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pcb工艺设计规范
一目的
规X产品的PCB设计,为PCB设计提供依据和要求,规定了PCB设计的相关参数,使PCB设计能够满足可焊接性、可测试性、安规、EMC等技术规X,在产品设计中创造工艺、质量、成本等优势。
二使用X围
1本规X适用于公司所有电子产品的开发中PCB的设计;
2本规X之前的标准、规X中规定的内容如有与本规X的规定相抵触的,以本规X为准。
三引用/参考标准或资料
G4057-2000《军用电子设备印制电路板设计要求》
IPC-SM-782A-1《表面贴装设计与焊盘图形标准》
四 PCB绘制流程图
五规X内容
1印制板的命名规则及板材要求
1.1印制板的命名规则
由产品系列(型号)、PCB板功能简称代号、设计顺序号、修改次数代号等组成,其形式如下:
AN□□□□□-□□□-V□.□(□□□)
补充代号(1—3位字母)
修改次数代号(1位阿拉伯数字)
设计顺序号(1位阿拉伯数字)
PCB板功能简称代号(字母表示)
产品系列(型号)(数字和字母表示)
产品系列(型号):
印制板为某系列产品共用时的表示:
产品系列的前2位或3位数字+XL;如:
97XL。
印制板为某种产品单独使用时的表示:
用产品型号代替;如:
96803。
PCB板功能简称代号:
用PCB板功能简称的字母表示:
如:
D为底板、Z为主板、B为波形板、GFD为功放电源板等。
当同一产品具有多块PCB板时,请注意功能板简称的字母选择,避免引起混淆。
设计顺序号:
该印制板是第一次设计,并不是在原有PCB上做简单修改,用数字1-9表示。
修改次数代号:
用数字0-9表示,首次设计的印制板用数字0表示。
注:
修改是指印制板的局部改动,没有对印制板的层数、基材、厚度、外廓、安装方式产生影响。
举例:
AN97XL-Q-V2.0,为97系列电源共用的驱动板第2次重新设计的第一板。
补充代号:
该项为补充,说明此PCB是否为拼板结构,拼板的PCB在正常命名后加(PN),做为补充,说明此PCB为N拼板,如AN52803-Z-V1.1(P2).PCB,表示此PCB为2拼板。
1.2印制板的板材要求
1.2.1PCB基材:
覆铜箔环氧玻璃布层压板(FR4)
1.2.2PCB厚度:
选择的加工工艺中采用自动剪脚:
板厚为0.5mm~2mm;
选择的加工工艺中采用手动剪脚:
板厚为0.5mm~3mm。
1.2.3PCB铜箔厚度种类:
35μm(常用)、70μm
1.2.4PCB表面处理工艺:
镍锡工艺;镍金工艺
工艺选择原则:
一般PCB采用镍锡工艺即可;当PCB上有细间距器件(如IC引脚间距≤0.5mm),可使用镍金工艺。
注意:
使用镍金工艺时,必须在PCB版图技术要求里说明。
2印制板外形、工艺边及安装孔设计
2.1机械层设计
为了公司PCB制版的统一,避免厂家难判断以哪条外形线为准,现将公司PCB机械层规定如下:
机械1层:
标题栏、标题栏内文字信息,使用公司统一的标题栏格式;
注意:
普通PCB的标注尺寸为实际尺寸(包括工艺边在内),拼板的PCB标注尺寸为拼板中每个单元小板的尺寸(不包括工艺边)。
做BOM时使用该PCB的数量也指的是单元小板的数量,但是要在BOM中标注清楚此PCB为几拼板。
机械2层:
印制板的边框、安装孔、定位孔、内部开孔;
机械3层:
V型刻槽。
2.2PCB外形设计
2.2.1采用浸焊工艺的PCB外形最大尺寸:
长×宽=330mm×250mm;
最小尺寸:
长×宽=50mm×50mm;
采用波峰焊工艺的PCB外形最大尺寸:
长×宽=450mm×350mm
最小尺寸:
长×宽=50mm×50mm;
