无铅焊接技术设计.docx
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无铅焊接技术设计
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一.绪论
现在的板卡设备上的芯片,都是通过芯片的封装下面的小焊点和PCB板连接的。
这些小焊点传统上是用铅的,然而Pb是一种有毒的金属,对人体有害,并且对自然环境有很大的破坏性。
由于环境保护的要求,特别是IS0l4000的导入,世界大多数国家开始禁止在焊接材料中使用含铅的成分。
日本在2004年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备;欧美在2006年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备;中国在2004年已进入无铅焊接。
因此,在这种情况下,电子材料开始生产无铅焊料。
欧盟为了限制有害物质在电子电器产品中的使用,并透过妥善的回收及处理废弃电子电器产品达到保护人类健康的目的,于2003年颁布2002/95/EC号法令,即RoHS法令(RestrictionoftheuseofHazardousSubstancesinElectricalandElectronicEquipmentPirective)——电子电机产品之危害物质限用法令。
中国政府一直在给以密切关注和研究对策,国务院专门责成信息产业部负责针对欧盟环保指令的研究和应对工作。
信息产业部根据《清洁生产促进法》和《固体废物污染环境防治法》等有关法规制定的《电子信息产品污染防治管理办法》已经完成,并于2005年1月1日起施行。
《电子信息产品污染防治管理办法》规定,自2006年7月1日起,列入电子信息产品污染重点防治目录中的电子信息产品中不得含有铅、汞、镉、六价铬、聚合溴化联苯乙醚和聚合溴化联苯及其他有毒有害物质。
对于2006年7月1日以前的一段时间,中国政府要求电子信息产品制造商们实行有毒有害物质的减量化生产措施,并积极寻找可替代品。
同时,一个名为“电子信息产品污染防治标准工作组”的机构也已经开始筹备成立,该机构的主要任务是研究和建立符合中国国情的电子信息产品污染防治标准,开展与电子信息产品污染防治有关的标准研究和制定工作,特别是加快制定急需的材料、工艺、测试方法和实验方法的基础标准。
“无铅”技术则是使用一种无铅的合成物来取代铅。
不过,从有铅产品转到无铅产品是个复杂的过程,影响到所有的电子器件供应商,并带来许多供应链、无铅制程和可靠性方面的挑战,它要求用基于无铅的材料替代过去使用的富含铅的焊料和装配过程中用到的有铅材料。
无铅技术带来的并不全是革命性的转变,它还是属于一个“发展”技术。
二.无铅焊接技术
2.1什么是无铅焊接技术
无铅技术是从现有的含铅SMT技术上发展而来的。
自有SMT技术时代开始,快速扩张的用户市场,使工业界已经认识到“革命”式改变的害处,具备较多的“发展性”当然是件好事,然而对于无铅技术来说,这却也非简单。
在SMT的发展过程中,我们已经有经历过几次影响较大的“发展”经验,例如栅阵排列焊端技术(BGA)、Flip-Chip等等。
有些用户可能对于这些技术带来的挑战还记忆犹新。
但无铅技术的到来,和以前的几个技术相比之下,其难度和挑战绝对是有过之而无不及。
焊接技术实际上就是各种焊接方法、焊接材料、焊接工艺以及焊接设备等及其基础理论的总称。
其中讲到了焊接,母材,焊丝,SMT等.
2.1.1焊接技术中提到的一些专业术语做简单的介绍:
焊接
两种或两种以上材质(同种或异种),通过加热或加压或二者并用,来达到原子之间的结合而形成永久性连接的工艺过程叫焊接.
