主板芯片组年度回顾.docx

主板芯片组年度回顾.docx

《主板芯片组年度回顾.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《主板芯片组年度回顾.docx（37页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

主板芯片组年度回顾

本文导航

第01页：

2010年主板芯片组年度回顾

第02页：

2010年关键字回顾：

DIY——生存或毁灭

第03页：

2010年关键字回顾：

开核

第04页：

2010年关键字回顾：

多屏

第05页：

2010年关键字回顾：

高速存储

第06页：

成就880G后功成身退：

AMD785G

第07页：

随过时但仍受网吧喜爱：

AMD760/740G

第08页：

梅开二度为羿龙：

AMD790FX

第09页：

撑起AMD中端独显半边天：

AMD770

第10页：

最三心二意的芯片组：

AMD880G

第11页：

助狮子座平台卫冕成功：

AMD890GX

第12页：

以“做图腾”为己任：

AMD890FX

第13页：

完美的无缝链接：

AMD870

第14页：

超越了“完成体”概念：

NVIDIAC61

第15页：

山高皇帝远：

IntelG3x/G4x

第16页：

末代皇室的感慨：

IntelP4x

第17页：

一桌子的杯具：

IntelP55

第18页：

只有“给力”二字可以形容：

IntelH55

第19页：

孤傲的王者：

IntelX58

第20页：

定位尴尬似有若无：

微型板

第21页：

2011年Intel技术展望：

SNB和6系芯片组

第22页：

2011年AMD技术展望：

FusionAPU

第23页：

2011年主板技术展望：

UEFIBIOS

第24页：

2011年显卡技术展望：

PCI-Express3.0

第25页：

2011年视觉技术展望：

多样化的多屏技术

第26页：

总结+展望：

融合的2011年

2010年主板芯片组年度回顾

盘点2010展望2011

    泡泡网主板频道12月28日我们要如何概括即将过去的2010年呢？

它是精彩的，是紧凑的，是混乱的，是暗潮汹涌的。

   纵观2010年这一整年相比2009年来看还是比较精彩的——年初Intel发布了H55芯片和Clarkdale处理器，三个月后AMD发布了8系列芯片组和六核处理器PhenomIIX6，接着六月份ComputeX上Intel展示了P67和H67芯片组，最后在年末各家都推出了P67芯片组的解决方案，如此密集的推出新品更替旧货让我们应接不暇；花心的880G搭配了不同的三款南桥，换了新装的G31、G41和C61继续招摇过市，880G和H55主板纷纷跌进399元的档位，继续为了你死我活拼杀；再加上AMD和NVIDIA的多屏和3D显示技术，以及战局中即将出现Intel的身影，多样化组合给整个DIY行业都带来了不少新鲜的血液，同时这也预示着这场战争将充满了血雨腥风。

   2010年还有三天就要过去了，同时也到了将这一整年我们眼中的主板行业进行整理总结的时候——本片总结报告将以三部分呈现，首先是2010年我们的重点选题回顾；然后是我们对于各类芯片组在2010年的宏观概括；最后是我们对于2011年主板产业的预测整理。

