PCB设计真题精选.docx
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PCB设计真题精选.docx
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PCB设计真题精选
2020年PCB设计真题精选
[单项选择题]
1、驱动器输出阻抗17Ω,单端信号阻抗设计为50Ω,串联源端电阻为()Ω
A.33
B.50
C.75
D.100
参考答案:
A
[单项选择题]
2、对于时钟信号,最害怕信号质量出现()问题
A.回沟
B.过冲
C.振铃
D.过载
参考答案:
A
[单项选择题]
3、印制板加工中,HASL代表的是()
A.热风整平,有铅喷锡;
B.化镍浸金;
C.有机涂覆膜;
D.热风整平无铅喷锡;
参考答案:
A
[多项选择题]
4、以下不允许的布线角度有()。
A.拐角45度;
B.锐角;
C.直角;
D.圆弧
参考答案:
B,C
[单项选择题]
5、PCB设计流程的第三个步骤是()。
A.网表导入;
B.设计规划;
C.布局;
D.丝印调整;
E.Gerber输出;
F.结构绘制;
G.布线
参考答案:
B
[单项选择题]
6、100mil=()mm。
A.5;
B.5.08;
C.2.54;
D.7.87
参考答案:
C
[单项选择题]
7、允许布线区域为从板框边缘推荐内缩()。
A.20mil;
B.30mil;
C.40mil;
D.50mil
参考答案:
C
[多项选择题]
8、以下属于射频/模拟信号的要求有()。
A.优先在器件面走线;
B.包地;
C.线宽8mil以上;
D.等长
参考答案:
A,B,C
[单项选择题]
9、常规情况下,电源层要相对地层内缩()。
A.10mil;
B.20mil;
C.30mil;
D.40mil
参考答案:
D
[多项选择题]
10、以下需要被锁定的对象有()。
A.板框;
B.结构件;
C.板名;
D.螺丝孔
参考答案:
A,B,D
[多项选择题]
11、本体投影区所有层禁布的器件有()。
A.光耦;
B.变压器;
C.共模电感;
D.继电器
参考答案:
A,B,C,D
[单项选择题]
12、基铜为1oz时,丝印字符大小的推荐值为()。
A.5/26;
B.5/30;
C.6/45;
D.6/50
参考答案:
B
[单项选择题]
13、Mark点摆放要求有()。
A.对称的对角线上;
B.被绿油覆盖;
C.不被丝印覆盖;
D.放在器件底下
参考答案:
C
[多项选择题]
14、以下对丝印摆放描述正确的有()。
A.不能重叠;
B.不能被元器件覆盖;
C.不允许交叉;
D.与器件对应
参考答案:
A,B,C,D
[多项选择题]
15、不允许在器件面区域内走无关非地线的器件有()。
A.电感;
B.晶体;
C.晶振;
D.连接器
参考答案:
A,B,C
[多项选择题]
16、以下关于我*司层面命名正确的有()。
A.ART02;
B.GND02;
C.ART_2;
D.PWR07
参考答案:
A,B,D
[多项选择题]
17、PCB的成本相关因素为()。
A.表面处理方式;
B.最小线宽线距;
C.过孔大小及数量;
D.层数
参考答案:
A,B,C,D
[多项选择题]
18、BGAFanout原则()。
A.BGA分为4个象限,每个象限向外扇出;
B.留出中间的十字通道;
C.如果内层走线层较少,BGA前两排可以采用TOP走线引出;
D.如果BGA内电容较多,可以采用2个焊盘共用一个过孔(极限3个);
E.扇出的过孔放置在四个焊盘正中间位置;
参考答案:
A,B,C,D,E
[多项选择题]
19、在布局规划的过程中,通常可以从以下几大功能模块进行梳理()。
A.输入模块;
B.输出模块;
C.电源模块;
D.信号处理模块;
E.时钟及复位模块
参考答案:
A,B,C,D,E
[多项选择题]
20、布局规划中,通常有以下梳理过程和方法()。
A.通过原理图,梳理功能要求;
B.根据客户需求和原理图,输出信号功能框图和电源树;
C.梳理布局模块框图,展现出各模块之间的布局思路;
参考答案:
A,B,C
[多项选择题]
21、BGA区域布线设计原则()。
A.走线尽量以最短的距离走出BGA区域,少在BGA区域内穿越;
B.走线尽量以直线方式出线,且走在两个过孔中间位置;
C.滤波电容走线尽量不共用过孔,且走线要短;
D.电源走线流向应先经过储能大电容再进入BGA内供电;
参考答案:
A,B,C,D
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[多项选择题]
22、电源、地处理整体要求()。
A.电源层相对地层內缩必须≥20Mil;
B.孤立铜皮无需删除;
C.保证层叠对称性,避免翘曲;
D.过孔和压接孔可以采用全连接;
参考答案:
A,C,D
[多项选择题]
23、晶振电路布局布线要求()
A.晶振下面不能有非地外的走线或过孔;
B.晶振输出时钟最好接一个负载;
C.时钟线允许接多负载;
D.晶振下面铺地铜箔并打地过孔;
参考答案:
A,B,D
[多项选择题]
24、VGA接口设计要求()。
A.按原理图一字型布局;
B.ESD保护器优先靠近连接器;
C.R/G/B加粗,包地并间隔打孔;
D.数模分开布局布线;
参考答案:
A,B,C,D
[多项选择题]
25、开关电源在设计时需要遵循哪些原则?
