ERPMRP管理品质.docx

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ERPMRP管理品质

（ERPMRP管理）

owerPCB（PADS）常见问题全集

走线很细，不是设定值`

有时将预拉线布好线后，所布的线变成了一根很细的线而不是我们所设定的线宽，但是查看它的属性也还是一样的

最小线宽显示值的设定大于route线宽。

setup--preferences--global--minimumdisplay或者使用RX这个快捷命令，X表示需要设定的值

走线宽度无法修改，提示wrongwidthvalue

关于线宽的rules设置有误

setup–designrules–default—clearance—tracewidth修改最小值默认值和最大值

布线的时候不能自动按照安全间距避开走线

没有打开规则在线检查

DRO关闭在线规则检查DRP打开在线规则检查

PowerPCB如何importOrcad的netlist

Orcad中的tools->createnetlist，other的formatters选取padpcb.dll，再将其后缀名.net改为.asc即可。

在PowerPCB中如何删层

4.0以下的版本不可直接删层，可将不需要的层上的资料删掉，出gerber时不用出就好了；4.0以上版本的可直接修改层数。

PowerPCB中如何开方槽?

4.0以上版本的可在编辑pad中选择slotparameters中slotte来进行设置，但只能是椭圆形的孔；也可在机械层直接标示。

在PowerPCB中如何将其它文件中相同部分复制到新的文件中

可用以下部骤:

第一，在副图选择要粘贴的目标，按右键选择makereuse，弹出一个菜单随变给个名字，ok键即可。

生成一个备用文件。

第二，在按右键选择resetorigin（产生选择目标的坐标）将鼠标移到该坐标上可以坐标值（在窗口的右下角处）。

第三，调出主图，将板子的格点改为“1”mil。

按makelikereuse键，打开第一步生成的文件后，用“S”命令敲入第二步生成的坐标。

按左键确定。

在贴完后，在按鼠标右键点击breakorigin。

弹出一个窗口按“OK”即可。

如何在PowerPCB中加入汉字或公司logo

将公司logo或汉字用bmptopcb将。

bmp档转换为protel的。

pcb格式，再在protel中import，export*.dxf文檔，在PowerPCB中import即可。

如何在PowerPCB中设置盲孔

先在padstack中设置了一个盲孔via，然后在setup--designrules--default--routing的via设置中加入你所设置的盲孔即可。

hatch和flood有何区别，hatch何用？

如何应用

hatch是刷新铜箔，flood是重铺铜箔。

一般地第一次铺铜或file修改后要flood，而后用hatch。

铺铜（灌水）时如何自动删除碎铜

1）setup-preferences-Thermals中，选中RemoveIsolatedcopper；

或2）菜单Edit—Find---菜单下FindBy--Isolatedpour—OK

如何修改PowerPCB铺铜（灌水）的铜箔与其它组件及走线的间距

如果是全局型的，可以直接在setup－designrules里面设置即可，如果是某些网络的，那么选中需要修改的网络然后选右键菜单里面的showrules进入然后修改即可，但修改以后需要重新flood，而且最好做一次drc检查。

PowerPCB中铺铜时怎样加一些via孔

可将过孔作为一part，再在ECO下添加part；

也可以直接从地走线，右键end（endwithvia）。

自动泪滴怎么产生？

需对以下两进行设置:

1）setup->preferences->routing->generateteardrops->ok

2）preferences->Teardrops->DisplayTeardrop->ok

手工布线时怎么加测试点?

1）连线时，点鼠标右键在endviamode中选择endtestpoint

2）选中一个网络，然后在该网络上选一个合适的过孔修改其属性为测试点，或者添加一焊盘作为测试点。

PowerPCB怎么自动加ICT

一般地，密度比较高的板都不加ICT。

而如果要加ICT，可在原理图里面设置testpiont，调入网表;也可以手工加。

十

为什么走线不是规则的?

