LCD专业名词.docx

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LCD专业名词

英文專有名詞介紹

1.General（一般專有名詞）

英文專有名詞

中文說明（數字表示有詳註）

LCD（LiquidCrystalDisplay）

液晶顯示器*註.

Glass,substrateorglasssubstrate

玻璃基版*註.

TFT（ThinFilmTransistor）

薄膜電晶體*註.

Panel

面板

Array

排列,指在玻璃基板上做TFT的製程

LCD-Array

Cell

液晶填充製程…….分為

LCD-FEOL（Cell前段）

LCD-BEOL（Cell後段含CellTester）

Module

模組,指後段組裝製程

LCM

Monitor

監視器

Pixel

XGA:

eXtendedGraphicsArray=1024*768Pixels

SXGA:

SuperXGA=1280*1024Pixels

像素*註.

PS.像素越多表示解析度越高

Computer

電腦

Notebook

筆記型電腦（簡稱為NB）

RGB（Red,Green,Blue）

指紅綠藍三原色

PM（PreventiveMaintenance）

預防保養

Quality

品質

Standard

標準（指作業標準或品質指標）

Material

材料

Yield

良率

CIM（ComputerIntegrationManufacturing）

電腦整合製造（指以電腦系統整合製造流程）

FA（FactoryAutomation）

工廠自動化

Exit

出口

Precaution

預防措施

Warning

警告

Emergency

緊急

Alarm

警報

2.CleanRoom（潔淨室專有名詞）

英文專有名詞

中文說明

Cleanroom

潔淨室***註.

Particle

微粒子***註.

HEPA（HighEfficientParticulateAir）filter

高效能粒子空氣過濾網

Contamination

污染

Temperature（TEMP）

溫度

Humidity

濕度

Pressure

壓力

UPW（Ultra-PureWater）

超純水

DIW（De-IonizedWater）

去離子水

IPA（IsopropylAlcohol）

異丙醇

Stickymat

腳踏黏墊***註.

Cleanliness

潔淨度

ESD（Electro-staticDischarge）

靜電破壞***註.

Laminarflow

層流（流體力學名詞）

Turbulentflow

擾流（流體力學名詞）

Alcohol

酒精

Acetone

丙酮

Particle

微粒子

Dust

灰塵

Gowningroom

換衣間***註.

Raisedfloor（gratingfloor）

高架地板***註.

Airshower

氣浴室***註.

Prohibit

禁止

Cleansuit（bunnysuit,dust-freegarment）

無塵衣***註.

Glove

手套

Hairnet

網帽

Hood

頭罩

Mask

口罩

Cleanshoes（dust-freeshoes,boots）

無塵鞋

3.FactoryAutomation（工廠自動化專有名詞）

英文專有名詞

中文說明

Vehicle

運輸工具或載具

AGV（AutomaticGuidedVehicle）

自動搬運車

MGV（ManualGuidedVehicle）

人力搬運車

Cleanlifter

天井傳送車

LIM（LinearInductionMotor）Carrier

線性感應馬達傳送載具

OHS（OverheadShuttle）

天車或稱軌道車

Stocker（cleandepot）

存放Cassette（架子）的暫存區

Battery

電池

Bay

作業區

Bumper

保險槓

Charger

充電器

Controller

控制器

Conveyor

輸送帶

Crane

吊車（在Stocker內）

FFU（FanFilterUnit）

風扇過濾器

Host

主機

I/O（Input/Output）

輸入/輸出

Inter-bay

作業區和作業區之間

Intra-bay

作業區之內

IR（Infra-Red）

紅外線

IRIF（Infra-RedInterFace）

紅外線介面

Load

進料

Unload

卸貨

Magnetictape

AGV路徑所使用的磁條

POSEIDON

海神生產作業系統

Retrieve

【電腦】檢索,擷取（資料）

RTM（RotaryTransferMachine）

旋轉傳送機

SCARAarm

AGV之傳送手臂

Reset

重新設定

Transportation

傳輸

*註.OPI（OperationPOSEIDONInstruction）海神生產作業系統專有名詞介紹

英文專有名詞

中文說明

Recipe

程式,製程參數

Stockout

將Cassette取出

Request

請求,要求

Transfer

傳送,運送

Instruction

命令,指令

Select

選擇

Cancel

取消

Operation

作業,操作

Support

支援

Process

製程

Start

開始

Comp.

Completion的縮寫,意指完成

Batch

批量

Lot

指生產線上的在製品或產品,簡稱「貨」

ID（Identity）

識別碼（如LotIDorChipID）

Sheet

片（Array區玻璃基版計數單位）***註.

