allegro焊盘制作.docx
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allegro焊盘制作.docx
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allegro焊盘制作
入门教程——焊盘制作
焊盘制作
用PadDesigner制作焊盘
Allegro中制作焊盘的工作叫PadDesigner,所有SMD焊盘、通孔焊盘和过孔都用该工具来制作。
打开程序->CadenceSPB>PCBEditerutilities->PadDesigner,弹出焊盘制作的界面,如下图。
图PadDesigner工具界面
在Units下拉框当选择单位,经常使用的有Mils(毫英寸),Millimeter(毫米)。
依如实际情形选择。
在Holetype下拉框当选择钻孔的类型。
有如下三种选择:
CircleDrill:
圆形钻孔;
OvalSlot:
椭圆形孔;
RectangleSlot:
矩形孔。
在Plating下拉框当选择孔的金属化类型,经常使用的有如下两种:
Plated:
金属化的;
Non-Plated:
非金属化的。
一样的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的,而元件安装孔或定位孔那么选择非金属化的。
在Drilldiameter编辑框中输入钻孔的直径。
若是选择的是椭圆或矩形孔那么是SlotsizeX,SlotsizeY两个参数,别离对应椭圆的X,Y轴半径和矩形的长宽。
一样情形下只要设置上述几个参数就好了,其它参数默许就能够够。
设置好以后单击Layers标签,进入如下图界面。
图PadDesignerLayers界面
若是制作的是表贴元件的焊盘将Singellayermode复选框勾上。
需要填写的参数有:
BEGINLAYER层的RegularPad;
SOLDEMASK_TOP层的RegularPad;
PASTEMASK_TOP层的RegularPad。
如下图。
图表贴元件焊盘设置
若是是通孔焊盘,需要填写的参数有:
BEGINLAYER层的RegularPad,ThermalRelief,AntiPad;DEFAULTINTERNAL层的RegularPad,ThermalRelief,AntiPad;
ENDLAYER层的RegularPad,ThermalRelief,AntiPad;
SOLDEMASK_TOP层的RegularPad;
PASTEMASK_TOP层的RegularPad。
如下图。
在BEGINLAYER、DEFAULTINTERNAL、ENDLAYER三个层面中的ThermalRelief能够选择系统提供的默许连接方式,即Circle、Square、Oblong、Rectangle、Octagon五种,在PCB中这几种连接方式为简单的‘+’形或‘X’形。
也能够选用自己画的热风焊盘连接方式,即选择Flash。
这需要事前做好一个Flash文件(见第二节)。
这些参数的设置见下面的介绍。
图通孔焊盘参数设置
下面介绍一个焊盘中的几个知识。
一个物理焊盘包括三个pad,即:
RegularPad:
正规焊盘,在正片中看到的焊盘,也是通孔焊盘的大体焊盘。
ThermalRelief:
热风焊盘,也叫花焊盘,在负片中有效。
用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式。
AntiPad:
隔离焊盘,也是在负片中有效,用于在负片中焊盘与敷铜的隔离。
SOLDEMASK:
阻焊层,使铜皮袒露出来,需要焊接的地址。
PASTEMASK:
钢网开窗大小。
表贴元件封装的焊盘名层面尺寸的选取:
1.BEGINLAYER
RegularPad:
依照器件的数据手册提供的焊盘大小或自测得的器件引脚尺寸来定。
ThermalRelief:
通常比RegularPad大20mil,若是RegularPad的尺寸小于40mil,依照需要适当减小。
AntiPad:
通常比RegularPad大20mil,若是RegularPad的尺寸小于40mil,依照需要适当减小。
2.SOLDEMASK:
通常比RegularPad大4mil。
3.PASTEMASK:
与SOLDEMASK一样。
分页
直插元件封装焊盘各层面尺寸的选取:
1.BEGINLAYER
RegularPad:
