高考理科数学试题参考答案陕西卷.docx
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高考理科数学试题参考答案陕西卷
一、填空题:
1、电子产品的生产是指产品从、到商品售出的全过程。
该过程包括、和等三个主要阶段。
(研制、开发。
设计、试制和批量生产)
2、产品设计完成后,进入产品试制阶段。
试制阶段是正式投入批量生产的前期工作,试制一般分为和两个阶段。
(样品试制和小批试制)
3、电子产品生产的基本要求包括:
生产企业的设备情况、、
,以及生产管理水平等方面。
(技术和工艺水平、生产能力和生产周期)
4、电子产品装配的工序因设备的种类、规模不同,其结构也有所不同,但基本工序并没有什么变化,其过程大致可分为、、、
、、或等几个阶段。
(装配准备、装连、调试、检验、包装、入库出厂)
5、与整机装配密切相关的是各项准备工序,即对整机所需的各种导线、、
等进行预先加工处理的过程。
(元器件、零部件)
6、导线需经过剪裁、剥头、捻头、清洁等过程进行加工处理。
端头处理包括普通导线的端头加工和的线端加工两种。
(屏蔽导线)
7、浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性,是防止产生、的有效措施之一。
(虚焊、假焊)
8、组合件是指由两个以上的、经焊接、安装等方法构成的部件。
(元器件、零件)
9、完成准备工序的各项任务后,即可进入印制电路板的组装(装连)过程。
这个过程一般分两个步骤完成,一是二是,因此也将此过程称为装连。
(插装,连接)
10、整机装配是将(经调试或检验)合格的单元功能电路板及其他配套零部件,通过铆装、、、、插接等手段,安装在规定的位置上(产品面板或机壳上)的过程。
(螺装、粘接、锡焊连接)
11、整机检验应按照产品的技术文件要求进行。
检验的内容包括:
检验整机的各种性能、机械性能和等。
(电气、外观)
12、电子产品的包装,通常着重于方便和两个方面。
(运输储存)
13、在流水操作的工序划分时,要注意到每人操作所用的时间应相等,这个时间称为。
(流水的节拍)
14、工艺文件分为两类,一种是文件,它是应知应会的基础;另一种是文件,如工艺图纸、图表等,它是针对产品的具体要求制定的,用以安排和指导生产。
(通用工艺规程工艺管理)
15、工艺规程是规定产品和零件的和等的工艺文件,是工艺文件的主要部分。
(制造工艺过程操作方法)
16、工艺路线表用于产品生产的安排和调度,反映产品由到的整个工艺过程。
(毛坯准备成品包装)
17、设计文件按表达的内容,可分为、、等几种。
(图样、略图、文字和表格)
18、设计文件格式有多种,但每种设计文件上都有和,装配图、接线图等设计文件还有。
(主标题栏登记栏明细栏)
19、是指导产品及其组成部分在使用地点进行安装的完整图样。
(安装图)
二、选择题:
1、技术文件的种类、数量随电子产品的不同而不同,总体上分为设计文件和工艺文件。
其中,(C)
A、设计文件必须标准化B、工艺文件必须标准化C、无论是设计文件还是工艺文件都必须标准化
2、准备工序是多方面的,它与(A)有关。
A、产品复杂程度、元器件的结构和装配自动化程度
B、产品复杂程度、元器件的多少和装配自动化程度
C、产品复杂程度、元器件的结构和流水线的规模
3、整机调试包括调整和测试两部分工作。
即(C)
A、对整机内固定部分进行调整,并对整机的电性能进行测试。
B、对整机内可调部分进行调整,并对整机的机械性能进行测试。
C、对整机内可调部分进行调整,并对整机的电性能进行测试。
4、编制工艺文件应标准化,技术文件要求全面、准确,严格执行国家标准。
在没有国家标准条件下也可执行企业标准,但(B)
A、企业标准不能与国家标准相左,或高于国家标准要求。
B、企业标准不能与国家标准相左,或低于国家标准要求。
C、企业标准不能与国家标准相左,可高于或低于国家标准要求。
5、工艺文件明细表是工艺文件的目录。
成册时,应装在(B)
A、工艺文件的最表面
B、工艺文件的封面之后