()
A.布局紧凑,布线粗短;
B.关注大电流通道和载流能力;
C.分清交流通路,减少噪声;
D.输入与输出环路面积最小;
E.采样反馈和调制输出对时钟信号不敏感;
参考答案:
A,B,C,D
[单项选择题]
26、一个8mil直径,孔壁铜厚为25um,温升25度的通孔,能过的最大电流下面的哪个数值较合理?
()
A.100mA;
B.500mA;
C.1A;
D.2A
参考答案:
C
[单项选择题]
27、关于电源、地的处理,请选出不正确的项()
A.电源、地网络铜皮分割带优先≥20mil;
B.电源、地网络铜皮的最小宽度满足载流能力;
C.电源、地平面的换层处过孔数量必须满足电流载流能力;
D.电源层相对地层內缩必须≥200mil,优先400mil;
参考答案:
D
[多项选择题]
28、请选出下面常用在DDR2的设计中的拓扑结构()。
A.Fly_by;
B.星形;
C.T型;
D.菊花链
参考答案:
C,D
[多项选择题]
29、关于电源、地层的描述,请选出描述正确的项()。
A.与元件面相邻的层为地平面;
B.所有信号层尽可能与地平面相邻;
C.主电源尽可能与其对应地相邻;
D.兼顾层压结构对称;
参考答案:
A,B,C,D
[多项选择题]
30、PCB的结构检查时,请选出需要检查的项()。
A.PCB外形与结构图基本一致;
B.结构公差要求标识需明确;
C.安装孔大小及位置与结构图需一致;
D.固定器件位置与结构图需一致;
E.导轨需按结构图要求铺铜;
参考答案:
B,C,D,E
[单项选择题]
31、CPCI的针孔连接器采用()mm间距的压接件连接。
A.1.27
B.2.00
C.2.54
D.3.00
参考答案:
B
[单项选择题]
32、CPCI规范要求板厚为()。
A.1.2mm
B.1.6mm
C.1.8mm
D.2.0mm
参考答案:
B
[多项选择题]
33、CPCI规范3U板卡和6U板卡的尺寸为()。
A.80x100mm
B.100x160mm
C.160x200mm
D.160x233.35mm
参考答案:
B,D
[单项选择题]
34、有线电视的视频同轴线缆的阻抗为()
A.75Ω
B.60Ω
C.50Ω
D.100Ω
参考答案:
A
[单项选择题]
35、串扰与如下那个因素无关()。
A.信号耦合长度
B.信号阻抗
C.信号的上升时间
D.信号间距大小
参考答案:
B
[多项选择题]
36、铜线的载流度与如下那些因素相关?
()
A.铜线长度
B.铜箔厚度
C.铜线线宽
D.铜线温度
参考答案:
B,C,D
[多项选择题]
37、有关刚柔板的PCB设计,如下说法中不正确的是()
A.铺铜应该设定为网格方式
B.刚柔板刚性部分之间的间距建议尽可能≥5mm
C.柔性部分需弯曲的导线,拐角应设计为圆弧形
D.设计焊盘直径应比覆盖膜(CVL)开窗小
参考答案:
B,D
[判断题]
38、结构图可以用任意一个版本导入PCB
参考答案:
错
[判断题]
39、PCB封装库路径指向必须唯一,禁止设置多指向路径
参考答案:
对
[判断题]
40、布线线宽允许大于焊盘宽度
参考答案:
错
[判断题]
41、单板对角线上至少有两个Mark,且不能关于对角线对称
参考答案:
对
[判断题]
42、电解电容、钽电容对于摆放方向无要求
参考答案:
错
[判断题]
43、压接器件顶层3mm内不能布器件,底层5mm内不得布器件
参考答案:
对
[判断题]
44、回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件
参考答案:
错
[判断题]
45、USB2.0差分线的阻抗要求100欧姆
参考答案:
错
[判断题]
46、如果单板上数字电路的频率≥50MHz,就称为高速电路
参考答案:
错
[判断题]
47、从DDR2开始,数据线具有ODT功能,因此数据线无需外部匹配端接
参考答案:
对
[判断题]
48、线性电源发热量大,散热焊盘需铺铜并打孔,周围禁放热敏感器件
参考答案:
对
[判断题]
49、线性电源的输入输出滤波电容均按照电流流向先大后小原则放置
参考答案:
对
[判断题]
50、BGAPitch≤0.5mm不推荐选用无铅或有铅喷锡工艺
参考答案:
对
[判断题]
51、金手指作为传送边过回流焊时,必须添加辅助边,且宽度大于5mm
参考答案:
错
[判断题]
52、波峰焊小体积贴片元件应放置于大体积元件前,以避免阴影效应
参考答案:
对
[判断题]
53、器件布局时,热敏器件(如电解电容、晶振等)尽量远离高热器件
参考答案:
对
[判断题]
54、进入模拟区域的电源建议通过磁珠来进行隔离
参考答案:
对
[判断题]
55、在模拟电源跨界的磁珠旁边增加一个数模拟地的跨接磁珠用于回流
参考答案:
对
[判断题]
56、数模分区设计时,跨接信号线从桥连处通过
参考答案:
对
[判断题]
57、模拟电路严格按照原理图一字型布局,布线短而粗、包地
参考答案:
对
[判断题]
58、单板拼板加工时,邮票孔应开在辅助边侧,以免影响单板成品外形
参考答案:
错
[判断题]
59、Top层的走线可以设计成微带线,也可以设计成带状线
参考答案:
错
[判断题]
60、PCB的介电常数越大,传输线的阻抗越大
参考答案:
错
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