Chip

片（Cell區玻璃計數單位）***註.

Inspection

檢驗

Defect

缺陷

Production

生產

Hold

留置在當站製程（如有品質問題時）

Release

將hold住的貨放行,釋出

Equipment

設備（簡稱為EQP）

Tool

工具,機台

WIP（WorkInProcess）

在製品（製程在製品）

Maintenance

維修保養

Cassette

裝在製品的架子***註.

Empty

空的

Reserve

預約

Report

報告

Scrap

報廢

Rework

重工

Logon

登帳

Logoff

除帳

Note

註解

5.Array段製程專有名詞介紹

英文專有名詞

中文說明

Material

材料

Metal

金屬

Target

靶

MoW（Moly-tungsten）

鎢化鉬

Mo（Molybdenum）

鉬

ITO（IndiumTinOxide）

銦錫氧化物

Al（Aluminum）

鋁

AlNd（AluminumandNeodymiumAlloy）

鋁和釹的合金以上皆為濺鍍機金屬靶的材料之一

ReticleorMask

光罩

Detergent（LH-300）

界面活性劑的一種（清洗機用來清洗玻璃表面用LH-300為供應商型號）

LAL-50

含NH4F與HF，為清洗機用來清洗玻璃表面氧化層的化學溶液

O3（Ozone）

臭氧，主要為各製程用來清除有機物的污染或殘留

NBA（1-butylAcetate）

乙酸正丁酯，主要用來清洗旋轉塗佈光阻時殘留在玻璃邊緣的光阻液

ResistorPhotoResist

光阻（簡稱PR）

HMDS

Hexamethyldisilazane的簡寫，為一種化學中間體，用以增加光阻塗佈時對晶片表面之附著力

AC-1

帶靜電防止劑（ESD-Preventer），在上光阻機內使用，防止靜電產生，破壞玻璃元件

TMAH（供應商型號為KTM-25）

Tetra-MethylAmmoniumHydroxide的簡寫，為廠內所使用之顯影液

OxalicAcid（H2C2O4）

草酸，濕蝕刻機中用來蝕刻5PEP中的a-ITO膜

DHF

成份為49%氫氟酸HF，主要為濕蝕刻機中用來蝕刻7PEP中的SiNx膜

ITO-Etchant

成份中含鹽酸HCl及硝酸HNO3，主要用來蝕刻7PEP中的Poly-ITO

BHF

成份中含氟化銨NH4F及HF，主要用來蝕刻7PEP中的SiON

Al-Etchant

成份中含乙酸CH3COOH、磷酸H3PO4及硝酸HNO3，主要用來蝕刻Mo/Al/Mo的沈積層

IPA

異丙醇IsopropylAlcohol的簡稱，主要用來作為設備擦拭液，在去光阻製程中亦用來清除玻璃基板上的有機殘留物（如光阻或去光阻液）

N-300

去光阻液，N-300為廠商型號，成份為單乙醇銨與單丁醚的混合物

（Process）Gas

（製程）氣體…目前大多數種類的氣體，多為提供CVD，Sputter及乾蝕刻電漿源之用

SiH4

矽甲烷……製程氣體（洩漏有爆炸危險）

NH3

氨……製程氣體

N2O

笑氣……製程氣體

PH3

磷化氫……製程氣體

N2

氮氣……製程氣體，常用為破真空Vent或吹乾的媒介

H2

氫氣……製程氣體

NF3

氟化氮……製程氣體，常用為清除CVD反應室壁沈積矽Si媒介

Kr

氪氣……製程氣體，用來轟擊濺鍍機上的金屬靶

Ar

氬氣……製程氣體，用來轟擊濺鍍機上的金屬靶或常用為加熱設備的熱傳媒介

O2

常用來作電漿的基本組成，

BCl3

氯化硼……製程氣體，在乾蝕刻中用以作為蝕刻AlNd的電漿源

SF6

氟化硫……製程氣體，常用的主要乾蝕刻電漿源以為提供蝕刻主原料氟的來源

He

氦氣……製程氣體，混合在其它製程氣體中，共同形成電漿源，使電漿組成分佈均勻

Cl2

氯氣……製程氣體

HCl

氯化氫……製程氣體，蝕刻n+時的電漿源之一

CF4

四氟化碳……製程氣體，常用的主要乾蝕刻電漿源以為提供蝕刻主原料氟的來源

Equipment

機台（儀器）

Vender

廠商

Cleaner

清洗機***註.

CVD（ChemicalVaporDeposition）

化學氣相沉積***註.

Sputter

濺鍍機***註.

Coater

上光阻機***註.

Pre-bake

預烘***註.