依照器件的数据手册提供的焊盘大小或自测得的器件引脚尺寸来定。
ThermalRelief:
通常比RegularPad大20mil。
AntiPad:
与ThermalRelief设置一样。
2.ENDLAYER
与BEGINLAYER层设置一样。
3.DEFAULTINTERNAL
该层各个参数设置如下:
DRILL_SIZE>=实际管脚尺寸+10MIL
RegularPad>=DRILL_SIZE+16MIL()(DRILL_SIZE<50)
RegularPad>=DRILL_SIZE+30MIL()(DRILL_SIZE>=50)
RegularPad>=DRILL_SIZE+40MIL(1mm)(钻孔为矩形或椭圆形时)
ThermalPad=TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d为Flash的名称(后面有介绍)
AntiPad=DRILL_SIZE+30MIL()
SOLDERMASK=Regular_Pad+6MIL()
●FlashName:
TRaXbXc-d
其中:
a.InnerDiameter:
DrillSize+16MIL
b.OuterDiameter:
DrillSize+30MIL
c.WedOpen:
12(当DRILL_SIZE=10MIL以下)
15(当DRILL_SIZE=11~40MIL)
20(当DRILL_SIZE=41~70MIL)
30(当DRILL_SIZE=71~170MIL)
40(当DRILL_SIZE=171MIL以上)
保证连接处的宽度不小于10mil。
:
45
图通孔焊盘例如
制作焊盘的时候必然要注意AntiPad的尺寸必然要大于RegularPad,不然在有敷铜的层就会引发短路。
由于allegro的文件治理有点混,每一个焊盘会利用一个文件保留,因此在给焊盘命名的时候尽可能将焊盘的形状尺寸等信息表现出来,以便以后能够方便的治理和重复利用。
制作圆形热风焊盘
打开程序->CadenceSPB>PCBEditor,选择File->New,如下图。
图制作热风焊盘
弹出NewDrawing对话框,如下图。
图NewDrawing对话框
在DrawingName编辑框输入文件名称f55cir40_15,后辍名是自动产生的。
在DrawingType列表框选择Flashsymbol,点击OK。
点击Setup->DesignParamenters打开设计参数设置对话框,点击Design标签,如下图。
图DesignParameterEditor对话框
在UserUnits处选择单位Mils,Accuracy那里是设置小数点位数,默许两位就可。
在Width那里输入200,Height那里输入200,设置画图区域的大小,能够依照做的焊盘适当的调整大小,然后LeftX那里输入-100,LowerY那里输入-100,设置画图区域的左下角坐标,如此原点坐标(0,0)就在画图区域的中心,不然会有错误。
其它参数都用默许值就可,然后点击OK退出。
点击Add->Flash菜单,弹出热风焊盘尺寸设置对话框,如图所示。
图热风焊盘参数设置对话框
在Innerdiameter编辑框输入内径40,Outerdiameter编辑框输入外径50,Spokewidth编辑框输入连接口的宽度15,最好不要小于板子的最小线宽。
在Numberofspokes选择开口的数量,默许4就可,Spokeangel输入开口的角度利用默许的45度就可。
其它默许,点击OK后就会自动生成一个花焊盘形状,如下图。
图花焊盘
至此一个圆形热风焊盘就制作完成了,若是要生成其它形状的焊盘,如椭圆形,方形等,就不能用Add->Flash来生成,需要用Shape菜单下面的画矩形画圆等工具来画。
自己先画一个草图,并将每一个点的坐标计算出来,然后利用画矩形画圆等命令并通过在命令状态栏那里输入座标来画。
需要注意的是由于热风焊盘是在负片中利用的,你画出的形状看取得的地址(图绿线围起的区域)事实上做出PCB来后是被侵蚀掉的,黑色(底色)的才是真正有铜的地址。
1.打开PCBeditor,File->New选择Board,选择brd文件要保留的位置并命名
2.设置图纸大小,如以下图
那个地址单位一样选用Mils,精度不易太高(2以下,为了出光绘的方便)。
而图纸大小是依照板子的大小来设定的,一样板子周围要留够足够大的区域,一是布局的时候放置元件在边框外,二是处光绘前也要有足够的区域放置...