2010年关键字回顾：

DIY——生存或毁灭

   曾几何时，走进全国各地电脑城，你听到最多的词就是DIY！

在电脑对于绝大数中国家庭还是“奢侈品”的年代，秉承“少花钱，多办事”的DIY攒机扮演着开启中国PC时代、教育首批电脑用户重要角色。

由此，中国进入个人电脑快速增长期，市场规模也从1999年的160万台迅速增长至4500万台。

据工信部运行局景晓波副局长预计，2010年中国PC市场规模有望超过5000万台，成为全球第一大IT市场。

   近年来，随着PC行业演进，笔记本、平板电脑等移动互联网互联网设备成长迅猛，传统台式机及DIY攒机市场份额受到前所未有的挤压。

据Intel统计显示，仅在2008年，5000元以上台式机占比就由20%降到3%。

DIY产品单价越来越低，品牌厂商/渠道商利润随之也越来越薄，DIY行业奉行多年的低价营销策略显然难以为继。

   尽管DIY变革的讨论已经提过多年，但真正的切肤之疼在近一两年体现得尤为明显。

上网本/笔记本电脑价格持续走低，使得笔记本吞噬低端台式机市场的趋势陡然加速；而突遇政策调整的网吧市场萎缩则再次给DIY市场沉重打击。

重重挑战之后，人们不由得再次审视中国DIY市场的何去何从！

2010年关键字回顾：

开核

   自从AMD的处理器被发现可以开核之后，每款AMD芯片组的主板似乎都要和开核沾上点关系才好，哪怕是背着“不能开核”的名号……单核开双核、双核开三核四核+三缓、三核开四核+三缓、四核开三缓以及四核开六核可以说AMD目前每一条产品线都有可以开核的“明星产品”，双核有Athlonx25000+、AthlonII X2 220以及PhenomIIX2550BE，三核有AthlonIIX3440、445以及PhenomIIX3720BE，这些都是受开核玩家追捧的神物。

   但实际上，光有能开核的CPU还不行，您还需要一块可以开核的主板，而主板能不能开核主要取决于南桥。

7系芯片组开核条件——具备ACC功能

   由于破解AMD处理器的“ACC——高级时钟校准”功能成为了必要条件，因此对于7系列主板来讲，破核的关键就取决于南桥。

目前只要是使用AMDSB750/SB710南桥的主板均可以进行开核操作，无论它的北桥是AMD740G、760G、770、780G、790X、790GX、790FX还是785G。

而且只有这两款南桥支持ACC功能，而之前的SB600、SB700都不支持该功能。

SB750南桥

SB710南桥

   上面的两颗南桥都具备ACC功能，但是他们所搭配的北桥并不相同。

目前SB750南桥一般都与790GX或者790FX北桥相搭配，而采用SB710南桥的芯片组却为785G。

8系芯片组开核条件——各有巧妙不同

   虽然AMD曾经信誓旦旦的宣布SB800系列南桥上将不再支持ACC功能，不过这并不代表8系列主板就不能开核了——正所谓“你有张良计，我有过墙梯”，主板厂商并不满足于AMD这种“霸道”的改动，纷纷推出了自家的解决方案。

SB850已经不支持ACC功能了

   有些厂商为了赶在芯片组发布的同时推出产品以抢占市场，所以采用了通过增加破解芯片的方式来实现破核的功能；而有些厂商选择在针对8系列南桥的破核技术研发成功之后才推出产品或者先行留下后路，后期再通过BIOS的方式补完。

8系列芯片组开核方式汇总：

8系主板联袂出演破核大戏

   硬件破解，顾名思义就是通过破解芯片干预的方式来实现让主板实现对处理器核心数量的释放。

而软件破解其实并不是用软件破解，而是与从前SB700系列南桥的破解相同，从主板的BIOS入手来实现补完主板南桥的破核功能。

这两种方式孰优孰劣我们暂且不谈，我们需要的只是它可以破核，正所谓抓得到老鼠的猫才是好猫，黑白又有何所谓呢？

2010年关键字回顾：

多屏

   自从AMD推出了HD5000系列显卡之后，其主要组成技术——“Eyefinity宽域”让以往被大家所望而却步的多屏显示输出变成了可以轻松实现的现实——以前需要通过购买昂贵的特殊转接器或者适配器才能够实现的多屏输出现在只需要到市场里买一块普通的HD5000系列显卡即可完成，真可谓是让“平民多屏时代”这几个字的实现天堑变通途了。

应该说我们在去年一年里已经将多屏的应用发展到了极致，除了实现了NVIDIA的3DVisionSurround技术的实例应用之外，还通过AMD的Eyefinity6实现了六屏超大分辨率输出实战。

A卡与N卡多屏文章导读

   2009年10月开始，AMD的HD5000系列显卡凭借“Eyefinity——宽域”技术领跑多屏，而进入到了2010年，NVIDIA加入了多屏的战局——推出了3DVisionSurround。