Stepper

步進式曝光機***註.

Exposure

曝光

Backside-Exposure

背面曝光

Titler

刻號機，廠內部分的顯影機具有此功能，將玻璃基板的ChipID,GlassID及Veri-Code曝出，以為人員及機台辦認之用

EdgeRemover

簡稱ER，指在旋轉塗佈光阻後，用NBA洗淨殘留在玻璃邊緣的光阻

EdgeExposure

邊緣曝光，指在顯影前將玻璃基板邊緣光阻較厚的部分再曝光，以防曝光量不足，造成光阻在顯影後殘留

Developer

顯影機***註.

Hardbake

硬烤***註.

Etcher

蝕刻機

WetEtch

濕蝕刻***註.

DryEtch

乾蝕刻***註.

Plasma

電漿***註.

RIE（Reactiveionetching）

反應性離子蝕刻***註.

PE（PlasmaEtch）

電漿蝕刻機***註

ICP（InductiveCoupledPlasma）

電感偶式電漿蝕刻機***註

Stripper

去光阻機***註

O3Asher

為去光阻機的模組之一，用來去除製程的有機殘留**註

Tester

測試機

Anneal

回火***註.

AMSR（SheetResistance）

沈積膜的電阻值測試設備

ATOS（Open/ShortTester）

斷短路測試機

ATTG（TEGTesterorTFTDeviceMeasurement）

TFT的電性測試設備

ATAR（ArrayTester）

ArrayDefect的測試設備

ALSR（LaserRepair）

雷射修補機

ANNI（AnnealOven）

回火設備

AMGI（ParticleCounter）

微粒子偵測，偵測玻璃表面微粒子數目及大小分佈

AMOR;AMKL（PatternInspection）

圖案或線路檢驗設備;主要在檢視沈積膜後、曝光後、蝕刻後及去光阻後表面的線路圖案檢查（前者簡稱Orbo,後者簡稱KLA）

AMSP（SurfaceProfiler）

表面輪廓檢查機，測量線路圖案的高低分佈狀況，亦可藉此求得蝕刻速率（簡稱KLA-Tencor）

AMOV（CD/Overlay）

量測設備用以測量關鍵線寬CD,及藉量測Box重疊狀況來檢視Stepper的精度**註

AMSH（Microscope）

高倍顯微鏡，主要在檢視曝光後、蝕刻後及去光阻後表面的線路圖案檢查（簡稱Olympus）

AMEL;AMOT（FilmThickness）

膜厚量測儀（前者簡稱Sopra,後者簡稱Nano）

AMVI（VisualInspection）

目視檢查機，Array段製程的最後出貨前檢查

CJ

指高壓水洗

MS

指超音波水洗

Conveyor

傳送

Spin

旋轉（如SpinDryer：

高速旋乾器）

Chamber

反應室（如CVD,Sputter或乾蝕刻）

LoadLock簡稱LL

閉鎖，為大氣進入真空或真空進入大氣的媒介

Heat

加熱

Cool

冷卻

Probe

（測試機的）探針

Process

製程

Spec

製程的品質標準

Pin-Hole

針點小凹陷

PEP（photoengravingprocess）

完成一次黃光製程叫做一個PEP

MI

第一次沈積的（闡極）金屬膜如MoW

MII

第二次沈積的（源極和汲極）金屬膜如MoAlMo

a-Si（amorphoussilicon）

非結晶矽，TFT沈積層之一

n+（或n+a-Si）

摻雜磷的非結晶矽，TFT沈積層之一

SiON（應寫為SiOxNy因O,N的比例不一定）

氮氧化矽，TFT沈積層之一

SiNx（x為Si與N的比例）

氮化矽，TFT沈積層之一

Cleaning

清洗（Cleaner的動作稱為Cleaning）

Brush

清洗機所使用之軟刷

DI;DIwater;DeionizedWater

去離子水

UPW

超純水

Vent

破真空，真空環境下的玻璃送至LoadLock閉鎖時，通入氮氣平衡壓力，以防止劇烈的氣壓變化造成破片

Purge

用CF或NF系列的氣體通入CVD清除器壁累積的矽

Rinse

水洗

Veri-Code

光學辦認碼**註

Vacuum

真空

Deposition

沉積

Wetetching

溼蝕刻

Dryetching

乾蝕刻

Plasma

電漿

RIE（ReactiveIonEtching）

反應式離子蝕刻機**註

ICP（InductiveCoupledPlasma）

電感偶式電漿蝕刻機**註

PE（PlasmaEtch）

電漿蝕刻機**註

Uniformity

均勻性（類似（大-小）/平均值的概念）

EtchingRate

蝕刻速率（=蝕刻厚度/時間）

Anneal

回火

Laserrepair

雷射修補

Inspection

檢視

Pre-bake

預烤

Coating

上光阻

Exposure

曝光

Develop

顯影

Alignment

對準

CD（criticaldimension）

關鍵尺寸（線路關鍵處的線寬或間距）

Overlay

