项目经理手册V02版本.docx
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项目经理手册V02版本
项目经理手册
-----第二事业部
版本号
修改时间
修改人
修改原因
修改主要内容
目录
前言5
第一部分平台项目5
第一章:
系统设计5
第一节:
5
第二节:
5
第三节:
5
第二章:
研发设计5
第一节:
立项5
第二节:
ID设计6
第三节:
硬件7
第四节:
结构7
第五节:
软件7
第六节:
生产物料8
第三章:
测试阶段8
第一节:
整机研发测试调试8
第二节:
整机测试部测试验证8
第四章:
中试阶段8
第一节:
中试申请的前提8
第二节:
中试安排8
第三节:
中试通过标准8
第四节中试特批流程8
第五节中试和小批量的关系8
第二部分客户项目8
第一章:
立项阶段8
第一节:
客户项目产品定义书和平台产品定义书的关系8
1.1:
描述8
第二节:
立项资料齐套9
2.1:
描述9
2.2:
基本流程9
2.3:
注意事项9
2.4:
常见问题9
第三节:
开始立项9
3.1:
描述9
3.2:
基本流程9
客户首款:
平台项目经理--->部门经理--->质量策划部--->技术总监--->生产总监--->财务部9
简单变形、复杂变形:
平台项目经理--->部门经理--->质量策划部9
3.3:
注意事项9
3.4:
常见问题9
第二章:
研发设计10
1.客户项目分为客户首款、复杂变形、简单变形。
本章主要说明客户首款项目。
10
2.如果客户首款恰好是平台首款,则主板研发部分可以参考平台项目;客户端的研发可以参考本章内容。
10
3.复杂变形和简单变形的内容一般都不会超出客户首款,都可以参考本章。
其他参考内容见公司资料库内的《变形项目作业指导书》10
第一节:
硬件设计10
1.1:
描述10
第二节:
软件设计10
1.1:
描述10
第三节:
结构设计11
1.1:
描述11
结构设计一般由客户完成,同时备料也由客户控制,但由于我司的项目经理要对客户整机负责,客户整机无法出货,我司主板也不会有大批出货。
所以结构设计是非常重要也是比较难控制的部分。
11
第四节:
客户端试产12
1.1:
描述12
试产的主要目的是初步检验硬件、软件、结构件,并提供足够数量、状态合格的样机进行下阶段的测试。
12
第三章:
测试阶段12
第一节:
样机需求12
1.1:
描述12
客户第一次试产完毕后,客户需要提供龙旗一定数量的样机做测试和解bug。
12
第二节:
整机确认12
2.1:
描述12
在送测试部测试前,要测试的样机必须先给RD做调试确认,调试完成后再提供给测试部做硬件,软件,可靠性测试。
12
第三节:
整机测试13
3.1硬件测试13
3.1.1:
描述13
硬件测试需求样机6台样机,3台硬件测试,3台ESD.13
3.2.1:
描述13
软件测试需要5台样机,4台用于测试,1台备用.13
3.3可靠性13
3.3.1:
描述13
可靠性测试全套测试需要样机37台,电池39块,耳机4个,充电器10个,具体样机数量可以根据不同客户不同的测试项目数量而不同,具体测试项目以及样机需求数量可以参考《可靠性测试流程》。
13
第四章:
中试阶段(可选)13
第一节:
中试申请13
第二节:
中试标准13
第三节:
中试报告13
第五章:
量产阶段13
第一节:
量产申请14
1.1:
描述14
第二节:
特批流程14
2.1软件特批14
2.1.1:
描述14
2.2量产特批15
2.2.1:
描述15
第三部分其它15
第一章:
常用流程15
第一节:
资料外发15
第二节:
CTA认证15
第三节:
设计变更15
第四节:
ID,MD评审15
第五节:
项目变更(不同阶段客户介入)15
