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中英文名词索引
《计算机维修技术第2版》
易建勋编著
清华大学出版社2009.9
附件2:
中英文对照名词索引
A2
B3
C4
D6
E7
F8
G9
H10
I10
J12
K12
L12
M13
N14
O15
P16
Q18
R18
S19
T21
U22
V23
W24
X24
Y24
Z25
中英文对照名词索引
2009.8.18
#:
表示低电平有效[CH6]
+5VSB(StandBy):
用于软件开/关机的待机电压[CH9]:
电源信号
3C(ChinaCompulsoryCertification,中国国家强制性产品认证)[CH9]:
电器安全认证标准
3D(3Dimensional,3维)[CH8]:
图形技术
802.11[CH1]:
一组用于无线网络的计算机网络通信标准
80286[CH1]:
早期CPU
80386[CH1]:
早期CPU
80486[CH1]:
早期CPU
8086[CH1]:
早期CPU
8088[CH1]:
早期CPU
80Plus[CH9]:
电源节能认证规范
8B/10B编码[CH7]:
将8位数据转换为10位,光驱、SATA、PCI-E等总线采用的编码方法
μOP(微操作指令)[CH4]:
CPU结构
A
AC97(AudioCodec97,集成音频解码规范)[CH10]:
声卡标准
AC/DC(交流电转直流电)[CH9]:
电路结构
ACF(AnisotropicConductiveFilm,各向异性导电带)[CH8]:
LCD电路
ACPI(AdvancedConfigurationPowerInterface,高级电源管理模式)[CH9]:
电源管理
ActiveArea(显示区域)[CH8]:
LCD面板结构
A/D(Analog/Digital,模拟/数字转换)[CH8]:
显卡电路
Adapter(适配器):
微机中的板卡
ADC(模拟/数字转换电路)[CH10]:
电路
ADSL(非对称数字用户环路)[CH10]:
一种因特网接入技术
AF(AlignmentFilm,配向膜)[CH8]:
LCD面板结构
AFC(自动频率控制电路)[CH8]:
CRT电路
AGP(AccelerateGraphicalPort,加速图形接口)[CH5]:
主板显示总线
AHA(AcceleratedHubArchitecture,加速中心架构)[CH5]:
主板结构
AIX[CH2]:
IBM公司的UNIX操作系统
AL(AdditiveLatency,附加潜伏期)[CH6]:
内存参数
ALE(AddressLatchEnable,地址锁存允许)[CH7]:
内存参数
Alpha(透明度)[CH8]:
图形处理技术
Altair8800(牛郎星)[CH1]:
第一台通用8位微机
AMB(AdvancedMemoryBuffer,高级内存缓冲器)[CH6]:
内存结构
AMD(超微公司)[CH4]:
CPU厂商
AMDAthlonXP(AMD公司CPU产品型号)[CH4]:
CPU类型
AMI(BIOS厂商)[CH10]:
主板固件厂商
AMLCD(ActiveMatrixLiquidCrystalDisplay,有源矩阵液晶显示器)[CH8]:
LCD类型
AMR(AudioModemRiser,音效/调制解调器主板附加卡):
已淘汰
AMT(英特尔活动管理技术)[CH4]:
CPU电源技术
AntiferromagneticMaterials(反强磁性体)[CH7]:
硬盘碟片材料
API(应用程序编程接口)[CH8]:
图形处理接口
APM(AdvancedPowerMangement,高级电源管理)[CH9]:
电源管理技术
AppleII[CH1]:
早期流行的8位微机
APS(自动变相)[CH5]:
主板电路结构
AR(ArchitecturalRegister,虚拟寄存器)[CH4]:
CPU结构
AR(ApertureRatio开口率)[CH8]:
LCD面板参数
AR(AutoRefresh,自动刷新)[CH6]:
内存参数
a-siTFT(AmorphousSiliconTFT,非晶硅薄膜晶体管)[CH8]:
LCD类型
ASIC(ApplicationSpecificIC,专用集成电路)[CH8]:
显卡芯片
ASR(AutomaticSelf-Refresh,自动刷新设计)[CH6]:
内存参数
AT(AdvancedTechnology,高级技术)[CH5]:
主板标准,已淘汰
ATA(AdvancedTechnologyAttachment,高级技术附件)[CH9]:
主板接口标准
Atom(凌动)[CH4]:
笔记本微机CPU类型
ATX(ATExtend,扩展型AT)[CH5]:
主板和电源技术标准
AutoRefresh(自动刷新)[CH6]:
内存参数
AUX(辅助接口)[CH10]:
主板接口
AvagoTechnologies(安捷伦公司)[CH10]:
鼠标厂商
AWARD[CH10]:
BIOS厂商
B
BAC(BranchAddressCalculator,分支地址计算器)[CH4]:
CPU结构
Backlight(背景光)[CH8]:
LCD组成
BD(Blu-rayDisc,蓝光光盘)[CH7]:
光盘类型
BD-R(蓝光一次写光盘)[CH7]:
光盘类型
BD-ROM(Blu-rayDiscROM,蓝光光盘)[CH7]:
光盘类型
BD-RW(蓝光多次读写光盘)[CH7]:
光盘类型
Bead(磁珠)[CH5]:
用于抑制干扰信号的电子元件
BGA(BallGridArrayPackage,球栅阵列封装)[CH6]:
内存封装技术
BillGates(比尔•盖茨)[CH1]:
微软公司创始人
BIOS(BasicInputOutputSystem,基本输入/输出系统)[CH10]:
主板固件
Bit(比特位):
存储单位
BL(BurstLengths,突发长度)[CH6]:
内存参数
Block,区块[CH7]:
闪存结构
Bluetooth(蓝牙)[CH1]:
无线传输技术
BM(BlackMatrix,黑色矩阵片)[CH8]:
LCD面板技术
BPI(位/英寸)[CH7]:
硬盘参数
BPSI(位/平方英寸)[CH7]:
硬盘参数
BPU(BranchPredictorUnit,分支预测单元)[CH4]:
CPU结构
Branch(分支)[CH4]:
CPU结构
Brightness(亮度)[CH8]:
LCD参数
BTB(BranchTargetBuffer,分支目标缓冲器)[CH4]:
CPU结构
BTX[CH5]:
主板设计规范
BySPD(由SPD芯片控制内存参数)[CH6]:
内存结构
C
C(电容)[CH5]:
主板元件
CacheMemoney(高速缓存)[CH4]:
CPU内部存储单元
CAS(列地址选通)[CH6]:
内存结构
CAV(恒定角速度)[CH7]:
光驱技术
CCD(图像传感器)[CH10]:
鼠标芯片
CCFL(ColdCathodeFluorescentLamp,冷阴极荧光灯)[CH8]:
LCD面板
CD(ComplexDecoder,复杂译码器)[CH4]:
CPU结构
CD-DA[CH7]:
光盘类型,已淘汰
CDO(CarbonDopedOxide,碳掺杂氧化物)[CH4]:
CPU材料
CD-R[CH7]:
写一次光盘
CD-ROM/DVD[CH2]:
光盘类型
CD-RW[CH7]:
多次读写光盘
CE(ChipEnable,芯片允许)[CH7]:
闪存电路信号
Celeron(赛扬)[CH4]:
CPU类型
Cell(基本存储单元)[CH7]:
闪存结构
Centrino(迅驰)[CH4]:
笔记本芯片组
CF(ColorFilter,彩色滤光片)[CH8]:
LCD组成部件
CF(CompactFlash,小型闪存)[CH7]:
闪存卡
CGS(ContinuousGrain-Silicon,连续硅晶)[CH8]:
LCD工艺
Channel(通道)[CH6]:
内存技术
CHE(沟道热电子注入模式)[CH7]:
内存芯片工艺
Chipset(芯片组)[CH5]:
主板
Chromaticity(色度)[CH8]:
显示器参数
CHS(Cylinder/Head/Sector,柱面/磁头/扇区数)[CH7]:
硬盘参数
CIE(CommissionInternationaledeL'Eclairage,法语:
国际发光照明委员会)[CH8]:
色彩标准
CIR(客户红外线)[CH5]:
主板红外线接口
CIRC(CrossInterleavedReed-SolomonCode,交叉里德-索洛蒙码)[CH7]:
光盘校验技术
CISC(复杂指令系统计算机):
[CH1]:
计算机结构
CL(CASLatency,列地址选通潜伏期)[CH6]:
内存参数
CLE(CommandLatchEnable,指令锁存允许)[CH7]:
闪存信号
CLK(Clock,时钟信号)[CH5]:
