数字万用表实训技术报告.docx

数字万用表实训技术报告.docx

《数字万用表实训技术报告.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《数字万用表实训技术报告.docx（39页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

数字万用表实训技术报告

DT9205数字万用表的

组装与调试

姓名：

=====-----

学号：

080404-----

课程名称：

电工电子基本技能II

提交日期：

2009年5月15日

概要

本次实训通过实习进一步掌握数字万用表的组成与工作原理，了解万用表的功能，学会测量元器件的参数并且掌握判别元器件的好坏。

掌握常见故障的处理方案与维修的基本技巧；掌握焊接技术。

通过实习加强学生理论联系实际的能力，提高学生的动手能力；通过实习培养学生团结协作和刻苦耐劳精神。

前言................................................5

第一章PROTELDXP绘图...........................6

1.1protel菜单功能的使用.....................

1．2protel原理图绘制..........................

第二章手工焊接基本工艺.............................11

2．1元器件引线的成型.........................11

2．2搪锡技术.................................12

2．3手工焊接与实用锡焊技能.....................13

2．4实用拆焊技能.............................15

第三章常用装配工具与准备工艺......................17

3．1常用装配工具的使用.........................17

3．2导线的加工...............................18

3．3元器件的成型工艺..........................18

3．4元器件的插装工艺........................19

第四章常用元器件的识别与检测......................20

4．1电阻器的识别与检测.........................20

4．2电容器的识别与检测.....................23

4．3半导体二极管的识别与检测...................25

4．4半导体三极管的识别与检测.................31

4．5集成电路的识别与检测.......................35

第五章DT9205万用表的组装.........................39

5．1DT9205万用表的原理.........................39

5．2DT9205万用表的组装......................40

5．3DT9205万用表的调试.......................43

第六章声光报警电路.................................46

6．1声光报警电路的原理..........................46

6．2声光报警电路的组装........................46

6．3声光报警电路的调试.........................46

结论...............................................47

致谢................................................48

参考文献.............................................49

附录一................................................50

前言

通过几个星期的电子实习，使我对电子元件及数字万用表的装机与调试有一定的感性和理性认识，打好了日后学习电子技术课的入门基础。

实习使我获得了数字万用表的实际生产知识和装配技能，培养了我理论联系实际的能力，提高了我分析问题和解决问题的能力，增强了独立工作的能力。

培养了我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。

1.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。

2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。

熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。

3.熟悉印制电路板设计的步骤和方法，熟悉手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。

4.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。

5.能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。

第一章PROTELDXP2004绘图

1．1protel菜单功能的使用

1.2protel原理图绘制

1.2.1新建一个SchDOC文件：

执行File>New1→Schenatic再执行File>Saveas命令，为该文件选择自己的存储路径和名称。

1.2.2添加元件：

执行Fiel>WorkSpacePanels>Libaries调出Libaries界面。

点击Libaries按钮，在出现的界面Installed标签下，点击Install，在打开界面中选择对应文件库，点击打开按钮或双击该库文件即可加载到原理图绘制界面中。

注意：

常用元件库为Miscellaneouse.lntLib。

根据原理图选择相应元件，在工作区单击左键，即可将其放置在图纸上。

1.2.3连接导线：

单击Place>wrie在工作区即可实现各元件间的连接。

注意节点的安置，元件是否正确连接上。

1.2.4设置元件属性：

双击各元件的相关属性进行编译，比如名称，属性值。

1.2.5编译原理图：

执行Project>CompileDocument*.SchDoc命令，即编译当前绘制的原理图文件，如有问题，在原理图问题出处将出现红色波线，鼠标放置在波线处即显示错误原因，具此进行修改。