第六节:
结项流程15
第二章:
项目管理常用表格16
第一节:
16
第二节:
16
第三节:
任务书16
第三章:
常用术语16
第一节:
16
第二节:
16
第三节:
16
前言
第一部分平台项目
平台是指产品规划部根据市场需求而提出全新产品开发,一个平台对应一种类型的PCB,所有的客户项目是基于此PCB延伸出来的。
即一个平台上可有多个客户项目。
平台项目的主要责任是保证整个平台的稳定性,已保证客户项目的顺利进行。
第一章:
系统设计
第一节:
第二节:
第三节:
第二章:
研发设计
此阶段的主要任务是根据系统设计的要求完成ID、硬件、结构、软件等的研发设计工作,阶段的完成标志是PR1装机,进入测试阶段。
第一节:
立项
项目立项指的是项目接到销售部或产品规划部提出的“立项申请表”后,组织相关部门开展并完成立项工作,确保项目在公司内部的合法地位。
立项文件归档到技术室并发布出来后标志立项完成。
此阶段的具体任务及流程参考《立项工作申请流程》。
基本流程:
Kickoffmeeting召开---〉立项资料的准备---〉立项资料签核---〉资料的规档发布(完成立项)
注意事项:
1:
Kickoffmeeting召开
会前准备:
会前需确定产品定义书内容、项目成员表、项目计关键节点等内容。
这些文件可同会议通知一起发布,方便成员了解。
会上内容:
PM介绍项目的基本状况、产品定义、项目的关键点等信息。
对大家提出的疑问进行解答。
2:
立项资料的准备
立项资料的准备需注意完整性,如资料不完整,会被资料室打回。
目前平台立项需准备7分文件(具体参考《立项工作申请流程》)
3:
立项资料签核
签核工作可安排助理完成
常见问题:
1:
项目计划市场与研发的平衡
PM要合理平衡市场和研发在进度上需求的矛盾。
分析目前的资源状况能实现的目标,然后在测试验证阶段加上一定的冗余。
2:
立项申请表上的信息不全:
对于销售提出立项申请表要仔细check,特别是“主板关键配置”要确保正确。
组件的信息尽量的完整(包含厂家信息)
第二节:
ID设计
工业设计部负责公司产品的2D设计、3D设计、后期色彩规划制作及样品确认;负责系统设计概念的提出。
基本流程:
需求输入---〉设计分析---〉概念草图---〉2D设计及评审---〉3D设计---〉MOCKUP制作及评审---〉3D的修改及归档
注意事项:
1:
进度的掌控
此阶段的任务相对单一,因ID方案需要多次的修改及总监的确认,如果计划控制不好,周期会很长。
所以一定要PushID工程师尽快地确认方案。
2:
评审:
ID的评审至为重要,直接后面的结构设计及硬件的特性(ESD/射频等),所以需要结构/硬件/软件参加评审并达成共识。
需要ID修改的需执行下去
常见问题:
1:
ID方案的多次修改
因ID方案要多个部门确认(硬件/结构/销售总监/产品规划总监等),特别是平衡产品规划、销售、研发之间的需求时间较长,所以务必push产品规划部尽快给出定论。
第三节:
硬件
硬件部负责根据产品规划,负责完成项目硬件设计和主板PCBA、整机调试,保证功能和产品性能达到设计要求
基本流程:
基带:
系统设计/详细设计---〉原理图设计评审---〉PCB设计评审---〉投板/SMT---〉调试
注意事项:
1:
系统设计/详细设计
硬件部接到产品规划部提供的《平台产品定义书》后启动项目系统设计。
根据《硬件设计规范》完成系统设计后,输出《系统设计说明》;
此阶段的摆件受空间的限制,需同结构确认。
2:
原理图设计评审/PCB设计评审
此阶段主要是硬件主导,PM注意时间点的控制
3:
投板
投板前PM须提前三天下制板通知单,版本信息需确保无误(板号/料号),经常出现PCB更新的状况,PM需把更新后的版本信息告知计划部。
