电源适配器检验规范电子类.docx
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电源适配器检验规范电子类
1、目的
为了规范公司的质量管理及品质标准,满足客户产品的品质要求。
使判定有据可依,以防错、漏判造成不必要的损失,特制定此检验标准。
2、适用范围
2.1适用于本公司之桌上型电源适配器
2.2客户指定规范标准,以客户要求为准。
2.3本规范与工程规格抵触时,以工程规格为准。
2.4本规范未列举部分,依业界一般适用规范或标准检验。
3、职责
品保部负责本检验规范的制作及实施。
4、定义
4.1致命缺陷(CR):
指物料不符合法律法规(如HSF),或者能直接间接引起消费者人身安全的
不良项目。
4.2严重缺陷(MA):
指物料尺寸、功能上的缺陷,以及严重外观/装配不良,不良的程度将直接
造成物料无法使用或者可能引起客户退货的不良项目。
4.3轻微缺陷(MI):
指物料存在外观上轻微不良,可能会引起客户或消费者不满意,但不良的
程度不至于造成客户投诉或者退货。
5、运作程序
5.1检验条件
5.1.1环境要求:
温度25±5℃,光照强度400Lux-850Lux
5.1.2检验者视力:
矫正后视力不低于1.0,无色盲、色弱现象。
5.1.3检验方法:
检验者目视距离:
35±5cm,在被检查物表面的正面,其视线与被检查面呈
45°~90°进行正常检验,检验时间:
3~5秒。
5.1.4检验示意图,如下:
5.2检验工具
菲林尺、卡尺/二次元、塞尺、3M胶带、橡皮擦、跌落测试仪、酒精灯/防火实验箱、秒表、高低温箱、盐雾实验机、XRF荧光光谱仪、电源、电子负载、示波器、电压/电流表等
5.3产品缺陷定义和抽样方案
5.3.1外观缺陷定义及抽样计划
5.3.1.1有感刮伤、划痕:
因相互摩擦或碰撞造成产品表面有明显的可视深度点、线及块
状损伤。
5.3.1.2无感刮伤、划痕:
光学反映下可见的痕迹,无可视深度。
5.3.1.3异色点:
与产品本体颜色存在差异的黑点、毛屑、凹/凸点及杂质点等。
5.3.1.4字母定义:
D:
直径L:
长度W:
宽度N:
个数。
5.3.1.5缺陷类别:
CR---致命缺陷,MA---严重缺陷,MI---轻微缺陷。
5.3.2采取ANSI/ASQCZ1.4抽样方案对待检品进行抽样,使用单次抽样,一般检查水平II;
按合格质量水平AQL规定如下(电气特性一律0收1退):
◆外观:
CR:
0MA:
0.15MI:
1.0
◆尺寸:
CR:
0MA:
0.15MI:
1.0(记录5PCS数据)
◆可靠性、环保测试:
CR:
0
5.4检验项目和检验标准
5.4.1AI检验项目和判定标准
5.4.1.1AI检验项目
检查项目
判定标准
备注
CR
MA
MI
1、核对BOM、零件、厂商及规格与BOM一致
V
2、AI零件破损且已伤到其本体或足以影响电气性能者拒收
V
3、AI零件之型号.字体.电阻色环之颜色错误或脱落难以直接辨认者拒收
V
4、PCB不可有断裂.烧焦.异物等严重影响电气性能之现象
V
5、整个AI物品之零件不可有严重倾斜(超过零件垂直角度±15度)之现象.整体外观上不可有污秽、脏物)
V
6、零件不会脱落,AI弯脚:
IC450~750.其他150~300.且其弯脚不可与PCB相邻线路Short.另不可有浮件(标准参照附图)
V
7、PCB印刷不可错误,模糊,偏移
V
8、铜箔不可氧化
V
9、有立式AI元件包装需采用卡条包装.全卧式元件有静
电袋包装,且不可裸露在外
V
10、AI元件不可漏件错件,跪脚,有极性元件不可反向
V
5.4.1.2AIAX插入机判定标准
剪角的长度:
L1=1.5mm±0.3mm
弯脚的角度:
θ=150~300
弯脚的方向:
部品脚向内侧弯脚
部品裂痕:
用X10倍的实体显微镜可以看到的为不良
部品缺口、划伤、打痕:
用肉眼可看到的为不良
部品脚变型:
所有部品脚变型的都为不良
部品浮起:
L=2.0mm以下,用厚薄规
与其他铜箔及部品脚之间:
L=2.0mm以下,用厚薄规
铜箔损伤:
用放大境目视确认t≧1/t以上
跳线浮起:
L1=1.0mm以下,L2=2.5mm以下笆布
5.4.1.3AIRA插入机判定标准
剪角的长度:
L1=1.5mm±0.3mm
弯脚的角度:
θ=150~300
弯脚的方向:
部品脚向外侧弯脚
部品裂痕:
用X10倍的实体显微镜可以看到的为不良
部品缺口、划伤、打痕:
用肉眼可看到的为不良
部品脚变形:
所有部品脚变形的都为不良
与其他铜箔及部品脚之间:
L=0.3mm以下,用厚薄规或销规确认
铜箔损伤:
用放大境目视确认t≧1/t以上为不良
5.4.2SMT检验项目和检验标准
5.4.2.1SMT检验项目
检查项目
判定标准
备注
CR
MA
MI
1、核对BOM、零件、厂商及规格与BOM一致
V
2、零件不可破损,胶不可溢出沾到吃锡处
V
3、SMT零件点胶需牢固,0603chip及小二极管推力测试值1kg以上,0805,1206,LEDchip推力测试值1.5kg以上,三极管推力测试值2kg以上,IC推力测试值3kg以上
V
4、零件不可与PCB板线路SHORT
V
5、PCB板不可破裂、划伤,定位孔不可有毛边,影响自动化插件
V
6、铜箔不可氧化
V
7、零件偏移不可超出PAD的1/2
V
8、零件不可反贴(MARK需朝上)、侧立,有极性零件不可反向
V
9、PCB板不可有异物,以免DIP后影响吃锡
V
10、PCB印刷不可错误,模糊,偏移
V
11、SMT板须采用静电袋包装,且必须全部包好,不可裸露在外
V
12、PCB不可烧焦变色
V
5.4.2.2SMT判定标准(缺陷字样不可接收)
晶片的端点,刚好在PAD的正中央
零件标示面向着PCB零件偏移,但超出PAD的部份,未超过零件宽度的50%
两个零件碰在一起两个零件间的间距>0.2mm
零件偏移,使得端点部分的75%露出PAD外(缺陷不良)
零件超出PAD的部分超过其宽度的50%(缺陷不良)
零件超出PAD的部分超过其宽度的50%(缺陷不良)
零件端点和PAD间,銲点良好外表平滑,光亮,没有冷銲或氧化现象
锡稍少,但零件端点的三个面,整面至少均吃锡端点厚度的25%以上,零件端点仅二个面吃到锡,但其高度在端点厚度的75%以上
空銲銲点外表粗糙,呈冷銲状锡裂或与零件脚分离锡过多,沾到本体或銲点无法辨识锡桥或使绝缘距离小于0.25mm(缺陷)
5.4.3制程检验项目和检验标准
检验项目
判定标准
缺陷等级
CR
MAJ
MIN
电性测试
1.输出电压、电流超出标准范围;
∨
2.初、次级断路或短路;
∨
3.初、次级接触不良,造成输出时有时无;
∨
4.次级输出极性反;
∨
5.高压测试耐压值不能通过规定的要求;
∨
6.绝缘阻抗不能达到规定要求;
∨
7.电流声测试,依该ADT/SPS之实际输入电压频率进行,距产品30Cm倾听,听不到为OK,反之NG;
∨
8.工单要求其它测试项目不合格。
∨
插件
a.元件倾斜距发热体(散热片及其晶体管,螺丝)距离小于1毫米;
∨
b.元件装插倾斜大于15°;
∨
d.板边元件向外倾斜超出板边或碰到外壳;
∨
e.电解电容,磁性元件碰到发热体;
∨
f.元件未装插在正确的位置或未正确着装;
∨
g.元件高跷或浮高;
∨
h.不同电位之元件脚距离是否小于:
低压区0.76mm,高压区2.5mm;
∨
元件
a.元件标示(包括规格,极性,误差,特性等)错误;
∨
b.元件裂痕焦黑,破损伤及本体;
∨
c.元件表皮破损影响识别或导电体外露影响其绝缘性能;
∨
d.元件脚氧化;
∨
e.线材芯线断裂股数超出《制造作业标准书》之要求;
