电子行业英名词解释.docx
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电子行业英名词解释.docx
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电子行业英名词解释
一、目的
1.使厂内常用名词统一、了解名词用法及意义。
2.用于新人训练的参考教材,可加速其对产品、流程的认识。
二、内容
以下内容分为两大类:
(1)SOP常用名词中英对照;
(2)名词缩写与解释。
2-1.SOP常用名词中英对照
2-1-1.产品种类(依字母顺序排列)
英文
中文
1.DC/DCCharger
充电器
2.Gauge
电压显示器
3.Hybrid
混合IC
4.Inverter
背光板
5.LAN
网络卡
6.Modem
调制解调器
2-1-2.产品流程(依流程顺序排列)
英文
中文
1.SMT(SurfaceMountTechnology)
1.表面黏着技术
2.ICT(InCircuitTester)
静态电路自动测试
3.VisualInspection
目检
4.T/U(Touchup)
后焊
5.Snap
裂片
6.Hi-potTest
高压测试
7.Programming
烧码
8.ProgrammingCheck
读码
9.B/I(BurnIn)
烧机
10.ATEtest(AutomaticTestEquipment)
自动测试
11.Inspection
总检
12.Pack
包装
13.FQA(FinalQualityAssurance)
最终质量检验
14.R/W(Rework)
重工
15.Repair(T/S;TroubleShooting)
修护
2-1-3.使用设备与工具(依字母顺序排列)
英文
中文
1.ConstantTemperatureSolderingIron
恒温烙铁
2.Conveyor
输送带
3.ESDWriststrap
静电环
4.Fixture
治具
5.Furnace
烧结炉
6.HighSpeedMachine
高速机
7.LaserScribe
雷射切割机
8.Microscope
显微镜
9.Oven
烤箱
10.Partition
隔板
11.PasteRoller
油墨滚动机
12.Printer
厚膜印刷机/锡膏印刷机
13.Probe
测试探针
14.ProbeCard
测试探针板
15.Reflow
回焊炉
16.Scanner
扫描仪
17.ScreenCleaner
网版清洗机
18.TemperatureProfile
温度曲线记录器
19.TensionGauge
张力计
20.ThickMeasurement
测厚机
21.Tray
静电盘
22.UniversalMachine
泛用机
23.ViscosityMeter
黏度计
2-1-4.零组件(依字母顺序排列)
英文
中文
1.Barcode
条形码
2.Bracket
铁片
3.Bracket
铁片
4.Capacitor
电容
5.Capillary
导线管
6.Carton
外箱
7.CeramicSubstrate
陶瓷基板
8.Coil
电磁圈
9.ConductiveSponge
导电泡棉
10.ConductorPaste
导电油墨
11.Connector
连接器
12.Crystal(XTAL)
震荡器
13.DielectricPaste
介质绝缘油墨
14.Diode
二极管
15.Epoxy
数脂接着剂
16.EPROM(ErasableandProgrammableReadOnlyMemory)
可重复读写只读存储器(多次烧写)
17.Fuse
保险丝
18.GoldenFinger
金手指
19.Header
连接头
20.HeatSink
散热片
21.IC(IntegratedCircuit)
集成电路
22.Inductor
电感
23.Insulator
绝缘片
24.Jack
插口
25.Mylar
绝缘片
26.OverglassPaste
玻璃绝缘油墨
27.PROM(ProgrammableReadOnlyMemory)
可程序化只读存储器(单次烧写)
28.Resistor
电阻
29.ResistorArray
排阻
30.ResistorPaste
电阻油墨
31.Silicone
热熔胶
32.SIMMSocket
扩充内存插槽
33.Socket
IC插槽
34.SolderPaste
锡膏
35.Switch
开关器
36.Thermal
散热胶
37.Transformer
变压器
38.Transistor
晶体管
2-1-5.常用名词(依字母顺序排列)
英文
中文
1.BottomsideofPCB
基板背面
2.ColdSolder
冷焊
3.ComponentDamage
损件
4.EmptySolder
空焊
5.Float
浮件
6.Oxidation
氧化
7.P/N(PartNumber)
产品编号
8.Polarity
极性
9.Shift
偏移
10.Short
短路
11.SolderBall
锡球
12.SolderIcicle
锡尖
13.SolderResidue
锡渣
14.Substrate
基板
15.TopsideofPCB
基板正面
2-2.名词缩写与解释(依字母顺序排列)
名词
解释
1.AQL
