设计管理程序.docx
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设计管理程序.docx
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设计管理程序
设计管理程序
编制部门:
研发处
文件控制:
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保密等级:
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主题:
设计管理程序
文件更改记录
本程序文件根据实际需要作如下更改,已经相关部门会签并呈报核准,签核意见及变更具体内容,见附页[文件新建/更改申请单]。
版本
修改内容纪要
修订者
核准者
发布日期
发布单号
00
文件格式变更,同时修改版本控制方式
2006-08-15
DC06-220
主题:
设计管理程序
1.目的
确保新产品设计和开发依计划进行,得以及时推向市场,满足顾客的需求。
2.范围
适用于本公司新产品设计和开发过程的控制。
3.定义
新产品包括全新机种,OEM(OriginalEquipmentManufacturer,原厂委托制造)
/ODM(OriginalDesignManufacturer,原厂设计制造)机种,改进机种。
3.1新机种:
全新设计和开发的新产品。
3.2改进机种(衍生机种/改型机种):
对现有生产的产品进行部分设计更改,增加新功能。
3.3OEM/ODI机种:
按客户要求设计和开发的新产品。
4.职责
产品设计工程师(电气工程师):
负责新产品的设计和开发任务,制定产品设计文件。
制品工程师:
负责主导新机种设计和开发过程的控制,及产品技术问题的研究,寻找解决方法,发布
[工程变更通报]进行相应工程变更及变更相关技术文件。
软体工程师:
负责编写软体程序,负责软体调试。
Layout(电路布线)工程师:
负责PCB(PrintedCircuitBoard,印刷电路板)图档绘制、输出和存档。
电源工程师:
负责电源模块的设计和开发任务。
零件工程师:
负责新产品新零件承认。
安规工程师:
负责新产品安规测试和验证及相关的安规认证。
机构、包装工程师:
负责机构图和包装图的设计,绘制和验证;研究新产品机构、包装技术问题,寻找解
决方法,发布[工程变更通报]进行相应工程变更及变更相关技术文件。
PE(Processengineertesting,PE测试工程师)工程师:
主题:
设计管理程序
负责新产品制程能力评估,制定电气调整作业指导书。
DQE(Designqualityengineering,设计验证工程师)工程师:
负责新产品DVT(DesignVerificationTest,设计验证测试)、EVT(EngineeringVerificationTest,工程验证测试)、SIT(SystemIntegrateTest,系统整合测试)
或者EIT(EngineeringIntegrateTest工程整合测试,针对不跑EVT阶段的机种)阶段的设计评审和设计验证。
DQE经(副)理:
负责新产品DVTEVTSIT或者EIT阶段的设计评审和验证结果的确认。
PM(ProjectManagement,专案管理)工程师:
负责新产品立案的确认和评审会,新产品设计和开发进度的掌控,主导内部Kick-off
Meeting(立案会议),协调新产品设计和开发过程,RM部及与客户的沟通。
研发处经(副)理:
负责设计和开发的相关文件的核准,督导新机种按计划进行。
MNTSA(MonitorSales,Monitor业务)专员/经理:
参与新产品设计和开发相关阶段。
参与新产品设计和开发的评审。
MQE(ManufacturingQualityEngineering,品质工程))工程师:
负责SVT阶段的设计评审和设计验证。
负责制定产品检验规范。
MQ^(副)理:
负责SVT(SystemVerificationTest,系统评估测试)阶段的设计评审和设计验证的
结果确认。
工业工程部(IndustrialEngineeringDepartment)主任/经理:
参与新产品设计和开发相关阶段,制定相关作业指导书。
