SMT生产线运行流程及指导书.docx

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SMT生产线运行流程及指导书

“SMT生产线运行与维护”

综合生产实训指导书

一、工艺流程

一.1SMT总流程

一.2SMT工艺控制流程

一.3SMT品质控制流程

一.4

SMT生产程序制作流程

一.5SMT转机工作准备流程

一.6SMT转机流程

一.7

SMT转机物料核对流程

一.8SMT首件样机确认流程

一.9SMT首件样机测量流程

一.10SMT炉温设定及测试流程

一.11SMT炉前质量控制流程

一.12SMT炉前补件流程

一.13SMT换料流程

一.14SMT换料核对流程

一.15SMT机芯测试流程

一.16SMT不良品处理流程

一.17SMT物料试用流程

一.18SMT清机流程

二、作业指导书

二.1焊膏的存储及使用

标准作业规范书

名称

焊膏的存储及使用

页次

1

日期

一.目的

5.使用原则：

掌握焊锡膏的存储及正确使用方法。

1.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。

二.使用范围

2.锡膏使用原则：

先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏

电气工程系SMT实训室

混合比例至少1：

1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。

三.焊锡膏的存储

3.生产过程中添加锡膏时应遵循“少量多次”的原则，并根据情况回收印刷边际溢出

1.焊锡膏的有效期：

密封保存在0℃~10℃时，有效期为6个月。

（注：

新进锡膏在放

锡膏，设定周期频次。

冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表。

6.注意事项：

2.焊锡膏启封后，放置时间不得超过24小时。

1.做好有铅无铅区域标识，进行分层管理。

3.生产结束或因故停止印刷时，网板上剩余锡膏放置时间即印刷间隔时间不得超过1小时。

2.冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃,并且由带班线长负责每天早7：

00、

4.停止印刷不再使用时，应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏，剩余锡膏只能连

晚19：

00两次冰箱温度的测量，填写《SMT冰箱温度监测表》

续用一次，再剩余时则作报废处理。

3.机器搅拌锡膏的时间不可超过3分钟。

四.焊锡膏使用方法：

4.锡膏印刷到PCB上未在规定时间内进行贴装的需清洗后重新印刷。

1.回温：

将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温23℃±5℃条件下放置时间不得少于4小时以充

5.禁止使用热风器及其它设备加速焊膏回温过程。

分回温至室温温度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明取出时间，同时填好锡膏进出管

6.焊膏尽量长时间避免暴露在空气中。

制表。

7.使用焊膏时应遵循“先入先出、开瓶用完”的原则。

2.搅拌：

手工：

用搅拌刀按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。

8.整个锡膏的管控过程要在各种监控状态管制表中明确体现出来。

自动搅拌机：

若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准

且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。

3.使用环境：

温湿度范围：

23℃±5℃40%~80%

4.使用投入量：

拟制

审核

批准

