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SMT焊点检验标准

海翔瑞通科技有限公司

企业技术标准

Q/DKBA3200.1-2001

SMT焊点检验标准

2009-12-20发布2010-1-1实施

北京海翔瑞通科技有限公司

版权所有XX

目次

前言.............................................................................3

1范围

5

2规范性引用文件

5

3术语和定义

5

3.1冷焊点

5

3.2浸析

5

4回流炉后的胶点检查

6

5焊点外形

7

5.1片式元件——只有底部有焊端

7

5.2片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面

10

5.3圆柱形元件焊端

16

5.4无引线芯片载体——城堡形焊端

20

5.5扁带“L”形和鸥翼形引脚

23

5.6圆形或扁平形（精压）引脚

29

5.7“J”形引脚

32

5.8对接/“I”形引脚

37

5.9平翼引线

40

5.10仅底面有焊端的高体元件

41

5.11内弯L型带式引脚

42

5.12面阵列/球栅阵列器件焊点

44

5.13通孔回流焊焊点

46

6元件焊端位置变化

48

7焊点缺陷

49

7.1立碑

49

7.2不共面

49

7.3焊膏未熔化

50

7.4不润湿（不上锡）（nonwetting）

50

7.5半润湿（弱润湿/缩锡）（dewetting）

51

7.6焊点受扰

51

7.7裂纹和裂缝

52

7.8针孔/气孔

52

7.9桥接（连锡）

53

7.10焊料球/飞溅焊料粉末

54

7.11网状飞溅焊料

55

8元件损伤

56

8.1缺口、裂缝、应力裂纹

56

8.2金属化外层局部破坏

58

8.3浸析（leaching）

59

9上下游相关规范

60

10附录

60

11参考文献

60

前言

本子标准是Q/DKBA3200-2001《PCBA检验标准》的九个子标准之一。

本子标准与Q/DKBA3200.2-2001《THT焊点检验规范》等八个子标准共同构成Q/DKBA3200-2001《PCBA检验标准》。

本子标准的大部分内容属于原Q/DKBA-Y008-1999《PCBA外观质量检验标准》的第10章，经过一年半的实践，又参考IPC－A－610C第12章重新修订而成。

相对于前一版本的变化是图形增加，更加清晰，叙述逻辑性增强。

个别地方内容也有变动。

在合格性判断等级方面增加了“工艺警告”级。

本标准由工艺委员会电子装联分会提出。

本标准主要起草人：

邢华飞、张源、李江、姜平、陈冠方、陈普养、饶秋池、李石茂、肖振芳、韩喜发、黄玉荣

本标准审核人：

蔡祝平、张记东、辛书照、陈国华、王界平、曹曦、周欣、郭朝阳

本标准批准人：

吴昆红

本标准执行：

现场工艺和质量部门可根据具体需要制定操作指导书执行。

本标准主要使用部门：

供应链管理部，中试部。

本标准责任部门：

供应链管理部质量工艺部。

SMT焊点检验标准

1范围

本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。

本标准适用于华为公司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检验。

本子标准的主体内容分为五章。

前三章直接与工艺相关，分别表达使用贴片胶的SMD的安装、焊接，各种结构的焊点的要求。

后两章是针对不同程度和不同类型的焊接缺陷和元器件损坏的验收标准。

1规范性引用文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。

凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

序号

编号

名称

1

IPC-A-610C

AcceptabilityforElectronicAssemblies

1术语和定义

通用术语和定义见Q/DKBA3200《PCBA检验标准》和Q/DKBA3144-2001《PCBA质量级别和缺陷类别》。

.1冷焊点

由于焊料杂质过多、焊前不当的清洗、焊接加热不足所引起的润湿状况较差的焊点，一般呈灰色多孔状。

.2浸析

焊接期间金属基体或镀层的丢失或分离现象。

2回流炉后的胶点检查

图1

最佳

焊盘、焊缝或元器件焊端上无胶粘剂污染的痕迹。

推力足够（任何元件大于1.5kg推力）。

胶点如有可见部分，位置应正确。

合格

胶点的可见部分位置有偏移。

但胶点未接触焊盘、焊缝或元件焊端。

推力足够。

不合格

胶点接触焊盘、焊缝或元件焊端。

推力不够1.0kg。

1焊点外形

.1片式元件——只有底部有焊端

只有底面有金属化焊端的分立片式元件、无引线片式载体和其它元件，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。