AcceptableQualityLevel,允收质量水平,允收之检验批所含之最大不良率
2.BOM
BillOfMaterial,零件用量表
3.Cassette
盛放机板的治具
4.ColdSolder
冷焊,待焊物与锡之间,受轻微外力造成裂缝
5.CQCN
CustomerQualityComplainNotice,客户抱怨通知书
6.CRP
CapacityRequirementPlan,产能需求计划
7.D/W
Diemount/Wirebonding,着晶/着线站
8.ECN/ECR
EngineeringChangeRequest/Notice工程变更通知书/工程变更需求
9.EmptySolder
空(漏)焊,零件(含接脚)未完全吃锡
10.ENGProduction
量产(工程试产)
11.ESD
ElectricStaticDischarge,静电放电破坏
12.GoldenSample
标准品
13.HoldNotice
停止出货通知书
14.Identification
鉴别,不同制品于生产或出货期间的标示,使其不被混淆
15.LeadFrame
与机板PAD以锡接和导架
16.Loader/Unloader
上/下料
17.Marking
标示印刷
18.MO
ManufactureOrder,工单
19.MRB
MaterialReviewBoard,制造异常报告书,属于制造过程中的任何质量异常;物料评议委员会,用来申请裁决
20.MRP
MaterialRequirementPlan,物料需求计划
21.MSC
MethodStandardChange,制程方法变更
22.OJT
OnJobTraining,在职训练
23.P/R
PilotRun,少量试产
24.Pawl
搬运机板的工具
25.PCB
PrintedCircuitBoard,印刷线路版
26.PinPinch
接脚与接脚间的间距
27.PM
PreventiveAndMaintenance,保养维护计划
28.R/W
Rework重工,只需加工使功能或特性恢复者
29.Repair
修护,需更换零件使功能或特性恢复者
30.SDCN
SampleDesignChangeNotice,客户设计变更通知书,在产品设计、生产过程中客户或产品经理工程变更之需求
31.SIP
SingleIn-LinePackage,由机板的单边方向引出处接线的接脚方式
32.SIP
StandardInspectionProcedure,标准检验流程
33.Snap
裂片,将大片基板分离成小片之过程
34.SolderBall
锡球,球状的锡附着于基片或零件表面,但未构成焊接状态,且可以外力刮除
35.SolderIcicle
锡尖,锡因过热或不纯,而在待焊物上形成突起
36.SolderResidue
锡渣,非球状的锡附着于基片或零件表面,但未构成焊接状态,且可以外力刮除
37.SOP
StandardOperationProcedure,标准作业程序
38.SPC
StatisticsProcessControl,统计制程管制
39.Tray
置放产品的导电或抗静电盘具
40.Weekcode
周别码,用以识别产品的制造(或出货)日期
41.WIP
WorkInProcess,在制品
42.一般数据
品保手册、作业程序、作业规范、操作手册及职责规范
43.代用料
除了BOM之外拟新增的材料或供货商
44.技术数据
产品制程/检验/技术、实验、改善报告、仪器设备使用/维护手册、原料之数据手册
45.巡检
品管人员不定期或定期稽核生产活动
46.金球(第一点)
金线在芯片上之端点
47.金球(第二点)
金线在基板上之端点
48.金线
连接芯片与基板线路之导线
49.客户规范
客户所提供之图面,作业规范、线路图等
50.香蕉水
一种擦拭因印刷不良或油墨沾污清洁使用之有机溶剂
51.修护品
产品外观或电性不良而需更换零件或修护者
52.原始文件
定义产品需重工之文件,例如ECN、MRB、会议结论等
53.接触角
锡与PAD熔接所造成之角度
54.焊锡性
标面沾锡是否良好
55.产品规范
直接用于生产线引以为据之作业规范,包括样品规范(SampleRun)、试产规范(PilotRun)、制造规范(ManufactureSpecification)、测试规范(TestSpecification)、工程图面、零件/材料承认书、变更申请/通知书及制造异常报告书MRB
56.异常
产品的质量或作业状况偏离正常水平或有劣化趋势者
57.过热焊点
焊点受热过多过久,导致锡表面起皱无光泽
58.裸线
导线未有保护绝缘,露出导体
59.胶头
以硅胶作成各种形式专用于标示印刷
60.锌版
Stencil标示的印膜
61.锡未溶
锡点受热不足,导致锡未形成有光泽且均匀之合金
(附录一)所有名词中英对照与解释--依字母排列顺序
1.SOP常用名词中英对照
ATEtest:
AutomaticTestEquipment,自动测试
B/I:
BurnIn,烧机
Barcode:
条形码
BottomsideofPCB:
基板背面
Bracket:
铁片
Capacitor:
电容
Capillary:
导线管
Carton:
外箱
CeramicSubstrate:
陶瓷基板
Coil:
电磁圈
ColdSolder:
冷焊
ComponentDamage:
损件
ConductiveSponge:
导电泡棉
ConductorPaste:
导电油墨
Connector:
连接器
ConstantTemperatureSolderingIron:
恒温烙铁
Conveyor:
输送带
Crystal:
XTAL,震荡器
DC/DCCharger:
充电器
DielectricPaste:
介质绝缘油墨
Diode:
二极管
EmptySolder:
空焊
Epoxy:
数脂接着剂
EPROM:
ErasableandProgrammableReadOnlyMemory,可重复读写只读存储器(多次烧写)
ESDWriststrap:
静电环
Fixture:
治具
Float:
浮件
FQA:
FinalQualityAssurance最终质量检验
Furnace:
烧结炉
Fuse:
保险丝
Gauge:
电压显示器
GoldenFinger:
金手指
Header:
连接头
HeatSink:
散热片
HighSpeedMachine:
高速机
Hi-potTest:
高压测试
Hybrid:
混合IC
IC(IntegratedCircuit):
集成电路
ICT:
InCircuitTester,静态电路自动测试
Inductor:
电感
Inspection:
总检
Insulator:
绝缘片
Inverter:
背光板
Jack:
插口
LAN:
网络卡
LaserScribe:
雷射切割机
Microscope:
显微镜
Modem:
调制解调器
Mylar:
绝缘片
Oven:
烤箱
OverglassPaste:
玻璃绝缘油墨
Oxidation:
氧化
P/N:
PartNumber,产品编号
Pack:
包装
Partition:
隔板
PasteRoller:
油墨滚动机
Polarity:
极性
Printer:
厚膜印刷机/锡膏印刷机
ProbeCard:
测试探针板
Probe:
测试探针
ProgrammingCheck:
读码
Programming:
烧码
PROM:
ProgrammableReadOnlyMemory,可程序化只读存储器(单次烧写)
R/W:
Rework重工
Reflow:
回焊炉
Repair:
T/S;TroubleShooting,修护
ResistorArray:
排阻
ResistorPaste:
电阻油墨
Resistor:
电阻
Scanner:
扫描仪
ScreenCleaner:
网版清洗机
Shift:
偏移
Short:
短路
Silicone:
热熔胶
SIMMSocket:
扩充内存插槽
SMT:
SurfaceMountTechnology,表面黏着技术
Snap:
裂片
Socket:
IC插槽
SolderBall:
锡球
SolderIcicle:
锡尖
SolderPaste:
锡膏
SolderResidue:
锡渣
Substrate:
基板
Switch:
开关器
T/U:
Touchup,后焊
TemperatureProfile:
温度曲线记录器
TensionGauge:
张力计
Thermal:
散热胶
ThickMeasurement:
测厚机
TopsideofPCB:
基板正面
Transformer:
变压器
Transistor:
晶体管
Tray:
静电盘
UniversalMachine:
泛用机
ViscosityMeter:
黏度计
VisualInspection:
目检
2.名词缩写与解释
AQL:
AcceptableQualityLevel,允收质量水平,允收之检验批所含之最大不良率
BOM:
BillOfMaterial,零件用量表
Cassette:
盛放机板的治具
ColdSolder:
冷焊,待焊物与锡之间,受轻微外力造成裂缝
CQCN:
CustomerQualityComplainNotice,客户抱怨通知书
CRP:
CapacityRequirementPlan,产能需求计划
D/W:
Diemount/Wirebonding,着晶/着线站
ECN/ECR:
EngineeringChangeRequest/Notice工程变更通知书/工程变更需求
EmptySolder:
空(漏)焊,零件(含接脚)未完全吃锡
ENGProduction:
量产(工程试产)
ESD:
ElectricStaticDischarge,静电放电破坏
GoldenSample:
标准品
HoldNotice:
停止出货通知书
Identification:
鉴别,不同制品于生产或出货期间的标示,使其不被混淆
LeadFrame:
与机板PAD以锡接和导架
Loader/Unloader:
上/下料
Marking:
标示印刷
MO:
ManufactureOrder,工单
MRB:
MaterialReviewBoard,制造异常报告书,属于制造过程中的任何质量异常;物料评议委员会,用来申请裁决
MRP:
MaterialRequirementPlan,物料需求计划
MSC:
MethodStandardChange,制程方法变更
OJT:
OnJobTraining,在职训练
P/R:
PilotRun,少量试产
Pawl:
搬运机板的工具
PCB:
PrintedCircuitBoard,印刷线路版
PinPinch:
接脚与接脚间的间距
PM:
PreventiveAndMaintenance,保养维护计划
R/W:
Rework重工,只需加工使功能或特性恢复者