1.2.6导出元件清单：

执行Report>BillofMaterials命令，即可导出元件清单。

1.2.7原理图打印输出：

执行File>PrintPreview命令，则弹出原理图打印预览对话框，单击Print按钮，弹出打印配置对话框，设置后点击ok键即可实现打印。

第二章手工焊接基本工艺

2．1元器件引线的成型

为了便于安装和焊接，提高装配质量和效率，加强电子设备的防震性，在安装前，根据安装位置的特点及技术方面的要求，要预先把原件引线弯成一定的形状。

在没有专用工具或加工少量元器件引线时，可使用鸭嘴钳或镊子等工具进行成型加工；在进行大批量生产时，可采用成型的专用设备（如：

手动、电动和气动线线成型机），以提高加工效率和一致性。

元器件引线成型的常见形式

元器件引线成型的常见形式有以下几种：

（1）电阻引线的成型。

要求弯曲点到原件端面的最小距离不小

于2mm，弯曲半径应大于或等于2倍的引线直径，以减小机械应力，防止引线折断或拔出。

立式安装时高度大于等于2mm，卧式安装时高度等于0mm到2mm。

（2）晶极管和圆形外壳集成电路引线的成型。

（3）扁平封装（贴片SMT）集成芯片引线成型。

（4）元器件安装孔距不合适或用于插装发热元件情况下的引线

成型要求半径大于等于2倍引线直径，元件与印制板有2mm到5mm的距离，多用于双面印制板或发热器件。

引线成型技术要求

（1）引线成型后，元件本体不就产生破裂，表面封装不应损坏，

引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。

（2）引线成型后，其直径的减少或变形不应超过10%，其表面镀

层剥落长度不应大于引线直径的1/10.

（3）若引线上有熔接点和元件本体之间不允许有弯曲点，熔接

点到弯曲点之间应保持2mm的间距。

（4）引线成型尺寸应符合安装的要求。

无论是水平安装还是垂

直安装，无论是三极管还是集成电路，通常引线成型尺寸都有具体要求。

2．2搪锡技术

搪锡的目的：

为了整机装配时顺利进行焊接工作，预先在元器件的引线、导线端头和各类线端子上挂上一层薄面均匀的焊锡。

一．常见的搪锡方法

导线端头和元器件引线的常见搪锡方法有：

电烙铁搪锡、搪锡槽搪锡、超声波搪锡三种。

电烙铁搪锡：

适用于少量元器件和导线焊接前的的搪锡。

搪锡槽搪锡、超声波搪锡：

适用于大量元器件和导线焊接前的的搪锡。

二．搪锡的质量要求

经过搪锡的元器件引线和导线端头，其根部与离搪锡处应有一定的距离，导线留1mm，元器件留2mm以上。

三．注意事项

（1）熟悉并严格控制搪锡的漏度和时间。

（2）当元器件引线去除氧化层且导线剥绝缘层后，应立即搪锡，以免再次氧化或玷污。

（3）对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后，要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪锡。

（4）部分元器件，如非密封继电器、波段开关等，一般不宜用搪锡槽搪锡，可采用电烙铁搪锡。

（5）在规定的时间内若搪锡质量不好，可待搪锡件冷却后，再进行第二次搪锡。

若质量依旧不好，应立即停止操作并找出原因。

（6）经搪锡处理的元器件和导线要及时使用，一般不得超过三天，并需要妥善保存。

（7）搪锡场地应通风良好，及时排除污染气体。

2．3手工焊接与实用锡焊技能　　

电烙铁的选择：

功率要大些，可在35W-40W中选择。

焊锡的选择：

现常用的是含松香焊锡丝。

手工焊接的基本操作

（1）焊接操作姿势与卫生

焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，一般电烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm,通常以40cm为宜。

电烙铁有三种握法：

反握、正握、笔握。

反握法：

动作稳定，长时间操作不宜疲劳。

正握法：

中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。

笔握法：

操作台上焊印制板等焊件时多用。

（2）五步法训练

作为一种初学者掌握手工焊接技术的训练方法，五步法卓有成效。

1）准备施焊:

准备好焊锡丝和烙铁。

此时特别强调得是烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。

2）加热焊件:

将烙铁接触焊点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，其次要注意让烙铁的扁平部分（较大部分）接触热容量大的焊件，烙铁头得侧面或边缘部分接触热容量较小得焊件，以保持焊件均匀受热。

3）融化焊料:

当焊件加热到能融化焊料得温度后将焊丝置于焊点，焊料开始融化并湿润焊点。

4）移开焊锡:

当融化一定量焊锡后将焊丝移开。

5）移开烙铁:

当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁，注意移开烙铁得方向大致是45都角得方向。

焊接标准与质量评定

焊点：

可靠的电气连接；足够的机械强度；光洁整齐的外观；典型焊点的外观有以下要求：

a）形状为近似圆锥而表面微凹呈漫坡状（以焊接导线为中心，对称成裙形拉开）。

虚焊点表面往往呈凸形;

b）焊料的连接表面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小；

c）表面光泽且平滑；

d）无裂纹、针孔、夹渣。

手工焊接的基本操作方法

（1）焊前准备

准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。

（2）用烙铁加热备焊件。

（3）送入焊料，熔化适量焊料。

（4）移开焊料。

（5）当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。

2．4实用拆焊技能

一．拆焊的目的

在电子产品装配过程中，不可避免地会发生插错、焊错的现象；在调试过程中，有时需要更换元器件；维修时，需要调换损坏的或变质的元器件，这就需要拆焊。

二．常见的拆焊技术

1.镊子拆焊法：

对于拆焊电阻器、电容器、二极管、晶体管等一些引线较少的元器件非常管用。

步骤：

①用镊子夹住被拆元器件，做好将元器件拉出得准备。

②用烙铁头对被拆元器件的各个焊点做迅速交替叫热焊点。

③带焊点上的焊锡全部融化将元器件轻轻拉出。

④用烙铁头的斜平面快速清除焊盘上的余锡。

⑤用针钻或普通镊子的尖头部分在焊点热化时轻轻穿出焊孔，已备在焊接之用。

2.针头拆焊法：

适用于引线较细的元器件拆焊。

步骤：

①将印制电路板的焊面朝上，平放固定。

②用烙铁头对被拆焊点加热，使焊锡融化。

③用针尖被磨平的大号注射针得针管套住元器件得引线插到底④来回转动针管并移动电烙铁。

⑤待焊料重新冷却固化后拔出针头。

⑥逐个将元器件引线与焊盘脱离即可拆下元器件。

3.吸焊器或吸锡烙铁拆焊法：

安全可靠，工作量大时最有效。

步骤：

①将印制电路板的焊面朝上，平放固定。

②将吸锡器或吸锡烙铁的气阀按钮压下。

③用烙铁头对焊点就加热。

④待焊锡融化后，还将吸锡器吸嘴套住引线，并释放气阀按钮，将液态焊锡吸进吸管内。

⑤若用吸锡烙铁，则直接用吸嘴套住引线对焊点加热，待焊锡融化后释放气阀按钮将液态焊锡吸进吸管内。

4.铜编织线拆焊法：

简单，适用范围广，但铜编织线价格较贵。

步骤：

①将印制电路板的焊面朝上，平放固定。

②铜编织线头部浸透助焊剂，放在待拆点上。

③烙铁头放在浸透助焊剂的铜编织线上加热，待焊料融化后焊料便会自动被铜编织线吸去。

5.同步加热拆焊法：

针对拆小面积。

多引线的元器件，如振荡器等。

步骤：

①用较多的焊锡将被拆元器件得所有焊点焊接在一起。

②用医用镊子拑夹住被拆元器件，做好将元器件拉出的准备。

③平放固定印制电路板。

④将35W内热式电烙铁头斜面向下，对被拆焊点做平面快速移动加热或平面旋转加热，使所用焊点同时得到加热。

⑤待焊锡全部融化后将元器件轻轻拉出。

⑥清理焊盘，穿出焊孔。

6.贴片元器件拆焊法步骤：

①将热风喷射器的热风温度调到接近350度，风速稍慢。