（注：

焊端悬出是指焊端自身相对于焊盘的伸出量。

）

表1片式元件——只有底部有焊端的特征表

特征描述

尺寸代号

1

最大侧悬出

A

2

最大端悬出

B

3

最小焊端焊点宽度

C

4

最小焊端焊点长度

D

5

最大焊缝高度

E

6

最小焊缝高度

F

7

焊料厚度

G

8

焊盘宽度

P

9

焊端长度

T

10

焊端宽度

W

1、侧悬出（A）

图2

注意：

侧悬出不作要求。

2、端悬出（B）

图3

不合格

有端悬出（B）。

3、焊端焊点宽度（C）

图4

最佳

焊端焊点宽度等于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）。

合格

焊端焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的75％或焊盘宽度（P）的75％。

不合格

焊端焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的75％或小于焊盘宽度（P）的75％。

4、焊端焊点长度（D）

图5

最佳

焊端焊点长度（D）等于元件焊端长度。

合格

如果符合所有其他焊点参数的要求，任何焊端焊点长度（D）都合格。

5、最大焊缝高度（E）

不规定最大焊缝高度（E）。

6、最小焊缝高度（F）

图6

不规定最小焊缝高度（F）。

但是，在焊端的侧面上能明显看见润湿良好的角焊缝。

7、焊料厚度（G）

图7

合格

形成润湿良好的角焊缝。

.1片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面

正方形或矩形焊端元件的焊点，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。

表2片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面的特征表

特征描述

尺寸代码

1

最大侧悬出

A

2

最大端悬出

B

3

最小焊端焊点宽度

C

4

最小焊端焊点长度

D

5

最大焊缝高度

E

6

最小焊缝高度

F

7

焊料厚度

G

8

焊端高度

H

9

最小端重叠

J

10

焊盘宽度

P

11

焊端长度

T

12

焊端宽度

W

注意：

C从焊缝最窄处测量。

1、侧悬出（A）

图8

最佳

没有侧悬出。

图9

合格

侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的25％或焊盘宽度（P）的25％。

图10

不合格

侧悬出（A）大于25％W，或25％P。

2、端悬出（B）

图11

最佳

没有端悬出。

图12

不合格

有端悬出。

3、焊端焊点宽度（C）

图13

最佳

焊端焊点宽度（C）等于元件宽度（W）或焊盘宽度（P）。

图14

合格

焊端焊点宽度（C）等于或大于元件焊端宽度（W）的75％或PCB焊盘宽度（P）的75％。

图15

不合格

焊端焊点宽度（C）小于75％W或75％P。

4、焊端焊点长度（D）

图16

最佳

焊端焊点长度（D）等于元件焊端长度（T）。

合格

对焊端焊点长度（D）不作要求，但要形成润湿良好的角焊缝。

5、最大焊缝高度（E）

图17

最佳

最大焊缝高度（E）为焊料厚度（G）加元件焊端高度（H）。

图18

合格

最大焊缝高度（E）可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上。

图19

不合格

焊缝延伸到元件体上。

6、最小焊缝高度（F）

图20

合格

最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G）加25％H，或（G）加0.5mm。

图21

不合格

最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加25％H。

焊料不足（少锡）。

7、焊料厚度（G）

图22

合格

形成润湿良好的角焊缝。

8、端重叠（J）

图23

合格

元件焊端和焊盘之间有重叠接触。

图24

不合格

元件焊端与焊盘未接重叠接触或重叠接触不良。

.1圆柱形元件焊端

有圆柱形焊端的元件，焊点必须符合如下的尺寸和焊缝要求。

表3圆柱形元件焊端的特征表

特征描述

尺寸代码

1

最大侧悬出

A

2

最大端悬出

B

3

最小焊端焊点宽度（注1）

C

4

最小焊端焊点长度（注2）

D

5

最大焊缝高度

E

6

最小焊缝高度（端顶面和端侧面）

F

7

焊料厚度

G

8

最小端重叠

J

9

焊盘宽度

P

10

焊盘长度

S

11

焊端/镀层长度

T

12

元件直径

W

注1：

C从焊缝最窄处测量。

注2：

不适用于焊端是只有头部焊面的元件。

1、侧悬出（A）

图25

最佳

无侧悬出。

图26

合格

侧悬出（A）等于或小于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的25％。

图27

不合格

侧悬出（A）大于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的25％。

2、端悬出（B）

图28

最佳

没有端悬出。

不合格

有端悬出。

3、焊端焊点宽度（C）

图29

最佳

焊端焊点宽度同时等于或大于元件直径（W）或焊盘宽度（P）。

合格

焊端焊点宽度是元件直径（W）或焊盘宽度（P）的50％。

图30

不合格

焊端焊点宽度（C）小于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的50％。

4、焊端焊点长度（D）

图31

最佳

焊端焊点长度等于T或S。

合格

焊端焊点长度（D）是T或S的75％。

不合格

焊端焊点长度（D）小于T或S的75％。

5、最大焊缝高度（E）

图32

合格

最大焊缝高度（E）可能使焊料悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶部；但是焊料不得延伸到元件体上。