设置setup/preferences/design/，选diagonl;将routing里面的padentry项去掉。

当完成PCB的LAYOUT，如何检查PCB和原理图的一致

在tools->comparenetlist，在originaldesigntocompare与newdesignwithchange中分别选取所要比较的文件，将outputoption下的GenerateDifferencesReport选中，其它选项以自己实际情况来选取，最后run即可。

在PowerPCB中gerberout时多出一个贯孔，而jobfile中却没有，这是怎么回事

这应为PowerPCB的数据库太乱了，可能是修改的次数太多造成的。

解决方法可export*.asc文件，再重新import一次。

如何直接在PowerPCB3.6下生成组件清单

通过File－Report－PartsList1/2。

如何将一个器件的某个引脚的由一条网络改为另一条网络？

打开eco，用deleteconnettion删除原来的连接，不要删除网络噢。

再用addaconnetion添加一个连接。

如何对已layout好的板子进行修改?

为确保原理图与PCB一致，先在原理图中进行修改，然后导出netlist，再在PCB中导入，但要注意，如果要删除某些网络或零件，则需手动删除。

CAMGerber文件时（SOLDERMASKBOTTOM）出现“maximumnumberofaperturesexceeded”的提示，无法输出文件?

选中你想要输出gerber的层，进入editdocument对话杠，再选devicesetup（前提要在photo状态下），在photoplotter

setup对话框的下方有一个aperturecount项，在其后输入数字，然后regenerate即可。

PowerPCBgerberout时*.rep，*.pho，*.drl，*.lst各表示什么意思

*.phoGERBER数据文件

*.repD码文件（线，焊盘的尺寸，必不可少的）

*.drl钻孔文件

*.lst各种钻孔的坐标

以上文件都是制板商所需要的。

PowerPCB如何能象PROTEL99那样一次性更改所有相同的或所有的REF或TXT

文字的大小？

还有，怎么更改一个VIA的大小而不影响其它VIA的大小？

可以通过鼠标右键选择“Document”，然后就可以选中所需要的ref或文字了。

如果要更改一个Via的大小，需要新建一种类型的Via。

PowerPCB如何打印出来?

可以在菜单File－Cam……中进行，建立一个新的CAMDocument后，然后Edit，OutputDevice选择Print，运行RUN即可。

一般先进行打印预览（PreviewSelections），看是否超出一页的范围，然后决定是否缩小或放大。

请问PowerPCB如何设置才能在走线打孔的时候信号线自动用小孔，电源线用大孔？

先在PADSTACKS中将你要用的VIA式样定制好，然后到DesingRuels中先定义DefaultRoutingRules使用小的VIA，再到NetRuels选中电源的Net，在Routing中定义成大的VIA。

如不行，可以敲入“VA”，将VIAMode设成Automatic，它就会按规则来了。

要想在PowerPCB中放置单个焊盘，是否就要在组件库中做一个单焊盘的组件？

不一定，如果单个焊盘有网络连接，则可以改成放过孔，毕竟放组件不利于DRC。

放过孔的方法：

选中某一网络（NET），单击右键，选ADDVIA即可，可以连续放多个。

最好打开在线DRC。

PowerPCB在铺铜时画铺铜区时，如要在TOP和BOTTOM均要铺GND的铜，是否需要在TOP和BOTTOM分层画铺铜区后，再分层进行灌铜？

在灌铜时，各层均需要分别画铜皮框，如果一样的外形，就可以Copy。

画完后现在Tools下的PourManager中的Floodall即可。

GND的过孔或者器件的插脚铺铜时只有单面GND连通所铺的铜

你可以到Setup－preference－Thermals选项中，将“RoutedPadThermals”选项打勾

PowerPCB3.5中的菜单Setup--->Design--->Rules--->Default--->Routing中

Vias的Availabe和Selected匀为空白，在此情况下是没有过孔，各层无法连接。

请问怎样设置过孔？

那你就新建一个VIA类型SETUP->PADSTACKS->在PADSTACKTYPE中选VIA->ADDVIA……然后Setup

--->Design--->Rules--->Default--->Routing中，把新建的VIA添加到SELECTVIA!

如何在PowerPCB中象在PROTER中一样，将一组器件相对位置不变的一起旋转？

操作之前，敲入"DRI（忽略DRC）"或“DRO（关闭DRC）”，然后必须先将需要选转的器件和线等选中，然后定义为一个Group，然后就可以点击右键进行Group的旋转操作了。

（鼠标点击处为旋转的基准点！

）

在PowerPCB4.0里有几个图标，其提示分别为planearea，planeareacutoff，autoplaneseparate，他们有什么功能啊？

另外我见到有的PCB里，用planeareacutoff画个圆，PCB生产时就是一个孔?