②将热风喷射器的热风口在被拆元器件的斜上方五毫米处对被拆元器件加热。

③一秒钟后，用镊子拑夹住元器件等焊锡融化取下被拆元器件。

第三章常用装配工具与准备工艺

3．1常用装配工具的使用

（一）工具的种类和用途

1.撬梗、螺丝板。

撬梗是一根长约1.2m，直径约3cm的铁棒。

其一端成尖形，另一端成铲形。

用来撬动或固定工作物之用。

螺丝板有很多种类，根据不同螺母的形状和大小，可做成四方孔和其它形状。

有一种活络螺丝板，它的夹口距离，可用装在本身上的螺丝调整，它们都是扳螺丝母的工具。

2．“C”型螺丝、花兰螺丝。

“C”型螺丝是一方形体。

其一端制有螺孔，内装一丝杆，利用丝杆的旋转压紧工作物。

花兰螺丝是由中间一根二端反方向的丝杆与二端二只环形圆钢组成。

当中间一根丝杆旋转时，二端二只环形圆钢同时拉进或推出，从而进行工作物的拉紧或放松。

3．钳子。

钳子是用来夹住加工工件之用。

其种类很多，可以根据各种不同形状的工作物制成相适应的钳子，钳口的形状，对于操作是否方便有很大关系。

4．铁桩。

就是一根圆锥形的圆钢。

其作用与铁马相似，固定工作物之用，但它起止挡作用，不起压紧作用。

5．羊角。

一端装有凸出的圆钢，工作时将圆钢插入火工平台的孔内，用人力旋转柄杆，利用羊角一端弧形，可将工作物弯曲，因此它的主要用途是弯曲型钢之用，可以减轻劳动强度。

3．2导线的加工

1、剪切

（1）将导线拉直；

（2）用剪刀、钢丝钳、扁口钳等钳口工具按工艺文件的导线加工表对导线进行剪切，剪切时先剪长导线，后剪短导线，应做到长度准、切口整齐、不损伤导线及绝缘皮。

2、剥头

剥头是去除导线绝缘层，剥头是不应损坏芯线。

剥头的长度应按照要求导线加工进行，一般长度为10mm到12mm。

常用工具为自动剥线钳、剪刀、钢丝钳等。

3、捻头

对于多股芯线，在剥头后有松散现象。

用镊子或捻头机把松散的芯线胶合整齐，称为捻头，捻头时应该松紧适度，不卷曲，不断股。

4、上锡

为了提高导线的可焊性。

防止虚焊、假焊，要对导线进行浸锡处理。

3．3元器件的成型工艺

1、引线成型后，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。

2、引线成型过程中，元件本体不应产生破裂、表面封装不应损坏或开裂。

3、引线成型尺寸应符合安装尺寸要求。

4、凡是有标记的元件，引线成型后，其规格、型号、标志等符号应该向上、向外、方向一致，便于目视识别。

5、元件引线弯曲处要有弧形，其R不得小于引线直径的2倍。

6、元件引线弯曲处离元件封装根部至少2mm距离。

3．4元器件的插装工艺

1、卧式安装

将原件水平紧贴电路板，也称为水平安置。

优势是稳定性好，比较牢固，收震动时不易脱落。

要求原件数据标记面朝上，方向一致。

元器件装接后表面整齐美观。

2、立式安装

立式安装的优点是密度大，占用印制板的面积小，拆卸方便

电容三极管插装多用此方法。

电阻器、电容器、半导体二极管轴向对称元件的插装常用卧式或立式两种方式，具体方式与电路板的设计有关系。

电路板上的元件安装次序以前道工序不影响后道工序为原则，一般采用先装低矮小功率卧式元器件，然后装立式元器件或卧式大功率元器件，再装可变元件、易损原件，最后装散热器的元件和特殊元件。