图33

不合格

焊缝延伸到元件体上。

6、最小焊缝高度（F）

图34

合格

最小焊缝高度（F）是G加25%W或G加1mm。

图35

不合格

最小焊缝高度（F）小于G加25%W或G加1mm。

或不能实现良好的润湿。

7、焊料厚度（G）

图36

合格

形成润湿良好的角焊缝。

8、端重叠（J）

图37

合格

元件焊端与焊盘之间重叠J至少为75%T。

图38

不合格

元件焊端与焊盘重叠J少于75%T。

.1无引线芯片载体——城堡形焊端

有城堡形焊端的无引线芯片载体的焊点，其尺寸和焊缝必需满足如下要求。

表4无引线芯片载体——城堡形焊端的特征表

特征描述

尺寸代号

1

最大侧悬出

A

2

最大端悬出

B

3

最小焊端焊点宽度

C

4

最小焊端焊点长度

D

5

最大焊缝高度

E

6

最小焊缝高度

F

7

焊料厚度

G

8

城堡形焊端高度

H

9

伸出封装外部的焊盘长度

S

10

城堡形焊端宽度

W

1、最大侧悬出（A）

图39

最佳

无侧悬出。

1无引线芯片载体2城堡（焊端）

图40

合格

最大侧悬出（A）是25％W。

不合格

侧悬出（A）超过25％W。

2、最大端悬出（B）

图41

不合格

有端悬出（B）。

3、最小焊端焊点宽度（C）

图42

最佳

焊端焊点宽度（C）等于城堡形焊端宽度（W）。

合格

最小焊端焊点宽度（C）是城堡形焊端宽度（W）的75％。

不合格

焊端焊点宽度（C）小于城堡形焊端宽度（W）的75%。

4、最小焊端焊点长度（D）

图43

合格

最小焊端焊点长度（D）是最小焊缝高度（F）的50%，或伸出封装体的焊盘长度（S）的50％。

不合格

最小焊端焊点长度（D）小于50%F或50%S。

5、最大焊缝高度（E）

不规定最大焊缝高度（E）。

6、最小焊缝高度（F）

图44

合格

最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G）加25％城堡形焊端高度（H）。

图45

不合格

最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加25％城堡形焊端高度（H）。

7．焊料厚度（G）

图46

合格

形成润湿良好的角焊缝。

.1扁带“L”形和鸥翼形引脚

表5扁带“L”形和鸥翼形引脚的特征表

特征描述

尺寸代号

1

最大侧悬出

A

2

最大脚趾悬出

B

3

最小引脚焊点宽度

C

4

最小引脚焊点长度

D

5

最大脚跟焊缝高度

E

6

最小脚跟焊缝高度

F

7

焊料厚度

G

8

引脚厚度

T

9

引脚宽度

W

1、侧悬出（A）

图47

最佳

无侧悬出。

图48

合格

侧悬出（A）是50％W或0.5mm。

图49

不合格

侧悬出（A）大于50％W或0.5mm。

2、脚趾悬出（B）

图50

合格

悬出不违反最小导体间隔和最小脚跟焊缝的要求。

不合格

悬出违反最小导体间隔要求。

3、最小引脚焊点宽度（C）

图51

图52

最佳

引脚末端焊点宽度（C）等于或大于引脚宽度（W）。

合格

引脚末端最小焊点宽度（C）是

50％W。

图53

不合格

引脚末端最小焊点宽度（C）小于50％W。

4、最小引脚焊点长度（D）

图54

最佳

整个引脚长度上存在润湿焊点。

图55

合格

最小引脚焊点长度（D）等于引脚宽度（W）。

当引脚长度L小于W时，D应至少为75％L。

不合格

最小引脚焊点长度（D）小于引脚宽度（W）或75％L。

5、最大脚跟焊缝高度（E）

图56

最佳

脚跟焊缝延伸到引脚厚度之上，但未接触到引脚弯曲部位。

图57

合格

高外形器件（即引线从高于封装体一半以上的部位引出，如QFP，SOL等），焊料延伸到，但未触及元器件体或封装缝。

图58