采用以上两种工艺时,当PCB的长或宽有任一项小于最小尺寸要求时,PCB必须进行拼板设计,拼板后最大尺寸要小于该工艺要求的最大尺寸。
注:
目前公司波峰焊设备暂未到位,设计时请注意。
2.2.2采用回流焊工艺的PCB外形最大尺寸:
长×宽=400mm×250mm;
最小尺寸:
长×宽=50mm×50mm。
只采用回流焊工艺,当PCB尺寸小于125mm×100mm时,必须进行拼板设计,拼板后尺寸需满足图1要求。
图1
2.2.3同时采用浸焊、波峰焊、回流焊三种工艺的任意两种/三种工艺时:
最大尺寸:
取使用工艺中的最大尺寸的最小值;
最小尺寸:
取使用工艺中的最小尺寸的最大值。
例如:
PCB需经过回流焊和浸焊两种工艺时,PCB允许:
最大尺寸即为330mm×250mm;
最小尺寸即为50mm×50mm。
2.2.4为保证PCB顺利的在设备上传送,对外形尺寸提出以下要求:
(1)PCB在其长边外形必须是笔直的。
如果长边方向上是异形的PCB或一些边缘区域内有缺槽,必须设计辅助工艺边使PCB的外形成直线。
(如图2所示)
图2
(2)PCB板板边圆角设计。
为了防止PCB在机器内传送时出现卡板的现象,要求工艺边的角为圆弧形的倒角。
根据PCB板尺寸的大小确定圆弧角的半径(R≥2mm)。
拼板和加有辅助工艺边的PCB板在辅助工艺边上做圆弧角。
图3
2.3PCB工艺边及辅助工艺边设计:
工艺边:
指在生产过程中设备需要夹持的PCB的边缘部分。
辅助工艺边:
是指当PCB边缘没有足够工艺边做夹持空间时,PCB向外延伸来充当工艺边,它与PCB用双面对刻V形槽连接,焊接生产结束后会被去掉。
2.3.1PCB工艺边要求:
纯单面SMT板:
工艺边的宽度要求为长边3mm;
其它类型板:
工艺边的宽度要求为长边5mm。
在要求的工艺边X围内不应有器件实体、焊点。
图4
2.3.2PCB辅助工艺边要求:
如果在PCB边缘要求X围内有器件,需增加辅助工艺边,以保证PCB有足够的可夹持边缘。
辅助工艺边宽度要求:
辅助工艺边上无定位孔或mark点时,宽度要求为3mm;
辅助工艺边上有定位孔或mark点时,宽度要求为5mm。
辅助工艺边连接方式:
辅助工艺边与PCB用双面对刻V形槽连接。
辅助工艺边数量要求:
要求至少2条对称的长边。
图5.辅助工艺边无定位孔和mark点图6.辅助工艺边有定位孔和mark点
2.4PCB安装孔要求
安装孔:
指将印制板固定在机壳内部的孔或印制板上固定大型元器件的孔,安装孔根据实际需要选取,如无特殊要求一律选择Φ3.5mm,在孔外用丝印层设置平垫位置,M3组合螺钉平垫对应外径大小Φ7mm。
接地的安装孔要设置为金属化孔。
(参考:
M4组合螺钉的安装孔大小为Φ4.5mm,平垫大小为Φ8mm)
2.4.1同时注意平垫边缘到器件边缘的距离不小于5mm,在此X围内不可布设导线、器件焊盘、过孔;但可设置等电位的地线。
特殊高压板应根据实际情况扩大平垫边缘与器件边缘距离。
图7
2.4.2安装孔距板边及两个安装孔之间距离必须是公制的整数倍。
2.5禁止布线层设计
禁止布线层设计主要是为了避免设计者将元件或导线放置不合适,而造成的生产无法生产或在外力作用下,容易引起元件或导线缺损。
禁止布线层的设置准则:
PCB元件、导线禁布区:
短边:
考虑安装和机械应力的要求,元件/导线距离短边应大于3mm,
长边:
长边因要做为波峰焊的夹持边,元件/导线距离长边大于5mm,同时保证去掉辅助工艺边后,元件/导线距离板边大于3mm。
纯单面SMT板,因不需过波峰,只要保证去掉辅助工艺边后,元件/导线距离各板边距离大于3mm即可。
注意:
1、板间连接器、串口、弯形DDK、需要有机械结构配合的连接器,位置根据机械性能设计,不受上面要求限制。
2、当布线比较紧凑时,可以在要求的禁止布线层外走线,但是导线宽度必须大于1mm,
