产城会半导体封装设备产业链研究报告.docx
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产城会半导体封装设备产业链研究报告
半导体封装设备产业链研究报告
珞珈投资发展(某某)某某
一、节点简介
半导体封装指制造与测试工作完成之后,产品将从硅片或其他衬底上分离出来并装配到最终电路管壳中,引入接线端子,并通过绝缘介质固定保护,构成一体化结构的工艺技术。
检测贯串全部工艺流程,封装前和封装后均需要检测。
封装和测试一般在封测厂完成,目前全球顶尖的封测厂包括台资的日月光,美国的艾克尔等。
内资企业中,长电科技、通富微电、华天科技均跻身全球前十大封装厂,是我国半导体产业链发展最好的环节之一。
根据Gartner统计晶圆制造设备的投资占比,封装设备占比10%,其中贴片机粘片机占比1.8%,焊线机占比3.1%,划片机占比0.9%,切割机占比0.6%,成型机占比1.3%。
节点介绍:
目前封装测试业已成为我国集成电路产业链中最具有国际竞争力的环节,几年来我国集成电路封测产业呈现快速增长态势,据中国半导体行业协会统计数据显示,2018年中国IC封测市场规模达2194亿元,同比2017年增长了16.1%。
2014-2018年我国半导体封装设备投资额呈现快速增长态势,2018年中国封装设备投资总额达47.4亿元,同比2017年增长了56.4%。
半导体封测市场处于半导体行业中游,近年来国内封测行业已较为成熟,作为半导体设备的重要一环,近年来我国半导体封装设备市场规模逐年增长,从国内半导体设备细分市场规模来看,其中封装设备占比为7%。
当前,全球半导体产业进入重大调整变革期,一方面,全球市场格局加快调整,投资规模迅速攀升,市场份额加速向优势企业集中;另一方面,移动智能终端、云计算、物联网、大数据、人工智能等新兴产业的快速发展,推动半导体技术飞速发展。
半导体封装作为半导体产业链的重要组成部分,在半导体产业进入后摩尔时代后,封装技术是推动半导体器件向系统集成发展的重要推手。
据中国半导体行业协会统计,我国目前在建或即将建设的封装测试项目超过42个,强大的市场需求将给设备厂商带来不少的商业机会。
半导体封测作为关键的后端程序,市场销量和销售额两项指标近年来都在不断稳步攀升,封装行业的总需求随着下游的扩X保持一个健康的增速。
未来依靠线宽微缩已无法满足新兴应用对于高算力、低功耗、大带宽、低延迟、小体积、高传输速度的要求,凸块、硅通孔和再布线等前道制造工艺被引入后段封装领域,倒装、晶圆级封装和2.5D/3DTSV等先进封装需求逐步崛起。
预计到2023年,全球先进封装市场规模有望扩大至390亿美元,先进封装需求占比将不断提升,扇出型倒装和2.5D/3D封装受到市场青睐。
二、产业链图谱
三、智能行业透视
(1)行业规模
行业规模
数据来源:
光大证券
标题:
半导体设备行业深度报告:
国产半导体设备技术加速追赶,国产替代正当时
发布时间:
2019-03-08
摘要:
封装测试设备根据SEMI数据,2017年全球封装测试设备市场高速增长27.89%,销售额达到83.1亿美元。
2017年中国大陆半导体封装测试设备与封装模具市场增长了18.6%,达到206.1亿元,约为30.53亿美元(按统计局2017年度平均汇率计笲:
1美元=6.75元),其中封装设备市场14亿美元,测试设备与封装模具市场为16.53亿美元。
2017年国内半导体设备市场规模为82.3亿美元,封装测试设备占比超过1/3,达到37.1%。
数据来源:
国泰君安
标题:
半导体刻蚀设备行业深度报告:
多轮驱动刻蚀市场‚大陆厂商崛起可期
发布时间:
2018-09-27
摘要:
2017年全球半导体设备销售额410.8亿美元,其中晶圆制造设备330.9亿美元,占比80.55%,封装设备销售额24.8亿美元,占比6.04%,测试设备34.6亿美元,占比8.42%。
过去10年间,晶圆制造设备在设备销售额占比基本保持80%左右波动。
数据来源:
长江机械
标题:
【长江机械丨2018年中期策略报告】周期波动,寻找确定性的成长机会
发布时间:
2018-07-12
摘要:
由此测算得到,2018年,中国大陆封装设备市场空间约为8.16亿美元,芯片测试设备约9.72亿美元,刻蚀设备约23.18亿美元,光刻机约22.22亿美元,CVD设备约17.39亿美元,CMP/表面处理/清洁设备约12.56亿美元,晶圆测试设备约12.56亿美元,其他沉积设备约8.69亿美元,其他设备约5.64亿美元。
数据来源:
华融证券
标题:
电子元器件行业:
周报:
半导体景气Q1落地本季度迎来回温
发布时间:
2018-04-09
摘要:
数据显示,2017年中国大陆占全球封装材料市场的26%,2018年预估营收成长至52亿美元。