图59

合格

低外形器件（即SOIC，SOT等），焊料可以延伸到封装缝或元器件体的下面。

不合格

高外形器件----焊料触及封装元器件体或封装缝。

6、最小脚跟焊缝高度（F）

图60

合格

最小脚跟焊缝高度（F）等于焊料厚度（G）加引脚厚度（T）。

图61

不合格

最小脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加引脚厚度（T）。

7、焊料厚度（G）

图62

合格

形成润湿良好的角焊缝。

.1圆形或扁平形（精压）引脚

表6圆形或扁平形（精压）引脚的特征表

特征描述

尺寸代号

1

最大侧悬出

A

2

最大脚趾悬出

B

3

最小引脚焊点宽度

C

4

最小引脚焊点长度

D

5

最大脚跟焊缝高度

E

6

最小脚跟焊缝高度

F

7

焊料厚度

G

8

最小侧面焊点高度

Q

9

引脚厚度

T

10

扁平形引脚宽度/圆形引脚直径

W

1、侧悬出（A）

图63

最佳

无侧悬出。

合格

侧悬出（A）不大于50％W。

不合格

侧悬出（A）大于50％W。

2、脚趾悬出（B）

图64

合格

悬出不违反导体最小间隔要求。

不合格

悬出违反导体最小间隔要求。

3、最小引脚焊点宽度（C）

图65

最佳

引脚焊点宽度（C）等于或大于引脚宽度或直径（W）。

合格

形成润湿良好的角焊缝。

不合格

未形成润湿良好的角焊缝。

4、最小引脚焊点长度（D）

图66

合格

引脚焊点长度（D）等于150％W。

不合格

引脚焊点长度（D）小于150％W。

5、最大脚跟焊缝高度（E）

图67

合格

高外形器件（即QFP，SOL等），焊料延伸但未触及封装体。

不合格

除低外形器件（SOIC，SOT等）外，焊料延伸触及到封装体。

不合格

焊料过多，导致不符合导体最小间隔的要求。

6、最小脚跟焊缝高度（F）

图68

合格

最小脚跟焊缝高度（F）等于焊料厚度（G）加引脚厚度（T）。

不合格

最小脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加引脚厚度（T）。

7、焊料厚度（G）

图69

合格

形成润湿良好的角焊缝。

8、最小侧面焊点高度（Q）

图70

合格

最小侧面焊点高度（Q）大于或等于焊料厚度（G）加引脚厚度（T或W）的50％。

不合格

最小侧面焊点高度（Q）小于焊料厚度（G）加引脚厚度（T或W）的50％。

.1“J”形引脚

“J”形引脚的焊点，必须满足的尺寸和焊缝要求如下。

表7“J”形引脚的特征表

特征描述

尺寸代码

1

最大侧悬出

A

2

最大脚趾悬出

B

3

最小引脚焊点宽度

C

4

最小引脚焊点长度

D

5

最大脚跟焊缝高度

E

6

最小脚跟焊缝高度

F

7

焊料厚度

G

8

引脚厚度

T

9

引脚宽度

W

1、侧悬出（A）

图71

最佳

无侧悬出。

图72

合格

侧悬出等于或小于50％的引脚宽度（W）。

图73

不合格

侧悬出超过引脚宽度（W）的50％。

2、脚趾悬出（B）

图74

合格

对脚趾悬出不作规定。

3、引脚焊点宽度（C）

图75

最佳

引脚焊点宽度（C）等于或大于引脚宽度（W）。

图76

图77

合格

最小引脚焊点宽度（C）是50％W。

不合格

最小引脚焊点宽度（C）小于50％W。

4、引脚焊点长度（D）

图78

图79

最佳

引脚焊点长度（D）大于200%引脚宽度（W）。

合格

引脚焊点长度（D）超过150％引脚宽度（W）。

不合格

引脚焊点长度（D）小于150％引脚宽度（W）。

5、最大脚跟焊缝高度（E）

图80

合格

焊缝未触及封装体。

图81

不合格

焊缝触及封装体。

6、最小脚跟焊缝高度（F）

图82

最佳