这是在内层作分割时用的几个命令，第一个为在内层指定分割的区域，第二个为在区域里挖除块，第三个是有几个区域你先全定义为一个然后再从这一个上去分。

在PowerPCB中是否有对各层分别进行线宽的设置吗？

可以的！

design->default设置缺省值。

design->conditionalrulesetup生成新的条件规则：

按照你的说明，应该选sourceruleobject：

all

againstruleobject：

layer/bottom

点击create，生成新的规则。

按要求修改，OK！

在PowerPCB布线时，违背了规则中定义的走线方向的走线往往会出现一个菱形的

小框以作提醒，但我发现在一块板子的设计过程中难免会出现这样的情况，请问此情

况对设计以及以后的制板有什么影响吗？

出现的小菱形说明，布线没有定位在网格点上。

这是很正常的情况，对设计以及以后的制板没有任何影响。

此功能可以在setup-preferences-routing中取消showtacks选项，小菱形就不会出现了！

4层板，如果有几个电源和地，是否中间层要定义成split/mixed？

我们一般都不使用CAMPlane设置，均设置为信号层，这样在以后的电源分割时可以随意分割，较方便！

如果是6层板，走线和电源地层怎么分配？

是不是线、地、线、线、电、线？

6层板如果一定要走4层信号线的话，肯定有两个信号层相邻。

可以采用你上面的迭层方式，也可以采用：

Signal1、GND、Signal2、VCC、Signal3、Signal4，这样，Signal2可以走一些要求较高的信号线，如高速数据和时钟等。

PowerPCB的25层有何用处？

POWERPCB的25层存储为电源、地的信息。

如果做多层板，设置为CAMPLANE就需要25层的内容。

设置焊

盘时25层要比其它层大20MIL，如果为定位孔，要再大些。

在PowerPCB的DynamicRoute状态下，有时新的走线会影响走完的线。

而且有时走线并不随鼠标变化，总是走出一些弯弯曲曲的线。

我觉得这个问题可以说是问题也可说不是，因为PowerPCB中有几种布线方式，除了DynamicRoute还有一般的走线和总线布线和草图布线，这几种布线方式应该结合来用，才能达到好的效果，有时候DynamicRoute走的线很难看，这时候我通常采用一般的走线方式，一般能达到好的效果；有时候一般走线方式走的很难看或很难走通，又应该用DynamicRoute，结合几种走线方式才能使得板子走线美观！

在布线过程中，如果打开DRP，有些芯片的管脚引不出线来，但是鼠线是确实存在的。

如果关掉DRO，这个管脚就能引线出来了，是为什么？

哪有设置？

设计规则中的设置值太大了（如Pad到trace、trace到trace等安全间距设置等），或者默认走线的线宽值设置的太大了，而芯片管脚的间距又小。

都有可能造成上述问题。

用PowerPCB铺铜时发现一个问题，就是如果在一个copperpour的outline里面再

画一个copperpour的outline，里面的copperpour在做foolding时就不会被铺铜。

这是正常的情况。

两个copperpour如果是不同的网络，不能相互包含。

在这种情况下，只能通过画几个互相不包含的铜皮框来解决。

如何在PowerPCB中加入埋孔？

在Via的设置中，先增加一种过孔的名称，然后对其进行设置：

在“Through”和“Partial”的选项中选择“Partial”，通过以下的两个“Start”和“EndLayer”选项就可以设置盲埋孔的开始层和终止层了。