参与新产品设计评审。
制造工程部(ManufacturingEngineeringDepartment)主任/经理:
负责新产品设计和开发相关阶段的仪器,参与新产品设计评审。
资材处主任/经理:
负责提供新产品设计和开发需求之零件。
负责新产品试作阶段备料,成本分析,参与新产品设计评审。
5.新产品开发流程图
5.1TPQ自主开发流程
参考文件表单管制重点
[TPQProjectInitiationForm](RFQrequestforquotation,报价请求)
[TPQInternalKick-off
MeetingMinute]
BOM/Layou图档/
工程规格/机构图/线路图
/软体程序/包装图
(BOIMBillofMaterial
材料清单)
BOM
DVT测试报告
检讨记录汇入
DV评审确认
对规格交期
开发
Schedule
重点评估
Problem&Action
log
DQ工程师DVT[设计评审报告]能否进入EVT阶段
DQE主任
EVT[试跑准备会会议记录]
试跑问题点汇总
EVT测试报告
检讨记录汇入Problem&Actionlog”
EVT[设计评审报告]能否进入SIT
阶段
SIT/EIT[试跑准备会会议记录]
试跑问题点汇总
经(副)理SVT[设计评审报告]
等MP1评估
能否进入MP阶段
能否进入M阶段
5.2TP转移机种流程
流程
负责人
产品设计工程师
制品工程师
参考文件表单管制重点
SC大表
(SCHSchedule,时间表)
1
TP专移机种pm
任务确认
Ctp转移机种TPI任务下达丿
Kick-offMeeting
制品工程师
工程师
SC大表
PMT程师[TPQinternalkick-offMeetingMinute]
TPQ内部立案说明会
FollowTPQ自主开发流程的SIT/或EIT阶段开始,直到MP
制品工程师
DQEorMQE工程师
相关评审报告进行相关的
评审/验证/确认
6.流程说明
6.1新产品设计和开发策划
6.1.1新产品开发立案
6.1.1.1新产品开发立案的依据:
业务or采购提出的[TPQProjectInitiationForm]和TP
转移机种任务下达。
6.1.1.2PM收到业务或采购提出的[TPQProjectInitiationForm],召集SR内部的产品
设计工程师/MQE(OrDQE)/机构工程师/Power工程师/安规工程师,对立案进行评估确认规格和交期后,[TPQProjectInitiationForm]由SR处级主管审核以确
认立案,立案后该新开发机种由PM负责排入TPQSC大表。
6.1.1.3TP转移机种任务,以TPQSC大表方式下达,TPQ-R收到后,由SRD1(副)理ReviewTPSCH大表确定转移机种TPQ-SR对应的负责设计工程师和SCH并排入TPQSC大表。
6.1.2内部立案说明会
6.1.2.1内部立案说明会由SRD-PI主导,MEE/MQE或DQE/机构/安规等单位参与,明确开发任务和总体Schedule。
6.1.3新产品开发阶段的确定
6.1.3.1在Kick-offMeeting上,根据新产品类型,确定新产品的开发阶段:
1类别
电气
机构
软体
DVT
EVT
SIT/
EIT
SVT
A
•全新平台
•全新结构
•新driversourcecode
(驱动源代码)
V
(V)
(V)
V
•全新电源设计
•新的组装或固定概念
B
•既有的架构及关键零组件,不同组合或产品特色
•既有的架构,但新
的外观或tooling
(模具)
•既有的
drivercode
(驱动代码),但新的应用或显示菜单格式
NA
(V)
(V)
V
•2ndPanel(第二个面板)
C
•既有机种,不同的应用或理线
•大部分tooling与其他机种共享,面板应用或理线的局部变更
•OSDTree
(菜单树型结构)或功能设定局部变更
NA
NA
(V)
V
•不同的包裝方式
备注
1.(V)为可选项,机种不需跑EVT阶段的,则在SIT/EIT阶段为EIT。
2.特殊案例,特殊处理。
6.1.3.2OEM/ODM机种开发,以OEM/OD客户的实际要求进行
6.1.3.3若因SC原因需要跳过试跑中的某个阶段须在试跑准备会中得到相关部门的共识。