C、无论什么地方均可,但应尽量靠前。
6、(A)是详细说明产品各元器件、各单元之间的工作原理及其相互间连接关系的略图,是设计、编制接线图和研究产品时的原始资料。
A、电路图B、装配图C、安装图
7、在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的(B)。
A、图形符号B、项目代号C、名称
8、仅在一面装有元器件的装配图,只需画一个视图。
如两面均装有元器件,一般应画(A)
A、两个视图B、三个视图C、两个或三个视图
三、判断题:
1、开发产品的最终目的是达到批量生产,生产批量越大,生产成本越高,经济效益也越高。
(×)
2、电子产品的生产企业,应该具备与所生产的产品相配套的、完善的仪器设备,而对生产场所无严格要求。
(×)
3、在电子产品的制造过程中,科学的管理已成为第二要素。
(×)
4、在电子产品生产过程中,对电子元器件等材料的基本要求中提到:
产品中的零部件、元器件品种和规格应尽可能多,以提高产品质量,降低成本,并便于生产管理。
(×)
5、在准备工序中,如果设备比较集中,操作比较简单,可节省人力和工时,提高生产效率,确保产品的装配质量。
(√)
6、元器件的分类一般分前期工作与后期工作。
其中前期工作是指按元器件、部件、零件、标准件、材料等分类入库,按要求存放、保管。
后期工作是指按流水线作业的装配工序所用元器件、材料等分类,并配送到每道工序位置。
(√)
7、一般情况下的筛选,主要是查对元器件的型号、规格,并不进行外观检查。
(×)
8、产品样机试制或学生整机安装实习时,常采用手工独立插装、手工焊接方式完成印制电路板的装配,(√)
9、电子产品是以机械装配为主导、以其印制电路板组件为中心进行焊接和装配的。
(×)
10、产品生产流水线中传送带的运行有两种方式:
一种是间歇运动(即定时运动),另一种是连续匀速运动。
(√)
11、工艺文件与设计文件同是指导生产的文件,两者是从不同角度提出要求的。
(√)
12、编制准备工序的工艺文件时,无论元器件、零部件是否适合在流水线上安装,都可安排到准备工序完成。
(×)
13、凡属装调工应知应会的基本工艺规程内容,应全部编入工艺文件。
(×)
14、工艺文件的字体要规范,书写要清楚,图形要正确。
工艺图上可尽量多用文字说明。
(×)
15、在接线面背面的元件或导线,绘制接线图时应虚线表示。
(√)
16、装配图上的元器件一般以图形符号表示,有时也可用简化的外形轮廓表示。
(√)
17、方框图是指示产品部件、整件内部接线情况的略图。
是按照产品中元器件的相对位置关系和接线点的实际位置绘制的。
(×)
四、简答题:
1、电子产品的生产装配过程包括哪些环节?
答:
包括从元器件、零件的产生到整件、部件的形成,再到整机装配、调试、检验、包装、入库、出厂等多个环节。
2、电子产品的生产过程包括哪三个主要阶段?
答:
生产过程包括设计、试制和批量生产等三个主要阶段。
3、参观实际生产线,并以实际生产线为例,说明整机总装的工艺流程。
答:
(1)装配准备:
筛选及检测元器件、导线加工及元器件引线成型;
(2)印制电路板的装配;(3)其他部件的组装;(4)调试;(5)检验;(6)包装;(7)入库或出厂。
4、编制工艺文件的原则是什么?
答:
(1)编制工艺文件应标准化,技术文件要求全面、准确,严格执行国家标准。
(2)编制工艺文件应具有完整性、正确性、一致性。
(3)编制工艺文件,要根据产品的批量、技术指标和复杂程度区别对待。
对于简单产品可编写某些关键工序的工艺文件;对于一次性生产的产品,可根据具体情况编写临时工艺文件或参照借用同类产品的工艺文件。
(4)编制工艺文件要考虑到车间的组织形式、工艺装备以及工人的技术水平等情况,确保工艺文件的可操作性。
(5)对于未定型的产品,可编写临时工艺文件或编写部分必要的工艺文件。
(6)工艺文件应以图为主,表格为辅,力求做到通俗易懂,便于操作,必要时加注简要说明。
(7)凡属装调工应知应会的基本工艺规程内容,可不再编入工艺文件
5、常用的设计文件有哪些?