但是如果使用盲埋孔的话，会增加PCB板成本。

如果可以不用的话，尽量不用！

省钱！

为什么PowerPCB中铺铜有时是整块，有时是网状，应该在哪里设置？

当你使用灌铜的线宽大于或等于线间距时，就为实铜；当灌铜的线宽小于线间距时，就为网格铜。

线宽在铜皮框的属性中就可看到，线间距在Preferences中设置。

PowerPCB里NCDrill和Drilldrawing层有什么区别？

NCDrill是一些钻孔数据，提供给钻孔机使用。

DrillDrawing是一个钻孔图表，可以直接由Gerber来看钻孔大小，钻孔数，位置。

PowerPCB中走线怎样自动添加弧形转角？

在走线过程中点击右键，选择“AddArc”即可。

PowerPCB的内层如何将花孔改为实孔？

修改相应的铜皮框的属性，在Preferences中将“FloodOverVia”选项勾上即可！

在PowerPCB中，pinnumberandpinname（alphanumberic）有什么区别

pinnumber：

只能是数字1、2、3……

pinname（alphanumberic）：

可以是整数，也可以是字符。

原理图中好多组件管脚是以字符命名的（如BGA器件的管脚），那么你在做pcb的组件库时就给组件字符名。

这时你就要去定义pinname为字符。

做组件时，如何将组件的管脚号由数字（如1，2，3）改为字母（如b，c，e）?

file/library/parts/edit/general/，在options里的Alphanumeric。

。

。

。

。

。

打钩，选Alphanumericpin项，在name处填上相应的字母。

注意name要与number对应。

有没有办法让文件中的丝印字符（Ref）排列整齐？

没有，只能自已动手排啦！

定义了几种过孔，将菜单SETUP/DESIGNRULES/DEFAULT/ROUTING/VIA也

已经进行了设置，可是为什么选择viatype时其它的都看不到，只有standardvia呢

应该设置默认项。

SETUP-->DISIGNRULES-->Default-->ROUTING-->把要用的过孔加到selected区。

PowerPCB中怎样在铜箔上加via呢?