同时要求硬件工程师提供BOM以便计划部备料。
4:
SMT
贴片前三天需召开产前会议,会议内容主要是:
贴片时间/地点,贴片资料(BOM/钢网等),贴片软件,夹具/测试程序(BT/FT是否做),支持人员,物料(差异料/自备料)。
5:
调试
板子回来后,及时安排工程师流出来调试,并给出调试报告,如此板需改板,则转入2开始。
调试中须注意天线的调试。
6:
射频部分:
射频部分主要是天线的调试,CNC完成后提供给RF2套CNC进行天线的制作。
RF工程师会追踪进度,确保PR1装机前天线的到位。
常见问题:
1:
PCB板号/料号的更新升级
当PCB板号/料号有更新升级时,因设计商务的下单更新,故需及时通知到计划部更正。
2:
BOM/贴片文件的及时归档
目前存在归档不及时及周期长问题,直接影响到贴片时间,所以一定要提前追踪,保证资料的及时归档。
第四节:
结构
第五节:
软件
第六节:
生产物料
第三节第三章:
研发测试阶段
研发测试阶段的主要目的是为了测试和验证经上一研发设计阶段完成的整机的性能,偏重于整机效果,这一阶段为中试小批做了铺垫,也成为了中试准入的依据和必要前提。
3.1整机研发测试调试
这一环节主要为了让硬件对整机状况摸底,并根据测试状况来决定是否可以用于系统测试,保证了测试部的测试数据具有真实价值。
3.1.1硬件整机测试调试
硬件部拿到样机后进行整机的测试,大概了解样机各方面性能是否符合正式测试的要求后,导入各项措施,交给测试部测试验证。
基本流程:
整机入库——>硬件领取5-6台—>硬件基本功能测试——>ESD测试、射频测试——>ESD措施指导书
3.1.1.1注意事项
1整机入库
(1)装机时根据样机检验的Checklist,注意样机外观、数量、功能三方面的问题,不合格的样机无法做测试,配件等也要同步配齐。
Checklist见附件一。
(2)整机收到后,入库全检,要求仓库出检验报告。
(3)此时同步邮件发出样机领用通知,各个部门分别多少台,明确、清晰,落实到人。
样机分配如下:
测试部:
硬件测试:
6台
软件测试:
5台
可靠性测试:
29台(如有触摸屏为33台)
硬件部:
10台
软件部:
5台
结构部:
2台
其他(工程/ID):
5台
冗余量:
15台
——共计80台
2样机领用
(1)所有样机的领用均通过该部门的助理进行,但在邮件告知该部门助理领用样机数量的同时,也告诉她样机的具体人员分配,并将邮件抄送给具体使用者,以便相关人员都明晰样机状况。
(2)提醒具体使用人员在拿到样机后应在1-2天内反馈样机状况,若拿到问题样机,应及时反馈,以便能够在第一时间内调配机器保证调试和分析问题样机的故障原因。
3硬件基带功能测试
(1)基带工程师根据附件二的测试项先对功能性的东西进行测试和调试,基于主板调试时基本功能都已验证OK,此过程应该很快,2天之内可以完成,其中不包括耗电、音频方面的调试。
(2)接下来基带工程师进行耗电和音频方面的调试,大概需要3天的时间,此过程需要软件、驱动配合,我们协调。
(3)ESD的调试在耗电、音频完成后开始进行,3天内应该完成,找到ESD对策,此时需要结构的紧密配合。
4整机ESD测试
(1)ESD的调试在耗电、音频完成后开始进行,3天内应该完成,找到ESD对策。
(2)此过程要注意,主负责人是硬件,但一定需要结构、ID的人一同分析解决给出对策,若遇到停顿在某个地方不肯让步,及时反馈,项目经理协调。
5射频测试
(1)射频工程师从拿到样机起即开始进行天线的测试,并实时与天线厂沟通以调试出最佳天线状态和找出壳体的相关修改建议,5天后给出测试通过的天线。
(2)5天的时间是基于前期在CNC样机上天线性能已经调试得差不多,从而采用手工样用于装机验证,进而在正式样机上进行微调,最终确认。
3.1.1.2常见问题
1、样机数量不足?