答:
电路图(电原理图);印制电路板装配图;安装图;方框图;接线图等。
6、设计文件和工艺文件是怎样定义的?
它们的关系如何?
答:
设计文件是由设计部门制定的,是产品在研究、设计、试制和生产实践过程中积累而形成的图样及技术资料。
工艺文件是组织、指导生产,开展工艺管理的各种技术文件的总称。
工艺文件与设计文件同是指导生产的文件,两者是从不同角度提出要求的。
设计文件是原始文件,是制定工艺文件、组织产品生产和产品使用维护的基本依据。
而工艺文件是根据设计文件提出的加工方法,是工厂组织、指导生产的主要依据和基本法规,是确保优质、高产、多品种、低消耗和安全生产的重要手段。
三、常用电子材料
一、填空题
1、导线的粗细标准称为。
有制和制两种表示方法。
我国采用制,而英、美等国家采用制。
(线规、线径制、线号制、线径制、线号制)
2、使绝缘物质击穿的电场强度被称为。
[绝缘强度(绝缘耐压强度)]
3、阻焊剂是一钟耐温的涂料,广泛用于波峰焊和浸焊。
(高)
4、表面没有绝缘层的金属导线称为线。
(裸导线)
5、线材的选用要从条件、条件和机械强度等多方面综合考虑。
(电路、环境)
6、常用线材分为和两类,它们的作用是
。
(电线、电缆、传输电能或电磁信号)
7、绝缘材料按物质形态可分为绝缘材料、绝缘材料和绝缘材料三种类型。
(气体、液体、固体)
8、硬磁材料主要用来储藏和供给能。
(磁)
9、焊料按熔点不同可以分为焊料和焊料。
在电子产品装配中,常用的焊料是;常用的助焊剂是类助焊剂,其主要成分是松香。
(软、硬、软焊料(锡铅焊料)、树脂)
10、磁性材料通常分为两大类:
材料和材料。
(软磁、硬磁)
11、表征电介质极化程度的物理量称为。
中性电介质的介电常数一般(填“大于”或“小于”)10,而极性电介质的介电常数一般(填“大于”或“小于”)10。
(介电常数、小于、大于)
12、电缆线是由、、和组成。
(导体、绝缘层、屏蔽层、护套)
13、同轴电缆线的特性阻抗有Ω和Ω两种。
(50、75)
14、绝缘材料都或多或少的具有从周围媒质中吸潮的能力,称为绝缘材料的性。
(吸湿)
15、印制电路板按其结构可以分为印制电路板,印制电路板,印制电路板,印制电路板。
(单面、双面、多层、软性)
二、选择题
1、绝缘材料又叫(B)
A.磁性材料B.电介质C.辅助材料
2、(B)剂可用于同类或不同类材料之间的胶接。
A.阻焊剂.B.黏合剂C.助焊剂
3、软磁材料主要用来(A)。
A.导磁B.储能C.供给磁能
4、在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为(B)
A.单面印制电路板B.双面印制电路板C.多层印制电路板
5、具有挠性,能折叠、弯曲、卷绕,自身可端接以及三维空间排列的印制电路板称为(C)印制电路板。
A.双面B.多层C.软性
6、构成电线与电缆的核心材料是(A)。
A.导线B.电磁线C.电缆线
7、对不同频率的电路应选用不同的线材,要考虑高频信号的(B)。
A.特性阻抗B.趋肤效应C.阻抗匹配
8、覆以铜箔的绝缘层压板称为(B)。
A.覆铝箔板B.覆铜箔板C.覆箔板
9、硬磁材料的主要特点是(C)。
A.高导磁率B.低矫顽力C.高矫顽力
10、用于各种电声器件的磁性材料是(A)。
A.硬磁材料B.金属材料C.软磁材料
三、判断题
1、屏蔽导线不能防止导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作。
(×)
2、如果受到空气湿度的影响,会引起电介质的介电常数增加。
(√)