第四章常用元器件的识别与检测

4．1电阻器的识别与检测

电阻器的主要参数（标称值与允许偏差）要标注在电阻器上，以供识别。

电阻器的参数表示方法有直标法、文字符号法、色环法三种。

直标法

直标法是一种常见标注方法，特别是在体积较大（功率大）的电阻器上采用。

它将该电阻器的标称阻值和允许偏差，型号、功率等参数直接标在电阻器表面，如图所示。

在三种表示方法中，直标法使用最为方便。

文字符号法

文字符号法和直标法相同，也是直接将有关参数印制在电阻体上。

文字符号法，将5.7kW电阻器标注成5k7，其中k既作单位，又作小数点。

文字符号法中，偏差通常用字母表示，如（a）图所示。

此电阻器，阻值为5.7kW，偏差为±1%。

图（b）所示为碳膜电阻，阻值为1.8kW偏差为±20%，其中用级别符号Ⅱ表示偏差。

色标法

电阻在电路中用“R”加数字表示，如：

R1表示编号为1的电阻。

电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置等。

1、参数识别：

电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：

千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。

换算方法是：

1兆欧=1000千欧=1000000欧

电阻的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。

a、数标法主要用于贴片等小体积的电路，如：

472表示47×100Ω（即4.7K）；104则表示100K

b、色环标注法使用最多，现举例如下：

四色环电阻五色环电阻（精密电阻）

2、电阻的色标位置和倍率关系如下表所示：

颜色有效数字倍率允许偏差（%）

银色/x0.01±10金色/x0.1±5黑色0+0/

棕色1x10±1红色2x100±2橙色3x1000/

黄色4x10000/绿色5x100000±0.5

蓝色6x1000000±0.2紫色7x10000000±0.1

灰色8x100000000/白色9x1000000000/进口电阻器标志方法采用色标法和数码法等。

其中，色标法的规定与国产相同。

而数码法，则当阻值大于或等于10W时，其阻值用一个3位数表示。

其中，前两位是阻值的有效数，后一位是10的n次幂的指数（n为正整数和零），当阻值小于10W时，其阻值用数字和R表示，其中R表示小数点，单位为W。

阻值标志为R2--标称值为

；

阻值标志为4R7--标称值为

；

阻值标志240--标称值为

；

阻值标志684--标称值为

；

电阻器标称阻值的允许偏差，所用的字母及含义与国产电阻器的相同。

电阻器的检测

1.测量前的准备工作

（1）检查万用表电池

方法如下：

将档位旋钮依次置于电阻档R×1W档和R×10K档，然后将红、黑测试笔短接。

旋转调零电位器，观察指针是否指向零。

如R×1W档，指针不能回零，则更换万用表的1.5V电池。

如R×10W档，指针不能回零，则U201型万用表更换22.5V电池：

MF47型万用表更换9V电池。

（2）选择适当倍率档

测量某一电阻器的阻值时，要依据电阻器的阻值正确选择倍率档，按万用表使用方法规定，万用表指针应在该度的中心部分读数才较准确。

测量时电阻器的阻值是万用表上刻度的数值与倍率的乘积。

如测量一电阻器，所选倍率为R×1，刻度数值为9.4，该电阻器电阻值为R=9.4×1=9.4W。

（3）电阻档调零

在测量电阻之前必须进行电阻档调零。

其方法如检查电池方法一样，在测量电阻时，每更换一次倍率档后，都必须重新调零。

4．2电容器的识别与检测

一、电容器的容量值标注方法

字母数字混合标法

这种方法是国际电工委员会推荐的表示方法。

具体内容是：

用2~4位数字和一个字母表示标称容量，其中数字表示有效数值，字母表示数值的单位。

字母有时既表示单位也表示小数点。

如：

不标单位的直接表示法

这种方法是用1~4位数字表示，容量单位为pF。

如数字部分大于1时，单位为皮法，当数字部分大于0小于1时，其单位为微法（mF）。

如3300表示3300皮法（pF），680表示680皮法（pF），7表示7皮法（pF），0.056表示0.056微法（mF）。

电容器容量的数码表示法

一般用三位数表示容量的大小，前面两位数字为电容器标称容量的有效数字，第三位数字表示有效数字后面零的个数，它们的单位是pF。

如：

电容器容量误差的表示法有两种。

一种是将电容量的绝对误差范围直接标志在电容器上，即直接表示法。

如2.2±0.2pF。

另一种方法是直接将字母或百分比误差标志在电容器上。

字母表示的百分比误差是：

D表示±0.5%；F表示±0.1%；G表示±2%；J表示±5%；K表示±10%；M表示±20%；N表示±30%；P表示±50%。

如电容器上标有334K则表示0.33mF，误差为±10%；如电容器上标有103P表示这个电容器的容量变化范围为0.01~0.02mF，P不能误认为是单位pF。

二、有极性电解电容器的引脚极性的表示方式：

1.采用不同的端头形状来表示引脚的极性，见图（b），（c）所示，这种方式往往出现在两根引脚轴向分布的电解电容器中。

2.标出负极性引脚，见图（d）所示，在电解电容器的绝缘套上画出像负号的符号，以表示这一引脚为负极性引脚。

3.采用长短不同的引脚来表示引脚极性，通常长的引脚为正极性引脚，见图（a）。

三、在电路图中电容器容量单位的标注规则

当电容器的容量大于100pF而又小于1mF时，一般不注单位，没有小数点的，其单位是pF时，有小数点的其单位是mF。

如4700就是4700pF，0.22就是0.22mF。

当电容量大于是10000pF时，可用mF为单位，当电容小于10000pF时用pF为单位。

四、电容器检测方法

一是采用万用表欧姆档检测法，这种方法操作简单，检测结果基本上能够说明问题；

二是采用代替检查法，这种方法的检测结果可靠，但操作比较麻烦，此方法一般多用于在路检测。

修理过程中，一般是先用第一种方法，再用第二种方法加以确定。

4．3半导体二极管的识别与检测

一、　符号：

　“D、VD、ZD”

　　普通二极管　　　　　　　稳压二极管

　发光二极管　　　　　　　　光敏二极管（光电）

　　　　　　　　　　　　快恢复二极管

二、　二级管的分类：

按材料分为两种：

一是硅二极管，二是锗二极管。

按制作工艺分为面接触二极管和点接角二极