母材
被焊接的金属---叫做母材。
焊缝
焊接后焊件中所形成的结合部分。
焊丝
焊接时作为填充金属,同时用来导电的金属丝—叫焊丝。
分实心焊丝和药芯焊丝两种。
药芯焊丝
填满一定成分的药粉,经拉制而成的一种焊丝。
SMT
SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT工艺流程包括了单面组装工艺,单面混装工艺,双面组装工艺,双面混装工艺。
SMT 基本工艺构成
基本工艺构成要素:
丝印(或点胶)--> 贴装 --> (固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
丝印:
其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。
所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。
点胶:
它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。
所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
贴装:
其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化:
其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接:
其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗:
其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。
所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。
检测:
其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。
所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测
(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。
位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。
返修:
其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。
所用工具为烙铁、返修工作站等。
配置在生产线中任意位置。
2.2无铅焊接运用的材料
2.2.1无铅焊膏
在无铅锡膏在成分中,主要是由锡/银/铜三部分组成,由银和铜来代替原来的铅的成分。
根本的特性和现象
在锡/银/铜系统中,锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。
最佳合金成分
合金95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu被认为是最佳的。
其良好的性能是细小的微组织形成的结果,微组织给予高的疲劳寿命和塑性。
推荐
锡/银/铜系统中最佳合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu,它具有良好的强度、抗疲劳和塑性。
可是应该注意的是,锡/银/铜系统能够达到的最低熔化温度是216~217°C,这还太高,以适于现时SMT结构下的电路板应用(低于215°C的熔化温度被认为是一个实际的标准)。
总而言之,含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的锡/银/铜系统的合金成分具有相当好的物理和机械性能。
相当而言,95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu成本比那些含银量高的合金低,如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu。
在某些情况中,较高的含银量可能减低某些性能。
2.2.2助焊剂
以下是在185°C热下陷测试后两种无铅焊膏的相片。
焊膏A的焊剂系统内含不阻止下陷的凝胶剂。
焊膏B内含阻止较高预热温度时下陷的凝胶剂;此焊膏将减少桥接、焊锡球和芯片中成球的发生。
约90%的大多数装配商使用免清洗焊膏,且多数使用空气回流。
免清洗SMT过程需要仔细选择焊接的加工和焊膏的属性。
一些无铅免清洗焊膏设计为充分焊接各种金属表面加工。
其他则难以与第二次通过的裸铜板由于较低的活性。
一些免清洗焊膏要求较低温度峰值,其他可经受较高的温度而没有下陷、炭化、或树脂聚合。
对那些使用可水洗焊膏的,活性有利于减少通常无铅焊接出现的润湿。
氮将影响如下相片所示的焊接接缝装饰。
氮焊膏回流将提供更光亮和更统一的焊接接缝表面。
氮回流也将提高无铅焊接的润湿,尤其在裸铜OSP表面。
必须指出大多数装配商寻求可在空气中回流的焊膏;因此很多无铅焊膏为此开发。
以下测试通过在白色陶瓷基底上印刷无铅焊膏,然后一个在空气中、另一个在氮中回流完成。
尽管表面看来不同,这只是表面状况而可靠性不受影响。
相同成分的SAC合金。
亮度的不同是由于不同树脂焊膏的焊接,保护表面不受空气影响。
光亮接缝明显更能与63/37过程媲美。
选择SMT过程最好的无铅焊膏将是重要的变量,如下可用作选择过程的指导。
对过程工程师来说,决定过程中最至关的属性是重要的。
三.无铅焊接方式
3.1波峰焊
波峰面波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机
防止桥联的发生
1.使用可焊性好的元器件/PCB
2.提高助焊剞的活性
3.提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能
4.提高焊料的温度
5.去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开
波峰焊机中常见的预热方法
1.空气对流加热
2.红外加热器加热
3.热空气和辐射相结合的方法加热
波峰焊工艺曲线解析
1.润湿时间:
指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间
2.停留时间:
PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间
停留/焊接时间的计算方式是﹕
停留/焊接时间=波峰宽/速度
3.预热温度:
预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度.目的
4、焊接温度
焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°C)50°C~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果
SMA類型 元器件 預熱溫度
單面板組件 通孔器件與混裝 90~100
雙面板組件 通孔器件 100~110
雙面板組件 混裝 100~110
多層板 通孔器件 115~125
多層板 混裝 115~125
波峰焊接缺陷分析
1.沾锡不良POORWETTING:
这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.
2.局部沾锡不良:
此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点.
3.冷焊或焊点不亮:
焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注意锡炉输送是否有异常振动.
4.焊点破裂:
此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在基板材质,零件材料及设计上去改善.
5.焊点锡量太大:
通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.
6.锡尖(冰柱):
此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡.
7.防焊绿漆上留有残锡:
8.白色残留物:
在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常是松香的残留物,这类物质不会影响表面电阻质,但客户不接受.