3、导线在电路中工作时的电流要大于它的允许电流值。
(×)
4、介质损耗的主要原因是漏导损耗和极化损耗。
(√)
5、SBVD型电视引线的特性阻抗为300Ω。
(√)
6、当温度超过绝缘材料所允许的承受值时,将产生电击穿而造成电介质的损坏。
(×)
7、电磁线主要用于绕制电机、变压器、电感线圈的绕组。
(√)
8、电缆线的导体的主要材料是铜线或铝线,是采用多股细现绞合而成。
(√)
四、简述题
1、简述助焊剂的作用。
答:
助焊剂主要用于锡铅焊接中,有助于清洁被焊接面、防止氧化、增加焊料的流动性,使焊点易于成形,提高焊接质量。
2、简述覆铜箔板的种类及选用方法。
答:
覆铜箔板的种类有:
酚醛纸基覆铜箔层压板、环氧酚醛玻璃布覆铜箔层压板、环氧玻璃布覆铜箔层压板、聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板四种。
覆铜箔层压板的选用主要根据产品的技术要求、工作环境和工作频率,同时兼顾经济性来决定的。
在保证产品质量的前提下,优先考虑经济效益,选用价格低廉的覆铜箔层压板,以降低产品的成本。
3、使用助焊剂应注意哪些问题?
答:
应注意:
(1)常用的松香助焊剂焊接后的残渣对发热元件有较大的危害,所以要在焊接后清除焊剂残留物。
(2)存放时间过长的助焊剂不宜使用。
因为助焊剂存放时间过长时,助焊剂的成分会发生变化,影响焊接质量。
(3)若引线表面状态不太好,可选用活化性强和清除氧化物能力强的助焊剂。
(4)若焊件基本上都处于可焊性较好的状态,可选用助焊剂性能不强,腐蚀性较小,清洁度较好的助焊剂。
四、常用电子元器件
一、填空题
1、电阻器的标识方法有法、法、法和法。
(直标、文字符号、色标、数码表示)
2、集成电路最常用的封装材料有、、三种,其中使用最多的封装形式是封装。
(塑料、陶瓷、金属、塑料)
3、半导体二极管又叫晶体二极管,是由一个PN结构成,它具有性。
(单向导电性)
4、1F=uF=nF=pF1MΩ=KΩ=Ω(106、109、1012、103、106)
5、变压器的故障有和两种。
(开路(断路)、短路)
6、晶闸管又称,目前应用最多的是和晶闸管。
(可控硅、单向、双向)
7、电阻器通常称为电阻,在电路中起、和等作用,是一种应用非常广泛的电子元件。
(分压、分流、限流)
8、电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为。
(可变电阻器(电位器)
9、三极管又叫双极型三极管,它的种类很多,按PN结的组合方式可分为型和型。
(NPN、PNP)
10、变压器的主要作用是:
用于变换、变换、变换。
(交流电压、电流、阻抗)
11、电阻器的主要技术参数有、和。
(标称阻值和允许偏差、额定功率、温度系数)
12、光电耦合器是以为媒介,用来传输信号,能实现“电光
电”的转换。
(光、电)
13、用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为器件。
(电声)
14、表面安装元器件SMC、SMD又称为元器件或元器件。
(贴片、片式)
15、霍尔元件具有将磁信号转变成信号的能力。
(电)
16、电容器在电子电路中起到、、和调谐等作用。
(耦合、滤波、隔直流)
17、电容器的主要技术参数有、和。
(标称容量和允许偏差、额定电压、绝缘电阻)
18、在电子整机中,电感器主要指和。
(线圈、变压器)
19、电感线圈有通而阻碍的作用。
(直流、交流)
20、继电器的接点有型、型和型三种形式。
(H、D、Z)
