企业实用英文缩写对照.docx
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企业实用英文缩写对照.docx
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企业实用英文缩写对照
企業實用英文縮寫對照
Content
企業生產經營相關英文及縮寫之
(1)--供應鏈/物料控制................................................... 2
企業生產經營相關英文及縮寫之
(2)--生產/貨倉 .............................................................. 3
企業生產經營相關英文及縮寫之(3)--工程/工序(制程) .............................................. 4
企業生產經營相關英文及縮寫之(4)--品質/體系 .............................................................. 7
企業生產經營相關英文及縮寫之(5)--營業/採購 .............................................................10
企業生產經營相關英文及縮寫之(6)--BOM 通用縮寫 ..................................................... 11
企業生產經營相關英文及縮寫之(7)--Shipping 裝運........................................................ 13
企業生產經營相關英文及縮寫之(8)--協議/合同/海關 ................................................... 14
企業生產經營相關英文及縮寫之(9)--稱號/部門/公司 ................................................... 15
企業生產經營相關英文及縮寫之(10)--認證/產品測試/標準 ........................................ 17
企業生產經營相關英文及縮寫之(11)--Genenic 普通書寫.............................................. 19
企業生產經營相關英文及縮寫之(12)--Currencies 貨幣代碼 ......................................... 20
企業生產經營相關英文及縮寫之
(1)--供應鏈/物料控制
Supply Chain 供應鏈 / Material Control 物料控制
APS Advanced Planning Scheduling 先進規劃與排期
ATO Assembly To Order 裝配式生產
COM Customer Order Management 客戶訂單管理
CRP Capacity Requirement Planning 產量需求計畫
EMS Equipment Management System / Electronic Management Syste設備管理系統 / 電子管理系統
ERP Enterprise Resource Planning 企業資源規劃
I/T Inventory Turn 存貨周轉率
JIT Just In Time 剛好及時 - 實施零庫存管理
MBP Master Build Plan 大日程計畫-主要的生產排期
MES Management Execution System 管理執行系統
MFL Material Follow-up List 物料跟進清單
MMS Material Management System 物料管理系統
MPS Master Production Scheduling 大日程計畫-主要的生產排期
MRP Material Requirement Planning 物料需求計畫
MS Master Scheduling 大日程計畫-主要的生產排期
MTO Make To Order 訂單式生產
MTS Make To Stock 計畫式生產
OHI On Hand Inventory 在手庫存量
PSS Production Scheduling System 生產排期系統
SML Shortage Material List 缺料物料單
VMI Vendor Managed Inventory 供應商管理的庫存貨
UML Urgent Material List 急需物料單
企業生產經營相關英文及縮寫之
(2)--生產/貨倉
Production 生產/ Store 貨倉
CS Customer Sample 客戶樣品
EOL End-of-Life 停止生產的產品
EPP Engineering Pre-production 量產前的工程樣品試做
ES Engineering Sample 工程樣品
FIFO First-In-First-Out 先進先出的物料管理方法
FG Finished Goods 製成品
FGS Finished Goods Store 存放成品的貨倉
GS Golden Sample 金樣板(檢測使用的參考樣板)
LIFO Last-In-First-Out 後進先出的物料管理方法
MAT'L Material 物料
MP Mass Production 量產
MR Material Requisition 物料申請
MTC Material Transfer Chit 物料調拔單或物料移交單
MTF Material Transfer Form 物料調拔單或物料移交單
PP Pre-production 量產前的試做(試產)
PROD Production 生產
PS Production Sample 量產時做的樣品
RWK Rework 不良品返工
SFC Shop Floor Control 製造過程現場車間管理
WIP Work In Progress 正在生產當中的半成品或物料
WS Working Sample 可操作的樣品
KPI Key Performance Indicator 關鍵績效評估指計
企業生產經營相關英文及縮寫之(3)--工程/工序(制程)
Engineering工程/Process工序(制程)
4M&1EMan,Machine,Method,Material,Environment人,機器,方法,物料,環境-可能導致或造成問題的根本原因
AIAutomaticInsertion自動插機
ASSYAssembly製品裝配
ATEAutomaticTestEquipment自動測試設備
BLBaseline參照點
BMBenchmark參照點
BOMBillofMaterial生產產品所用的物料清單
C&ED/CAEDCauseandEffectDiagram原因和效果圖
CACorrectiveAction解決問題所採取的措施
CADComputer-aidedDesign電腦輔助設計.用於製圖和設計3維物體的軟體
CCBChangeControlBoard對檔的要求進行評審,批准,和更改的小組
CIContinuousImprovement依照短期和長期改善的重要性來做持續改善
COBChiponBoard邦定-線焊晶片到PCB板的裝配方法.
