DIP外观检验标准docx.docx
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DIP外观检验标准docx.docx
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DIP外观检验标准docx
深圳国
QA检验规范
文件拟制:
唐锋
版
生效
页
DIP外观检验
深圳市文件拟制:
唐锋
QA检验规范
半成品检验
版
生效日期:
DIP外观检验
本页修改序号:
00
1
页
主
1.1
主
1.2
适
2
相
IPC-
相
3检查
3.1
元
3.1.1
损
3.1.2
丝
3.1.3
AI
3.1.3.1
3.1.3.2
3.2焊
3.2.1
焊
3.2.2
不
3.2.3
多
3.2.4
锡
3.2.5
锡
3.2.6
碎
3.2.7
锡
3.2.8
连
3.2.9
虚
3.2.10
3.2.11
3.2.12
3.2.13
3.3元
3.3.1
零
3.3.1.1
3.3.1.2
3.3.1.3
3.3.2
接
3.3.2.1
3.3.2.2
拟制:
唐
锋
深圳安
文件
QA检验规范
半成品检验
版
生效日期:
DIP外观检验
本页修改序号:
00
3.3.3
页
熔胶
3.3.4
螺钉
3.3.5
剪脚
3.3.6
清洁
3.4
包装
3.4.1
内包
3.4.2
外包
深圳安
QA检验规范半成品检验DIP外观检验
3.1元
序号
项目
标准要求
3.1.1
1、元件引脚允许有轻
损伤
微变形、压痕及损伤,
但不可有内部金属暴露
损伤长度≤1/4D
D--引脚的直径
2、玻璃管型元件不可
有外壳破裂现象
3、铝电解电容的外封装塑料皮侧面不允许破裂,顶面允许部分暴露但暴露部分≤90%D
D--电容的外直径
4、IC及三极管类的外壳不允许有破裂或其它明显的伤损
5、连接插座(头)不允许有外壳破伤现象
文件
版
本页修改序号:
00
页
判图
MA
伤
MA
D
MI
01
MA
MA
拟制:
唐锋
生效日期:
插座内金属插针:
a、簧片式不允许有扭
曲、陷进或高出绝缘体
固定槽等现象
b、直针式不允许有插
针高低不平、弯曲、针
体锈斑及损伤等现象
C、带绝缘皮的导线不
允许绝缘皮破伤
深圳安
QA检验规范半成品检验
MA
不平、弯
曲、变形
MA
锈斑
破损
MA
导体
导体破
导体破
文件
拟制:
唐
锋
版
生效日期:
3.1元序号
3.1.2
DIP外观检验
本页修改序号:
00
页
项目
标准要求
判
图
1、元件上的丝印或色
丝印
环应清晰完整
a、丝印不清、但能辨
OK
色环
认,
缺
b、色环不完整、有部
MI
分重叠或不清晰但中
间有些分开,这些现
象均不影响辨认
OK
部份重叠
2、丝印字迹不清不能
不清晰但能辨认
辨认或色环颜色脱色、
MA
无色环颜色(色环电
阻)等
OK
3.1.3AI
折弯半径R范围:
3.1.3.1成型D≤R≤2.5mm
MI
R
D
1、弯脚与板的夹角为
3.1.3.2板底
30±15°°
弯脚
脚长为:
1.5mm±0.5mm
MI
脚与板的距离为:
0.5mm~1.4mm
2、不允许碰到其它线
MA
路或件脚
焊接区
3、脚与邻近脚间距必
需有一个脚直径的距离MA
深圳安文件
QA检验规范半成品检验
版
DIP外观检验
本页修改序号:
00
3.2焊
页
项目
标准要求
判
序号
3.2.1
1、具有明亮的光泽和
焊接
独特的颜色,表面光滑
覆盖
2、润湿角度θ≤90°
良好焊接的θ=20°左右
3、完全覆盖焊接区
且无锡瘤
30°±15°
碰线路
NG件脚
D
OK≥D
拟制:
唐锋
生效日期:
图
2、小于20%的焊盘不上
3.2.2不上锡,但在脚的周围360°MI范围有锡均匀覆盖着
少锡焊盘
3、超过20%的焊盘不上MA