这两种技术在实现难度、技巧和实现效果上各有千秋，我们也在不同的时段分别对这两种技术进行了深入测试。

首先我们实现了让AMD平台支持NVIDIA3DVisionSurround，在测试中我们使用了AMD平台为数不多采用NVIDIA芯片组的主板，已达到让AMD平台支持SLI的目的。

笔者亲身组建/体验NVIDIA3DVisionSurround

   3DVisionSurround的长处在于自家的3DVision技术，用户可以在多屏显示的前提下同时进行3D视觉体验。

不过短处也异常明显——必须SLI，并只能组成三屏。

必须SLI是由于一片显卡双头输出是无法满足三屏的，所以只能使用两片显卡通过SLI技术互联之后提供三条视频输出通道，这一点很大程度上限制了目前在AMD平台上实现NV多屏技术，也就是说在AMD芯片组的主板上使用常规手段是无法应用NV多屏技术的；而只能组建三屏是由于显卡本身的设计问题：

以NVIDIA目前的实现方式来看，实现大于三屏输出的组合方式只能是通过三路SLI，而可以支持三路SLI的主板……各位也知道，第一是贵，第二是不好买。

况且NVIDIA目前也没有对于三屏以上的多屏输出给出官方解释，我们对于N卡实现三屏以上输出是否可行的实验也无从下手了。

   接着我们又通过六个显示器加上支持Eyefinity6技术的华硕HD58706DP实现了六屏幕超大分辨率实战。

泡泡网国内首家实现六屏显示输出6048x2520分辨率

   AMD的Eyefinity宽域技术给人的感受是非常不同凡响的，尤其是其灵活的多屏组合方案，可以实现3+3、2+4、5+1等方式的组合。

但这项技术最大的缺点在于对显示器的支持——必须支持DisplayPort接口。

相比NVIDIA只需要DVI即可实现多屏的方式，AMD这项设计应该说不是很人性化，DisplayPort接口确实是未来的发展趋势之一，但就目前的普及程度来看，无论是售价还是选购数量来看都是阻碍宽域技术发展的一大障碍。

2010年关键字回顾：

高速存储

   不得不承认，我们现在耳熟能详的USB3.0和SATA6Gbps这两种高速存储技术是在Intel5系列和AMD8系列芯片组的支持推广下才得以如此迅速的发展起来。

虽然这两种技术都堪称目前民用级别速度最快的存储技术，但它们的现状却相去甚远：

   SATA6Gpbs

AMD已经在SB850南桥中加入了对SATA6Gbps的支持

   SATA6Gbps是目前第三代SATA存储技术，号称理论存储速度可以达到600MB/s，但实际上目前市场内的主流存储产品均已老式温切斯特机械硬盘为主，在性能方面确实无法较之SATA3Gbps有非常明显的提升。

而固态硬盘虽然在性能方面比传统机械硬盘有了质的飞跃，但目前仍由于成本过高而导致单GB的性价比过低，市场的接受程度还没有达到可以满足SATA6Gbps的程度。

   USB3.0

反观USB3.0，这项技术在推出之后获得了一致好评，因为它的哥哥USB2.0的速度实在是跟不上时代的脚步——最高只有30MB/s左右的读写已经达到了其理论极限，对于动则上百G高清电影的传输成为了USB2.0想说却说不出口的痛。

而USB3.0对比USB2.0已经有了非常大的跃进，100MB/s的平均读写速度已经可以媲美SATA3Gbps了。

   2010年USB3.0芯片的搭载量超过2000万颗，业内人士预计这个数字在2011年将达1亿颗……

   尽管SATA6Gbps目前还十分的不给力，但两家芯片级的厂商都在主板芯片中集成了对SATA6Gbps的支持，从侧面来看Intel和AMD两家对于这两种高速存储技术的态度就不难发现，USB3.0毕竟不是一套系统组成的必要条件，而SATA6Gbps则是可以影响到整机性能的关键元素。