21、在电子整机中,电感器主要指和。
(线圈、变压器)
22、表示电感线圈品质的重要参数是。
(品质因数)
二、选择题
1、用指针式万用表R×1KΩ,将表笔接触电容器(1uF以上的容量)的两个引脚,若表头指针不摆动,说明电容器(C)。
A.没有问题B.短路C.开路
2、电阻器的温度系数越小,则它的稳定性越(A)。
A.好B.不好C.不变
3、用指针式万用表R×1KΩ档测电解电容器的漏电阻值,在两次测试中,测得漏电阻值小的那一次,黑表笔接的是电解电容的(B)极。
A.正B.负
4、发光二极管的正向压降为(C)左右。
A.0.2VB.0.7VC.2V
5、在选择电解电容时,应使线路的实际电压相当于所选额定电压的(A)。
A.50%~70%B.100%C.150%
6、PTC热敏电阻器是一种具有(B)温度系数的热敏元件。
A.恒定B.正C.负
7、硅二极管的正向压降是(A)。
A.0.7VB.0.2VC.1V
8、电容器在工作时,加在电容器两端的交流电压的(C)值不得超过电容器的额定电压,否则会造成电容器的击穿。
A.最小值 B.有效值C.峰值
9、将发光二极管制成条状,再按一定的方式连接成“8”即构成(A)
A.LED数码管B.荧光显示器C.液晶显示器
10、光电二极管能把光能转变成(B)
A.磁能B.电能C.光能
三、判断题
1、发光二极管与普通二极管一样具有单向导电性,所以它的正向压降值和普通二极管一样。
(×)
2、对于集成电路空的引脚,我们可以随意接地。
(×)
3、我们说能用万用表检测MOS管的各电极。
(×)
4、光电三极管能将光能转变成电能。
(√)
5、接插件又称连接器或插头插座,相同类型的接插件其插头插座各自成套,不
能与其他类型的接插件互换使用。
(√)
6、单列直插式封装的集成电路以正面朝向集成电路,引脚朝下,以缺口、凹槽或色点作为引脚参考标记,引脚编号顺序一般从左向右排列。
(√)
7、我们说能用指针式万用表R×1和R×10KΩ档对二极管进行检测。
(×)
8、继电器的接点状态应按线圈通电时的初始状态画出。
(×)
9、液晶显示器的特点是液晶本身不会发光,它需要借助自然光或外来光才能显示。
(√)
10、扬声器、传声器都属于电声器件,它们能完成光信号与声音信号之间的相互转换。
(×)
四、写出下列元器件的标称值:
1、CT81-0.022-1.6KV(0.022uF)6、6Ω±10%(6Ω)
2、560(电容)(560pF)7、33K±5%(33KΩ)
3、47n(47nF=0.047uF)8、棕黑棕银(100Ω)
4、203(电容)(0.02uF)9、黄紫橙金(47KΩ)
5、334(电容)(0.33uF)10、棕绿黑棕棕(1.5KΩ)
五.简述题
1、如何判断一个电位器质量的好坏?
答:
选取指针式万用表合适的电阻档,用表笔分别连接电位器的两个固定端,测出的阻值即为电位器的标称阻值;然后将两表笔分别接在电位器的固定端和活动端,缓慢转动电位器的轴柄,电阻值应平稳的变化,如果发现有断续或跳跃现象,说明该电位器接触不良。
2、如何判断一个电容器的质量好坏?
答:
用万用表R×1KΩ档,将表笔接触电容器的两个引脚上,接通瞬间,表头指针应向顺时针方向偏转,然后逐渐逆时针回复,如果不能复原,则稳定后的读数就是电容器的漏电电阻,阻值越大表示电容器的绝缘性能越好。
若在上述检测过程中,表头指针不摆动,说明电容器开路;若表头指针向右摆动的角度不大且不回复,说明电容器已经击穿或严重漏电;若表头指针保持在0Ω附近,说明该电容器内部短路。
3、如何判断一个二极管的正、负极和质量好坏?