作为平台首款,这会为你后期带来很多麻烦,测试不够充分,数据不够有说服力,这个时候
一、尽可能在前期保证数量;
二、实在不够,找到质量、测试部共同协商测试项目,优先进行与主板相关的测试项,以便能够尽早发现主板问题;
三、测试部不同意在样机不够的状态下做测试时,找出足够充足的理由要求他做,实在不行,告知你的上司请求予以协助。
2、硬件版本已升级,但样机硬件版本还为老版本,如何处理?
这种情况是由于我们目前项目周期太短,在第一版硬件无太大问题的前提下,等不到第二版硬件装机而产生的问题,而中途改板往往是因为某个临时突发的原因而导致的不得不改。
这种改板我们应该尽量避免,但遇到这种情况,测试部很可能提出升板了,老版本测试数据是不作为平台测试依据的,这个说法正确,但是,老版本我们仍然要测,理由:
这是平台首款,如果不测,我们永远无法发现这个版本上存在的问题,也永远不知道下个版本我们都需要再多修改些什么。
3、硬件提出ESD损耗机器,要求再多给机器?
硬件部10台机器中,有4台是RF,6台是BB,在ESD不是很难处理的情况下,样机数量是足够的,但若情况复杂,有可能会损坏壳体和主板,酌情再给予3台样机。
4、
5、
3.1.2软件整机测试调试
软件部拿到样机即可整合驱动和MMI,在完整样机上验证软件各功能和按键定义等方面的东西。
基本流程:
整机入库——>软件领取3-5台—>软件集成与调试
3.1.2.1注意事项
1整机入库同3.1.1.1
2软件领取样机数量
(1)软件领取的样机分为驱动和MMI,两者侧重于不同部分的调试,一般来说驱动提供1台,软件2台。
(2)作为平台首款,如果需要新开发的东西较多,如:
UI的重新设计、新的MTK平台的开发、软件新功能的加入(触感、蓝牙、JAVA等),此时驱动可以提供2台,样机充足的前提下,保证软件有3-5台。
3软件集成与调试
软件拿到样机后会按计划开始进行软件各种功能的调试,此时多关注些,最好要求软件定期汇报进展状态,并要强调在计划要求的V1.0发布的时间点发布的版本一定要是集成了所有功能和能够做完整测试的版本。
3.1.2.2常见问题
1、软件样机不够?
2、样机状态不好?
3、MMI提出驱动还没弄好,这边无法集成?
4、
3.2整机测试部测试验证
整机经过硬件的调试和措施的导入后,由测试部进行全面和完善地测试,以便发现更多简单研发测试不能发现的问题,以利于平台的稳定。
3.2.1硬件整机测试验证
测试部根据测试规范对样机进行全面的硬件测试,使得样机在射频、音频、ESD、耗电等各个方面的性能都能有一个全面的反馈。
基本流程:
整机入库——>测试部硬件领取6-7台—>交给硬件负责人共同导入相应测试的措施——>完成测试并出测试报告——>硬件分析测试报告中的BUG并Close——>测试部发出测试验证报告
3.2.1.1注意事项
1整机入库
参考3.1.1.1
2测试部硬件领取数量
硬件测试部一般领取6台即可,3台用于基带和射频的功能验证,3台用于ESD的测试,电池一定要保证。
3样机状态检验
测试部领取样机后,先交给硬件相关负责的工程师,由他们根据自己的样机的调试情况导入相应的措施,并检验导入措施后的样机状态,根据样机检查表一一核对后,将最终的合格样机再交给测试部进行系统测试。
4完成测试
测试部拿到经硬件调试合格的样机后,开始系统测试,一般5个工作日内给出测试报告。
在测试期间,要求测试工程师实时更新测试状态,把发现的任何问题都第一时间放到TestTrack上,并反馈到相关负责的工程师和项目经理,以便问题能够得到及时解决。
5硬件验证和关闭问题
硬件一般从测试部测试的第三天起就开始了Debug的工作,我们一般要求硬件在从这天起的5个工作日内解决所有的Bug,以使所有问题点关闭到T3硬件测试通过的标准1B2C。
6硬件测试验证报告的发出
根据硬件验证状况,符合通过标准后,测试部即可发出验证测试报告,告知测试已经达到通过标准。
3.2.1.2常见问题
1、到达测试部的样机状态不好,测试无法进行?