3.2回流焊
回流焊焊点的质量对于半导体后封装中芯片功能的实现具有至关重要的作用,即使一个焊点未能焊好就会导致整个芯片丧失预期的功能。
随着无铅焊膏在微电子制造的应用,熔点温度的升高使得回流焊的工艺窗口变窄,焊接质量更加难以保证。
回流焊接的成功与否直接取决于回流曲线的控制实现,回流曲线是回流过程中焊点经历的温度曲线,组装产品本身的结构特点决定了回流焊不能对其焊点的温度进行直接控制,而一个组装产品往往有成百上千,甚至上万个焊点,必须设法控制所有的焊点经历一致的回流曲线,才能得到好的焊接质量
3.3手工焊接
手工焊接两种最常见的手段是烙铁和风枪
3.3.1对焊接点的基本要求
1.焊点要有足够的机械强度,保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。
不能用过多焊料堆积,这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。
2.焊接可靠,具有良好导电性,必须防止虚焊。
虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。
只是简单地依附在被焊金属表面上。
3.焊点表面要光滑、清洁,焊点表面应有良好光泽,不应有毛刺、空隙,无污垢,尤其是焊剂的有害残留物质,要选择合适的焊料与焊剂。
3.3.2推荐的手工焊接程序
1.准备施焊:
准备好焊锡丝和烙铁。
此时特别强调的施烙铁头部要保持干净,即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。
2.加热焊件:
将烙铁接触焊接点,注意首先要保持烙铁加热焊件各部分,例如印制板上引线和焊盘都使之受热,其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件,烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件,以保持焊件均匀受热。
3.熔化焊料:
当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点,锡线放在烙铁头与引脚之间,形成热桥,焊料开始熔化并润湿焊点。
4.移开焊锡:
当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
5.移开烙铁:
当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。
3.3.3手工焊接要点
1.一个牢固的焊接点要求使用一个上锡良好的、保持良好的烙铁头。
2.温度在焊锡的液化温度之上大约是100°F。
烙铁头上的焊锡改善来从烙铁的快速热传导,预热工件。
3.建立良好的流动和熔湿(wetting)都要求预热。
4.具有良好可焊性特征的焊盘、孔和元件引脚将有助于在最短的时间内形成良好的焊接点。
5.在升高的温度下,时间短是避免对基板的损伤、对焊盘与基板接合的损伤和过多的金属间增长的关键。
6.暴露在焊锡和/或基板的Tg的液化温度之上的重复温度循环中的焊锡点,可能遭受可靠性累积的降级。
最好的方法是在少于5秒的时间内完成焊接点,最好是大约3秒钟。
这个时间包括要求产生连接的所有必要操作。
3.3.4手工焊接注意
一种焊接操作法,即先用烙铁头沾上一些焊锡,然后将烙铁放到焊点上停留等待加热后焊锡润湿焊件。
这种方法,不是正确的操作方法。
虽然这样也可以将焊件焊起来,但却不能保证质量。
当我们把焊锡融化到烙铁头上时,焊锡丝的焊剂在焊料表面,由于烙铁头温度一般都再250℃-350℃以上,当烙铁放到焊点上之前,焊剂将不断挥发,而当烙铁放到焊点上时由于焊件温度低,加热还需一段时间,在此期间焊剂很可能挥发大半甚至完全挥发,因而在润湿过程中由于缺少焊剂而润湿不良。
同时由于焊料和焊件温度差很多,结合层不容易形成,很难避免虚焊。
更由于焊剂的保护作用丧失后焊料容易氧化,质量得不到保证就在所难免了。
四.无铅焊接不理想的方面
铅是种特性十分适合焊接工艺的材料。
当我们将它除去后,到目前还无法找到一种能够完满取代它的金属或合金。
当我们在工艺、质量、资源和成本等考虑上找到比较满意的代用品时,我们在工艺和成本上都不得不做出让步。
而在工艺上较不理想的有以下几个方面。
1.较高的焊接温度
大多数的无铅焊料合金的熔点都较传统锡铅焊料合金高。
业界有少部份溶点低的合金,但由于其中采用如铟之类的昂贵金属而成本高。
熔点高自然需要更高的温度来处理,这就带来了需要较高的焊接温度。
不过熔点只是决定焊接温度的一个因素。
例如目前被推荐的SAC305材料,其熔点为217℃,而事实上我们目前处理锡铅焊料时多数的焊接温度是达到225℃,甚至是235℃。
这已经是超出了SAC305合金的熔点,为什么我们还需要提高呢?
就是因为熔点并非唯一的考虑。
2.较差的润湿性
无铅合金也被发现具有较不良的润湿性能。
这不利于焊点的形成,并对锡膏印刷工艺有较高的要求。
由于润湿效果可以通过较高的温度来提高,这又加强了无铅对较高温度的需求。
熔化的金属,一般在其熔点温度上的润湿性是很差的,所以实际焊接中我们都需要在熔点温度上加上20度或以上的温度以确保能有足够的润湿。
这也说明了以上我们提到为什么SAC305不能使用刚过217℃的温度来进行焊接的原因。
美国推荐245到255℃。
3.较长的焊接时间
由于温度提高了,为了避免器件或材料经受热冲击和确保足够的恒温以及预热,焊接的时间一般也需要增长。
以上这些不理想的地方导致器件或材料的热损坏、焊点的外形和形成不良、以及因氧化造成的可焊性问题等工艺故障。
这些问题,在锡铅技术中都属于相对较好处理的。
所以到了无铅技术时,我们面对的焊接技术挑战更大。
五.手机维修中的焊接工艺
5.1无铅焊接工艺在手机维修行业中的使用
手机维修行业里,焊接工艺占据着非常重要的地位.焊接的好坏可直接影响手机主板的外观和手机的各种电性能.
