最新tr7500程序制作参考讲解学习.docx
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最新tr7500程序制作参考讲解学习
TR7500程序制作参考
------针对ASUS6厂PSSMT
TR7500在asusfs测试半年有余,由于是TRI较新的机种,再加上asusfs生产的为短PAD的PCBA,FAE也一直是在摸索中前进,不论是灯光、参数还是检测框都经历了数次使用上的修正,由原来的topview配置多个灯光过度到现在的单一灯光、由原来的单一missing检测缺件过度到现在的blob配合检测等等;现对此段时间的使用作一次总结,希望能够为今后其他FAE使用TR7500提供参考!
一、光源设定
目前在制作程式时光源使用9组:
topcamera1组;anglecamera各对应2组,共8组。
1、Topcamera
ToplightA
说明:
第1圈B=194
第2圈0(由于此区有镜头开孔,灯光不对称,固不打光)
第3圈G=255
第4圈R=128,G=64
第5圈R=255
2、Anglecamera:
AnglelightAAnglelightB
RGB=255RGB=70
说明:
在后面的介绍中零件在anglecamera测试使用的光源统称为anglelightA,anglelightB。
二、零件制作参考标准
1、CHIP类
1.1R类型
★TOPCAMERA
灯光:
ToplightA
检测框:
missing(缺件,偏移)×1
void(两测焊点bright+翻面bright)×3
solder(零件间短路)×1
colorwindow(裸铜)×2
类型
missing
Void(两侧void)
Void(反面)
solder
Simiarity
ShiftX
ShiftY
Rotation
B/W
Briqhtratio
Method
B/W
Briqhtratio
Method
B/W
Briqhtratio
0402
70
180
180
600
130
30
Bright
130
70
Bright
150
70
0603
60
240
240
650
130
30
Bright
130
70
Bright
150
70
0805
55
300
300
700
140
40
Bright
130
70
Bright
150
70
1206及以上
55
400
400
800
140
40
Bright
130
70
Bright
150
70
Phase1:
100+phase2:
100
Phase1:
100+phase2:
100
Phase1:
200
无
Colorwindow:
★ANGLECAMERA
灯光:
检测框:
参数
AnglelightA
Extrablob(缺件)×1
60,>,200-500,0
1.2C类型
★TOPCAMERA
灯光:
ToplightA
检测框:
missing(缺件,偏移)×1
void(两测焊点bright+缺件dark)×3
solder(零件间短路)×1
colorwindow(裸铜)×2
类型
missing
Void(两侧void)
Void(缺件)
solder
Simiarity
ShiftX
ShiftY
Rotation
B/W
Briqhtratio
Method
B/W
Briqhtratio
Method
B/W
Briqhtratio
0402
70
180
180
600
130
30
Bright
130
50
Dark
150
70
0603
60
240
240
650
130
30
Bright
130
50
Dark
150
70
0805
55
300
300
700
140
40
Bright
130
50
Dark
150
70
1206及以上
55
400
400
800
140
40
Bright
130
50
Dark
150
70
Phase1:
100+phase2:
100
Phase1:
100+phase2:
100
Phase1:
300
无
Colorwindow:
另外:
针对较大电容的立埤问题,在TOP面零件本体中检区域加做1void(150,50,bright)来检测。
1.3特殊CHIP类
说明:
主要是胆质电容及一些有极性的CHIP零件
★TOPCAMERA
灯光:
ToplightA
检测框:
missing&Pol(缺件,极性)×1
void(两测焊点bright+极性)×3
missing
Void(两侧void)
Void(极性)
Simiarity
ShiftX
ShiftY
Rotation
B/W
Briqhtratio
Method
B/W
Briqhtratio
Method
60
800
800
800
140-150
40-50
Bright
实际状况定
Phase1:
300
Phase1:
100+phase2:
100
★ANGLECAMERA
灯光:
AnglelightB
检测框:
Void(偏移dark+Bright)×8
测试参数:
以实际获得灰阶设定
2、排阻类型
★TOPCAMERA
灯光:
ToplightA
检测框:
missing(缺件,偏移)×1
void(N焊点+反面)×(N+1)
colorwindow(裸铜)×N
missing
Void(两侧void)
Void(反面)
Simiarity
ShiftX
ShiftY
Rotation
B/W
Briqhtratio
Method
B/W
Briqhtratio
Method
60
200
200
700
120
20
Bright
110
70
Bright
Phase1:
200+phase2:
100
Phase1:
100+phase2:
100
Phase1:
300
Colorwindow的设置与CHIP类相同
★ANGLECAMERA
灯光:
AnglelightB
检测框:
lead(定位)×1
solder(短路)×N
solder(偏移)×2
lead
Nsolder
2solder
Simiarity
ShiftX
ShiftY
Rotation
B/W
Briqhtratio
B/W
Briqhtratio
40
800
800
800
130
100
130
100
3、SOT(三极管)
★TOPCAMERA
灯光:
ToplightA
检测框:
Void(空焊)×3
Void
B/W
Briqhtratio
Method
140
40
Bright
Phase3:
120
★ANGLECAMERA
灯光:
AnglelightA
检测框:
Missing(缺件)×1
Void(位移、缺件)×3
Void(少锡)×3
missing
Void(位移、缺件)
Void(少锡)
Simiarity
ShiftX
ShiftY
Rotation
B/W
Briqhtratio
Method
B/W
Briqhtratio
Method
50
300
300
800
60-80
10
bright
130-140
40-50
dark
4、IC类型
★TOPCAMERA
灯光:
ToplightA
检测框:
Missing&Pol(缺件、极性)×1
Lead×N
Missing&Pol
lead
Simiarity
ShiftX
ShiftY
Rotation
Simiarity
ShiftX
ShiftY
Rotation
55
500
500
800
45
260
260
800
Phase1:
300
Phase3:
110
注:
若missing不清晰时,极性标识明显,可使用void来加测极性;
★ANGLECAMERA
A:
灯光:
AnglelightA
检测框:
Solder(短路)×N
Void(少锡)×N
Void(位移)×2/侧
solder
Void(少锡)
Void(位移)
B/W
Briqhtratio
B/W
Briqhtratio
Method
B/W
Briqhtratio
Method
130
100
120
20
Dark
100
20
Dark
针对5PIN的IC,在3pin的那面中间的脚上加测1void(极性)参数可参考(100,20,dark)
B:
灯光:
AnglelightA
检测框:
Void(翘脚)×N
Void
B/W
Briqhtratio
Method
120-130
20-30
Bright
注:
1、脚翘检测框最好是做在相对应的两个camera下.