时钟信号
CL-tRCD-tRP:
内存延迟参数[CH6]:
内存参数
CLV(恒定线速度)[CH7]:
光驱参数
CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor,互补金属氧化物半导体)[CH4]:
CPU工艺
COB(ChipOnBoard,芯片贴装在PCB板上)[CH8]:
芯片封装
Codec(音频解码芯片)[CH10]:
集成声卡芯片
COF(ChipOnFilm,芯片贴装在FPC板上)[CH8]:
集成电路工艺
COG(ChipOnGlass,芯片贴装在玻璃基板上)[CH8]:
集成电路工艺
ColorSaturation(色彩饱和度)[CH8]:
显示器参数
ColorTemperature(色温)[CH8]:
显示器参数
Column(列)[CH6]:
内存电路结构
COM(串口)[CH5]:
主板接口
COMBO[CH1]:
光驱类型
Compaq:
康柏公司[CH1]:
计算机公司
ComponentVideo(视频分量)[CH8]:
视频显示技术
Connector(连接器)
ConstantRegisters(常量寄存器)[CH8]:
显示器结构
ContrastRatio(对比度)[CH8]:
显示器参数
COP(ChipOnPlastic,芯片贴装在塑料基板上)[CH8]:
集成电路封装工艺
CoPtCrB(氧化铬覆盖层)[CH7]:
硬盘盘片涂层
Corei7[CH5]:
Intel公司CPU类型
Core(酷睿,Intel公司CPU商标)[CH4]:
CPU类型
CPI(CountPerInch,每英吋采样点数)[CH10]:
硬盘存储密度单位
CPU(CentralProcessUnit,中央处理器单元)[CH4]:
微机核心部件
CRC(循环冗余校验)[CH6]:
数据校验技术
Creative(新加坡创新公司)[CH10]:
声卡厂商
CRT(CathodeRadialTube,阴极射线管)[CH8]:
显示器类型
CSI(CommonSystemInterconnect,公共系统互联)[CH5]:
主板芯片组总线
CSP(ChipScalePackage,芯片尺寸封装)[CH6]:
集成电路封装技术
CVBS(CompositeVideoBroadcastSignal,复合视频电视广播信号)[CH8]:
显示技术
D
D(二极管)[CH5]:
主板电子元件
D/A转换[CH10]:
声卡元件
DAC(DigitaltoAnalogConverter,数字模拟信号变换器)[CH8]:
显卡元件
DC(DirectCurrent,直流电)[CH8]:
显卡元件
D-Cache(DataCache,数据缓存)[CH4]:
CPU结构
DC-DC(直流-直流)[CH8]:
电路
DC-PDP(DCPlasmaDisplayPanel,直流型等离子体显示器)[CH8]:
LCD技术
DDC(DisplayDataChannel,显示数据通道)[CH8]:
显示技术
DDRSDRAM(DoubleDataRateSDRAM,双倍数据速率同步动态随机访问存储器)[CH6]
DDR2(内存规范)[CH6]:
内存类型
DDR3(内存规范)[CH6]:
内存类型
DDR4(内存规范)[CH6]:
内存类型
Debug(主板测试卡)[CH2]:
维修工具
DEC(DecodeUnit,译码单元)[CH4]:
CPU内部结构
DecayTime(下降时间)[CH8]:
电路延时参数
DFT(DriveFitnessTest,驱动器健康检测)[CH7]:
硬盘数据保护技术
die(核心)[CH4]:
集成电路内核
DIMM(DualInlinedMemoryModule,双列直插式内存模组)[CH6]:
内存插座类型
DIP(双列直插)[CH6]:
内存插座类型
DIR(Directory,根目录)[CH7]:
硬盘数据结构
DirectX[CH8]:
一组Microsoft游戏编程接口
DiskRecover[CH7]一种硬盘数据恢复软件
DIY(自己动手)[CH1]
DLL(DelayLockedLoop,延迟锁定回路)[CH6]:
一种电路
DLP(DigitalLightProcessing,数字光处理器)[CH8]:
显示器电路芯片
DM(数据掩码)[CH6]:
内存芯片信号
DMA(直接内存读写)[CH5]:
数据传输技术
DMD(DigitalMicro-mirrorDevice,数字微镜器件)[CH8]:
LCD技术