且导线距离板边大于1mm。
制图参考:
在布局前先用禁止布线层(keepoutlayer)将元件、导线禁布区画出,参见下图:
1)无辅助工艺边禁止布线层,参见下图8
图8
2)有辅助工艺边禁止布线层,参见下图9
图9
3焊接辅助点的设计(只限回流焊工艺)
焊接的辅助点包括:
基准点和定位孔
3.1基准点的设计
表面贴装PCB为了精密贴装元器件,需在PCB上设置基准点,又称Mark点,定义如下:
整板基准点:
用于整个PCB光学定位的一组图形。
局部基准点:
用于引脚数量多,引脚间距小(引脚间距≤0.65mm)的单个器件的一组光学定位图形。
图10
3.1.1基准点形状尺寸
整板基准点图形统一采用实心圆标记,直径为Φ1.5mm,基准点中心圆形的Φ5mmX围内应无阻焊层。
局部基准点图形也采用实心圆标记,直径为Φ1mm,基准点中心圆形的Φ3mmX围内无阻焊层。
两种基准点均可从ainuo封装库中调用。
图11
3.1.2基准点布放要求
①整板基准点要求设置两个,放置在TOP面和BOTTOM面(BOTTOM面无贴片元件时不放置)PCB
的对角上,尽量远离板中心位置,无须相对中心完全对称。
但需注意不可将TOP、BOTTOM面
的基准点设计在同一地点,以免贴片机设备错误地将TOP面零件贴在BOTTOM面。
局部基准点要求单个器件需设置两个,放置在元件对角线上。
②基准点和其周围Φ5mm/Φ3mm无阻焊层区域,不允许有焊盘、过孔、测试点、V形刻槽或丝印标
识等,特别注意不要有大面积的铺地、地线网格和圆形丝印。
但InternalPlane层可以进行铺
地设置,设置时同一块PCB基准点内层背景需一致,即有无铜箔应一致。
常见不良设计如下图:
有丝印有圆形丝印和V形刻槽空旷区有丝印
图12
③基准点必须赋予坐标值(当作元件设计),不允许在PCB设计完后以一个符号的形式加上去。
3.2定位孔的设计
定位孔:
采用回流焊工艺的PCB在丝网印刷时,为PCB精确定位设计的孔。
3.2.1定位孔数量:
每块PCB定位孔要求有3个。
3.2.2定位孔的大小要求为:
ø=3.0mm。
3.2.3定位孔位置、要求:
定位孔分布在PCB的任意三个边角,L形分布,中心在一条直线上的定位孔,距离应尽量的远;
定位孔中心离最近长边距离需2mm≤a≤30mm,离最近短边距离需b≥2mm;
定位孔周边2mmX围内不允许有元器件和Mark点;
定位孔内壁不允许有电镀层;定位孔应做在机械2层上。
图13
3.3基准点、定位孔排布的特殊情况
当PCB板内确实没有足够空间布设基准点和定位孔时,可将基准点和定位孔加在辅助工艺边上,此时辅助工艺边宽度要求为5mm。
基准点和定位孔的数量、大小与正常要求相同。
图14
4元器件封装设计和使用要求
4.1器件封装库使用要求
4.1.1新绘制的PCB,封装库一律从公司的封装库中提取,并在布局前确认器件和封装一致。
4.1.2对于新器件和暂时没有绘制封装的已有器件,应根据PDF资料和实际的使用情况绘制封装,经封装库管理人员审核无误后填加到PCB封装库中才可以使用。
4.1.3插装器件不能作为表贴器件使用
除非实验验证没有问题,否则不能选用插装器件作为表贴器件使用。
因为这样一是必须手工
焊接,二是焊点可靠性差。
图15
4.2元件封装设计原则
4.2.1通孔插装元件过波峰/浸焊封装设计
A.未做特别要求时,手插元件引脚的通孔规格如下,孔径太小作业性不好,孔径太大焊点容易产生锡洞。
元件管脚形状
元件孔径(mm)
圆形管脚截面
方形管脚截面
表1
B.未做特别要求时,通孔安装元件焊盘的规格如下:
图16
C未做特别要求时,通孔安装元件焊盘边缘间距应大于1.0mm;见下图
图17
注:
当不得以相临焊盘边缘距离≤1mm时,焊盘之间须加丝印线,线宽0.5mm,见下图