2、IC脚较多时,使用1lead+void方法,再加warp共同补偿,降低板弯对测试的影响;
5、二极管
★TOPCAMERA
灯光:
ToplightA
检测框:
Missing&Pol(缺件、极性)×1
Missing&Pol
Simiarity
ShiftX
ShiftY
Rotation
55
180
180
650
Phase1:
300orPhase3:
200
★ANGLECAMERA
灯光:
AnglelightA
检测框:
Missing&Pol(缺件,极性)×1
Void(极性)×1
Void(少锡)×2
Missing&Pol(缺件,极性)
Void(极性)
Void(少锡)
Simiarity
ShiftX
ShiftY
Rotation
B/W
Briqhtratio
Method
B/W
Briqhtratio
Method
55
180
180
650
35-40
40
dark
120
20
dark
6、电解电容
★TOPCAMERA
灯光:
ToplightA
检测框:
Void(焊点)×2
Void(偏移dark)×4
Void(焊点)
Void(偏移)
B/W
Briqhtratio
Method
B/W
Briqhtratio
Method
140-150
40-50
bright
120-140
50
dark
Phase3:
120
Phase1:
100+phase3:
120
★ANGLECAMERA
灯光:
AnglelightA
检测框:
Missing&Pol(缺件,极性)×1
Void(极性)×1
Missing&Pol(缺件,极性)
Void(极性)
Simiarity
ShiftX
ShiftY
Rotation
B/W
Briqhtratio
Method
55
1500
1500
1300
170
50
Bright
7、BGA
由于零件的特殊性,重点检测极性和偏移.
检测框:
Missing&Pol(缺件,极性)×1
Void(极性)×1
Void(偏移)×4
注:
Camera、灯光、参数的配置要根据实际情况来制定;
8、CON
PIN脚的制作方法与IC相同,这一类型重点注意极性和偏移的检测,有一部分比较特殊的CON组件需要一些特殊的检测框;
9、WARP一些使用经验:
1、尽量将WARP置于检测框的附近,这样板弯影响会比较小;
2、WARP的影像最好同时包括零件和PCB板的特征;
3、WARPrange的设置,左右camera下x方向的range设定大一些,前后camera下Y方向的range设定大一些;
以上为8种主要零件类型制作方法以及warp的使用,供大家参考;如有更好的方法,希望可以反馈!
该课程的考核主要是以课文中的词汇和语法点为主,以闭卷的形式进行。
主要题型包括选择题,阅读理解和翻译(英译汉和汉译英)。
考试时间:
2小时。
试卷结构:
⏹阅读理解:
15小题,每题2分,共30分
⏹词汇语法:
20小题,每题1分,共20分
⏹完型填空:
10小题,每题1分,共10分
⏹交际用语:
10小题,每题1分,共10分
⏹翻译:
英译汉3小题,每题5分,共15分
汉译英3小题,每题5分,共15分
第二部分复习指导
1.阅读理解题复习
阅读题所选材料50%选自教材种的补充阅读理解练习,50%与教材练习无关,但难易程度与所学课文相似。
常见题型有:
(1)主题问题,如What’sthemainideaofthepassage?
Whichisthebesttitleofthepassage?
这类题一般要把全文所给信息综合起来才能归纳出答案,但是文章开头和结尾一般可找到主题句提示。
(2)细节题,即针对文中涉及的各种具体信息提问,如时间、人物关系、因果关系等。
这类题一般在文中可以直接找到答案。
同学们可根据题目中的关键词到原文中找相关句子即可。
(3)推理题,即从原文不能直接找到答案,但同学们可根据已知信息通过逻辑推理得出答案。
细节题在题目中所占比重较大,而且较容易做对,同学们应认真对待。
考前掌握以下练习题:
1教材中第一单元至第五单元的课后阅读理解题
2教材中Quiz1(测验一)中的3篇阅读题
2.词汇语法复习
复习时以课文中重点讲解的语法点和词汇为重点。
语法点主要涉及1)动词的使用;2)动词与介词和副词的搭配;3)谓语的时态和语态;4)
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