锡且在脚的周围360°
范围没有完全被锡覆盖
4、双面板板面元件孔
MI
上锡高度≤75%
深圳安文件拟制:
唐锋
QA检验规范半成品检验
版
生效日期:
DIP外观检验
本页修改序号:
00
3.2焊
页
项目
标准要求
判
图
序号
3.2.3
1、锡点的锡量过多,
多锡
不见元件脚和焊盘,锡
MA
点外边超过焊盘柱面
2、不允许上锡的地方
焊盘
MA
224M
多锡
上锡
3.2.4
1、在焊盘完整时,不
MI
锡孔
允许有锡孔
半边
2、焊盘不完整时,焊
MI
盘上必须全部上锡
3.2.5
1、锡点表面不允许有
MI
锡坑
肉眼看见的锡坑
锡尖
2、在焊盘的柱面内不
允许有高度≥1.0mm
MI
的锡尖
1.0mm
3、超出焊盘柱面与邻
近焊盘或线路之间的锡尖长度≤1/4空间距离
板面不允许有碎锡块等3.2.6碎锡导电物不论是固定的或
是流动
固定的且不跨越线路并没有导致短路可能的流动的
深圳安
QA检验规范半成品检验DIP外观检验
3.2焊
序号项目标准要求
MI﹥d
线路
MI
MA
拟制:
唐
锋
文件
版
生效日期:
本页修改序号:
00
页
判图
2
3.2.7锡珠
(大
参见
SMT
检验
规
3.2.8连焊
(桥
接)
1、有锡珠但不致于引
起短路
锡珠数量同SMT规定
2、有活动锡珠或锡珠有引起短路的可能的或已经引起短路的固定锡珠
不允许任何电气上不应该连接的两个焊点之间进行锡连接,不管焊点是否接有元件,包括焊点与线路之间线路与线路之间。
1
MI
活动锡珠
MA
固定锡珠NG
MA连锡
NGNG
不允许有任何焊点出现3.2.9虚焊虚焊现象
不允许有任何焊点出现3.2.10假焊假焊现象
元件脚突出焊盘或线路3.2.11焊点的高度:
高度a、脚的直径φ≤
1.0mm≤h≤2.0mm
b、φ≥1.0mm
1.2mm≤h≤2.5mm
锡焊后要能见到元件脚
深圳安
QA检验规范半成品检验DIP外观检验
3.2焊
序号项目标准要求
阻档层
MA
虚焊NG
假焊
MA
NGNG
φ≥1.0mmφ≤1.0mm
MI
MI
1.2mm≤h≤2.5mm
焊后可见脚
焊后不见脚
h≥2.5mm
MI
1.0mm≤h≤2.0mm
文件
拟制:
唐
锋
版
生效日期:
本页修改序号:
00
页
判
图
3.2.12
不允许下列孔出现堵塞
堵孔
现象:
a、元件装配孔
b、测试定位孔
c、安装固定孔
3.2.13
不允许有因焊接温度不
冷焊
够而造成的锡面裂纹等
不光滑现象
3.3元
3.3.1零
极性元件必须按要
3.3.1.1
反向
求插入相应的位置
不得反向
3.3.1.2
1、零件应互相平行、
水平
整齐排列
摆放
2、零件之间的空间应
≥0.5mm
(不包括设计因素)
3、与板面之间的距离a、功率<1W时
0≤间隙≤2.5mmb、功率≥1W时2mm≤间隙≤6mm(不包括带散热器的)
4、不应出现因脚扭曲而造成脚承受应力现象
深圳安
QA检验规范半成品检验DIP外观检验
3.3元
3.3.1零
序号
项目
标准要求
3.3.1.2
5、元件一端翘高应
水平
小于2.5mm并符合斜
摆放
度要求
(续)
(续
6、零件脚与零件身的
夹角最大不得超过5度
且零件脚固定后不得过
紧使零件受到过大拉力
MA
A
MI
MA
MI
0
1
MIA
B
MI104M
文件
版
本页修改序号:
00页
判图
MI
MI
B
冷焊造成表面不光
01
高瓦值
零件
间隙
拟制:
唐锋
生效日期:
D
7、零件斜高≤1/6L
L--零件两引脚距离MI
L
h
8、零件脚折弯处到件
体的距离应大于脚的直
MI
R
径
折弯半径≥脚直径、
D
R
≤2.5mm
t
1、同轴垂直插放零件
3.3.1.3
垂直
离板间隙≤3mm
MI
H
插放
2、同心脚的零件(如
MI
圆形、扁型电容)其离
板要求≤0.5mm.