图18
D当遇到引脚间距≤2.0mm的三极管、电容等,为了改善零件过波峰焊的短路不良,焊盘的规格设计为:
1多层板焊盘直径D=孔径d+0.3~0.5mm;
2单层板焊盘直径D=2×孔径d;
同时为了增加焊盘抗剥强度,可采用椭圆形焊盘。
注:
此焊盘设计时,仍需遵循通孔安装元件焊盘边缘间距应大于1.0mm的规则。
图19
4.2.2贴装元件封装设计
A.常用贴片电阻和贴片电容的焊盘尺寸。
各项见图20,表2:
英制尺寸
公制尺寸
G(mil)
A(mil)
B(mil)
0805
2012
30
50
60
1206
3216
75
60
60
表2
图20
B.常用贴装三极管焊盘设计原则,见图21。
目前公司常用贴装三极管多以SOT封装为主,其焊盘设计原则为:
在保证器件焊盘中心距等于引线中心距的基础上,每个焊盘四周的尺寸分别向外延伸0.3mm~0.5mm。
L2=L+b1+b2
b1=b2=0.3mm~0.5mm
图21
C.贴装IC引脚焊盘设计通用原则,见图22
对于贴装IC器件的焊接可靠性主要取决于焊盘的长度而不是宽度,其焊盘设计原则为:
焊盘的长度B等于引脚的长度加上引脚内侧的长度b1(0.25~0.6mm),再加上引脚外侧的
长度b2(0.25~1.25mm);焊盘的宽度应等于或稍大(或稍小)于引脚的宽度,其宽度的修
正量分别为0、±0.1mm、±0.2mm。
B=L+b1+b2
b1=0.25mm~0.6mm
b2=0.25mm~1.25mm
图22
注意:
在焊盘设计时,注意目前厂家可加工阻焊层的最小间距为0.12mm(5mil)。
5接插件的选择和定位
5.1接插件的选择
根据公司目前的实际情况,接插件优先附表1中选择
5.2接插件的定位
5.2.1按照PCB设计方案优先进行接插件及和结构紧密相关器件(如电源插座、指示灯、开关等等)的位置确定;器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定;
5.2.2接插件应置于PCB的主要焊接面;
5.2.3接插件尽量放在印制板的边缘,锁扣方向一律朝向就近的板边;
5.2.4接插件的方向与工艺边的方向一致,否则容易在过波峰时中间区域形成搭锡,见下图
图23
6印制板布局设计
6.1组装方式的选择:
根据公司生产设备和加工工艺状况,我们可以选择下列六种组装方式和加工工艺,按优先级别
依次见下图;同时为了提高产品的生产效率和质量,在印制板布局时,我们还应遵循“最大限度减少组装流程不用双面混装,最大限度减少手工焊接”原则。
(1)单面贴装(单面全SMD)
加工工艺流程:
说明:
工艺简单、效率高。
(2)单面插装(单面全DIP)
加工工艺流程:
说明:
工艺简单、效率高。
A面
(3)双面贴装(双面全SMD)
B面
注意:
B面需以片式元件为主,不能布设大型IC器件和体积较重器件(如:
铝电解电容),避免回流焊过程中掉件。
加工工艺流程:
说明:
充分利用PCB空间,使安装面积减小,单一工艺,效率高。
(4)单面混装(单面SMD、THT混装)
加工工艺流程:
注:
如果通孔元件很少,可采用回流焊后,手工焊接的方式。
说明:
PCB成本低,PCB经过两次加热,工艺较简单,
(5)双面混装系列1:
A面SMD、THT混装,B面仅贴简单的SMD
加工工艺流程:
(6)双面混装系列2:
A面全THT,B面仅贴简单SMD
加工工艺流程:
6.2印制板一般布局原则
6.2.1对于体积大,重量大、发热量多的元器件,如:
大电感、固态继电器等,在机箱有足够空间时,不宜装在印制板上,应装在机箱底板上。
6.2.2贵重器件和震动敏感器件不要布放在PCB的角、边缘、或靠近安装孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等处,以上这些位置是印制板的高应力区;