所以两家不遗余力的将SATA6Gbps集成到芯片组当中，其实是想借着平台更替的机会全力推广SATA6Gbps。

由此看来，存储厂商们要抓紧时间了啊。

   好了，接下来我们将展开对2010年整个主板行业各类芯片组的总结整理，先从AMD平台开始。

成就880G后功成身退：

AMD785G

   关键词：

承前启后

   去年下半年才“扭捏”出世的785G一上市就被人说是790GX的马甲，不过再搭配了SB710这款廉价南桥配合AMD表面不宣传实则在卖场叫好连连的“开核”功能，让785G理所当然的让AMD成为了中低端装机的首选配置。

785G上市之后直接让中端装机市场的格局清晰起来，市场上不断出现挑战人们视觉和感官极限的价格出现：

从上市的699元一路向下，599元，499，以至于一直杀到399元……

   这种状态一直维持到了岁末年初阶段，也就是09年12月至10年1月，IntelH55芯片组和集成GPU的Clarkdale处理器横空出世，让一直处于默认“禁言”状态的Intel整合平台终于长吁了一口气。

从Pentium双核到Corei3再到Corei5，Intel的解决方案让中端用户在装机时有了另外一种选择。

随过时但仍受网吧喜爱：

AMD760/740G

   关键词：

低价、开核

   其实760G和740G这两种芯片组在一般市场是见不到的，由于其定位较低，同时性能相对785G以及790GX等芯片组又较低，所以它们并非AMD对与装机市场主推的型号。

   但由于AMD处理器极好的向下兼容性，这两款产品在低端装机市场也是具有不小的点名率，尤其是网吧单。

再加上也是采用SB710南桥，所以这两款主板也成为了很多低价开核平台的首选。

梅开二度为羿龙：

AMD790FX

   关键词：

南桥、SB600、SB750 

   作为AMD7系列芯片组中的独显成员，790FX和770这两款芯片组的命运可谓大相径庭：

790FX在去年涅槃重生之后一直站在AMD芯片组的最前面，但除了各大超频榜榜单上达成极限频率时会有若干790FX产品出现之外，问津者却是寥寥。

   790FX上市之初拥有很多傲人的规格，比如PCI-E2.0规格、双x16规格的交火以及升级版的AM2+接口，但这些都无奈于一颗名为“SB600”的南桥。

而随后配合“SB750”重新出山的790FX也帮助AMD配合弈龙II打下了漂亮的翻身仗，不过之后便没什么动静了。

撑起AMD中端独显半边天：

AMD770

   关键词：

物美价廉

   770这个在AMD7系列芯片组定位中端偏下，而就是这中端偏下的定位让770成为了很多非集显用户的选择，而这样的人在整个中端装机市场中占据了大半有余的份额。

   770初期采用SB700南桥，而后期随着785G推出之后又升级成了SB710南桥。

原本使用SB700南桥时本不出彩的770芯片组在升级成SB710之后加入了开核功能，让AMD低价独显平台性价比方面又增加了非常多的价值。

最三心二意的芯片组：

AMD880G

   关键词：

南桥三心二意

   作为AMD8系列芯片组的明星产品，880G确实是在发布之后稳稳的接过了785G的枪，继续巩固着AMD从08年开始就一直占领绝对优势的中端市场。

而且从概念上来讲，有880G和HD5000系列所组成的“剑鱼座”体系在10年上半年就逐渐取代了由785G和HD4000系列所组成的“双鱼座”架构，同时配合AMD全新的四核乃至六核处理器，让880G在装机配合方面有了非常多样化的选择。

   有关880G主板最大的八卦其实是配合它一起使用的南桥芯片——开始有传闻880G上市是由SB810南桥来配合，但后来几乎所有上市的880G主板都选配了SB850南桥，为什么？

这其实非常好理解。

Marvell的SATA6Gbps芯片

   由于与880G配对的南桥是SB810，而SB810是不支持SATA6Gbps的，所以如果想要自己的880G主板支持SATA6Gbps的话，主板厂商只能选择桥接Marvell的芯片，但这样就意味着不小的成本的增加……这个时候，只比SB810成本贵不了多少的SB850自然就成为了主板厂商的最佳人选：