以往的手机维修中,大量使用有铅焊接技术.有铅焊接技术操作温度低,操作方便简单,焊点光滑圆润,焊接缝隙紧密,接触良好,焊接外观整洁且不需要太多助焊剂。
焊接完成后,主板外观较为整洁,易清洁。
手机维修中,某些器件因材料特殊,致使其焊接难度相对较大。
如LCD接口,备电座等器件都是由塑料材料制成,焊接温度要求不能过高,否则会导致器件损坏。
由于有铅焊接不需要太高的温度,所以在维修中,对于一些由特殊材料制成的器件损伤较小或无损伤。
而无铅焊接操作温度过高,对器件和电路板的影响较大,所以在焊接时要特别小心。
现在的手机维修中,无铅焊接被广泛提倡使用,很多公司已经在维修过程中使用无铅焊接技术。
但从焊接效果来看并未达到有铅焊接的水平,还不能完全替代有铅焊接,存在着不少的问题和缺陷。
无铅焊接中首先注意到的是外观灰白并粗糙,非常不同于很久以来锡铅焊点光滑亮泽的特点。
已知的焊接缺陷可以根据以下主题进行分类:
线路板材料和高温
元器件的损坏,锡铅和无铅的混用
助焊剂活性和高温
无铅合金的特点焊锡污染
过热及其他回流缺陷
线路板材料和高温
很多潜在的焊接缺陷源于过高的焊接温度。
基材之间以及基材和铜之间的分层,线路板变形是由于低质量线路板和高温效果共同造成的典型缺陷。
线路板无铅镀层的使用也产生了许多问题。
这些问题包括黑盘现象,多孔金层,有机焊料保护层或化学银保护层的氧化,以及化学银镀层缺乏光泽。
5.2手机无铅焊接中的所需材料的介绍
1.无铅焊锡的选择
Sn-3.0Ag-0.5Cu在焊接和波峰焊被广泛使用。
Sn-0.7Cu在波峰焊中被使用
低温无铅锡膏,
Sn-8.0Zn-3.0Bi,Sn-3.5Ag-0.5Bi-8.0In,等被广泛使用.
其他无铅锡膏
高温:
Sn-5.0Sb,Sn-10Sb,Au-20Sn.
低温:
Sn-58BiandSn-57Bi-1.0Ag
2.对烙铁系统的技术要求
确保能够对每个焊盘提供所需要的热能量而同时热能量不要超过加工窗口
系统的热能量控制是根据焊盘所需要的热能量,而不是通过中间温度传感器的温度判断得出的热能量结论.
系统取保能够有很好的热能量传导特性
烙铁头设计同时满足助焊剂活化和形成合金焊点
烙铁头密度应该适合储存最佳的存储热能量
烙铁头几何形状提供最佳的热能量传递给焊盘
3.影响热传导效率的因素
1.烙铁头与焊盘的接触面积
2.烙铁头的长度,直径
3.烙铁头的镀层厚度
4.烙铁头的质量密度
5.加热体的功率密度
6.烙铁头的闲置温度设定
5.3手机无铅焊的焊接工艺
1.手机无铅焊的焊接过程
焊接过程是热能量从热源向被焊物的热能量转移过程
(从烙铁头通过焊锡,助焊剂,管脚形成热能量转移)
(1)加热的烙铁头接触焊盘和焊锡
烙铁头上存储的热能量传递给焊盘,被焊物的管脚和焊锡升温到焊接温度
关注点:
一旦烙铁头接触到焊盘,其存储热能量的供应是非控制的.
(2)助焊剂活化区
热能量传递到焊盘,助焊剂开始活化,开始去除被焊物上的氧化层使确保能够形成很好的焊接润湿过程
关注点:
存储热能量过大将瞬间烧掉助焊剂,焊接过程没有助焊剂活化区
3.形成合金焊点区
热能量继续传递给被焊物直到温度达到焊锡溶点温度加上40°C焊锡在被焊物表面流动,填充间隙形,形成合金焊点.