答:
用指针式万用表R×100Ω和R×1KΩ档测其正、反向电阻,根据二极管的单向导电性可知,测得阻值小时与黑表笔相接的一端为正极;反之,为负极。
若二极管的正、反向电阻相差越大,说明其单向导电性越好。
若二极管正、反向电阻都很大,说明二极管内部开路;若二极管正、反向电阻都很小,说明二极管内部短路。
五、常用电子产品装连工艺
一、填空题:
1、常见的电烙铁有___¬¬¬¬_______、__________、_________等几种。
(外热式、内热式、恒温)
2、内热式电烙铁由___¬¬¬¬______、________、_________、________等四部分组成。
(烙铁头、烙铁芯、连接杆、手柄)
3、手工烙铁焊接的五步法为__¬¬¬¬______、________、_________、________、___________。
(准备、加热被焊件、熔化焊料、移开焊锡丝、移开烙铁)
4、印制电路板上的元器件拆方法有__¬¬¬¬_______、__________、_________。
(分点拆焊、集中拆焊、间断加热拆焊)
5、波峰焊的工艺流程为:
_¬¬¬¬______、________、_________、________、___________、________。
(焊前准备、涂敷焊剂、预热、波峰焊接、冷却、清洗)
6、表面安装技术的特点为:
__¬¬¬¬______、_________、_________、________。
((积小、质量轻、装配密度高)、提高产品的可靠性、适合自动化生产、降低了生产成本)
7、SMT电路基板桉材料分为__________、_________两大类。
(有机材料、无机材料)
8、表面安装方式分为_________、_________、________三种。
(单面混合安装、双面混合安装、完全表面安装)
9、对接插件连接的要求:
__¬¬¬¬______、_________、_________、________。
(接触可靠、导电性能良好、具有足够的机械强度、绝缘性能良好)
10、SMT组件的检测技包括_¬¬¬¬______、_________、_________、________测试。
(通用安装性能检测、焊点检测、在线测试、功能测试)
11、塑料面板、机壳的喷涂的工艺过程为:
__¬¬¬¬______、_________、_________、________。
(修补平整、去油污、静电除尘、喷涂)
12、屏蔽的种类分________、_________、________三种。
(电屏蔽、磁屏蔽、电磁屏蔽)
13、电子器件散热分为__¬¬¬¬______、_________、_________、________等方式。
(自然散热、强迫通风、蒸发、换热器传递
二、选择题:
1.无线电装配中的手工焊接,焊接时间一般以(A)为宜
A.3s左右B.3min左右C.越快越好D.不定时
2.烙铁头的煅打预加工成型的目的是(A)。
A.增加金属密度,延长使用寿命B。
为了能较好的镀锡C.在使用中更安全
3.无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为印刷板厚度的(A)
A.50%~70%B.刚刚接触到印刷导线C.全部浸入D.100%
4.无线电装配中,浸焊的锡锅温度一般调在(A)
A.230℃~250℃B。
183℃~200℃C。
350℃~400℃D。
低于183℃
5.超声波浸焊中,是利用超声波(A)
A.增加焊锡的渗透性B。
加热焊料C。
振动印刷板D。
使焊料在锡锅内产生波动
6.波峰焊焊接工艺中,预热工序的作用是(A)
A.提高助焊剂活化,防止印刷板变形B。
降低焊接时的温度,缩短焊接时间
C.提高元器件的抗热能力
7.波峰焊焊接中,较好的波峰是达到印刷板厚度的(A)为宜。
A.1/2~2/3B。
2倍C。
1倍D。
1/2以内
8.波峰焊接中,印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触,焊接点与波峰接触时间以(A)
A.3s为宜B。
5s为宜C。
2s为宜D。
大于5s为宜
9.在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响,印刷版在焊接时通常与波峰(A)
A.成一个5°~8°的倾角接触B。
忽上忽下的接触C。
先进再退再前进的方式接触
10.印刷电路板上(D)都涂上阻焊剂
A.整个印刷板覆铜面B。
仅印刷导线C除焊盘外其余印刷导线D。
除焊盘外,其余部分
11.无锡焊接是一种(A)的焊接
A.完全不需要焊料B。
仅需少量的原料C。
使用大量的焊料
12.用绕接的方法连接导线时,对导线的要求是(A)
A.单芯线B。
多股细线C。
多股硬线
13。
插
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