一来SB850与SB810阵脚完全兼容，二来从成本增加的角度来讲，使用SB850要比使用第三方桥接芯片要便宜很多，所以SB850自然就取代了SB810成为了目前很多880G主板上的南桥。

   如果只是从SB810移情至SB850，那我们叫880G三心二意未免有些言过其实——实际上市场上出货量最大，价格最便宜的880G产品搭配的都是SB710的南桥……一款芯片组搭配三款不同的南桥，够三心二意了吧！

   根据我们之前的测试，在目前的传统机械硬盘上，SATA3标准并没有带来明显的性能提升。

而目前市售的SATA3硬盘种类少，价格高，并不值得购买。

因此普通用户也大可不必过分追求主板是否支持SATA3接口。

SB710南桥可以完美开核

   而且从成本角度考虑，SB710版的880G成本要低于SB850版的880G，甚至是SB810版的880G。

除了南桥成本，由于SB850不支持ACC开核，因此厂商只能通过其它手段为主板添加开核功能，这也增加了SB850版880G的研发成本。

采用880G+SB710的主板

   看到这里大家也就应该明白为什么会有这么多SB710南桥搭配880G芯片组的产品出现在市场上了。

天生的优势在此时尽显无疑，SB710靠着原生支持ACC这一强大破核主力技术居然“满血满魔”的原地复活了……

助狮子座平台卫冕成功：

AMD890GX

   关键词：

先锋军

   890GX是AMD8系列最早出现并量产的产品，可以看做是790GX的绝对升级版，而890GX的定位也和790GX一样，辅佐890FX组建中高端架构——Leo平台。

虽然在架构体系上并未有非常明显的变化，但890GX的出现让沉寂半年有余的A系平台出现了一丝活力。

   Intel同样也是在沉默了半年之后在2010年年初推出了H55芯片组和Clarkdale处理器，这套组合虽然处理器性能较为强劲，但其集显性能却延续了之前G系列芯片组让人诟病的风格……这时候890GX横空出世，充当8系列芯片组先锋军的它对驱动尚不完全的H55和H57展开了猛烈的攻击。

   再加上Intel平台在价格上毫无优势可言——一颗拥有物理四核的Corei5750处理器的价格可以购买一套890GX主板+AthlonIIX4630处理器，如果是现在的话甚至还可以再加一对DDR32GB的内存了……拥有完整硬解码功能以及不俗3D性能的890GX配合速龙II处理器让Intel在H55上的胜利仅仅持续了1、2个月。

      以“做图腾”为己任：

AMD890FX

   关键词：

图腾、高端

   如果各位觉得790FX的命运非常悲催的话，那么890FX应该说是有过之而无不及——好歹做哥哥的790FX曾在AMD羿龙处理器和羿龙II处理器发布的时候两次成为高端民用处理器的御用座驾，而890FX到目前为止也只是只有半岁的小朋友而已。

   虽然890FX是AMD配合羿龙IIX6处理器而推出的高端芯片组，但相比790FX来讲890FX的改变真的是非常之少，不免让人觉得AMD有“骗钱”的嫌疑。

不过即便如此，主板厂商却并没有因为890FX的改进太少而选择无视它，依旧有不少厂商选择了跟进AMD。

好歹人家也是8系列芯片组的领头羊，如果只配和880G等中端产品而缺少一款高端AMD旗舰主板坐镇，作为一个品牌来讲怎么都说不过去嘛……

完美的无缝链接：

AMD870

   关键词：

无缝连接/无缝链接

   其实真正与上一代芯片组做到“无缝链接”的应该是870芯片组，为什么这么说？

因为无论是从规格还是定位来看870都是和770一个模子刻出来的，连针脚数量都没变，主板厂商甚至可以直接换“心”，连PCB都不用重新设计就可以回炉再推一款新主板了。