如设计因素:
离板间隙≤3mm
3、引脚上附有的绝缘
MI
层应与板面的间隙
最少为0.5mm,不得
H
将绝缘层插入插孔内
影响焊接效果
拟制:
唐
锋
深圳安
文件
QA检验规范
半成品检验
版
生效日期:
DIP外观检验
本页修改序号:
00
3.3元
页
3.3.1零
序号
项目
标准要求
判
图
3.3.1.3
4、同轴零件脚弯曲处
≤20°
垂直
应在件身之上,件身
强性弯曲
的下部不允许有强性
MI
NG
(续)
插放
弯曲,件身与垂直方
向的夹角应≤20°
(续
5、金属封装外壳的元
1.5mm
件应垂直板面且
零件之间保持1.5mm
MI
间距
不允许有碰撞现象
6、同心脚元件两脚高
度差≤0.5mm
件身偏离垂直方向
的角度应在±15°之内
7、多脚元件所有的脚
都应插进各自的脚
孔中,各脚与板面
的高度不一性,最
大不超过0.5mm但所
有的脚都必须伸出板
地最少0.5mm
8、IC及IC插座的两排
脚都应插到位,板底露
脚长度≥1.0mm,不允
许有跪脚、断脚现象,
±15°
MI
≤0.5mm
OK
MI
≤0.5mm
OK
MIOK≥1.0mm
板底弯脚与邻
MI
近焊点≥1.0mm
≥0.5mm
≥0.5mm
一端高,板底露脚≥0.5mm
MI
一边斜高,
NG
板底露脚≥0.5mm
MI
一边斜高
一端高
一边斜高
一端高
深圳安
半成品检验
文件
拟制:
唐
锋
QA检验规范
版
生效日期:
DIP外观检验
本页修改序号:
00
3.3元
页
3.3.2接
序号
项目
标准要求
判
图
1、外壳不允许有破损
插座
3.3.2.1
3.3.2.2插头
MA破损
2、两端平行,与板面
MI
之间的间隙≤0.5mm
≤0.5mm
3、立插斜高:
a、一端高H≤0.5mm
MI
(垂直方向翘高)
b、一边高H≤0.3mm
翘高h
斜高
(水平方向偏离高度)
4、卧插斜高H≤0.3mm
PCB
MA
不允许出现跪脚、断脚
等现象
跪脚
5、插针不允许有氧化
MA
锈斑、扭曲、高低不
平、弯曲、镀层脱落等
1、尺寸应与插座配套
2、插针不允许透出绝MA
插针透出
线破伤
缘体
3、连接导线不允许有
破伤现象
插头
深圳安文件拟制:
唐锋
QA检验规范半成品检验
版
生效日期:
DIP外观检验
本页修改序号:
00
3.3元
页
序号
项目
标准要求
判
图
3.3.3
规定点胶的地方必须点
MA
熔胶
胶,不允许不点胶
点胶处
固定
1、规定螺钉(栓)固
3.3.4螺钉定的地方不允许缺螺钉(栓(栓)
固定
2、螺钉的槽和丝不允
许打滑
3、规格应符合要求
1、剪脚处不允许有毛
刺、尖角
3.3.5剪脚
2、不允许有未剪断的
脚头连搭在脚上
3、剪脚高度为
1.5mm0.5mm±
点胶处
MA
MI
MI
3.3.6清洁
深圳安
1、板面、板底不允许
有多余的导体(如:
金属线)或非导电物质(如:
棉絮、松香斑标签纸等)
2、板上不允许有白斑油污、及多余的助焊剂(特殊要求的除外)
多余的非导电体
MA
多余导体
助焊剂
MI白斑
PCB
文件拟制:
唐锋
QA检验规范半成品检验DIP外观检验
3.4包
序号
项目
标准要求
3.4.1
1、内包装材料应与工
内包
艺文件符合
2、内包装的尺寸不能
小于被包装物的外尺寸
3、被包装物上的标签
应与要求相符、不能有
错、漏、脏等现象
1、箱体上的字应正确外包(文字、字母、图案)
3.4.2
2、不能破损、脏
版生效日期:
本页修改序号:
00
页
判图
MA
MA
MA
MA
箱破
MA
3、待检品的包装箱上
不允许有不合格标识MI
4、同一包装箱内不允MA
许有混板现象
5、说明书内有空白页MA
及皱褶
6、彩色包装时颜色不MA
正确(颜色与要求不同
或颜色淡)
7、不允许漏放或放错MA
配(附)件
错字:
PAEED或
待检品:
不应
有“不合格”
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