∨
PCB破损
a.PCB破损伤及金道或焊点或组装强度(如锁附预留孔破损);
∨
b.PCB破损面积超过5mm2或长度超过5mm;
∨
金道缺损
a.不可有PCB铜箔缺损、开裂长度大于1.27㎜;
∨
b.不可有PCB铜箔缺损、开裂宽度超过金道宽的1/5或其宽度超过0.5㎜;
∨
c.不可有焊点铜箔剥离(翘皮);
∨
d.宽度1毫米以下之金道有缺损;
∨
套管
a.该套套管之元件漏套套管
V
b.套管松脱或未套到位;
∨
c.一次侧套管破损超过1㎜2;
∨
d.二次侧套管破损超过2㎜2;
∨
锡面
a.锡洞面积超过PAD面积之25%
∨
b.同一焊点超过两个针孔或在线径0.8mm以上之零件脚发生;
∨
c.不同电位之线脚间有连锡之现象;
∨
d.包焊,看不到引线轮廓;
∨
e.焊锡过多(焊点之锡面焊角大于60°而形成堆锡或包焊);
∨
f.焊锡过少(焊点之锡面焊角小于30°而形成锡薄或空焊);
∨
g.焊点未吃锡或吃锡面积低于PAD面积75%之现象;
∨
h.锡尖:
使出脚长度超出规格,或与相邻导体之距离小于0.76㎜;
∨
i.冷焊程度达到25%;
∨
j.PCB板上残留有不易松脱之锡球/锡渣,且直径超过0.13mm或600mm2内锡珠数量超过5个;
∨
k.输入输出之线或铆钉,以及SOP要求固定加锡之元件脚须360°覆盖焊锡,且焊点焊饱满;
∨
l.锡裂:
元件脚与焊垫间之焊锡裂纹超过25%(含)或脱焊;
∨
m.金道上绿油起泡或脱落超过2mm2;
∨
n.金道上绿油变色面积超过5mm2;
∨
o.需上锡之金道未吃锡面积超过2mm2;
∨
p.PCB污染面积(补焊后松香杂质,胶)超过2mm2;
∨
弯脚剪脚
a.出脚长度应符合:
单面板0.8~2.0㎜,双面板:
0.4~2.0㎜之要求(特殊要求除外);
∨
b.元件脚弯曲方向应顺应金道方向,与周边导体短路或PIN间距离不可小于0.76㎜;
∨
组装
b.InletPIN焊接(未加套管)距PCB边缘金道距离小于4mm;
∨
c.Inlet上勾焊之电容之套管破损(露本体)超过1mm2或Inlet,Outlet本体破损或烫伤;
∨
d.勾焊线材之裸线距焊点距离不可超过1.5倍线径;
∨
h.一次侧(线材或元件)碰到二次侧(元件如线材,外壳等);
∨
i.N,L,切换开关线材之走线或绞线方式不符合规格要求;
∨
j.漏加绝缘片或绝缘片之规格错误;
∨
k.绝缘片破损或烫伤影响绝缘强度;
∨
l.漏加绝缘粒或绝缘粒破损;
∨
m.应套磁珠(磁环)之元件漏套磁珠/(磁环);
∨
n.应抹散热膏之功率元件漏抹散热膏;
∨
o.散热片固定晶体螺丝锁附不紧;
∨
p.散热片固定晶体螺丝不出牙;
∨
q.散热片固定晶体螺丝出牙不足1.5道牙纹且未点螺丝胶(有固定装置如弹垫片者除外)
∨
r.内档断裂;
∨
s.机台内不可残留有杂物(如螺丝,金属丝,头发,多余的贴纸等);
∨
点胶
a.需点胶之元件漏点胶;
∨
b.点胶盖住安规注意事项,保险丝规格,安全等级等;
∨
c.元件与PCB间点胶用量小于该元件周长的1/2;
∨
d.元件与元件间点胶面积小于1㎝2;
∨
e.胶裂之现象;
∨
5.4.4成品外观检验项目和检验标准
检验项目
判定标准
检验仪器/设备
检验方法
缺陷等级
CRI
MAJ
MIN
塑胶外壳
不允许有与产品颜色明显区别的脏污,颜色相近脏污D≤0.5mm,N≤3.上下壳之间不能有明显纹理及颜色差异(高光面产品颜色相近脏污D≤0.2mm,N≤2)
目视
目视检查
V
外壳表面不可有变形,裂痕,缩水,压伤及有感划痕
目视
目视检查
V
无感划痕允收标准:
L≤10mm,W≤0.3mm,N≤3(高光面产品L≤5mm,W≤0.3mm,N≤1)
目视
目视检查
V
异色点允收标准:
D≤0.3mm。