DMI(DesktopManagementInterface,桌面管理接口)
DMI(DirectMediaInterface,直接媒体接口)[CH5]:
连接南北桥芯片之间的串行总线
DM(磁盘管理软件)[CH2]:
硬盘低级格式化软件
DNA(脱氧核糖核酸)[CH1]:
新型计算机结构
Dolby(杜比)技术[CH5]:
音频技术
DOS(磁盘操作系统)[CH1]:
操作系统
DotPitch(点距)[CH8]:
显示器技术参数
DPDT(DeepPowerDownTechnology,深度节能技术)[CH4]:
CPU技术
DPI(DotPerInch,点每英寸)[CH10]:
鼠标技术参数
DPS(DistributedPowerSupply)[CH9]:
电源技术
DRAM(DynamicRandomAccessMemory,动态随机访问存储器)[CH6]:
内存类型
DS-LCD(DynamicScatteringLCD,动态散射液晶显示器)[CH8]:
显示器技术
DSM(DynamicScatteringMode,动态散射方式)[CH8]:
显示器技术
DSP(DigitalSignalProcessor,数字信号处理)[CH10]:
声卡处理芯片
DSTN型(DualScanTortuosityNomograph,双层超扭曲向列)[CH8]:
LCD技术
D-Sub(VGA显示接口)[CH8]:
显示器接口
DTLB(DataTranslationLookasideBuffers,数据关联存储器)[CH4]:
CPU结构
DTR(DataTransferRate,外部数据传输速率)[CH7]:
硬盘技术
DTS(数字温度传感器)[CH5]:
主板技术
DualCore(双核)[CH4]:
CPU技术
DVD[CH7]:
光盘存储技术
DVD-Audio(音频光盘)[CH7]:
光盘存储技术
DVD-R[CH7]:
光盘存储技术
DVD-ROM[CH7]:
光盘存储技术
DVD-RW[CH7]:
光盘存储技术
DVD-Video(视频光盘)[CH7]:
光盘存储技术
DVI(DigitalVisualInterface,数字显示接口)[CH8]:
显示器接口
DVO(数字视频输出)[CH8]:
显示器技术
E
E.Roberts(爱德华•罗伯茨)[CH1]:
微机发明人之一
EasyRecovery(一种数据恢复软件)[CH2]:
维修软件
ECC(ErrorCheckingandCorrecting,错误检查和纠正)[CH6]:
内存纠错技术
EDC(错误检测)[CH7]:
光盘纠错技术
EDAT(EnhancedDynamicAccelerationTechnology,增强型动态加速技术)[CH4]
EDID(ExtendeddisplayidentificationData,扩展显示识别数据)[CH8]
EEPROM(ElectricallyErasableProgrammableROM,电擦除可编程只读存储器)[CH7]:
外存芯片技术
EFI(ExtensibleFirmwareInterface,可扩展固件接口)[CH10]:
新型BIOS技术
EFM(Eight-to-FourteenModulation)[CH7]:
光盘编码技术
EISA(EnhancedIndustryStandardArchitecture,增强形工业标准架构)[CH5]:
主板总线技术
EL(ElectroLuminescence,电致发光显示)[CH8]:
LCD显示技术
EM64T(ExtendedMemory64Technology,扩展64位内存技术)[CH4]:
CPU技术
EMI(ElectromagneticInterference,电磁干扰)[CH10]:
机箱防辐射
EMRS(ExtendedModeRegisterSet,扩展模式寄存器设置)[CH6]:
内存技术
EnergyStar(能源之星)[CH9]:
美国能源部推崇高能效产品
EPI(EnergyperInstruction,每指令能耗)[CH4]:
CPU技术指标
EPROM(紫外线擦除可编程只读存储器)[CH10]:
外存技术
EPS(EntryPowerSupply)[CH9]:
中低端服务器电源规范
EPT(扩展页表)[CH4]:
CPU技术
ERDCommander(WinternalsSoftware公司的系统维护软件)[CH2]:
维修软件
eSATA(ExternalSATA,外部SATA)[CH7]:
外存接口