   应该说870芯片组经历的是一年波澜不惊的日子——用户对于中端独显平台的需求一直是在稳步增长，配合性价比优秀的处理器，770和870芯片组所把持的市场份额真正可以从价格上与其争锋的只有IntelLGA775平台，但LGA775平台在架构上的落后导致这个档位下Intel平台在性能上还是无法和AMD相提并论。

所以说870芯片组接班之后稳稳当当的和770芯片组一起继续蚕食着LGA775平台已经无力经营的市场。

超越了“完成体”概念：

NVIDIAC61

   关键词：

变身、转型、完成体

   这款芯片组本不应被该出现在此次年终总结当中，但由于它太“长寿”了，而且已经通过升级插槽供电等规格进化成了本不应该出现在这个时代的变种产品，所以笔者觉得还是有必要讲一下。

   虽然NVIDIA已经告别了芯片组市场，但不可否认的是，C61这款芯片组应该是地球上销量仅次于IntelG31的产品，并且G31已经停产许久而C61尚有不少余量。

它已经通过升级AM3插槽、升级DDR3内存等方式实现了对AMD最新处理器的支持，不夸张的说，C61也应该是AMD强大的架构兼容性下最大的受益者，连AMD自家的芯片组都无法企及。

   对于一款已经超越了“完成体”概念的芯片组，规格上的东西已经无法作为衡量它的标准了……其实也是由于基于这款芯片组的产品已经完全被主板厂商吃透了——在最低限度之上使用几相供电、几层PCB，用什么样的电容和电感都尽在掌握，有业内人士调侃C61这款芯片组：

“要说谁家主板做得好，得先看他家C61和G31做得如何……”。

   如果说在高端芯片组和高端产品的把控可以成为一家主板厂商研发能力的表现形式，那么刚刚那句话所反映出来的东西也就成为了实力表现的另一种形式了。

AMD平台综述：

风光的2010年

   2010年应该说是AMD全面称霸中端装机市场的的一年，从09年下半年开始的刮起的“7系”台风在3月份升级成“8系”飓风，伴随着C3步进的速龙II和羿龙II处理器全面上市，8系列主板将中端装机市场“从头到脚”武装了一遍：

荷包宽裕？

来890FX+四核/六核羿龙II+独显；荷包紧？

来870+三核/四核+独显；荷包瘪？

也没关系，来880G+双核……总之8系芯片组在2010年已经完全接替了7系列芯片组成为了支撑AMD中端市场的顶梁柱。

山高皇帝远：

IntelG3x/G4x

   关键词：

走量、商用、低价

   作为Intel历史上出货量最多的芯片组系列，G3x和G4x一直是闷声发财的。

在DIY装机市场上这个系列的产品并没有多少生存的空间，而在广阔的网吧领域和商用电脑方面，G3x和G4x却有着无与伦比的优势。

   抛开价格便宜这一点不谈，没有复杂的功能、没有多余的配备，对与没有性能方面明显要求的G系列主板，稳定是它的立命之本。

虽然G3x已经停产，Intel逐渐将销售重心转移到了G4x上，但仍有不少客户只认G3x，甚至只认G31。

能将一款走量的产品做到如此极致的程度，除了Intel定位之精准以外，多少主板厂商不离不弃的支持也是非常重要的。

末代皇室的感慨：

IntelP4x

   关键词：

落寞、退市

   在即将进入LGA775平台七岁生日之前，P4x作为LGA775架构中的末代皇室肩负的并不是如何再续辉煌，而是如何为LGA775完美的画上句号。

P4x系列芯片组和G系列芯片组虽然一样都是没有波澜的度过了2010年，但P4x并不是和G系列一样闷声发财的。

   从中高端让贤到中低端，LGA775平台的P系列芯片组应该是2010年零售市场上出货量仅多与890FX的产品。

从2010年3、4月份开始主板厂商都在都在忙于清理手中P系列的库存，全力推广H55；而经销商方面也逐渐倾向于鼓励和诱导客户选择LGA1156平台，即便它是短命的。

LGA775平台综述：

或将成为长寿架构