主题:
设计管理程序
6.134~在EVT/SIT/EIT/SVT前,R蛮计工程师需召集MP/MQE/DQE/等相关部门,召开试跑准备会明确试跑任务和SCH
6.1.3.5各试跑阶段的SC是相关单位的作业依据,若无法依SC完成新产品任务需提出说明,并由PM更新TPQSC大表。
6.2新产品设计和开发输入
6.2.1OEM/ODM客户提供BOM工程规格书/线路图/PCB图档/机构图/外观图档/软体程序等技
术文件或资料。
这些作为OEM/ODM品开发的依据。
TPQ目关开发人员需对相关文件与产品有关的功能要求和性能要求进行评审和确定。
6.2.2业务或采购的[TPQProjectInitiationForm]要有明确规格与设计和开发所必需的其
他要求,作为TPQf发机种的设计依据以及适用时,来源于以前类似设计的信息与适用的法律法规要求并对相关规格要求的充分性和适宜性进行评审,要求应完整、清楚。
6.2.3新产品开发时,要考量产品销售地区安全及EM标准。
参照《安全及电磁兼容作业程序》6.2.4新产品开发时,除客户指定的料件外,所有料件必须满足环境管理物质标准的要求。
参照《环境管理物质标准》。
6.2.5TP转移机种,TPSR负责人要提供BOM工程规格书/线路图/PCB图档/机构图/外观图档/软体程序/评审报告等技术文件和资料,作为TPQ目关开发人员进入下一阶段开发的依据。
6.3新产品设计和开发输出
6.3.1PMT程师需输出[TPQInternalKick-offMeetingMinute],明确开发任务和总体SCH
6.3.2TPQSRD目关工程师需输出BOM工程规格书/线路图/PCB图档/机构图/外观图档/软体程序等相关技术文件。
6.3.3PE工程师需输出[设计可生产性评审报告]。
6.3.4IE工程师需输出[可生产性评估报告]。
6.3.5MQE工程师需输出检验规范。
6.3.6设计和开发输出应:
(a)满足设计和开发输入的要求;(b)给出采购、生产和服务提供的适当信息;(c)包含或引用产品接收准则;(d)规定对产品的安全和正常使用所必需的产品特性。
设计和开发输出的方式应适合于对照设计和开发的输入进行验证,并应在放行前得到部门主管批准。
6.4新产品设计和开发评审/验证/确认
6.4.1DVT/EVT/SIT/EIT阶段由DQ制定验证计划,进行系统的评审。
SVT阶段由MQ制定验证
计划,进行系统的评审,以便:
(a)评价设计和开发的结果满足要求的能力,(b)识别任何问题并提出必要的措施;为确保设计和开发输出满足输入的要求,对设计和开发进行验证;为确保产品能够满足规定的使用要求或已知的预期用途的要求,对设计和开发进行确认。
参照《LCDMonitor设计验证测试规则》《LCDMonitor设计评审管理规则》。
6.4.2DVT/EVT/SIT/EIT/SVT各阶段,均由设计工程师或制品工程师主导试跑检讨会。
6.4.3安规/EMCf关验证确认,由安规/EMC工程师主导,其结果汇总入各阶段评审报告。
6.4.4新产品SVT评审通过后,进行MP试跑,用于评估产品性能和可靠性,试跑数量依据不同客户需求不同,数量一般大于500台。
为便于识别,在工单文本栏位标识项目号,规则:
年份+顺序号。
6.5新产品设计和开发变更
主题:
设计管理程序
6.5.1在新产品设计和开发过程中,无法达到新产品初定规格时~,由设计工程师进行原因~分析,做相关的修改,并进行适当的验证、批准后,以[RDBOM更改通报]导入。
6.5.2SVT评审、批准后的变更,需以EC变更通报方式进行;电气类由制品工程师主导,进行[工程变更通报]工程变更;安规类由安规工程师主导,知会制品工程师,进行ECN变更通报工程变更;机构类由机构工程师主导,进行EC变更通报工程变更。
[工程变更通报]发布前,需由相关责任工程师发布[工程变更会议通知书],召集相关部门确认工程变更的可行性及实施方式。
依据会议记录发布正式的[工程变更通报]。
按其管理
规则分发,通知相关部门进行工程变更。
7.相关文件
《质量手册》
《设计变更程序》
《零件承认程序》
《试跑作业程序》
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