CTCycleTime完成任務所須的時間
DFMDesignforManufacturability產品的設計對裝配的適合性
DFMEADesignFailureModeandEffectAnalysis設計失效模式與後果分析--在設計階段預測問題的發生的可能性並且對之採取措施
DFSSDesignforSixSigma六西格瑪(6-Sigma)設計--設計階段預測問題的發生的可能性並且對之採取措施並提高設計對裝配的適合性
DFTDesignforTest產品的設計對測試的適合性
DOEDesignofExperiment實驗設計--用於證明某種情況是真實的
DPPMDefectivePartPerMillion根據一百萬件所生產的產品來計算不良品的標準DVDesignVerification/DesignValidation設計確認
ECNEngineeringChangeNotice客戶要求的工程更改或內部所發出的工程更改檔ECOEngineeringChangeOrder客戶要求的工程更改
ESDElectrostaticDischarge靜電發放-由兩種不導電的物品一起摩擦而產生的靜電可以破壞ICs和電子設備
FIFinalInspection在生產線上或操作中由生產操作員對產品作最後檢查
F/TFunctionalTest測試產品的功能是否與所設計的一樣
FAFirstArticle/FailureAnalysis首件產品或首件樣板/產品不良分析
FCTFunctionalTest功能測試-檢查產品的功能是否與所設計的一樣
FFFFitFormFunction符合產品的裝配,形狀和外觀及功能要求
FFT Final Functional Test 包裝之前,在生產線上最後的功能測試
FMEA Failure Mode and Effect Analysis 失效模式與後果分析-- 預測問題的發生可能性並且對之採取措施
FPY First Pass Yield 首次檢查合格率
FTY First Test Yield 首次測試合格率
FW Firmware 韌體(軟體硬化)-控制產品功能的軟體
HL Handload 在波峰焊接之前,將PTH元件用手貼裝到PCB上,和手插機相同 I/O
Input / Output 輸入 / 輸出
iBOM Indented Bill of Material 內部發出的BOM(依照客戶的BOM)
ICT In-circuit Test 線路測試-- 用電氣和電子測試來檢查PCBA短路,開路,少件,多件和錯件等等不良
IFF Information Feedback Form 情報聯絡書-回饋資訊所使用的一種表格
IR Infra-red 紅外線
KPIV Key Process Input Variable 主要制程輸入可變因素-在加工過程中,所有輸入的參數/元素,將影響製成品的品質的可變因素
KPOV Key Process Output Variable 主要制程輸出可變因素-在加工過程中,所有輸出的結果,所呈現的產品品質特徵。
KT Kepner Tregoe Potential Problem Analysis 一種FMEA簡單化的表格
LCL Lower Control Limit 從實際收集資料統計最低可接受的限度
LSL Lower Specification Limit 根據圖紙或元件的要求,最低可接受的限度,通常比LCL更松
LSR Line Stoppage Report 停拉報告
MA Manual Assembly 人工裝配--操作員把2個或多個元件組裝在一起
MAIC Measure-Analyze-Improve-Control 六西格瑪(6-Sigma)管理系統的<測量,分析,改善,控制>流程
MI Manual Insert 手插機- 將PTH元件用手貼裝到PCB上
Mil-Std Military Standard 用於品質控制可接受或拒收產品的抽樣計畫標準.(此標準源自於美國國防部)
MPI Manufacturing Process Instructions 產品生產作業指導書
MS Manual Soldering 人工焊錫
MSA Measurement System Analysis 測量系統分析
MSD Moisture-sensitive Devices 對濕度相當於敏感而影響品質的元件,通常是Ics
MSDS Material Safety Data Sheet 物料安全資訊檔
MTBA Mean Time Between Assist 平均設備,機器或產品所需輔助間隔時間
MTBF Mean Time Between Failure 平均故障間隔時間(機械,設備或產品)
MTTR Mean Time To Repair 機器或設備的平均維修時間
NPI New Product Introduction 新產品導入生產
OJT On-Job-Training 員工在現場作業培訓
P&P Pick & Place 自動裝貼 (拾取元件。
。
。
和放置。
。
。
)
PA Preventive Action 預防措施
PCP Process Control Plan
QC 工程圖-說明了每個加工過程的步驟包括了CTF參數,檢查要求,測試要求等等。
一般也列出對於生產產品的檔編號;也叫生產品質計畫。
PDC Passive Data Collection 用一定的生產數量來建立PCP或收集資料來檢證,在實際量產之前,確認並完成PCP,測試FMEA報告和用改善和防止措施。