N≤5,间距≧15mm(高光面产品D≤0.3mm。
N≤2,间距≧15mm)
目视
目视检查
V
外壳接合处间隙不可超过0.2mm,错位不可超过0.2mm,错位不可有明显刮手感觉
目视,塞规
塞规比对
V
外壳接合处不可有超过0.5mm的毛边
目视,菲林尺
菲林尺比对
V
AC插脚
插脚规格符合产品要求,不可有混脚不良
目视
目视检查
V
AC插脚不可有刮伤露铜,黑点,氧化,生锈,电镀不良
目视
目视检查
V
AC插脚不可有松动,歪斜,变形
目视,手感
用手摇晃
V
折叠脚
AC插脚竖起时能达到90°
目视
目视检查
V
AC插脚扳动时手感良好,无明显摩擦不良
手感
手感扳动
V
铭板/丝印/镭雕
铭板丝印内容要与图纸一致
铭板图纸
核对铭板图纸
V
铭牌不可有污脏.色点.刮伤,破损
目视
目视检查
V
铭板不可贴反,贴歪,起泡,翘起,超出边界
目视
目视检查
V
铭板标示参数.安规标示不可出现断字,印字模糊以及其他可能让人误解的色点,印迹
目视
目视检查
V
丝印无毛边,断线,重影,丝印偏移,漏印,错印,模糊不清,残缺,多或者少字,多或者少划,
目视
目视检查
V
丝印字体大小,字形与图纸一致。
目视
目视检查
V
印字不可出现明显偏移,超出外壳范围。
上下壳印字不可出现明显色差
目视
目视检查
V
条码印字清晰,准确,在30CM处可以辨认,并可以满足扫描。
目视,扫描枪
目视,扫描核对
V
标签
标签规格符合图纸要求,条码能够扫描,扫描数字与印字相符
目视,扫描枪
目视,扫描检查
V
标签位置符合客户要求,若无明确要求则贴在产品同一位置。
各产品偏移不可超过3mm
目视
目视检查
V
DC线
线材规格型号与图纸相符
DC线图纸
核对DC线图纸
V
线材丝印印字与规格相符,不可出现模糊不清
目视
目视检查
V
线材与外壳不可有明显的色差
目视
目视检查
V
线材扎线规格型号须一致,线材不可出现露铜
目视
目视检查
V
线材不可有破损,起泡、变形、压伤或严重划伤,线材上不可沾有锡渣
目视
目视检查
V
线材不可有划伤、擦伤(未伤到内层)及脏污
目视
目视检查
V
DC线SR位置不可有压伤,破损,明显刮手披锋(披锋≤0.5mm),SR装在壳子内不可有松动
目视,手感
目视检查
V
SR不可有破损露铜不良
目视
目视检查
V
PLUG颜色,规格,外露,极性与图纸规格书一致
DC线图纸
核对DC线图纸
V
PLUG不可有电镀不良,氧化,生锈不良
目视
目视检查
V
PLUG不可有脏污,刮伤,披锋
目视
目视检查
V
AC线
线材规格型号与图纸相符
AC线图纸
核对AC线图纸
V
线材丝印印字与规格相符,不可出现模糊不清
目视
目视检查
V
线材与外壳不可有明显的色差
目视
目视检查
V
线材扎线规格型号须一致,线材不可出现露铜
目视
目视检查
V
线材不可有破损,起泡、变形、压伤或严重划伤,线材上不可沾有锡渣
目视
目视检查
V
线材不可有划伤、擦伤(未伤到内层)及脏污
目视
目视检查
V
DC线SR位置不可有压伤,破损,明显刮手披锋(披锋≤0.5mm)
目视
目视检查
V
AC插脚不可有刮伤露铜,黑点,氧化,生锈,电镀不良
目视
目视检查
V
AC线与产品AC座适配良好,轻微摇动无接触不良情况
适配,通电检查
通电检查
V
备注:
检查时依据产品所有组件进行,若无相应组件,该项目无需检查。
6、流程图
无
7、记录
7.1IQC进料检验报告Q0-2-008-A
7.2SCAR供应商纠正与预防措施报告Q1-3-001-A
7.3MRB评审报告Q0-2-009-A
7.4IPQC巡线稽核报表Q0-2-008-F
7.5OQC检验报表Q0-2-008-K
7.6可靠性测试报告
8、附件
无
9、参考文件
无
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