例如:
经常插拔器件或板边连接器周围3mmX围内不布置SMD,以防止连接器插拔时产
生的应力损坏器件。
插拔器件或板边连接器周围SMD排布方向见图24。
图24
6.2.3需要插拔的芯片和电位器等需要调节的器件,位置布局时要注意和整机结构相配合。
6.2.4具有极性的元件,如电解电容和二极管等排列放行尽可能一致,方便生产;
6.2.5大型器件的四周要留一定的维修空隙(留出返修设备加热头能够进行操作的尺寸)
图25
6.2.6高压器件结合整机结构应远离操作者易触及部位,例如:
远离调试人员易触及部位。
6.3元件布局方向
6.3.1采用回流焊工艺,SMD器件排列方向遵循下列规则:
对于回流焊工艺,元件的放置方向对于焊接影响不大。
在器件排列方向设计上,形状相似的元
件应该以相同的方向排列在板上,使得元件的贴装、检查和焊接更容易;在IC件设计时,推
荐所有元件方向为第一脚方向相同。
图26
2、V形刻槽附近的SMD排布方向:
【错误】【正确】
图27
说明:
为避免PCB分离时,使的SMD器件受力产生裂痕。
6.3.2采用波峰焊/浸焊工艺,DIP器件排列方向遵循下列规则:
为了防止过波峰焊时元器件的各引脚之间的连焊,通常把主要集成块的焊接方向作为PCB板的焊接方向,同时较重一端作为尾部。
因此对于多引脚在一直线的器件,如连接器、DIP封装器件等,布局时应使其轴线和波峰焊方向平行,见下图。
图28
6.3.3贴装器件采用波峰焊工艺,SMD器件排列方向遵循下列规则:
说明:
目前生产状态,此项理解为PCB反面贴装器件设计。
对任何反面设计的SMD器件,其首选方向如图29所示。
注意:
目前根据公司情况,要求反面设计的表面贴器件,以片式元件或小型SOP器件为主,不布设QFP和高度超过2.5mm的器件。
图29
6.4元件间距设计
6.4.1通孔插装元件间距设计
手插元件间距要求:
相邻元件本体之间距离大于1.0mm,相邻元件焊盘中心距大于2.5mm。
图30
6.4.2表面贴装元件过回流间距设计
表面贴元件一般组装密度焊盘间距,如图31所示(单位:
mm)
图31
注意:
若采用手工焊接,表面贴片式元器件之间距离要求:
≥1.5mm。
且手工焊接表面贴元器件的封装要求如下:
引线间距≥1.27mm的器件,片式电阻、电容的封装尺寸不小于2012(0805)。
6.4.3表面贴装元件过波峰间距设计:
说明:
目前生产状态,此项理解为PCB反面贴装器件设计。
1)相同元件间距离设计:
图32
2)不同元件间距离设计:
图33
7印制板布线设计
7.1印制板导线载流量选择
印制导线的宽度由其厚度、通过电流、允许温升决定。
1)导线宽度可根据表3直接选取,建议铜箔宽度的载流量应降额50%去选择考虑,即1A/1mm宽度(35um铜皮厚情况下)。
2)通过电流大于5A的印制导线,受导线温升影响,铜箔宽度的载流量降额额度适当加大。
表3印制导线宽度与载流量关系
7.2印制板过孔设计
7.2.1过孔大小设计:
过孔焊盘和孔径大小选择表:
孔径
0.3mm
0.4mm
0.5mm
0.6mm
0.8mm
1mm
焊盘直径
0.6mm
0.8mm
1.0mm
1.2mm
1.6mm
2mm
表4
更大的过孔建议使用小的过孔阵列组成。
7.2.2过孔最小孔径,受板厚的影响,它直接关系到印制板的加工,选择最小孔径时,请参见下表印制板最小过孔与板厚关系来选择:
板厚
1mm
1.5mm
2mm
2.5mm
3mm
最小过孔
0.3mm
0.3mm
0.3mm
0.4mm
0.5mm
表5
7.2.3过孔位置要求
印制板过孔设计时,要求焊盘内及其边缘处,不允许有过孔。
过孔与焊盘两者之间距离应大于0.6mm(20mil)。
