XRayCT无损检测.docx
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XRayCT无损检测.docx
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XRayCT无损检测
无损检测
目的:
通过不破坏产品或零部件结构的方式,观察其内部结构、判断可能的失效模式,大多数样品测试后还可以继续使用。
常用的无损检测手段:
项目名称
用途
X射线透视检查
金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测
超声波扫描检查
电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷
渗透探伤检查
焊缝、管材表面裂纹、针孔等缺陷检查
磁粉探伤检查
铁磁性材料表面裂纹、针孔等缺陷检查
典型应用图片:
连接端子内部结构X射线透视检查
PCBA组件内部结构X射线透视检查
电池内部结构X射线透视检查
电池内部结构X射线透视检查
3D射线透视检查内部结构
3D射线透视检查内部结构
扫描超声波检查材料内部缺陷
扫描超声波检查材料内部缺陷
扫描超声波检查IC内部缺陷
射线透视检测
X光射线(以下简称X-Ray)是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出,其具有非常短的波长但高电磁辐射线。
而对于样品无法以外观方式检测的位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
检测项目:
1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。
2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。
3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。
4.各式连接线路中可能产生的开路(open),短路(short)或不正常连接的缺陷检验。
5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solderball)的完整性检验。
标准:
1)IPC-A-610D(E)电子组件的可接受性。
2)MIL-STD883G-2006微电子器件试验方法和程序
3)GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序
4)GJB4027A-2006军用电子元器件破坏物理分析方法
5)GJB128A-1997半导体分立器件试验方法
1)IPC-A-610D(E)电子组件的可接受性。
2)MIL-STD883G-2006微电子器件试验方法和程序
3)GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序
4)GJB4027A-2006军用电子元器件破坏物理分析方法
5)GJB128A-1997半导体分立器件试验方法
设备:
即时成像分辨率可达0.25微米
可测量样品尺寸
最大管电压:
160KV,最大功率10W
探测头倾斜角度:
140度
样品可360度旋转,60度倾斜
几何放大高达2,000倍,总放大倍数高达11,000
检测面积400mm(长)*400mm(宽)*100mm(高)/承重5kg
典型图片:
超声波检查
超声波显微镜(SAT)是ScanningAcousticTomography的简称,又称为SAM(ScanningAcousticMicroscope)。
此检测为应用超声波与不同密度材料的反射速率及能量不同的特性来进行分析。
原理:
利用纯水当介质传输超声波信号,当讯号遇到不同材料的界面时会部分反射及穿透,此种发射回波强度会因为材料密度不同而有所差异,扫描声学显微镜就是利用此特性,来检验材料内部的缺陷并依所接收的信号变化将之成像。
检测项目:
1.一般用于封装內部介面是否有分层(Delaminaiton)或裂縫(Crack),SAM原理上可以检测到0.13μm的微小缺陷。
2.塑料封装IC的结构分析ICpackagelevelstructureanalysis
3.PCBA板上IC的质量分析ICpackagequalityonPCBAlevel
4.PCB/IC的基材结构分析PCB/ICsubstratestructureanalysis
5.晶片结构分析Waferlevelstructureanalysis
6.WLCSP结构分析WLCSPstructureanalysis
7.CMOS结构分析CMOSstructureanalysis
常用的几种模式及图解:
A-scan(超声波信号)
B-scan(二维反射式剖面检测/图像)
C-scan(二维反射式平面检测/图像)
Through-scan(穿透式检测/图像)
高频探头及作用:
不同的样品其需要的检测探头不同,我们拥有从低频15Mhz至高频110Mhz及更高階的超高频探头。
探头应用:
15Mhz–DIP,PLCC,TO,QFP
35Mhz–BGA,SOP8,QFP,SOT223,TO252
50Mhz–QFN,TQFP,DFN
75Mhz–TSSOP,Flash
110Mhz–Wafer,Flipchip
UHF–CMOS,WLCSP
*以上探头的应用均为参考,测试中还是需要依据具体样品进行探头选择。
标准:
1)J-STD-020C非密封固态表面贴装器件湿度/再流焊敏感度分类
2)IPCJEDECJ-STD-035声学显微镜对非包裹密封电子元器件
3)MIL-STD883G-2006微电子器件试验方法和程序
4)GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序
相关仪器:
1.扫描范围:
333x312mm;扫描速度:
610/秒;扫描分辨率:
X、Y方向:
±0.5µm;Z方向±0.045µm;可重复性:
X、Y、Z轴:
±0.5µm。
2.500MHz;传感器频率可高达300MHz,传感器可从5MHz到300MHz选择;数字门限:
0.25nsec/步可选择。
配置15MHz、30MHz、50MHz、100MHz和230MHz探头、以及穿透扫描的接收探头。
3.图像分辨率:
2048×1920;95dB增益,可选择每步0.5dB增益。
典型图片:
- 配套讲稿:
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- 特殊限制:
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- 关 键 词:
- XRayCT 无损 检测