Repair:
修护,需更换零件使功能或特性恢复者
SDCN:
SampleDesignChangeNotice,客户设计变更通知书,在产品设计、生产过程中客户或产品经理工程变更之需求
SIP:
SingleIn-LinePackage,由机板的单边方向引出处接线的接脚方式
SIP:
StandardInspectionProcedure,标准检验流程
Snap:
裂片,将大片基板分离成小片之过程
SolderBall:
锡球,球状的锡附着于基片或零件表面,但未构成焊接状态,且可以外力刮除
SolderIcicle:
锡尖,锡因过热或不纯,而在待焊物上形成突起
SolderResidue:
锡渣,非球状的锡附着于基片或零件表面,但未构成焊接状态,且可以外力刮除
SOP:
StandardOperationProcedure,标准作业程序
SPC:
StatisticsProcessControl,统计制程管制
Tray:
置放产品的导电或抗静电盘具
Weekcode:
周别码,用以识别产品的制造(或出货)日期
WIP:
WorkInProcess,在制品
一般数据:
品保手册、作业程序、作业规范、操作手册及职责规范
代用料:
除了BOM之外拟新增的材料或供货商
技术数据:
产品制程/检验/技术、实验、改善报告、仪器设备使用/维护手册、原料之数据手册
巡检:
品管人员不定期或定期稽核生产活动
金球(第一点):
金线在芯片上之端点
金球(第二点):
金线在基板上之端点
金线:
连接芯片与基板线路之导线
客户规范:
客户所提供之图面,作业规范、线路图等
香蕉水:
一种擦拭因印刷不良或油墨沾污清洁使用之有机溶剂
修护品:
产品外观或电性不良而需更换零件或修护者
原始文件:
定义产品需重工之文件,例如ECN、MRB、会议结论等
接触角:
锡与PAD熔接所造成之角度
焊锡性:
标面沾锡是否良好
产品规范:
直接用于生产线引以为据之作业规范,包括样品规范(SampleRun)、试产规范(PilotRun)、制造规范(ManufactureSpecification)、测试规范(TestSpecification)、工程图面、零件/材料承认书、变更申请/通知书及制造异常报告书MRB
异常:
产品的质量或作业状况偏离正常水平或有劣化趋势者
过热焊点:
焊点受热过多过久,导致锡表面起皱无光泽
裸线:
导线未有保护绝缘,露出导体
胶头:
以硅胶作成各种形式专用于标示印刷
锌版:
Stencil标示的印膜
锡未溶:
锡点受热不足,导致锡未形成有光泽且均匀之合金
(附录一)所有名词中英对照与解释--依中文笔划顺序
1.SOP常用名词中英对照
IC插槽:
Socket
二极管:
Diode
介质绝缘油墨:
DielectricPaste
充电器:
DC/DCCharger
包装:
Pack
可重复读写只读存储器:
EPROM;ErasableandProgrammableReadOnlyMemory,(多次烧写)
可程序化只读存储器:
PROM;ProgrammableReadOnlyMemory,(单次烧写)
外箱:
Carton
目检:
VisualInspection
自动测试:
ATEtest;AutomaticTestEquipment
冷焊:
ColdSolder
油墨滚动机:
PasteRoller
治具:
Fixture
泛用机:
UniversalMachine
空焊:
EmptySolder
表面黏着技术:
SMTSurfaceMountTechnology,
金手指:
GoldenFinger
保险丝:
Fuse
厚膜印刷机/锡膏印刷机:
Printer
后焊:
T/U;Touchup
恒温烙铁:
ConstantTemperatureSolderingIron
玻璃绝缘油墨:
OverglassPaste
背光板:
Inverter
重工:
R/W;Rework
修护:
Repair;T/S(TroubleShooting)
氧化:
Oxidation
浮件:
Float
烤箱:
Oven
回焊炉:
Reflow
高速机:
HighSpeedMachine
高压测试:
Hi-potTest
偏移:
Shift
基板:
Substrate
基板正面:
TopsideofPCB
基板背面:
BottomsideofPCB
张力计:
TensionGauge
扫描仪:
Scanner
排阻:
ResistorArray
条形码:
Barcode
混合IC:
Hybrid
产品编号:
P/N;PartNumber
连接器:
Connector
连接头:
Header
陶瓷基板:
CeramicSubstrate
最终质量检验:
FQA;FinalQualityAssurance
插口:
Jack
散热片:
HeatSink
散热胶:
Thermal
测厚机:
ThickMeasurement
测试探针:
Probe
测试探针板:
ProbeCard
短路:
Short
绝缘片:
Insulator
绝缘片:
Mylar
裂片:
Snap
开关器:
Switch
损件:
ComponentDamage
极性:
Polarity
温度曲线记录器:
TemperatureProfile
隔板:
Partition
雷射切割机:
LaserScribe
电阻:
Resist
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