若过孔与焊盘互连,可用≤0.4mm导线加以互连,并必须采用阻焊油(绿油)隔开,以避免焊接过程中焊盘上少锡或者元件虚焊。
图34过孔不良设计
图35过孔正确设计
7.3印制板布线注意事项
7.3.1限于厂家的加工原因,导线的下限宽度有如下限制
铜箔厚度为35um时,导线宽度不能小于0.2mm(8mil)
铜箔厚度为70um时,导线宽度不能小于0.254mm(10mil)
铜箔导线的最小线距为0.2mm(8mil)。
7.3.2散热器底部不能走线,避免导线被散热器划破,造成短路;
7.3.3铜箔直角走线处,圆弧化处理,为了避免过波峰尖脚剥离。
图36
7.3.4凡多引脚的元器件(如SOIC、QFP等),引脚焊盘之间的短接处不允许直通,应由焊盘加引
出互连线之后再短接,避免生产中产生桥接。
(特别是细间距的(≤0.5mm)引脚元器件)如
下图所示。
正确不正确推荐不推荐
图37
7.3.5引脚宽度比走线细的SMT焊盘引线时,走线不能从焊盘上覆盖,应从焊盘末端引线。
正确不正确
图38
7.3.6焊盘引出的走线,垂直引出,避免斜向拉线。
正确不正确不正确
图39
7.3.7泪滴的设计
若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时,需加泪滴。
如图:
图40
7.3.8印制IC间距在1.27mm(含1.27mm)以下的引脚之间和封装为0805(含0805以下)的器件下,
不允许走线。
7.3.9PCB板内需要开槽时,开槽宽度要求≥0.8mm,开槽选择在机械2层上,并在技术说明里,注
明开槽内容,便于印制板厂商加工,避免遗漏或开槽错误。
8印制板测试点设计
8.1需要设置测试点的位置
(1)电源和地需要加测试点;
(2)关键信号需要加测试点;
(3)不同的功能模块输入及输出信号需要加测试点;
(4)所有需要测量的信号在PCB板上都应有相应的测试点,禁止以连接器的引脚、直插器件的引脚
贴片器件的焊盘为测试点。
8.2测试点的绘制要求
(1)PCB板上要以TP1,TP2……TPn命名不同测试点,并用简短符号标识出所测信号的特征(如+5V,GND,SIN等);
(2)测试点位置的选择应便于测量,其旁边不能有较大器件遮挡,要求测试探针能方便地接入,当测试点周围器件高度>5.7mm时,测试点与器件必须保持5mm以上的距离;
图41
(3)测试点应尽量远离高电压,以避免测量时发生触电事故;
(4)测试点应均匀分布,两个相邻测试点间距要大于5mm,测试点距离板卡边缘或定位孔的距离应
大于5mm;
(5)测试点在绘制时附加线应尽可能短,如下图所示
图42
(6)测试点统一采用公司标准封装库中名称为“TP”的封装,该封装是外径1.6mm,内径0.8mm的圆形焊盘;
(7)作为调试或维修等经常使用的测试点需要焊接专用测试端子;
(8)测试点应均位于元件面,不能出现在焊接面(即测试点标识和测试端子都位于元件面)。
9印制板文字标识设计
9.1印制板标识内容及尺寸
9.1.1印制板的丝印层上要标注如下信息:
印制板的名称、设计日期、公司名称、元件位号、元件名称(可选)以及必要的警示信息和提示。
9.1.2元件位号和名称的标注大小和方向要一致,同一块线路板上标注的方向不能多于2种。
9.1.3元件位号和名称的丝印字符高度1.0~2.0mm,线宽0.15~0.254mm。
在空间充足的情况下禁止采用字符高度小于1.2mm的丝印。
推荐尺寸:
字符高度
1.0mm
1.2mm
1.5mm
1.8mm
2.0mm
字符线宽
0.1mm
0.12mm
0.15mm
0.18mm
0.2mm
表6
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