ESCD(ExtendedSystemC0ndgurationData,扩展系统配置数据)[CH3]:
Windows技术
ESD(ElectroStaticDischarge,静电释放)[CH5]:
电子元件技术参数
ESR(EquivalentSeriesResistance,等效串联电阻)[CH5]:
电容技术参数
Etherne(以太网)[CH10]:
网络
EXE(Execute,执行单元)[CH4]:
CPU部件
F
F(保险电阻)[CH5]:
电子元件
FAT(FileAllocationTable,文件分配表)[CH7]:
硬盘文件系统
FAT16[CH2]:
淘汰的硬盘文件系统
FAT32[CH2]:
硬盘文件系统
FB-DIMM(FullyBufferedDIMM,全缓冲内存模组)[CH6]:
内存条类型
FBGA(FinePitchBallGridArray,细间距球栅阵列)[CH6]:
内存条类型
FDD[CH5]:
软驱接口
FDI(适应性显示接口)[CH4]:
CPU部件
FED(FieldEmissionDisplay,场致发射显示器)[CH8]:
显示技术
FePt(铁铂合金):
一种硬盘磁介质材料[CH7]:
硬盘材料
FeRAM(铁电RAM):
[CH6]:
新型闪存类型
FFC(FlexibleFlatCable,软性扁平导线)[CH8]:
LCD连接电缆
FIFO(Linux文件存储格式)[CH2]:
文件系统
FinalData(数据恢复软件)[CH2]:
维修软件
Firewire(火线,即IEEE1394标准)[CH5]:
主板串行接口
Firmware(固件)[CH7]:
BIOS存储芯片
FlashCard(小型闪存闪存卡)[CH7]:
半导体外存
FlashMemory(闪存)[CH7]:
半导体外存
FlashROM(闪存)[CH2]:
半导体外存
FLC(FerroelectricLiquidCrystal,铁电液晶)[CH8]:
LCD技术
FlexATX(FlexbilityATX,灵活、弹性的意思)[CH5]:
主板类型
FMB(FlexibleMotherboard)[CH5]:
Intel专门为不同CPU制定的工作电流标准
F-NTunneling(直接隧道效应)[CH7]:
闪存半导体工艺
FPC(FlexiblePrintedCircuit,软性印制电路板)[CH8]:
连接电缆
FPD(FlatPanelDisplay,平板显示器)[CH8]
FPD(FrequencyPhaseDetector,鉴频/鉴相器)[CH5]:
电路
FPDMA(FirstPartyDMA,单方DMA)[CH7]:
硬盘数据传输技术
fps(帧/秒)[CH8]:
视频传输速率单位
FRAM(FerroelectricRAM,铁电存储器)[CH7]:
闪存类型
FSAA(Full-SceneAnti-Aliasing,全屏抗锯齿技术)[CH8]:
图形显示技术
FSB(FrontSideBus,前端总线)[CH5]:
主板总线技术
FSTN(FilmSuperTwistedNematic,带光学补偿片的STN)[CH8]:
LCD技术
FWH(FirmwareHub,固件中心)[CH5]:
BIOS芯片
G
G(三极管)[CH5]:
电子元件
Game/MIDI[CH5]:
主板I/O接口
GDDR[CH8]:
显存类型
GDI(图形用户界面)[CH8]:
软件界面
GeometryShader(几何着色器)[CH8]:
GPU部件
Ghost(美国赛门铁克公司推出的一款克隆软件)[CH2]
GlassSubstrate(玻璃基板)[CH8]:
LCD部件
G-List(GrowndefectsList,增长缺陷表)[CH7]:
硬盘固件技术
GMA(GraphicsMediaAccelerator,图形媒体结构)[CH8]:
北桥集成图形处理单元
GMCH(GraphicsMemoryControllerHub,图形和内存控制中心)[CH8]:
北桥集成图形处理单元
GMR(GiantMagnetoResistance,巨磁阻)[CH7]:
硬盘磁头技术
GND(地线)[CH10]:
电路
GordonMoore(戈登•摩尔)[CH1]:
Intel公司创始人
GPIO(GeneralPurposeInputOutput,通用输入/输出)[CH5]:
主板接口
GPR(GeneralPurpos
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