关注点:
是否使用的烙铁加热体能够补充失去的存储热能量的同时不产生温度过冲
4.降温区
烙铁头从被焊物离开
关注点:
操作人员是否能掌控在3-5秒中离开焊盘是需要充足的焊接经验的.
2.正确的焊接温度
焊点的温度为焊锡溶点温度加40C,烙铁头停留在焊点的时间为2-5秒钟
焊锡+40C(MP)
Sn/Pb223C(183C)
Sn3.8Ag0.7Cu257C(217C)
Sn0.7Cu267C(227C)
无铅焊接的温度比有铅焊接高出10Cto20C
5.4具体的焊接方法
无铅焊接的温度一般控制在320至330度,有铅焊接的温度一般达到300度就可以满足.较高的温度使焊接不易控制,这就对焊接师们提出了严峻的考验.本人在成都新亚通讯技术维修服务公司实习期间,接受过两个月的无铅焊接培训.在这期间,我掌握了一系列的无铅焊接技术,并能熟练操作部分焊接工作.下面本人将对实习期间所学到的,所应用到的一些无铅焊接的方法进行详细的说明(以下观点仅为个人总结,并不代表实习所在公司意见).
1.屏蔽罩的取焊
手机中很多关键的IC芯片都置于屏蔽罩内,所以在手机维修过程中,屏蔽罩的取焊尤为关键.
当拿到一块主板之后,确认要取下其上的屏蔽罩,可按如下方法操作.
将主板放在焊接台上,热风枪的温度调至320或330度的小风对将要取下的屏蔽罩进行预热.预热一段时间后,将热风枪调至大风且温度保持不变对屏蔽罩进行强加热.如果要取下的屏蔽罩为小块屏蔽罩,就将热风枪枪口相对于屏蔽罩表面垂直,并尽量使屏蔽罩表面全部处在枪口之下,对整个屏蔽罩进行加热.加热一段时间后,用镊子轻轻推动屏蔽罩边缘,看屏蔽罩是否有滑动现象,如有则说明焊接点已完全熔化,并用镊子夹住屏蔽罩上一些可供夹稳整个屏蔽罩的缝隙处,比如说屏蔽罩上的小孔等,然后将屏蔽罩整体向上提升,提升过程中要保持平稳,以免触碰到屏蔽罩内的器件.在取下屏蔽罩的过程中,热风枪要始终保持对屏蔽罩的加热,直到屏蔽罩被完全取下为止.如果屏蔽罩在未被完全取下时,将热风枪移开,那会导致焊接点遇冷而凝固,从而前功尽弃.
如果要取下的屏蔽罩为大块屏蔽罩,对屏蔽罩进行预热之后,将热风枪调至大风,在屏蔽罩的焊接圈内选择一处有较大缝隙的地方,进行局部的强加热.加热一段时间后,观察到焊接点有熔化现象,将镊子伸入到正在加热的较大的缝隙内,切记不要过多地伸入,以免镊子的头部触碰到屏蔽罩内的器件.镊子伸入之后,将手放松,利用镊子本身的弹性势能将屏蔽罩的焊接点与主板的焊盘部位强行撑离,这样进行局部加热的部位就脱离了主板.之后再沿着已被撑离主板的部位对屏蔽罩的其他部位进行加热.由于在加热屏蔽罩被镊子撑离主板的部位时,其他部位的焊接点也在不断的受到预热.所以,当一个部位被撑离主板后,其他部位的焊接点的熔化速度就相对加快.这时就保持镊子最初的位置不变,继续利用镊子本身的弹性势能将屏蔽罩的其它部位也撑离主板,直到整个屏蔽罩完全脱离主板,在屏蔽罩完全脱离主板前,热风枪要始终保持对屏蔽罩的加热.
屏蔽罩取下之后再焊接到主板上就相对容易,由于在取下屏蔽罩时,焊盘上无铅焊锡有些部分受到了损失.所以在焊接之前,在焊锡较少的焊盘上加上新的无铅焊锡,确保焊锡的份量.并且加上适量的焊油作为助焊剂.加上新的焊锡和汉油之后,先对所有焊盘进行预热,预热时应调至320度或330度的小风,且枪口要稍微远离焊盘,如果调至320度或330度大风,且枪口离焊盘过近,会导致主板被吹起泡或主板内部发生短线的现象.当观察到焊盘上的焊锡有熔化现象时,用镊子夹住屏蔽罩将其放置在主板上,并调整位置使焊接点
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