2、发现问题比较严重,短期内没有找到解决方案?
3、
3.2.2软件整机测试验证
测试部根据项目计划和实际软件发布情况进行测试,尽可能多发现软件BUG,以使平台软件早日稳定下来,便于后续客户项目的软件能缩短发布和测试周期。
基本流程:
整机入库——>测试部软件领取2-3台—>完成测试并发出测试报告
3.2.2.1注意事项
软件测试相对来说要单纯得多,只要软件发布,软件测试即可进行,但是还是值得一提的是,软件发布的时候一定要尽可能符合软件测试的条件,不要这功能暂时不能用,那功能暂时不能用,因为这样的话,有可能所有相关的功能都不能测,这样的测试报告便不能真实反馈软件的状态。
3.2.2.2常见问题
3.2.3整机可靠性测试验证
可靠性实验室根据所需测试项目确定样机数量,条件具备后进行可靠性方面的测试,反馈结构以及主板相关的问题,及时解决,规避量产风险点。
基本流程:
整机入库——>测试部可靠性实验室领取对应数量—>完成测试并发出测试报告——>相应硬件、结构工程师分析解决问题点——>发出验证报告
3.2.3.1注意事项
常见问题
第四章:
中试阶段
4.1中试申请的前提
*硬件测试:
无A类问题;B类问题2个,C类问题不超过3个。
*软件测试:
A类问题1个,B类问题不超过5个,其余不限制。
*结构可靠性测试:
无A类问题,B类问题2个,C类问题不超过5个。
*文档准备:
项目经理提供《中试申请表》或是《特批试生产申请表》
*中试准入会议:
在不满足上述条件的前提下,由项目经理召集项目组成员和相应部门经理,技术总监参加。
由其决定是否能进入中试,或是重新组织研发贴片或是装机经过测试后再进入中试。
同时填写《中试申请表》上“相关部门评审意见”一栏
备注:
等级低的BUG数量可以转化成等级高的BUG数量,转换后的总数仍要满足测试准入的标准。
小窍门:
安排中试准入会议往往技术总监不参加。
可以会前与其沟通,对问题点有一定把握。
4.2中试安排
*数量:
150套试产;2K套小批试产
*制版:
在主板稳定的基础上,可通过提前下单/备风险料获得PCB板。
*贴片:
在中试申请通过后,根据确定状态的BOM组织贴片。
贴片申请可以提前在会前进行,保证物料能到位。
*装机:
●200套物料要提前到位。
保证中试准入三天后可以装机(考虑到壳体料,其余物料要提前到位)
●中试工程师组织项目组召开试产前准备会议。
排查试产各环节需要的资料到位情况:
网板,贴片文件,电子料,电子BOM,软件,SMT产线,夹具,结构料,FA产线;及装机指导。
试产结束后由中试工程师总结问题点,判定责任方。
备注:
在特定项目中,中试往往和小批量同时进行。
这需要客户提供足够数量的样机用来做测试。
同时提交《特批试生产申请表》。
申请表走OA流程。
4.3中试通过标准
标准一:
硬件问题:
1个B;不超过2个C类问题
软件问题:
不超过15个C,25个D类问题
结构问题:
1个B,不超过2个C类问题
试产直通率:
前段生产直通率达96%,良率98%。
后段生产直通率85%
备注:
如果只有C类问题,也可以判定通过。
只需要总数和标准一致
或是标准二
由质量推进委员会会议讨论,会议达成决定中试通过,余下未解决问题由相关部门持续改进
4.3.1对于硬件全新平台,龙旗设计结构项目的中试
由中试部主导中试样机的准备,包括前段生产资料准备,贴片;后段生产协调和工程部的支持,试产会议的召开;样机软件,硬件,结构,可靠性测试。
输出《硬件测试报告》,《软件测试报告》,《可靠性测试报告》。
中试通过则中试部需要输出,〈前段试产情况报告〉,〈后段试产情况报告〉,《硬件测试报告》,《软件测试报告》,《可靠性测试报告》。