脚跟焊缝高度（F）大于引脚厚度（T）加焊料厚度（G）。

图83

合格

脚跟焊缝高度（F）至少等于50％引脚厚度（T）加焊料厚度（G）。

图84

不合格

脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加50％引脚厚度（T）。

不合格

脚跟无润湿良好的脚焊缝。

7、焊料厚度（G）

图85

合格

形成润湿良好的角焊缝。

.1对接/“I”形引脚

焊接时，“I”形引脚与电路焊盘垂直对接，其焊点必须满足的尺寸和焊缝要求如下文所述。

对接型焊点不能用在高可靠产品中。

设计上没有润湿面的引脚（如用预镀材料件压冲或剪切成的引脚）不要求有焊缝；但是，该设计应该使可湿润表面的湿润性检查容易进行。

表8对接/“I”形引脚的特征表

特征描述

尺寸代码

1

最大侧悬出

A

2

最大脚趾悬出

B

3

最小引脚焊点宽度

C

4

最小引脚焊点长度

D

5

最大焊缝高度（见注意）

E

6

最小焊缝高度

F

7

焊料厚度

G

8

引脚厚度

T

9

引脚宽度

W

注意：

最大焊缝可延伸到弯曲段。

1、最大侧悬出（A）

图86

合格

无侧悬出。

不合格

有侧悬出。

2、最大脚趾悬出（B）

图87

合格

无脚趾悬出。

不合格

有脚趾悬出。

3、最小引脚焊点宽度（C）

图88

最佳

引脚焊点宽度等于或大于引脚宽度（W）。

合格

引脚焊点宽度（C）至少等于75％引脚宽度（W）。

不合格

引脚焊点宽度（C）小于75％引脚宽度（W）。

1引脚2焊盘

4、最小引脚焊点长度（D）

图89

合格

对最小引脚焊点长度（D）不作要求。

5、最大焊缝高度（E）

图90

合格

形成润湿良好的角焊缝。

不合格

未形成润湿良好的角焊缝。

焊料触及封装体。

6、最小焊缝高度（F）

图91

合格

焊缝高度（F）至少等于0.5mm。

不合格

焊缝高度（F）小于0.5mm。

7、最小厚度（G）

图92

合格

形成润湿良好的角焊缝。

.1平翼引线

具有平翼引线的功率耗散器件的焊点，应满足下述要求。

图93

表9平翼引线焊点尺寸标准

特征描述

尺寸代码

尺寸标准

1

最大侧悬出

A

25％（W），见注1

2

最大脚趾悬出

B

不允许

3

最小引脚焊点宽度

C

75％（W）

4

最小引脚焊点长度

D

（L）－（M），见注4

5

最大焊缝高度（见注意）

E

见注2

6

最小焊缝高度

F

见注3

7

焊料厚度

G

见注3

8

最大焊盘伸出量

K

见注2

9

引线长度

L

见注2

10

最大间隙

M

见注2

11

焊盘宽度

P

见注2

12

引线厚度

T

见注2

13

引线宽度

W

见注2

注1不能违反最小电气间距。

注2不作规定的参数，或由设计决定其尺寸变化。

注3必须有良好润湿的焊缝存在。

注4如果元件体下方由于需要而设计有焊盘，则引线的M部位也应有润湿焊缝。

1

.1仅底面有焊端的高体元件

仅底部有焊端的高体元件，应满足下述要求。

且如果不用胶固定，不能用在振动和冲击场合。

图94

表10仅底面有焊端的高体元件焊点尺寸标准

特征描述

尺寸代码

尺寸标准

1

最大侧悬出

A

25％（W），见注1和注4

2

最大端悬出

B

不允许

3

最小焊端宽度

C

75％（W）

4

最小焊端长度

D

50％（S）

5

焊料厚度

G

见注3

6

焊盘长度

S

见注2

7

焊盘宽度

W

见注2

注1不能违反最小电气间距。

注2不作规定的参数，或由设计决定其尺寸变化。

注3必须有良好润湿的焊缝存在。

注4因为元件本身的设计，元件上的焊端未达到元件体的边缘时，元件体可以悬出焊盘，但其焊端不能悬出焊盘。

.1内弯L型带式引脚

内弯L型式引脚焊点应满足下述要