所示。

图12输入坐标值

在工作区域右键选择Done。

则焊盘全部放置出来了，如图13所示。

图13放置好的焊盘

还需要将中间多余的三列删除，点击工具栏的

图标按钮，或者点击Edit->Delete。

然后按住鼠标左键将要删除的焊盘全部框中，或者单个单个的点，右键选择Done。

如图14所示。

图14删除多余的焊盘

自动生成的焊盘编号和我们要的焊盘编号不符，为此还需将焊盘编号改过来。

单击左上角的

图标按钮，将编辑模式切换到Generaledit模式。

点击右边的Find窗口然后点击AllOff按钮，再将Text复选框勾上，如图15所示。

图15选中Text元素

然后将鼠标移到需要修改的编号上面（字体会变成高亮），点击右键选择Textedit在弹出的编辑框内修改为我们需要的编号。

如图16所示。

图16修改Text

全部修改后的焊盘如图17所示。

图17修改后的焊盘编号

·修改好就添加丝印和其它层。

点击工具栏的

图标，或者选择Shape->Rectangular。

Options窗口中选择如图18所示添加装配层。

图18添加装配层

在命令状态栏中输入：

x-45回车，再输入：

x4-5回车。

右键选择Done。

·添加元件实休宽度层。

点击工具栏的

图标，或者选择Shape->Rectangular。

Options窗口中选择如图19所示。

在命令状态栏中输入：

x-45回车，再输入：

x4-5回车。

右键选择Done。

图19添加元件实休层

·添加丝印层。

点击左边工具栏的

图标，或者选择菜单项Add->Line。

Options窗口设置如图20所示。

Linewidth（线宽）那里选择0.1mm，根据需要调整。

在命令状态栏中输入：

x-4-5回车；输入：

x4-5回车；输入：

x45回车；输入：

x-45回车这；输入：

x4-5回车。

右键选择Done。

图20添加丝印层

然后手工在左上角画个贴片方向标志，点击左边工具栏的

图标，或者选择菜单项Add->Line。

Options窗口设置与图20一样。

点击鼠标在左上角画一个小三角形作为贴片方向标志。

画好后如图21所示。

图21添加好装配、实休与丝印层后的元件封装

为元件封装添加其它必要的元素。

·添加元件位号，元件位号是元件在原理图的编号，在PCB的丝印上，供焊接人员参考。

点击左边工具栏

图标，或者选择菜单Add->Text，或者直接用菜单Layout->Labels->RefDes。

Options窗口如图22所示。

可以在Textblock选择其它的字体大小，一般默认就行。

在元件旁边单击鼠标左键，然后在命令状态栏中输入：

ref（大小写无所谓）回车，右键选择Done。

图22添加元件位号

·添加元件参数值，元件参数值在丝印层，在PCB上不一定印出来。

供调试人员参考。

点击左边工具栏

图标，或者选择菜单Add->Text。

Options窗口如图23所示。

在元件旁边单击鼠标左键，然后在命令状态栏中输入：

val（大小写无所谓）回车，右键选择Done。

图23添加元件值

·添加元件类型，击左边工具栏

图标，或者选择菜单Add->Text，或者直接执行菜单Layout->Labels->Device。

Options窗口如图24所示。

在元件旁边单击鼠标左键，然后在命令状态栏中输入：

dev（大小写无所谓）回车，右键选择Done。

图24添加元件类型

·添加装配层位号，该层不是必需的，可以根据贴片工艺选择。

击左边工具栏

图标，或者选择菜单Add->Text，或者直接用菜单Layout->Labels->RefDes。

Options窗口如图25所示。

在元件旁边单击鼠标左键，然后在命令状态栏中输入：

dev（大小写无所谓）回车，右键选择Done。

图25添加装配层元件位号

至此一个元件封装就制作完毕了，点击保存文件后退出即可，allegro自动生成一个dra一个psm的文件，把这两个文件一起放在你的封装库文件夹中，用2.2小节介绍的方法把你的封装库文件夹路径加入allegro中。

画好的元件封装如图26所示。

图26制作好的元件封装