完善〈作业指导书〉,〈生产过程控制计划〉。
中试不通过,而客户项目经理有继续试产需求,则根据情况安排相应的贴片或是装机,对未通过的试验项进行验证测试,直到通过标准为止;如果客户要求特批量产,则2K由客户项目经理在OA上填写〈批量试生产申请表〉,中试正常进行,如果特批数量超过5K,工程部需向生产部提交〈前段生产工艺控制计划〉,〈前段生产作业指导书〉,〈后段生产工艺控制计划〉,〈后段生产作业指导书〉,夹具文件和供应商。
4.3.2对于硬件全新平台,客户设计结构项目的中试
中试部主导地位不变。
结构测试结果将只是用来作为参考。
影响整机性能的结构问题需要客户修改,其余可以视客户接受程度而定。
工程部提供〈后段测试工艺控制计划〉。
如果对于影响整机性能的结构问题,客户不愿意修改,首先要提交技术总监评估是否通过软,硬件解决;在无法解决/客户不愿修模情况下,由客户提供书面承诺,然后按照中试通过步骤操作
4.3.3对于硬件为成熟平台,龙旗设计结构项目的中试
中试部主导地位不变。
中试部对前段生产的准备和控制可以省略。
主导后段试产装机的各项工作。
通过后输出资料只提供后段的即可。
4.3.4对于硬件为成熟平台,客户设计结构项目的中试
中试部主导地位不变
由客户项目经理提供20台左右量产状态的整机给中试部,安排各种测试。
然后由中试部提供软件,硬件,结构测试报告。
对于影响整机性能的结构问题,需要客户进行修改,如果客户坚持不修改,则交由技术总监评估,或是由客户出具书面承诺对风险进行承担。
对于发现的硬件问题,按照中试不操作步骤进行,重新导入措施针对问题项进行验证,至通过或是客户接受为止。
4.4中试特批流程
类别:
1.平台特批
2.客户项目中试特批
3.客户项目特批
前提:
1.平台特批:
对于无法解决的软,硬件,结构问题由技术总监判定是否继续投入人力解决或是直接批准通过。
2.客户项目中试特批:
在中试不通过,而客户急于量产对目前整机状态可以暂时接受情况下。
一般特批10K,在此期间平台问题要予以解决。
3.客户项目特批:
平台项目进入中试,并在中试过程中,其余客户项目可以根据自身情况考虑特批。
*中试特批表
4.5中试和小批量的关系
●正常
在平台项目中试通过后,所有客户项目才允许进入小批量生产。
●特殊
平台首款中试和小批量同时进行
平台首款中试和客户项目小批量同时进行
第二部分客户项目
第一章:
立项阶段
第一节:
客户项目产品定义书和平台产品定义书的关系
1.1:
描述
因T3客户存在需求的不可控性(因前期已和销售达成协议等原因)及随意更改性,故在前期就将客户需求确认是非常重要的。
客户的要求往往和平台项目的配置有所不同,而这就是客户产品定义书的存在意义。
1.2:
基本流程
和客户电话沟通--->细化客户项目产品定义书--->发至客户确认--->要求客户发确认函--->输出客户项目产品定义书,同时告知销售经理
1.3:
注意事项
A、和客户沟通配置时,往往因flash大小、新颖功能等和报价有关,需要有敏感知会销售经理,在前期就定下来(但客户要求更改配置可能在以上流程中任何阶段都可能发生),若有定不下来的情况,则需要上报,从公司利益出发,尽快确定。
B、对项目影响较大的是需求的不确定,而项目经理需要做的就是把确定的东西做好计划,保证项目进度按计划执行
1.4:
常见问题
A、客户往往在更改配置后,项目计划仍要求和更改配置前相同,一定要让客户有这样的概念:
如果更改了配置,是需要人力资源投入及时间的消耗的,很难保证和原计划
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- 项目经理 手册 V02 版本