比如若是这块板大小为5200x4200那么图纸能够设置为18000x12000,而左下角起点坐标设置为(-4000,-4000)即每一个边外留有3000~4000mils的空间。
至于Grids的设置,在布局的时候在设置
图纸设置好后,用Add->line命令添加边框,注意确信右边的Options选项里Class和Subclass必然若是BoardGeometry、Outline。
Outline的四个角坐标为(0,0)、(5200,0)、(5200,4200)、(0,4200)
一样电路板的四个角都需要导(圆弧)角:
Manufacturer->Dimension/Draft->Fillet(Chamfer是导45°角)。
此命令状态下,Options里能够设置圆弧半径(那个地址设置为80mils),然后鼠标左键依次点击要导角的两条线段,软件就会把两线段的交角导成圆弧。
上述操作完成后,结果如以下图
3.设置约束区域
RouteKeepin布线区域设置。
设置为距离板边100mils。
Setup->Areas->RouteKeepin。
注意Options选项
Class和Subclass如上图。
RouteKeepin是一个区域,但咱们选择不填充。
SegmentType里有选择Line45,确实是线段在拐弯时的角度是45(line能够任意角度,LineOrthogonal拐直角,arc画圆弧能够概念圆心角、半径)
那个地址咱们设置布线区域比边框缩进100个mils,因此布线区域四个角坐标为(100,100)、
(5100,100)、(5100,4100)、(100,4100)
命令状态下输入上述坐标,结果如以下图
4.PackageKeepin元件放置区域设置
能够依照上述方式设置,也能够用Z-Copy操作。
Edit->Z-Copy,然后右边Options区域如下设置
Class和Subclass别离选择PackageKeepin、All
Size选项选择Contract(缩进)、缩进长度选择0(相关于你要操作的Shape)
右边Finds选项里Shape必然要选上,因为Z-Copy命令是对Shape进行操作。
命令状态下左键点击要操作的Shape,那个地址确实是RouteKeepin的边框,结果如下
上图内侧确实是PackageKeepin(和RouteKeepin重叠)
还有其他约束区域的设置,要依照需要添加,比如Routekeepout,PackageKeepout,Probekeepout......
5.放置安装孔
安装孔能够选择软件自带的MechanicalSymbol。
确实是Place->Manually如以下图
上面的AdvancedSettings里的Library要选中,现在再PlacementList中Mechanicalsymbols会显现软件自带的机械安装孔。
另一种方式自己建,安装孔的创建跟创建一个封装没啥不同,那个地址我创建一个内径为4mm的安装孔mtg4_5。
放好安装孔后如以下图
6.导入网标
File->Import->Logic
ImportLogictype选择DesignEntryCIS(Capture),右边把Always选项选上(元件修改始终带入),最下面是网表文件位置,一样网表保留在工程文件夹里的Allegro文件夹下
最后点ImportCadence,若是不弹出窗口确实是导入成功了。
假设弹出窗口那么说明有错误或Warning,这是就需要依照提示信息,修改原理图或封装信息,直至网表导入成功。
每次修改原理图中的封装信息,都需要从头生成网表。
导入成功后打开Place->Manually会发觉软件已经把工程用到的的所有元件封装已经调进来了,如以下图
5.Grids设置
Setup->Grids会出如下对话框
要紧分为两类栅格点。
电气层和非电气层。
其中想BoardGeometry就属于非电气层,非电气层公用一套栅格点设置,确实是上面的Non-Etch。
电气层能够公用一套,也能够单独设置,确实是上图中的All-Etch和下面的各个层
注意:
在手动放置元件的时候,是依照非电气栅格点来的
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