1、把via当作组件，并给过孔添加到gnd或电源的connection。

2、从地或电源引出，用右键endviamode的endvia添加过孔。

PowerPCB图中内层GND的铜箔避开Via时，为什么Gnd的信号的Via也会避开

Preferences->thermals->padshape下在round，square，rectangle，oval都选择floodover。

PowerPCB5.0为什么覆铜会将所有的孔都盖住，而不是让开孔？

？

而且这种现象都

是时有时无，也就是说和设置无关，

导出asc文件——>将ASC文件导入PowerPCB3.6（存为.pcb文件）——>用PowerPCB4.0打开——>问题解决。

我试过将ASC文件导入PowerPCB4.0，但问题依旧存在。

（没试过将ASC导入PowerPCB5.0）

在powerpcb中如何针对层设置不同的线宽。

设置步骤如下：

首先是按通常方法设置缺省值，可设置为10mil（即顶层希望的线宽）。

setup-----designrules----conditionalrulesetup。

若希望底层的所有线宽均为12mil，则sourceruleobject选择all，againstruleobject选择layerbottom。

点击creat，matrix，出现线宽线距设置对话框，可作相应设置。

铺铜后，发现pad孔与铺铜断开,不知是哪儿设置不对？

Preferences->thermals->routedpadthermals打钩。

怎样使用PowerPCB中本身自带的特性阻抗计算功能？

1、在setup/layerdefinition中把需要定义为地或电源层相应层定义为CAMPLANE。

2、并在layerthinkness中输入你的层迭的结构，比如各层的厚度、板材的介电常数等。

通过以上的设置，选定某一根网络并按CTRL+Q，就可以看到该网络相关的特性阻抗、延时等。

用PowerPCB自动布板（BlazeRounter）时，能否设置倒角（135度）选项？

BlazeRounter是先走直角，然后通过优化成倒角，所以倒角的大小是可以设置的。

1）Tools——BlazerRouter——RoutingStrategy——Setup；

2）在Miters的选项中相应的项打勾。

可以将现有pcb文件中的器件存入自己的器件库中吗？

可以。

打开pcb文件，选择想保存的器件，点击鼠标右键，在弹出的菜单中选中savetolibrary，在弹出的对话框中选择想要存入的库，ok！

在PowerPCB中如何快速绕线？

第一步：

在setup/preferences面板的design下的miters中设置为arc，且ratio为3.5。

第二步：

布直角的线。

第三步：

选中该线，右击鼠标，选中addmiters命令即可很快画出绕线。

在PowerPCB中如何快速删除已经定义的地或电源铜皮框？

第一步：

将要删除的铜皮框移出板外。

第二步：

对移出板外的铜皮框重新进行灌水。

第三步：

将铜皮框的网络重新定义为none，然后删除。

对于大型的pcb板几分钟就可以删除了，如果不用以上方法可以需要几个小时。

友情提示：

如果用PowerPCB4.01，那么删除铜皮的速度是比较快的

PowerPCB4.0，将外框*.dxf的文件导入，之后文件很容易出现数据库错误，怎么办？

好的处理办法是：

把*.dxf文件导入一个新的pcb文件中，然后从这个pcb文件中copy所需的text、line到设计的pcb文件中，这样不会破坏设计的pcb文件的数据。

PowerPCB中可以自动对齐器件吗？

对齐元器件可以先选中多个器件，然后点击右键，选择Align...功能可以进行各个方向的对齐；选择CreateArray可以设置组件排列间距参数，然后进行排列。

执行过creatarray的几个器件，将会成为一个联合体，下次想单独移动某一器件时，需要先从右键菜单中选择breakunion。

PowerPCB里除了自动标注尺寸外还有没有别的测距方法？

可以用快捷键Q，也可以使用ctrl+PageDown。

PowerPCB中怎样给器件增加标识？

选择该器件，按右键选择Query/Modify，左下方选择"Labels"，选择"NEW"，增加，即可。

另一种简单方法：

选择器件后，直接按右键选择AddNEWLabels，进行相应操作就可以了。

PowerPCB组件库中组件外形应该在丝印层还是在alllayers

组件外形最好定于alllayers，这样不会出问题。

在PowerPCB里如何打方孔？

PowerPCB只可以定义圆孔或长椭圆孔。

如果孔边不需要焊盘，可用boardoutlineandcutout命令画出即可；

若是想要带焊盘的方孔，可以用2DLINE在钻孔层画一个你所需要的方孔，在两个布件层放置想要的贴片焊盘即可。

若在旁边附上说明文字，就更加清楚了。

对含有特殊形式内孔的焊盘，可也参照上述方法制作。

powerpcb里NCDrill和Drilldrawing层有什么区别？

NCDrill是一些钻孔数据,提供给钻孔机使用。

DrillDrawing是一个钻孔图表,可以直接由Gerber来看钻孔大小，钻孔数，位置。

PowerLogic中有copy功能吗

1）先将选中的原理图部分做“MakeGroup”，然后再将其“CopytoFile”。

然后在需要粘贴的

新页中，选择“AddItem－PasteFromFile”即可。

以上操作均使用右键菜单。

2）PowerLogic每次只能打开一个文件，但是可以打开好几个PowerLogic程序，这样你可以打开以

前地设计，选择要拷贝地部分，然后使用右键菜单makegroup以下，再使用Ctrl＋C复制，在新

的设计中Ctrl＋V一把，搞定！

！

！

PowerPCB中也有效的。

3）PowerLogic要拷贝相同地部分，也可以在整个窗口画面左下方，最左边第一个功能键，把他

按下去，然后你使用鼠标所拖曳选择的部份，就会自动成为group，这样就可以拷贝了。

PowerLogic怎样自动重新Annotation?

PowerLogic中不能自动标注，而PowerPCB可以进行自动标注，产生eco文件后，在PowerLogic

中进行反标注！

如何用powerPCB设定4层板的层？

可以将层定义设为1:

noplane+component（toproute）2:

camplane或split/mixed（GND）3:

camplane或split/mixed（power）4:

noplane+component（如果单面放元件可以定义为noplane+route）注意:

camplane生成电源和地层是负片,并且不能在该层走线,而split/mixed生成的是正片,而且该层可以作为电源或地,也可以在该层走线（部推荐在电源层和地层走线,因为这样会破坏该层的完整性,可能造成EMI的问题）。

将电源网络（如3.3V,5V等）在2层的assign中由左边列表添加到右边列表,这样就完成了层定义。

在setup/layerdefinition中把需要定义为地或电源层相应层定义为CAMPLANE。

并在layerthinkness中输入你的层叠的结构，比如各层的厚度、板材的介电常数等。

通过以上的设置，选定某一根网络并按CTRL+Q，就可以看到该网络相关的特性阻抗、延时等

如果打一个一个的打地过孔，可以这样做：

1、设置GND网络地走线宽度，比如20mil。

2、设置走线地结束方式为ENDVIA。

3、走线时，按ctrl+鼠标左键就可以快速地打地过孔了。

如果是打很多很整齐地过孔，可以使用自动布线器blazerouter，自动地打。

当然必须设置好规则：

1、把某