重疊

Cure

烘烤

Bake

烘烤

6.Cell段製程專有名詞介紹

英文專有名詞

中文說明

Material

材料

PI（polyimide）

聚醯亞胺

CF（ColorFilter）

彩色濾光片

Detergent

清洗劑

γ-Butyrolactone

γ-丁內酯,簡稱γ液,用於清除APR版上的PI

Rubbingcloth

配向布,為棉類材質,用於rubbing機台,使基板產生配向,使用前須先挑除雜質,稱為挑布

Seal

框膠,功能在於圍住液晶不外漏及避免水氣進入,使用前須先調配,稱為調膠

Spacer或MP（MicroPearl）

間隙球,功能在於維持CF與TFT兩塊玻璃間之間隙距離

PS（PhotoSpacer）

功能與普通的Spacer相同,一般用於大尺寸產品,且可得到較好的cellgap

Transfer或ConductivePaste或Agpaste

銀膠或稱導電膠

UVsealant

UV膠,用於兩塊玻璃基板組合時假固定用

Polyfron

均壓紙,基板壓合時使用,用於分隔基板,可使壓力均勻分布以及減少雜質所造成的損害

LC（LiquidCrystal）

液晶

Polarizer

偏光膜

Equipment

設備

CDA（CompressedDryAir）

壓縮高壓乾燥空氣

DIW,DIwater

去離子水,純水

Controlbox

電源控制箱

Valve

閥門,控制閥

Breaker

電源開關,繼電器

Chamber

槽

Cleanbooth

潔淨工作台

Process

製程

FEOL（FrontEndofLine）

cell前段

BEOL（BackEndofLine）

cell後段

Scribe（1stscribe,2ndscribe）

切割（有一次切割及二次切割）

Break（1stbreak,2ndbreak）

裂片（有一次裂片及二次裂片）

Grind

研磨

PIPrint,PIcoater

PI印刷

PIPrebake

PI預烤

PIPost-bake

PI後烤

Rubbing

配向

SealPattern,Sealdispense

框膠塗布

SpacerSprayer

Spacer散佈

JigPress

Jig壓合

Alignment

對位,對準

Cure

鍵結硬化

SealPre-bake

Seal預烤

VacuumAnneal

真空回火

Injection

注射（LC-Injection:

注入液晶）

EndSeal

封口膠

PolarizerLamination

偏光片貼合

7.Module（模組）段製程專有名詞

英文專有名詞

中文說明

Cell

cell完成後的在製品（貨）

Backlight

背光板

Bezel

外框

DriverIC

驅動積體電路

Soldering

焊接

Assembly

組裝

Aging

老化

Packing

包裝

Chip

晶片

Tape

膠帶

Screw

螺絲

FPC（FlexiblePrintedCable）

可撓性印刷線路

PCB（PrintedCircuitBoard）

印刷電路板

TAB（TapeAutomatedBonding）

捲帶式晶粒接合

OLB（OuterLeadBonding）

外引腳接合

ILB（InnerLeadBonding）

內引腳接合

COG（ChiponGlass）

晶片接合在玻璃

ACF（AnisotropicConductiveFilm）

異方性導電膜

7.日常使用的英文名詞

英文專有名詞

中文說明

Organization:

Process

ManufacturingDepartment

Manager

SectionManager

Supervisor

LineLeader

Operator

組織方面：

製程

製造部

經理

協理（公司中稱為主任）

管理者（公司中稱為Coordinator）

組長（公司中稱為Keyman）

作業員

SickLeave

病假

AccidentLeave

事假

TakeaDayoff

休息一天

AWOL（absencewithoutofficialleave）

曠工（沒有請假）

PerformanceEvaluation：

Poor

Fair

Good

Excellent

Outstanding

Improve

績效考核：

表現差的

普通

表現好的

優秀

卓越

有待改進

QualityControl：

IQC=IncomingQualityControl

IPQC=In-ProcessQualityControl

OQC=OutgoingQualityControl

M.R.B.=MaterialReviewBoard

Waive

C.A.R.=CorrectActionReport

F.M.A.=FailureModeAnalysis

MO=Misoperation

品管：

進料品管

製程中品質管制

出料品管

特採

改善措施報告

操作錯誤（人為失誤）