半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。

二.2网板的管理及使用

标准作业规范书

名称

网板的管理及使用

页次

1

日期

一.目的

五.网板使用流程图

是为了规范SMT线锡膏/贴片胶印刷网板制作、使用、验证、管理等工作，满足生产的

需要，确保产品品质。

二.使用范围

电气工程系SMT实训室

三.术语和定义

网板：

SMT生产线用于在基板上（如PCB、FPC等）印刷焊锡膏或贴片胶的钢性漏板。

四.网板的使用维护管理

1.印刷机操作员负责每批次网板的正确领用、维护及状态标识，并且准确填写《网板使用记

录》每批投生产完毕后需要清洁干净并放到指定区域（规定的工具架或工具柜中）。

2.激光切割式网板规定其使用次数为10万次。

NG

3.SMT车间每天使用前需进行首件确认，并按照产品型号分类建立使用履历，每日累计使用

次数，网板每使用3万次需进行一次系统的周期检验。

4.网板使用次数超过10万次应停止使用，技术部门组织品质、生产相关工程师进行评审确认，

若不能满足产品工艺要求，将进行报废处理；若评审验证能够完全满足产品工艺要求，将继

续使用3万次。

5.当使用次数累计超过13万次后，由生产部门打报废申请，技术部门确认后即时能够满足我

们产品工艺的需求，为更好的保证产品质量也将进行强制报废处理。

6.网板清洗具体步骤如下：

将网板用短毛刷蘸无水酒精清洗干净，用气枪吹干净并确认。

清洗干净的网板存放于网板橱内并填写《SMT印刷网板使用记录》。

7.网板在使用过程中应定期用网板纸进行自动清洗擦拭，依不同产品清洗擦拭的频次也不同。

通常设定参考如下：

拟制

审核

批准

元件管脚≤0.5mm或PCB最小焊盘尺寸≤0.35mm时，每印刷3～5块拼板擦拭一次；

元件管脚≥0.5mm或PCB最小焊盘尺寸≥0.35mm时，每印刷8～12块拼板擦拭一次。

二.3印刷工序作业指导书

标准作业规范书

名称

印刷工序作业指导书

页次

1

日期

一.准备工作：

3.对机器内的文件不能随意删除、更改。

1.清洁工作台面和所需工具，将物品按规定位置摆放。

4.焊膏印刷到基板上到进入回流焊的最长时间不超过4小时。

2.根据产品型号选择网板，网板选择见附页列表。

5.操作前检查刮刀的完好性。

3.将自然放置的焊膏用锡膏搅拌刀搅拌2～3分钟或使用锡膏搅拌机搅拌使助焊剂均匀。

六.工作流程图：

二.操作：

1.根据操作规程进行设备运行前的检查和开机工作。

2.将PCB（PCB变形不能满足生产时需加托板）放到上料框上。

3.按照网板箭头指向的方向，将网板放置到印刷机上。

4.根据生产的产品选择相应的印刷程序，进入调教模式进行网板校准，调试好印刷状态。

七.焊膏调节流程图

5.印刷调节：

调节印刷速度、压力和角度使印刷到PCB焊盘上的焊膏量均匀,具体调节方法见

焊膏调节流程图。

6.首件需技术员确认，合格后批量生产。

7.印刷完的每一板需检查员进行检查，合格后按“手动放行”按钮送入贴片机中。

8.操作完毕，将网板取下并进行清洁；按操作规程进行关机，并清洁工作台面。

三.环保&环境要求:

1.对焊膏操作时，应戴橡胶手套或一次性手套；如不慎将焊膏粘到皮肤上应立刻用酒精、洗手

液清洗，再用大量水清洗干净。

2.作业完剩余的焊膏、用过的网板擦拭纸和一次性手套要统一按照环境法规相关规定处理。

3.生产用的辅料符合ROHS。

4.设备、工装、工具使用前进行清洁，特别是无铅产品加工前特别要注意现场的环保状态！

四.质量要求：

印刷到PCB焊盘上的焊膏，要求如下：

焊膏成形，无塌陷、拉尖，焊膏量均匀、无漏印现象。

具体标准参见附页。

拟制

审核

批准

五.注意事项：

1.严格执行附页《无铅制程换线检查表》要求内容，完善作业标准。

2.作业过程中身体严禁伸入机器。

二.4贴片工序作业指导书

标准作业规范书

名称

贴片工序作业指导书

页次

1

日期

序号

物料

设备/工具

数量

三.环保&环境要求:

主要物料

辅助物料

1.生产用的辅料符合ROHS。

1

PCB

防静电护腕

1个

2.设备、工装、工具使用前进行清洁。

2

贴片元件

镊子

1个

四.质量要求：

3

贴片机

1台

1.电子元器件位置正确。

4

显微镜

1台

2.不能有贴错、贴反、偏斜、漏贴等现象。

5

IC托盘（根据实际选用）

1个

3.具体标准参见附页。

一.准备工作：

4.设备使用过程中的抛料（除芯片类元件）不能作为二次使用。

1.清洁工作台面和所需工具，将物品按规定位置摆放。

五.注意事项：

2.备好所需物料和工具。

1.严禁在机器运转时将身体探入机器内。

3.按照所贴元器件准备好相应的Feeder。

2.操作过程中不得裸手接触电子元器件及PCB表面。

4.双手戴好手套及佩戴好防静电护腕。

3.绝对禁止机器在运行中拆装供料器。

二.操作：

4.其他内容参照《设备操作规程》中的“安全规程”。

1.按贴片机《设备操作规程》进行设备运行前的检查工作。

六.流程图：

2.换料：

按照“SMT标准换料流程图”进行物料的换装（按照BOM进行换料）。

将贴片物料安

装到Feeder上后，在Feeder规定的位置作好元器件型号的标识，换料完毕由技术员最终确认。

3.选程序：

按不同产品类型，打开已编好的生产程序（程序选择见附页列表）或进行新程序的

设置（见左图流程），然后进入程序及生产校对。

4.首件确认：

制作首件时需交技术员或检验员检查，合格后，进行正式生产；否则，重新进行

校对。

5.检查：

将贴片元件不符合质量要求的做如下处理：

A．将元件位置贴偏的进行扶正。

B．贴错的元件用镊子夹下，放到相应的物料盒中。

然后将检查后的PCB放到接驳机的传送带上选择“手动放行”按钮，进行回流焊。

拟制

审核

批准

6.工作结完毕，关闭电源。

二.5回流焊工序作业指导书

标准作业规范书

名称

回流焊工序作业指导书

页次

1

日期

一.准备工作：

五.注意事项：

1.按《设备操作规程》中的“准备”要求做好设备运行前的检查工作。

1.当有工件卡在传送带中或出现紧急故障，应及时按下[紧急制动]按钮，

2.戴好防静电护腕，准备工作。

关闭电源开关，停止运转。

二.操作：

2.对于焊接炉温度，要求每换一次产品和班次做一次检查，每周做一次测

1.按《设备操作规程》中的操作步骤进行设备的操作：

打开计算机主机，进入控制系统主窗口。

试并做好记录。

2.新产品或需重新设置参数的产品可按如下操作：

打开主窗口设置参数菜单，根据印刷焊锡膏

六.流程图：

种类、模板厚度、PCB厚度等参数设定焊炉各温区温度及传送链条传送速度，单击“确定”，

单击“是”，最后存盘。

设置完毕，各项参数填入《回流焊参数设定一览表》中。

3.对已有产品可进行如下操作：

打开主机，对应产品型号调出文件名称（程序选择见附页列表）

，后进行首件确认。

首件确认按如下步骤：

调出程序，待焊接炉实际温度上升到设定温度后，

用炉温测试仪进行温度确认，确认合格后将一板待焊PCB放至回流焊内进行焊接，不合格对回流

焊参数进行调试，直至合格。

焊接完毕，由技术员对首件进行确认，首件合格，进行批量生产，

首件不合格，由技术员对回流焊各项参数进行再确认，直至合格，后进行批量生产。

4.生产完毕，退出程序，关闭计算机及电源开关，并填写“热风回流焊接机使用记录”。

三.环保&环境要求:

1.生产用的辅料符合ROHS。

2.设备、工装、工具使用前进行清洁。

四.质量要求：

1.焊接后的元件不能有虚焊、漏焊、立碑、桥连等不良现象，对于出现焊接不良的PCB要用油

笔标出。

2.焊点要求光亮，焊锡与元件、PCB板浸润性良好。

3.具体标准参见附页。

拟制

审核

批准

三、标准规范

标准规范参见IPC-A-610DChinese（L）

四、典型焊接缺陷原因分析

四.1翻面

四.2墓碑

四.3短路

五、信息源

链接地址

1.标准规范IPC-A-610D

2.丝网印刷工程作业标准

3.印刷技术

4.印刷技术

5.印刷机维护

6.各种工艺问题解析