PDCA Plan-Do-Check-Action 計畫,執行,檢查,再行動的處理迴圈。
PDR Process Deviation Request/Report 偏離作業或制程標準的申請-可能影響產品的品質,可能由於ECO,SBR,特別客戶要求,工程評審等等。
PM Preventive Maintenance 按計劃,週期來執行的防護工作,基於預防措施來保證機器設備不發生故障
PMI Product Manufacturing Instruction 產品生產作業指導書
PMP Process Management Plan QC 工程圖- 和PCP或QP一樣
PPA Potential Problem Analysis 也叫KEPNER-TREGOE PPA,是一種簡易的FMEA版,但是仍需要豐富的知識來做分析
PPAP Production Part Approval Process 生產件批准程式 - ISO/TS16949系統的作業要求。
PPM Part per Million 根據一百萬件所生產的產品來計算不良品的標準
PQR Process Qualification Report / Product Qualification Report 制程合格報告 / 產品合格報告
PR Process Review 工程審查 PV Product Validation 產品確認
RFC Response Flow Chart 異常對應流程圖--如果發生了問題,流程圖顯示所涉及和對應的人,應採取的步驟
RH Relative Humidity 在空氣中水占的濕度成份
RPN Risk Priority Number 意指問題的嚴重性及發生頻率多少的標準。
是FMEA中重要的指標
SBR Special Build Request 客戶或內部要求對原不在生產排計畫內特別按排生產的一種產品。
通常是以少量生產來對產品品質做評估,一般是一次性處理。
SCM Supplier Chain Management 供應商發展的一種活動(例如品質,成本,出貨,供應商控制貨物,更改控制要求等)轉向更好的全面支持)
SMD Surface-mount Devices 可在PCB或FCB上用表面貼裝技術貼裝的元件
SMT Surface-mount Technology 表面貼裝技術-在PCB或FCB上貼裝元件.
SNR Sample Run Notice 樣板生產通知
SOP Standard Operating Procedure 標準作業程式-滿足品質體系所要求的檔(例如:
ISO9001/ISO14000等等)
SUB-ASSY Sub-Assembly 單元組合裝配- 一般都是半成品狀態
SWP Standard Work Procedure 標準作業程式-滿足品質體系所要求的檔(例如:
ISO9001/ISO14001等等)
TAT Turn-around-Time 完成一個工作的時間(也叫週期時間)或者從開始到結束一套工作的時間
TEMP Temperature 溫度
TPY Throughput Yield 直通率或直達率
UCL Upper Control Limit 從實際收集的資料統計算最高可允許的限度
USL Upper Specification Limit 根據圖紙或元件的要求,最高可允許的限度,通常比LCL更松
UV Ultra-violet 紫外線
VA Visual Aid 一種列出了生產線作業程式以引起操作員注意的受控檔
VAD Visual Aid Display 一種列出了生產線作業程式以引起操作員注意的受控檔
VE Value Engineering 價值工程- 由於要求降低成本,因而推動的活動
WI Work Instruction 指出怎樣生產產品的作業指導書,可能包含圖片或圖紙
WS Work Standard / Workmanship Standard 作業標準書(基準書) / 工藝標準
業生產經營相關英文及縮寫之(4)--品質/體系
Quality 品質 / System 體系
5S Housekeeping Term (Japanese) 五常法。
用來清理車間或作業地方的良好管理系統
7QC Tools 7 Quality Control Tools 品質管理7手法
8-D 8-Discipline 以固定的形式8-步驟來解決問題的方法和報告
ACR Action and Countermeasure Report 措施和對策報告
APQP Advanced Product Quality Plan 產品品質先期策劃和控制計畫-ISO/TS16949系統的產品品質策劃要求
AQL Acceptable Quality Level 可接受品質等級
CAR Corrective Action Request / Corrective Action Report 客戶用於投拆供應商或回饋時所使用的報告/ 供應商用於答覆客戶的投拆或回饋的報告
CCAR Customer Corrective Action Request / Customer Corrective Action Report 客戶用於投拆供應商或回饋時所使用的報告 / 供應商用於答覆客戶的投拆或回饋的報告
COC Certificate of Conf
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