此外,2017年中国封装设备营收规模达14亿美元,全球市占37%。
数据来源:
天风证券
标题:
电子制造行业研究周报:
创新推动‚涨价又起
发布时间:
2018-04-09
摘要:
国际半导体产业协会(SEMI)公布报告指出,中国大陆倾国家之力、狂砸钱扶植半导体,目前已成为全球最大半导体封装设备与材料的消费国,2017年相关产值来到290亿美元。
就全球整体半导体制造产业而言,过去14年中,全球半导体制造产业重心,已由日本地区转移到亚太地区。
资料显示,2009年某某地区挤下日本,跃居为全球最大半导体制造设备与材料市场。
2010年韩国又再挤下日本,成为全球第二大市场,日本退居第三。
2016年中国大陆再次挤下日本,成为全球第三大市场。
数据显示,2017年中国大陆占全球封装材料市场的26%,2018年预估营收成长至52亿美元。
此外,2017年中国封装设备营收规模达14亿美元,全球市占37%。
数据来源:
佳峰股份
标题:
[临时报告]佳峰股份:
公开转让说明书
发布时间:
2016-10-27
摘要:
从近三年的情况看,全球集成电路封装设备行业2013年市场规模为318.50亿美元,2014年市场规模为380亿美元,2015年市场规模为438亿美元,年均增长率约为16%。
(2)竞争格局
竞争格局
数据来源:
长城证券
标题:
半导体设备行业专题:
假以今日事势观之,品国产化替代进程
发布时间:
2019-03-29
摘要:
ASMPT是全球封装设备龙头,约占全球25%市场份额,
数据来源:
某某建投
标题:
电子行业动态:
政策利好电子行业‚关注5G、AI、IoT、高端装备等中长期机遇
发布时间:
2018-12-25
摘要:
SEMI近日预测18年全球半导体设备销售额约621亿美金,年增9.7%。
细分看,晶圆处理和测试设备增速较高,分别年增10.2%和15.6%,达502亿和54亿美金;封装设备规模40亿美金,年增1.9%;其他前端设备规模25亿美金,年增0.9%。
数据来源:
中泰证券
标题:
半导体封测设备行业深度报告:
从龙头asmp看行业景气向上
发布时间:
2018-08-02
摘要:
半导体封装设备龙头ASMP(市占率25%);测试设备龙头泰瑞达(市占率48%)、爱德万(市占率39%),中国企业市场份额有很大提升空间
数据来源:
中泰证券
标题:
半导体封测设备行业深度报告:
从龙头ASMP看行业景气向上
发布时间:
2018-08-02
摘要:
根据SEMI5月推出的《ChinaSemiconductorPackagingMarketOutlook》报告,2017年中国封装设备市场销售额达到14亿美元,占有37%的份额为全球第一。
数据来源:
华融证券
标题:
电子元器件行业:
周报:
半导体景气Q1落地本季度迎来回温
发布时间:
2018-04-09
摘要:
(资料来源:
集微网)中国大陆半导体封装设备与材料消费冲上全球第一集微网消息,国际半导体产业协会(SEMI)公布报告指出,中国大陆倾国家之力、狂砸钱扶植半导体,目前已成为全球最大半导体封装设备与材料的消费国,2017年相关产值来到290亿美元。
数据来源:
佳峰股份
标题:
[临时报告]佳峰股份:
公开转让说明书
发布时间:
2016-10-27
摘要:
目前,全球高端集成电路封装设备行业呈寡头垄断格局。
上世纪80年代以来,国际上封装设备行业发展迅速,逐渐形成了Disco、Accretech、K&S、Shinkawa、ASM等一批著名的专业厂商。
这些公司通过长时间的积累拥有了装备制造的关键技术,其产品在技术参数、设备稳定性等方面都优于同行业公司。
(3)发展历史与趋势
发展历史与趋势
数据来源:
方正证券
标题:
电子制造Ⅱ行业周报:
估值回落到历史底部区域‚看好电子板块下半年机会
发布时间:
2018-08-27
摘要:
从设计、设备、封装三个子行业来看,设计领域具有非线性指数式增长的特征,市场给与了一定的估值溢价,依然维持在40-45倍动态市盈率。
传统的封装设备领域估值在今年以来持续回落,业绩稳健的封装企业华天科技目前估值已经回落到18倍动态市盈率。
半导体设备领域受益于国内晶圆厂建设潮,市场给与的估值溢价最高,估值在100倍动态市盈率。
数据来源:
国都证券
标题:
机械军工第14周行业周报:
两船合并事件升温‚半导体设备需求加速
发布时间:
2018-04-16
摘要:
军工方面:
(1)本周两船合并传言再次升温,原中国航天科技集团董事长雷凡培调任中国船舶工业集团担任董事长;
(2)本周航天十一院在召开新闻发布会,对其“彩虹”系列无人机进行了详细介绍,总设计师石文介绍彩虹系列无人机正在进行试验改进型的研制,新产品将在今年某某航展亮相;(3)中航沈飞发布年报,2017年实现营收194.59亿元,+8.82%;归母净利润7.07亿元,+25.58%,业绩稳健增长,完成业绩承诺;机械方面:
(1)2018年全球工程机械制造商50强排行榜出路,根据英国KHL最新排名统计,卡特彼勒、小松、日立依旧站稳了前三甲,中国的工程机械制造商中,徐工和三一位居前十;
(2)中国民用航空局发布《通用航空产业发展情况》,截至2017年12月31日,我国已取证的通用机场81个,未取证的通用机场220个,在建的有60个,规划建设中的有377个;(3)4月3日,半导体制造设备业绩团体,国际半导体设备与材料协会宣布,中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4%,达到290亿美元。
数据来源:
东方财富证券
标题:
电子设备行业周报:
OLED面板风潮已成形‚WitsView预计2021年智能手机OLED渗透率达46%
发布时间:
2018-04-09
摘要:
国际半导体产业协会(SEMI)公布报告指出,中国大陆倾国家之力、狂砸钱扶植半导体,目前已成为全球最大半导体封装设备与材料的消费国,2017年相关产值来到290亿美元。
SEMI报告调查时间介于2017年7月至2018年1月,共调访87家封装厂。
报告发现中国大陆IC封装业的成熟度,比IC制造和设计有过之而无不及,即便近年来成长动能呈现减缓。
报告指出,中国大陆有超过100家以上的封装厂在竞争,当中包含国际大厂,以及新兴本土厂商。
中国大陆逾半数封装厂商集中在长江三角洲地区,中西部也在蓬勃发展中。
(SEMI)日月光高雄楠梓K25厂动土,2020年完工4月3日,某某地区封测大厂日月光于高雄新投资兴建的K25厂进行动土典礼。
日月光表示,K25厂总斥资金额达新台币125亿元,预计打造一万多坪的厂房。
预计2020年完工之后,将为高雄当地创造1,840个就业机会,并且在产能满载的情况之下,达到新台币百亿元的产值。
K25厂房,为日月光推动的5年6厂投资计划之一,将专攻高端的3C、通信、车用、消费性电子、以及绘图芯片等应用领域。
目前K21厂、K22厂、K23厂已完工进驻,K24厂预计2019年第一季完工量产,K26厂也于2017年1月份购入。
(TechNews科技新报)苹果MicroLED屏幕计划曝光AR设备信息:
0.7至0.8英寸4月3日,DigitimesResearch资深分析师卢克·林称,苹果公司正在努力同时为小尺寸和大尺寸设备开发MicroLED面板,并在小尺寸MicroLED面板开发上获得了台积电的支持,将把它用于AppleWatch和增强现实(AR)可穿戴设备。
同时,苹果还在开发基于薄膜晶体管(TFT)底板的大尺寸MicroLED面板,将把它用于尺寸远大于MacBook的产品。
他引用上游供应链消息称,苹果准备在小尺寸应用上准备两种MicroLED面板:
一种是1.3英寸至1.4英寸,用于未来的AppleWatch中;另一种是0.7英寸至0.8英寸,用于AR可穿戴设备中,可能是AR眼镜。
AppleWatch所用的microLED面板可能将在今年下半年或明年量产,而大尺寸microLED面板可能要到2019年或以后量产。
AR可穿戴设备所用的microLED面板尚未制定量产计划。
他预计,新microLED面板的成本要比现有AppleWatch使用的同尺寸OLED面板高出400%至600%。
数据来源:
东吴证券
标题:
机械设备行业周报:
半导体量价齐升,上游硅片进入产能扩X周期
发布时间:
2017-12-18
摘要:
12月13日,国际半导体产业协会(SEMI)公布其年终预测--2017年全球半导体制造设备销售额将增长35.6%,达到559亿美元。
这标志着半导体设备市场首次超过了2000年的市场高点477亿美元。
预计2018年全球半导体设备市场的销售额将增长7.5%,再次打破历史记录,达到601亿美元。
SEMI年终预测指出,2017年晶圆加工设备将增加37.5%,达到450亿美元。
前端部分,包括FAB设施设备、晶圆制造和掩模设备,预计将增加45.8%至26亿美元。
封装设备部分将增长25.8%,至38亿美元,而半导体测试设备预计今年将增长22%,达到45亿美元。
数据来源:
中泰证券
标题:
半导体设备:
迎来历史性机遇!
-重点推荐北方华创、长川科技、晶盛机电
发布时间:
2017-11-09
摘要:
设备投资约占半导体生产线投资的8成:
2017-2020年半导体设备平均每年800亿的市场空间,其中光刻设备160亿元/年、刻蚀设备120亿元/年、镀膜设备120亿元/年、其他晶圆处理设备240亿元/年;测试设备64亿元/年、封装设备56亿元/年、其他前端设备40亿元/年。
四、路演项目
五、典型公司
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